一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置的制作方法

1.本发明涉及墙面贴砖技术领域，具体为一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置。


背景技术：

2.目前，在进行墙面贴瓷砖时，一般的方式是手动对瓷砖端面进行抹灰，然后再贴墙面，但是由于人工炒作，涂抹水泥灰时，很容易造成涂抹不均匀的现象，导致瓷砖空洞，存在较大的隐患。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置，包括底部安装基板和螺纹套筒，所述螺纹套筒内部的中心设置有连通螺纹套筒两端面的螺纹区间，所述螺纹套筒在位于所述螺纹区间的内壁设置有螺纹结构，所述螺纹区间的底部和顶部分别通过螺纹结构连接有底部螺纹杆和顶部螺纹杆，所述底部螺纹杆和顶部螺纹杆在对立端内部均设置有限位孔，两所述限位孔的内部插入一限位杆，所述底部螺纹杆和顶部螺纹杆的另外两端分别安装有第一连接板和第二连接板，所述第一连接板安装在底部安装基板上表面的一侧，所述第二连接板上表面安装两对立的主立板，两所述主立板顶部的内侧分别设置有一主卡接凹槽结构，所述螺纹套筒的外侧中部套接一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构的外环安装一主齿轮，所述底部安装基板上表面的另一侧安装一驱动电机安装外壳，所述驱动电机安装外壳的内部安装一驱动电机，所述驱动电机安装外壳的顶部固定一齿轮半径递变式旋转速度控制机构，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构的一连接轴端部安装一主旋转轴，所述主旋转轴的顶部安装一副齿轮，所述主齿轮和副齿轮的齿牙结构相互啮合。
5.进一步的，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构包括环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆和环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔。
6.进一步的，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体内部的中心为所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间的内部套接一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体的内部为环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构
用副中空区间，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间的内部在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间的一端面放置一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板的一端之间固定一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板的一端面设置有与其一体式结构的环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆，且所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆贯穿所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体，且位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间的内部，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间的一端为半圆形结构，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱的侧面设置有用于放置所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆端部的环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱的中心设置有环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔内部安装有螺纹套筒的外环。
7.进一步的，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆端部的结构外形和环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构的结构外形一致。
8.进一步的，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧的初始长度大于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间的长度。
9.进一步的，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构包括齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用中空结构、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮。
10.进一步的，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳的内部设置有齿轮半径递变式旋转速度控制机构用中空结构，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳底部中心通过齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承安装一齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳顶部中心通过齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承安装一齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳的侧面通过齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承安装一齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴的轴体上安装有齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴顶端与所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴的底端分别安装有齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮，且所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮与齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮之间的齿牙结构相啮合，所述齿轮半径
递变式旋转速度控制机构用第三齿轮和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮之间的齿牙结构相啮合。
11.进一步的，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮分度圆的结构半径小于所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮分度圆的结构半径，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮分度圆的结构半径大于所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮分度圆的结构半径，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮小于所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮分度圆的结构半径。
12.进一步的，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴底端和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴顶端分别与主旋转轴和驱动电机中电机主轴的端部固定连接。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明配合贴墙瓷砖上泥用水泥释放装置使用，能够将需要上灰的瓷砖稳定且可控的送入到上灰部位，并且，该装置在工作时，非常方便，不需要人工控制和过多的人工操作，有效降低了人工损失，提高了效率，而且，该装置具有环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构，能够有效控制旋转的最大强度，防止阻力造成旋转强度过大而导致的螺纹结构受损现象的发生，此外，该装置具有齿轮半径递变式旋转速度控制机构，能够有效加快旋转速度，降低旋转力度，提高优化。
附图说明
14.图1为本发明一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置的全剖结构示意图；
15.图2为本发明一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置中环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构的结构示意图；
16.图3为本发明一种贴墙瓷砖上泥用瓷砖定位装置中齿轮半径递变式旋转速度控制机构的结构示意图；
17.图中：1，底部安装基板、2，第一连接板、3，螺纹套筒、4，螺纹区间、5，螺纹结构、6，底部螺纹杆、7，顶部螺纹杆、8，限位孔、9，限位杆、10，第二连接板、11，主立板、12，主卡接凹槽结构、13，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构、131，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体,132，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间,133，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱,134，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构,135，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间,136，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板,137，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧,138，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆,139，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔、14，主齿轮、15，驱动电机安装外壳、16，驱动电机、17，主旋转轴、18，齿轮半径递变式旋转速度控制机构、181，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳,182，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用中空结构,183，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴,184，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承,185，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴,186，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴,187，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮,188，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮,189，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮,1810，齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮、19，副齿轮。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1，本发明提供的一种实施例：包括底部安装基板1和螺纹套筒3，所述螺纹套筒3内部的中心设置有连通螺纹套筒3两端面的螺纹区间4，所述螺纹套筒3在位于所述螺纹区间4的内壁设置有螺纹结构5，所述螺纹区间4的底部和顶部分别通过螺纹结构5连接有底部螺纹杆6和顶部螺纹杆7，所述底部螺纹杆6和顶部螺纹杆7在对立端内部均设置有限位孔8，两所述限位孔8的内部插入一限位杆9，所述底部螺纹杆6和顶部螺纹杆7的另外两端分别安装有第一连接板2和第二连接板10，所述第一连接板2安装在底部安装基板1上表面的一侧，所述第二连接板10上表面安装两对立的主立板11，两所述主立板11顶部的内侧分别设置有一主卡接凹槽结构12，所述螺纹套筒3的外侧中部套接一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构13，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构13的外环安装一主齿轮14，所述底部安装基板1上表面的另一侧安装一驱动电机安装外壳15，所述驱动电机安装外壳15的内部安装一驱动电机16，所述驱动电机安装外壳15的顶部固定一齿轮半径递变式旋转速度控制机构18，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构18的一连接轴端部安装一主旋转轴17，所述主旋转轴17的顶部安装一副齿轮19，所述主齿轮14和副齿轮19的齿牙结构相互啮合。
20.请参阅图2，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构13包括环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体131、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间132、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱133、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构134、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间135、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板136、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧137、环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆138和环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔139；所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体131内部的中心为所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间132，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体131在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间132的内部套接一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱133，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体131的内部为环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间135，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间135的内部在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间132的一端面放置一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板136，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间135在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板136的一端之间固定一环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧137，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用活动板136的一端面设置有与其一体式结构的环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆138，且所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆138贯穿所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空壳体131，且位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区
间132的内部，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆138在位于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用主中空区间132的一端为半圆形结构，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱133的侧面设置有用于放置所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆138端部的环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构134，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用旋转柱133的中心设置有环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔139，所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用安装孔139内部安装有螺纹套筒3的外环；所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用推杆138端部的结构外形和环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用半圆形凹槽结构134的结构外形一致；所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧137的初始长度大于所述环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用副中空区间135的长度，其中环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构用螺旋弹簧137的弹性小于螺纹结构受损时的旋转强度。
21.请参阅图3，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构18包括齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳181、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用中空结构182、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴183、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承184、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴185、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴187、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮188、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮189、齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮1810和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮1811；所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳181的内部设置有齿轮半径递变式旋转速度控制机构用中空结构182，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳181底部中心通过齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承184安装一齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴183，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳181顶部中心通过齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承184安装一齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴187，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用空心外壳181的侧面通过齿轮半径递变式旋转速度控制机构用轴承184安装一齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴185，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二旋转轴185的轴体上安装有齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮189和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮1810，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴183顶端与所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴187的底端分别安装有齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮188和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮1811，且所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮188与齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮189之间的齿牙结构相啮合，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮1810和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮1811之间的齿牙结构相啮合；所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一齿轮188分度圆的结构半径小于所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮189分度圆的结构半径，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第二齿轮189分度圆的结构半径大于所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮1810分度圆的结构半径，所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三齿轮1810小于所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第四齿轮1811分度圆的结构半径；所述齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第一旋转轴183底端和齿轮半径递变式旋转速度控制机构用第三旋转轴187顶端分别与主旋转
轴17和驱动电机16中电机主轴的端部固定连接。
22.具体使用方式：本发明工作中，将该装置通过螺栓安装在贴墙瓷砖上泥用水泥释放装置的正下方，然后将瓷砖需要涂抹水泥浆的一端面向上，放置在主卡接凹槽结构12的内部，打开驱动电机16，在反向螺纹结构的作用下，该装置会带动瓷砖上移，当瓷砖进入到贴墙瓷砖上泥用水泥释放装置中的瓷砖插入空间内部后，继而瓷砖上表面接触到贴墙瓷砖上泥用水泥释放装置中的主限位空间后，由于阻力过大，环形阵列轴套式最大旋转强度控制机构13会工作，使得该装置虽然能够继续旋转，但是不会进一步移动，当上灰完毕后，同理，使得驱动电机16反向旋转，即可取下瓷砖。
23.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。