制热地板的制作方法

1.本发明涉及家居建材技术领域，尤其涉及一种制热地板。


背景技术：

2.目前南方冬季寒冷潮湿，而且南方除了使用空调之外没有有效的采暖措施。因此，多数南方地区在没有地暖的情况下，使用空调采暖。但是与地暖相比，空调是按照从上向下的方式进行采暖，会造成热量产生不均匀，而且会对人产生体感不适，而且空调的受热范围受到限制，热利用率低，而且空调运行中会产生噪音。同时，有部分地区在木地板下方直接放置加热元件，以想要达到地暖的效果，但是单纯的对木地板进行加热，会造成木地板产生较大的形变，造成无法弥补的损伤。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种制热地板，以解决现有技术中的一个或者多个技术问题。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种制热地板，包括：
5.底层；
6.发热芯片，所述发热芯片设置在所述底层上，所述发热芯片包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片，所述发热芯片用于在通电后产生热量；
7.面层，所述面层覆盖在所述发热芯片上；其中，所述底层和/或所述面层包括进行炭化处理的木质资源材料。
8.第二方面，本发明实施例提供了一种制热地板，包括：
9.底层；
10.发热芯片，所述发热芯片设置在所述底层上，所述发热芯片包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片，所述发热芯片用于在通电后产生热量；
11.面层，所述面层覆盖在所述发热芯片上；其中，所述底层和所述面层的厚度相同。
12.在一种较佳的实施方式中，所述导电层的厚度范围包括10nm～1000nm，所述发热芯片的厚度范围包括200um～1000um。
13.在一种较佳的实施方式中，制热地板还包括平衡层，所述平衡层设置在所述底层下，所述平衡层包括进行碳化处理的木质资源材料。
14.在一种较佳的实施方式中，所述木质资源材料包括木材、竹材、藤材、灌木的根茎、各种作物秸秆、强化木、复合实木、软木以及木塑材料。
15.在一种较佳的实施方式中，所述面层的厚度范围包括0.6mm～5mm，所述制热地板的厚度范围包括8mm～22mm。
16.在一种较佳的实施方式中，制热地板还包括第二基底，所述第二基底设置在所述底层与所述平衡层之间，且所述第一基底与所述第二基底的厚度和材料均相同。
17.在一种较佳的实施方式中，所述第一基底和所述第二基底包括pet材料。
18.在一种较佳的实施方式中，制热地板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖在所述面层裸露的表面上，所述第二保护层覆盖在所述平衡层裸露的表面上。
19.在一种较佳的实施方式中，所述第一保护层和第二保护层包括热固性树脂浸渍纸。
20.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：制热木地板将所述发热芯片通电后产生热量达到制暖效果，而且底层和/或面层进行碳化处理，有效减小发热芯片升温造成底层和/或面层产生的变形。
21.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本发明进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
22.在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本发明公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本发明范围的限制。
23.图1示出根据本发明实施例制热地板的一种剖面示意图。
24.图2示出根据本发明实施例制热地板的另一种剖面示意图。
25.附图标记：
26.110、面层；
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120、发热芯片；
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130、底层；
27.140、平衡层；
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150、第二基底；
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160、第一保护层；
28.170、第二保护层。
具体实施方式
29.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
30.图1示出根据本发明实施例制热地板的一种剖面示意图。
31.第一方面，参见图1所示，本发明实施例提供了一种制热地板，包括底层130、发热芯片120和面层110。
32.所述发热芯片120设置在所述底层130上，所述发热芯片120包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片120，所述发热芯片120用于在通电后产生热量。
33.所述面层110覆盖在所述发热芯片120上；其中，所述底层130和/或所述面层110包括进行炭化处理的木质资源材料。
34.本实施例中的制热木地板将所述发热芯片120通电后产生热量达到制暖效果，而且底层130和/或面层110进行碳化处理，有效减小发热芯片10升温造成底层130和/或面层110产生的变形。
35.第二方面，参见图1所示，本发明实施例提供了一种制热地板，包括底层130、发热
芯片120和面层110。
36.所述发热芯片设置在所述底层上，所述发热芯片包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片，所述发热芯片用于在通电后产生热量；
37.所述面层覆盖在所述发热芯片上；其中，所述底层和所述面层的厚度相同。
38.本实施例中的制热木地板将所述发热芯片120通电后产生热量达到制暖效果，而且底层130和/或面层110的厚度相同，产生的应力一致，有效减小发热芯片10升温造成底层130和/或面层110产生的变形。
39.在一种具体实施例中，所述导电层的厚度范围包括10nm～1000nm，所述发热芯片120的厚度范围包括200um～1000um，本实施例采用真空溅射制造的导电层可以达到纳米级，跟现有技术中的电阻加热是完全不同的技术，可以达到更薄更有效，而且直接胶合在地板中完全不会影响地板厚度。
40.在一种具体实施例中，参见图2所示，制热地板还包括平衡层140，所述平衡层140设置在所述底层130下，所述平衡层140包括进行碳化处理的木质资源材料，这样平衡层140不会因为加热产生变形。
41.在一种具体实施例中，所述木质资源材料包括木材、竹材、藤材、灌木的根茎、各种作物秸秆、强化木、复合实木、软木以及木塑材料。
42.在一种具体实施例中，所述面层110的厚度范围包括0.6mm～5mm，所述制热地板的厚度范围包括8mm～22mm。
43.在一种具体实施例中，参见图2所示，制热地板还包括第二基底150，所述第二基底150设置在所述底层130与所述平衡层140之间，且所述第一基底与所述第二基底150的厚度和材料均相同。
44.在一种具体实施例中，所述第一基底和所述第二基底150包括pet材料。
45.在一种具体实施例中，参见图2所示，制热地板还包括第一保护层160和第二保护层170，所述第一保护层160覆盖在所述面层110裸露的表面上，所述第二保护层170覆盖在所述平衡层140裸露的表面上。
46.在一种具体实施例中，所述第一保护层160和第二保护层170包括热固性树脂浸渍纸。
47.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
48.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何
熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。