一种刮胶机构、墙砖铺贴设备及墙砖铺贴方法与流程

1.本技术涉及建筑装修技术领域，具体而言，涉及一种刮胶机构、墙砖铺贴设备及墙砖铺贴方法。


背景技术：

2.现有墙砖铺贴机器人涂胶装置的主要作用是在于把墙砖胶均匀涂抹在墙砖，在墙面平整时能满足铺贴要求，但是实际工作中，墙面平整度较差，如果墙砖胶厚度还是统一一致，将导致部分墙砖凹陷或者凸起，铺贴好后的墙砖为了保证整体平整，单块墙砖会有空鼓或粘贴不牢固等缺陷。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种刮胶机构，其旨在改善相关技术中墙面凹凸不平时，墙砖容易出现空鼓或者粘贴不牢的问题。
4.本技术实施例提供了一种刮胶机构，用于控制涂敷的胶材的厚度，该刮胶机构包括第一检测单元和刮胶组件，第一检测单元与刮胶组件电连接。第一检测单元用于获取墙面的凹凸信息，刮胶组件被配置为能够根据凹凸信息调整刮胶厚度。该刮胶机构通过第一检测单元获取墙面的凹凸信息，并根据该凹凸信息相应调整墙砖的刮胶厚度，使得铺贴完成后墙砖与墙面贴合紧密，保证黏贴效果，实现较低的空鼓率。
5.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶组件与墙砖之间的距离可调，以调整刮胶厚度。当刮胶组件靠近墙砖时，较多的胶材会被刮去，墙砖上的胶材厚度较小。当刮胶组件远离墙砖时，较少的胶材会被刮去，墙砖上的胶材厚度较大。
6.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶组件包括多个驱动件和并排设置的多个刮刀，驱动件和刮刀一一对应.驱动件与第一检测单元电连接，驱动件用于驱动刮刀靠近或远离墙砖，以调整刮胶厚度。当驱动件驱动刮刀靠近墙砖时，胶材的厚度减小。当驱动件驱动刮刀远离墙砖时，胶材的厚度增大，以实现对刮胶厚度的调整。
7.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构包括涂胶组件，涂胶组件与第一检测单元电连接。涂胶组件用于在墙砖上涂覆胶材，涂胶组件被配置为能够在刮胶过程中根据凹凸信息对墙砖进行补胶。通过设置涂胶组件，为墙砖涂胶。当墙砖上的胶材无法满足刮胶厚度的需要时，可以通过涂胶组件补胶。
8.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构包括第二检测单元，第二检测单元与涂胶组件电连接。第二检测单元被配置为检测墙砖的涂胶厚度，涂胶组件被配置为能够在刮胶过程中根据凹凸信息和涂胶厚度对墙砖进行补胶。通过设置第二检测单元，来检测涂胶厚度，为是否需要补胶提供依据，形成负反馈调节，保证刮胶厚度精准可靠。
9.作为本技术实施例的一种可选技术方案，第一检测单元包括第一控制器，第一控制器与第二检测单元电连接，第一控制器与刮胶组件电连接，第一控制器与涂胶组件电连接。第二检测单元将获取的涂胶厚度传递给第一控制器。当涂胶厚度无法满足根据凹凸信
息确定的刮胶厚度时，第一控制器控制涂胶组件涂胶，以增加胶材厚度。当涂胶厚度能够满足根据凹凸信息确定的刮胶厚度时，第一控制器控制刮胶组件根据凹凸信息确定的刮胶厚度刮胶。经过第一控制器处理涂胶厚度和凹凸信息后，若发现涂胶厚度无法满足刮胶厚度的需要时，则控制涂胶组件补充胶料。若发现涂胶厚度能够满足刮胶厚度的需要时，则控制驱动件动作，完成刮胶。
10.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构包括挡胶板，挡胶板位于刮刀的后侧，挡胶板与刮刀贴合。在刮刀进行刮胶的过程中，胶材可能会在刮刀上堆积，通过设置挡胶板，当堆积的胶料与挡胶板接触时，堆积的胶料被阻挡，在挡胶板的作用下，堆积的胶料重新落回在墙砖上，避免胶料堆积过多，影响第二检测单元检测涂胶厚度。
11.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构包括驱动组件和第一支架。刮胶组件与第一支架可滑动地连接，驱动组件用于驱动刮胶组件往复运动。通过设置驱动组件，便于驱动刮胶组件相对于第一支架往复运动。
12.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构包括侧刮胶板，侧刮胶板设置于刮胶组件的两侧，用于刮除第一支架上的胶材。通过设置侧刮胶板，防止胶料黏附于第一支架上。
13.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构还包括倒角板，倒角板连接于侧刮胶板的远离第一支架的一侧。通过设置倒角板，在刮胶时为胶材倒角。
14.作为本技术实施例的一种可选技术方案，刮胶机构包括墙砖夹具，墙砖夹具位于第一支架下方，用于夹持和固定墙砖。通过设置墙砖夹具，便于对墙砖进行夹持和固定。
15.本技术实施例还提供了一种墙砖铺贴设备，该墙砖铺贴设备包括机械臂、底盘、放砖组件和上述任一项中的刮胶机构。刮胶机构、放砖组件和机械臂分别设置于底盘上，第一检测单元与机械臂连接。该墙砖铺贴设备能够自动完成墙砖铺贴，并且铺贴的墙砖与墙面贴合较好，粘贴牢固，平整性好。
16.本技术实施例还提供了一种墙砖铺贴方法，该墙砖铺贴方法包括提取墙面信息点云，得到墙面的凹凸信息，将墙面的凹凸信息转化为胶材厚度信息，并根据胶材厚度信息进行涂胶和刮胶。采用该墙砖铺贴方法进行刮胶，墙砖上的胶材厚度与墙面的凹凸情况相匹配，铺贴完成后墙砖与墙面贴合紧密。
17.作为本技术实施例的一种可选技术方案，在根据胶材厚度信息进行涂胶和刮胶时，实时监测墙砖上的涂胶厚度。当涂胶厚度无法满足根据凹凸信息确定的胶材厚度时，进行补胶，增加涂胶厚度。当涂胶厚度能够满足根据凹凸信息确定的胶材厚度时，刮除多余胶材。通过进行补胶操作，确保墙砖上的胶材厚度能够满足根据凹凸信息确定的胶材厚度。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为本技术实施例提供的刮胶机构(隐藏第一支架)的整体结构示意图；
20.图2为本技术实施例提供的刮胶机构(隐藏第一支架)在第一视角下的结构示意
图；
21.图3为图2中
ⅲ‑ⅲ
位置的剖视图；
22.图4为本技术实施例提供的刮胶机构(隐藏第一支架)在第二视角下的结构示意图；
23.图5为图4中
ⅴ‑ⅴ
位置的剖视图；
24.图6为本技术实施例提供的刮胶机构(显示第一支架)的整体结构示意图；
25.图7为本技术实施例提供的刮胶机构(显示第一支架)的爆炸图；
26.图8为本技术实施例提供的墙砖铺贴设备的结构示意图。
27.图标：10-刮胶机构；20-墙砖铺贴设备；200-刮胶组件；210-驱动件；220-刮刀；230-倒角板；240-侧刮胶板；260-挡胶板；270-连接板；280-第二检测单元；300-涂胶组件；400-第二支架；500-驱动组件；600-墙砖夹具；610-第二电机；620-转轴；630-夹片；700-第一支架；810-机械臂；820-底盘；830-放砖组件。
具体实施方式
28.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
31.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
33.在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.实施例
35.请参照图1，本实施例提供了一种刮胶机构10，控制涂敷的胶材的厚度，该刮胶机构10包括第一检测单元(图中未示出)和刮胶组件200，第一检测单元与刮胶组件200电连
接。第一检测单元用于获取墙面的凹凸信息，刮胶组件200被配置为能够根据凹凸信息调整刮胶厚度。该刮胶机构10的第一检测单元能够获取墙面凹凸信息，提取出墙面信息的点云，通过刮胶组件200，可以根据墙面的凹凸信息，调整墙砖的刮胶厚度，使铺贴完成后胶材与墙面完全贴合，保证黏贴效果，实现较低的空鼓率。
36.刮胶组件200能够根据凹凸信息调整刮胶厚度，例如，墙面上的某位置下凹1mm，则相应的墙砖上的与该位置相对应的位置的刮胶厚度增大1mm。墙面上的某位置凸出1mm，则相应的墙砖上的与该位置相对应的位置的刮胶厚度减小1mm。
37.在本实施例中，刮胶组件200包括深度相机和第一控制器，深度相机与第一控制器电连接，第一控制器与刮胶组件200电连接。深度相机能够对墙面进行拍摄，并将拍摄得到的数据发送给第一控制器，由第一控制器对深度相机拍摄的数据进行处理，得到凹凸信息。另外，第一控制器能够根据凹凸信息控制刮胶组件200对墙砖进行刮胶，使得胶材的刮胶厚度能够与墙面的凹凸情况相匹配。举例来说，墙面上的某位置凹陷，相应的，墙砖上与该位置相贴合的位置的刮胶厚度增大，形成凸起，以填补该凹陷。墙面上的某位置凸起，相应的，墙砖上与该位置相贴合的位置的刮胶厚度减小，形成凹陷，使得铺贴完成后胶材与墙面完全贴合。简单来说，墙面上凸起的位置，墙砖上与该位置相对应的胶材就凹陷。墙面上凹陷的位置，墙砖上与该位置相对应的胶材就凸起。
38.在一种可选地实施方式中，刮胶组件200包括激光传感器和第一控制器，第一控制器与激光传感器电连接，第一控制器与刮胶组件200电连接。激光传感器对墙面进行扫描，并将扫描得到的数据发送给第一控制器，由第一控制器对激光传感器扫描的数据进行处理，得到凹凸信息。
39.在本实施例中，刮胶组件200与墙砖之间的距离可调，以调整刮胶厚度。当刮胶组件200靠近墙砖时，较多的胶材会被刮去，墙砖上的胶材厚度较小。当刮胶组件200远离墙砖时，较少的胶材会被刮去，墙砖上的胶材厚度较大。
40.请参照图2～图5，在本实施例中，刮胶组件200包括多个驱动件210和多个刮刀220，驱动件210和刮刀220一一对应。驱动件210与第一控制器电连接，驱动件210用于驱动刮刀220靠近或远离墙砖。当驱动件210驱动刮刀220靠近墙砖时，刮胶厚度减小。当驱动件210驱动刮刀220远离墙砖时，刮胶厚度增大。在进行刮胶时，第一控制器根据凹凸信息，控制驱动件210动作，使得刮刀220靠近或者远离墙砖，改变相应位置的刮胶厚度。例如，墙面上存在凸起，第一控制器控制驱动件210动作，使得刮刀220靠近墙砖，使得刮胶后，刮胶厚度与墙面的凸起相匹配。墙面上存在凹陷，第一控制器控制驱动件210动作，使得刮刀220远离墙砖，使得刮胶后，刮胶厚度与墙面的凹陷相匹配。
41.请参照图2～图5，在本实施例中，多个刮刀220依次相邻设置，沿着一个方向排成一排。相应的，多个驱动件210也沿着相同方向排成一排。驱动件210为直线驱动件210，例如，直线电缸、直线气缸和直线油缸等。在一种可选地实施方式中，驱动件210为转动驱动件210，例如，电机。转动驱动件210既可以通过传动机构将转动运动转换为直线运动，也可以采用转动运动来调节刮刀220与墙砖之间的距离。
42.在一些可选地实施方式中，刮刀220与驱动件210的个数可以不一一对应。例如，驱动件210的个数多于刮刀220的个数。由多个驱动件210同时驱动一个刮刀220动作。又如，驱动件210的个数少于刮刀220的个数，由一个驱动件210同时驱动多个刮刀220动作。
43.在一种可选地实施方式中，刮胶组件200包括升降结构和刮刀220，墙砖被固定于升降结构上，刮刀220位于墙砖的上方。在进行刮胶时，第一控制器根据凹凸信息，控制升降结构动作，使得墙砖靠近或者远离刮刀220，改变相应位置的刮胶厚度。例如，墙面上存在凸起，第一控制器控制升降结构动作，使得墙砖靠近刮刀220，使得刮胶后，刮胶厚度与墙面的凸起相匹配。墙面上存在凹陷，第一控制器控制升降结构动作，使得墙砖远离220刮刀，使得刮胶后，刮胶厚度与墙面的凹陷相匹配。
44.在本实施方式中，进行刮胶前，可以先在墙砖上涂上满足凹凸信息的最大厚度的胶材。这样，在进行刮胶时，第一控制器通过控制驱动件210伸缩，即可完成刮胶。
45.请参照图1和图2，配合参照图3，在本实施例中，刮胶机构10包括涂胶组件300，涂胶组件300与第一检测单元的第一控制器电连接，涂胶组件300能够根据凹凸信息对墙砖进行涂胶。通过设置涂胶机构，使得涂胶机构以凹凸信息为依据，对墙砖进行涂胶，这样，在进行刮胶时，需要刮除的胶材较少，节省了胶材，较为环保。例如，涂胶组件300在涂胶时，可以以满足凹凸信息的所需的最大厚度为涂胶厚度进行涂料，也可以以满足凹凸信息的所需的最小厚度为涂胶厚度进行涂料，或者以满足凹凸信息的所需的平均厚度为涂胶厚度进行涂料，还可以根据凹凸信息，调整每个位置的胶量，实现精确涂料。
46.请参照图1和图2，配合参照图3，在本实施例中，刮胶组件200和涂胶组件300均连接于第二支架400，沿着第二支架400的宽带方向间隔设置。为了增强结构的稳定性，刮胶组件200和涂胶组件300通过连接件连接。请参照图3，在本实施例中，刮胶机构10包括第二检测单元280，第二检测单元280与涂胶组件300电连接，第二检测单元280被配置为检测墙砖的涂胶厚度。涂胶组件300被配置为能够在刮胶过程中根据凹凸信息和涂胶厚度对墙砖进行补胶。通过设置第二检测单元280，来检测涂胶厚度，为是否需要补胶提供依据，形成负反馈调节，保证刮胶厚度精准可靠。
47.在本实施例中，第二检测单元280安装于第二支架400，第二检测单元280位于涂胶组件300所在的一侧，第二检测单元280对即将进行刮胶的位置的胶材厚度进行检测，得到涂胶厚度。第一控制器与第二检测单元280电连接，第一控制器与驱动件210电连接，第一控制器与涂胶组件300电连接。第二检测单元280将获取的涂胶厚度传递给第一控制器。当涂胶厚度无法满足根据凹凸信息确定的刮胶厚度时，第一控制器控制涂胶组件300涂胶，以增加胶材厚度。当涂胶厚度能够满足根据凹凸信息确定的刮胶厚度时，第一控制器控制驱动件210驱动刮刀220以根据凹凸信息确定的刮胶厚度刮胶。经过第一控制器处理涂胶厚度和凹凸信息后，若发现涂胶厚度无法满足刮胶厚度的需要时，则控制涂胶组件300补充胶料。若发现涂胶厚度能够满足刮胶厚度的需要时，则控制驱动件210动作，完成刮胶。
48.当涂胶厚度无法满足根据凹凸信息确定的刮胶厚度时，说明墙砖上的胶材的胶量不足，无法在刮胶后与墙面的凹凸相匹配。此时，第一控制器控制涂胶组件300涂胶，补充胶材，直到涂胶厚度能够满足根据凹凸信息确定的刮胶厚度。当涂胶厚度能够满足根据凹凸信息确定的刮胶厚度时，说明墙砖上的胶材能够在刮胶后满足刮胶厚度的需要，此时，第一控制器控制驱动件210驱动刮刀220以刮胶厚度刮胶，保证墙砖上胶材的凹凸情况与墙面的凹凸情况相匹配。
49.请参照图2，配合参照图3，在本实施例中，刮胶机构10包括挡胶板260，挡胶板260位于刮刀220的后侧，具体来说，挡胶板260位于刮刀220和第二检测单元280之间，挡胶板
260与刮刀220贴合，挡胶板260通过连接板270与第二支架400连接。在刮刀220进行刮胶的过程中，胶材可能会在刮刀220上堆积，通过设置挡胶板260，当堆积的胶材与挡胶板260接触时，堆积的胶材被阻挡，在挡胶板260的作用下，堆积的胶材重新落回在墙砖上，避免胶材堆积过多，影响第二检测单元280测量涂胶厚度。
50.请参照图6，配合参照图7，在本实施例中，刮胶机构10包括驱动组件500和第一支架700，刮胶组件200和涂胶组件300通过第二支架400与第一支架700可滑动地连接，驱动组件500用于驱动刮胶组件200往复运动。驱动组件500包括第一电机、主动轮、从动轮和传动带，第一电机与第一支架700连接，第一电机的输出端与主动轮连接，主动轮和从动轮分别可转动地连接于第一支架700，传动带连接主动轮和从动轮，第二支架400与传动带连接。当第一电机转动时，带动第二支架400相对于第一支架700滑动，带动刮胶组件200和涂胶组件300移动。
51.请再次参照图2和图3，配合参照图6和图7，刮胶机构10包括侧刮胶板240，侧刮胶板240设置于刮胶组件200的两侧，侧刮胶板240与第二支架400连接，用于刮除第一支架700上的胶材。刮胶机构10还包括倒角板230，倒角板230与侧刮胶板240的远离第一支架700的一侧连接，倒角板230在刮胶时为胶材倒角。
52.请参照图7，在本实施例中，刮胶机构10包括墙砖夹具600，墙砖夹具600位于第一支架700下方，用于夹持和固定墙砖。墙砖夹具600包括两组夹持组件，每组夹持组件包括第二电机610、转轴620和多个夹片630，第二电机610与转轴620传动连接，多个夹片630间隔设置于转轴620的轴向。两组夹持组件间隔设置。当两个第二电机610动作时，多个夹片630能够将墙砖夹起并固定。
53.本技术实施例提供了一种刮胶机构10，该刮胶机构10包括第一检测单元和刮胶组件200，第一检测单元与刮胶组件200电连接。第一检测单元用于获取墙面的凹凸信息，刮胶组件200被配置为能够根据凹凸信息调整刮胶厚度。刮胶组件200包括多个驱动件210和并排设置的多个刮刀220，驱动件210和刮刀220一一对应，驱动件210与第一检测单元电连接，驱动件210用于驱动刮刀220靠近或远离墙砖，以调整刮胶厚度。刮胶机构10包括涂胶组件300，涂胶组件300与第一检测单元电连接，涂胶组件300用于在墙砖上涂覆胶材，涂胶组件300被配置为能够在刮胶过程中根据凹凸信息对墙砖进行补胶。刮胶机构10包括第二检测单元280，第二检测单元280与涂胶组件300电连接，第二检测单元280被配置为检测墙砖的涂胶厚度，涂胶组件300被配置为能够在刮胶过程中根据凹凸信息和涂胶厚度对墙砖进行补胶。刮胶机构10包括挡胶板260，挡胶板260位于刮刀220和第二检测单元280之间，挡胶板260与刮刀220贴合。
54.请参照图7，本实施例提供的刮胶机构10是这样工作的：
55.当墙砖被墙砖夹具600固定在第一支架700下方时，驱动组件500开始拖动涂胶组件300从远离第一电机的一端往靠近第一电机的一端移动，涂胶组件300进行初步涂布。当涂胶组件300到达靠近第一电机的一端时，驱动组件500开始拖动涂胶组件300和刮胶组件200从靠近第一电机的一端往远离第一电机的一端移动，刮胶组件200根据凹凸信息开始刮胶。当第一控制器判断刮刀220前的胶材厚度充足时，涂胶组件300不动作。当第一控制器判断刮刀220前的胶材厚度不充足时，涂胶组件300动作，开始涂胶，增加胶材厚度。在涂胶组件300回到原位过程中，驱动件210驱动刮刀220根据凹凸信息刮胶，当刮刀220越过墙砖边
缘后刮胶完成。刮胶过程中侧刮胶板240自动刮掉第一支架700内侧的胶材。
56.该刮胶机构10通过第一检测单元获取墙面的凹凸信息，并根据该凹凸信息相应调整墙砖的刮胶厚度，使得铺贴完成后墙砖与墙面贴合紧密，保证黏贴效果，实现较低的空鼓率。通过设置涂胶组件300，为墙砖涂胶。当墙砖上的胶材无法满足刮胶厚度的需要时，可以通过涂胶组件300补胶。通过设置挡胶板260，当堆积的胶料与挡胶板260接触时，堆积的胶料被阻挡，在挡胶板260的作用下，堆积的胶料重新落回在墙砖上，避免胶料堆积过多，影响第二检测单元280检测涂胶厚度。
57.请参照图8，本实施例还提供了一种墙砖铺贴设备20，该墙砖铺贴设备20包括机械臂810、底盘820、放砖组件830和上述的刮胶机构10。刮胶机构10、放砖组件830和机械臂810分别设置于底盘820上，第一检测单元与机械臂810连接。该墙砖铺贴设备20能够自动完成墙砖铺贴，并且铺贴的墙砖与墙面贴合较好，粘贴牢固，平整性好。
58.本实施例还提供了一种墙砖铺贴方法，该墙砖铺贴方法包括提取墙面信息点云，得到墙面的凹凸信息，将墙面的凹凸信息转化为胶材厚度信息，并根据胶材厚度信息进行涂胶和刮胶。采用该墙砖铺贴方法进行刮胶，墙砖上的胶材厚度与墙面的凹凸情况相匹配，铺贴完成后墙砖与墙面贴合紧密。
59.在根据胶材厚度信息进行涂胶和刮胶时，实时监测墙砖上的涂胶厚度。当涂胶厚度无法满足根据凹凸信息确定的胶材厚度时，进行补胶，增加涂胶厚度。当涂胶厚度能够满足根据凹凸信息确定的胶材厚度时，刮除多余胶材。通过进行补胶操作，确保墙砖上的胶材厚度能够满足根据凹凸信息确定的胶材厚度。
60.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。