技术总结
本实用新型涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，解决传统的铜瓦焊疤外露，焊疤打磨后会影响焊接点强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污的问题。本结构屋面上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。本实用新型铜盖瓦结构减少了焊点，而且将焊点内置隐藏，无需进行二次打磨，避免打磨产生的金属飞屑污染环境，更加节能环保。更加节能环保。更加节能环保。
技术研发人员：朱帅奇 杨喜宝 李振兴
受保护的技术使用者：杭州金星铜世界装饰材料有限公司
技术研发日：2020.07.21
技术公布日：2021/1/24