一种支撑机构及截断机的制作方法

1.本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域，尤其涉及一种支撑机构及截断机。


背景技术：

2.单晶硅棒截断设备用于将柱状的单晶硅棒切割成片料或段料，现有的单晶硅棒截断设备在进行截断作业时，需要通过夹持机构夹紧单晶硅棒，通过浮动支撑机构托住并运送截断的段料，如专利申请号为201822205307.1的一种单晶硅棒装夹装置，在浮动支撑机构将段料移动至设备的外部时，由人工转移段料，由于浮动支撑机构所承托的段料处于悬浮于滚轮承接机构之上的，具有一定高度，在人工转移段料时，需要将段料抬起以将段料从浮动支撑机构上取下，再转移至他处，下料过程较为费力，还容易造成段料的磕碰。


技术实现要素：

3.为此，需要提供一种支撑机构及截断机,以解决现有技术中单晶硅棒截断设备由浮动支撑机构输出段料，造成人工下料过程费力并易致段料磕碰的问题。
4.为实现上述目的，发明人提供了一种支撑机构，包括滚轮支撑座及承接机构；
5.所述承接机构包括托料架、升降机构、检测机构；所述托料架设于滚轮支撑座之上，且位于滚轮支撑座两侧之间的中部；所述升降机构与托料架传动连接，以驱动托料架相对滚轮支撑座升降；所述检测机构设于托料架处，以检测托料架是否承托有棒料，且检测机构与升降机构连接，升降机构于检测机构检测托料架承托有棒料时，停止抬升托料架。
6.作为本实用新型的一种优选结构，所述升降机构包括升降驱动机构及控制器，所述升降驱动机构设于托料架之下，并与托料架传动连接，所述控制器与升降驱动机构、检测机构连接，以根据检测机构的检测结果控制升降驱动机构。
7.作为本实用新型的一种优选结构，所述检测机构包括传感器，所述传感器设于托料架处。
8.作为本实用新型的一种优选结构，所述检测机构还包括感应块及弹性复位件，所述托料架的顶面开设有凹槽，所述传感器设于感应块处，感应块设于凹槽处，并与弹性复位件连接，于托料架承托棒料时，感应块受压陷于凹槽内且弹性复位件发生形变，于棒料离开托料架时，感应块在弹性复位件推动下凸出凹槽外。
9.作为本实用新型的一种优选结构，所述感应块连接有导杆，所述导杆可竖向移动地穿过凹槽及滚轮支撑座，并随感应块移动而竖向移动。
10.作为本实用新型的一种优选结构，所述弹性复位件为弹簧。
11.作为本实用新型的一种优选结构，所述滚轮支撑座的两侧分别设有成排的滚轮，以共同滚动支撑棒料；托料架可下降至不高于滚轮。
12.区别于现有技术，上述技术方案所述的支撑机构，棒料放置于滚轮支撑座上，棒料可以被便捷地推动，由于托料架设于滚轮支撑座之上，且位于滚轮支撑座两侧之间的中部，而升降机构与托料架传动连接，以驱动托料架相对滚轮支撑座升降，因此，托料架可以在棒
料的端部被截断机的线锯切割机构切割成段料时，在升降机构的驱动下升高，直至检测机构检测到棒料，此时截断机的浮动支撑机构松开对段料的支撑后，段料稳定地落在托料架处，接着在升降机构的驱动下，托料架下降至段料稳定地落在滚轮支撑座上，此时则可以便捷且不产生磕碰地推动段料，直至段料推离支撑机构，从而便捷地完成出料。
13.发明人还提供了一种截断机，包括线锯切割机构、夹持机构、支撑机构及浮动支撑机构；
14.所述支撑机构为以上任一所述支撑机构；所述夹持机构、浮动支撑机构沿着滚轮支撑座的长度方向依次设置，且均可沿着滚轮支撑座的长度方向移动，分别用于夹持棒料、支撑棒料的端部；浮动支撑机构包括两个支撑件，两个支撑件分别位于滚轮支撑座的两侧处，支撑件包括托板及托板驱动机构，所述托板驱动机构与托板连接，以驱动托板向上移动托着棒料或向下移动释放棒料；所述线锯切割机构设于支撑机构之上，用于切割棒料。
15.作为本实用新型的一种优选结构，所述支撑机构、线锯切割机构、浮动支撑机构均设有两个；两个支撑机构对接；两个线锯切割机构沿着滚轮支撑座的长度方向依次设置，分别用于切割棒料的两端；两个浮动支撑机构分别设于夹持机构的两侧，以分别支撑棒料的两端。
16.作为本实用新型的一种优选结构，还包括中转车，所述中转车设置有滚轮支撑座，且中转车的滚轮支撑座的所处高度与支撑机构的滚轮支撑座的所处高度一致，中转车的滚轮支撑座可与支撑机构的滚轮支撑座对接。
17.区别于现有技术，上述技术方案所述的截断机，棒料放置于滚轮支撑座上，棒料可以被便捷地推动，由于托料架设于滚轮支撑座之上，且位于滚轮支撑座两侧之间的中部，而升降机构与托料架传动连接，以驱动托料架相对滚轮支撑座升降，因此，托料架可以在棒料的端部被线锯切割机构切割成段料时，在升降机构的驱动下升高，直至检测机构检测到棒料，此时浮动支撑机构松开对段料的支撑后，段料稳定地落在托料架处，接着在升降机构的驱动下，托料架下降至段料稳定地落在滚轮支撑座上，此时则可以便捷且不产生磕碰地推动段料，直至段料推离支撑机构，从而便捷地完成出料。
附图说明
18.图1为本实用新型一实施例涉及的支撑机构的结构图；
19.图2为本实用新型一实施例涉及的支撑机构的剖面图；
20.图3为本实用新型一实施例涉及的承接机构的结构图；
21.图4为本实用新型一实施例涉及的感应块的结构图；
22.图5为本实用新型一实施例涉及的感应块的剖面图；
23.图6为本实用新型一实施例涉及的截断机的结构图；
24.图7为本实用新型一实施例涉及的支撑件的结构图；
25.图8为本实用新型一实施例涉及的夹持机构的结构图；
26.图9为本实用新型一实施例涉及的定位及取片机构的结构图。
27.附图标记说明：
28.1、支撑机构；
29.100、安装座；101、固定滚轮支撑座；1010、滚轮；102、承接机构；1020、托料架；
1021、升降驱动机构；1022、控制器；1023、感应块；1024、导杆；1025、弹性复位件；103、活动滚轮支撑座；1030、轨道；1031、滑块；1032、丝杆电机；
30.2、线锯切割机构；
31.3、夹持机构；
32.300、夹爪伺服电机；301、夹爪座；302、第一爪体；303、第二爪体；304、爪体垫块；
33.4、浮动支撑机构；
34.400、底座；401、托板；402、自锁紧气缸；
35.5、定位及取片机构；
36.500、支架；501、滑动件；502、定位柱；503、真空吸盘；
37.6、中转车；
38.600、中转滚轮支撑座；601、龙门架；602、螺纹杆。
具体实施方式
39.为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
40.本实用新型提供了一种支撑机构1，用于截断机，在截断机内用于支撑棒料及辅助棒料的移动，如单晶硅棒或者半导体棒料，尤其是可以在棒料的端部切割成段料后，从截断机的浮动支撑机构41上接下段料，使得段料可以便捷且不产生磕碰地推动，直至段料被推离截断机，从而便捷地完成出料。
41.请参阅图1及图2，在具体的实施例中，所述支撑机构1包括滚轮支撑座及承接机构102；所述滚轮支撑座为直接支撑棒料及辅助棒料的移动的机构，所述承接机构102为转运段料(即从棒料的端部切出的部分)，将段料从截断机的浮动支撑机构41上取下，并移送至滚轮支撑座上。
42.由于支撑机构1所承托及输送的为棒料，因此，滚轮支撑座呈长条状，当棒料放置于滚轮支撑座上时，棒料的轴向与滚轮支撑座的长度方向一致，优选地，所述滚轮支撑座的两侧向上凸出，且凸出的高度一致，这样的设置使得棒料放置于滚轮支撑座上时，棒料的中轴线与滚轮支撑座的中轴线重合。
43.在进一步的实施例中，所述滚轮支撑座的两侧分别设有成排的滚轮1010，以共同滚动支撑棒料，棒料放置于滚轮支撑座上，棒料可以被便捷地推动。所述滚轮1010可旋转地设于滚轮支撑座的侧面处，且滚轮1010凸出于滚轮支撑座的顶面。
44.所述承接机构102包括托料架1020、升降机构、检测机构；同样地，为了承托段料，所述托料架1020为长条板体，且托料架1020的长度方向与滚轮支撑座的长度方向一致；所述托料架1020设于滚轮支撑座之上，且位于滚轮支撑座两侧之间的中部，这样则可以平稳地将段料转移至滚轮支撑座上。
45.所述升降机构与托料架1020传动连接，以驱动托料架1020相对滚轮支撑座升降；所述检测机构设于托料架1020处，以检测托料架1020是否承托有棒料，且检测机构与升降机构连接，升降机构于检测机构检测托料架1020承托有棒料时，停止抬升托料架1020。
46.托料架1020可以在棒料的端部被截断机的线锯切割机构2切割成段料时，在升降机构的驱动下升高，直至检测机构检测到棒料，即意味着托料架1020与段料的间距已经较
小，此时截断机的浮动支撑机构4松开对段料的支撑后，段料会稳定地落在托料架1020处，接着在升降机构的驱动下，托料架1020下降至段料稳定地落在滚轮支撑座上，此时则可以便捷且不产生磕碰地推动段料，直至段料推离支撑机构1，从而便捷地完成出料。
47.请参阅图3，在进一步的实施例中，所述升降机构包括升降驱动机构1021及控制器1022，所述升降驱动机构1021设于托料架1020之下，并与托料架1020传动连接，具体地，所述升降驱动机构1021设于滚轮支撑座之下，升降驱动机构1021可竖向移动地穿过滚轮支撑座与托料架1020传动连接，所述控制器1022与升降驱动机构1021、检测机构连接，以根据检测机构的检测结果控制升降驱动机构1021，控制器1022在检测机构检测到段料时，控制升降驱动机构1021停止抬升，并在托料架1020已承接段料时，控制升降驱动机构1021驱动托料架1020下降，直至下降至最低位置。
48.在优选的实施例中，所述升降机构可驱动托料架1020下降至不高于滚轮，这样的设置可以避免托料架1020将段料转运至滚轮支撑座上时，托料架1020顶靠着段料，保证托料架1020不会影响段料在滚轮支撑座上移动。
49.在进一步的实施例中，所述检测机构包括传感器，所述传感器设于托料架1020处，具体地，所述传感器可以为触动传感器。
50.请参阅图4及图5，所述检测机构还包括感应块1023及弹性复位件1025，所述弹性复位件1025可以为弹簧。所述托料架1020的顶面开设有凹槽，所述传感器设于感应块1023处，感应块1023设于凹槽处，并与弹性复位件1025连接，于托料架1020承托棒料时，感应块1023受压陷于凹槽内且弹性复位件1025发生形变，于棒料离开托料架1020时，感应块1023在弹性复位件1025推动下凸出凹槽外。
51.可以是弹性复位件1025设于凹槽内，感应块1023位于弹性复位件1025之上，并与感应块1023连接，于托料架1020承托棒料时，感应块1023向下压缩弹性复位件1025，直至感应块1023完全陷于凹槽内，这样则使感应块1023不妨碍托料架1020承托棒料或段料，此时弹性复位件1025处于储存弹性势能的状态，于棒料离开托料架1020时，感应块1023未受到挤压，弹性复位件1025释放弹性势能，以将感应块1023推动至凸出凹槽外，感应块1023则可以自动回到初始位置。
52.在进一步的实施例中，所述感应块1023连接有导杆1024，所述导杆1024可竖向移动地穿过凹槽及滚轮支撑座，并随感应块1023移动而竖向移动，若复位弹性件为弹簧，则弹簧套设于导杆1024外。
53.为了使托料架1020承托棒料可以更为稳定，在进一步的实施例中，所述托料架1020也设有导杆1024，导杆1024设于托料架1020之下，也可竖向移动地穿过滚轮支撑座，优选在托料将的两侧各设两根导杆1024。
54.在实际参与截断机的截断作业时，需要对棒料的轴向位置进行微调，因此，在进一步的实施例中，所述支撑机构1还设有一个滚轮支撑座，为了便于描述，以上实施例的滚轮支撑座为固定滚轮支撑座101，另外设有的一个滚轮支撑座为活动滚轮支撑座103，所述支撑机构1还包括安装座100，固定滚轮支撑座101和活动滚轮支撑座103沿着长度方向依次设于安装座100上，且固定滚轮支撑座101固定设于安装座100上，活动滚轮支撑座103可沿着长度方向移动地设于安装座100上，另外，在使用时，固定滚轮支撑座101相对于活动滚轮支撑座103更为靠近截断机的出料口。
55.活动滚轮支撑座103的各个滚轮之间开设有切割线让位槽。这样的设置使得活动滚轮支撑座103可以输送棒料，且通过轴向移动能够完成切割线让位槽与线锯切割机构2的切割线的对位，为线锯切割机构2完全切割断棒料让出足够的纵向距离，以及为线锯切割机构2在完成切割后的移动让出足够的轴向距离。
56.为了实现活动滚轮支撑座103轴向移动，在进一步的实施例中，所述安装座100安装活动滚轮支撑座103的顶面设置有轨道1030，轨道1030沿着活动滚轮支撑座103的长度设置；活动滚轮支撑座103的底面设置有与轨道1030相适配的滑块1031，所述滑块1031可滑动地设置于轨道1030处；所述安装座100还设置有丝杆电机1032，所述丝杆电机1032与滑块1031螺纹传动连接，用于驱动活动滚轮支撑座103沿着长度方向移动。
57.本实用新型还提供了一种截断机，用于将棒料切割成段，如单晶硅棒或者半导体棒料，尤其是可以在棒料的端部切割成段料后，浮动支撑机构4上的段料可以被转运至滚轮支撑座处，使得段料可以便捷且不产生磕碰地推动，直至段料被推离截断机，从而便捷地完成出料。
58.请参阅图6，在具体的实施例中，所述截断机包括线锯切割机构2、夹持机构3、支撑机构1及浮动支撑机构4；所述线锯切割机构2设于支撑机构1之上，用于切割棒料；所述夹持机构3用于夹紧棒料，以及在完成一次切割后，带动棒料移动一个段料的距离，从而可以供线锯切割机构2进行下一次切割；所述支撑机构1用于输送棒料；所述浮动支撑机构4用于辅助线锯切割机构2将棒料的端部切割成段，以及用于在线锯切割机构2完成切段后，承托及搬运段料。
59.所述支撑机构1为以上任一所述支撑机构1，因此，棒料放置于滚轮支撑座上，棒料可以被便捷地推动，由于托料架1020设于滚轮支撑座之上，且位于滚轮支撑座两侧之间的中部，而升降机构与托料架1020传动连接，以驱动托料架1020相对滚轮支撑座升降，因此，托料架1020可以在棒料的端部被线锯切割机构2切割成段料时，在升降机构的驱动下升高，直至检测机构检测到棒料，此时浮动支撑机构41松开对段料的支撑后，段料稳定地落在托料架1020处，接着在升降机构的驱动下，托料架1020下降至段料稳定地落在滚轮支撑座上，此时则可以便捷且不产生磕碰地推动段料，直至段料推离支撑机构1，从而便捷地完成出料。
60.所述线锯切割机构2为线锯运行机构的组成部分，为线锯运行机构内执行切割作业的机构，线锯运行机构中还包括有驱动线锯切割机构2运行的驱动机构。
61.所述夹持机构3、浮动支撑机构4沿着滚轮支撑座的长度方向依次设置，且均可沿着滚轮支撑座的长度方向移动。所述夹持机构3包括夹爪机构；所述夹爪机构用于夹持单晶硅棒；所述夹爪机构包括第一夹爪机构、第二夹爪机构、夹爪支架驱动机构，第一夹爪机构设于第一夹爪机构支架处，第二夹爪机构设于第二夹爪机构支架处，且第一夹爪机构支架和第二夹爪机构支架均可沿着滚轮支撑座的长度方向移动，所述夹爪支架驱动机构与第一夹爪机构支架和第二夹爪机构支架传动连接，以驱动第一夹爪机构支架和第二夹爪机构支架分别沿着滚轮支撑座的长度方向移动。
62.请参阅图8，在进一步的实施例中，所述第一夹爪机构、第二夹爪机构均包括夹爪座301、第一爪体302、第二爪体303及爪体驱动机构。第一夹爪机构的夹爪座301设于第一夹爪机构支架上，第二夹爪机构的夹爪座301设于第二夹爪机构支架上。第一爪体302和第二
爪体303沿着垂直于滚轮支撑座的长度方向的方向依次设于夹爪座301上，且第一爪体302和第二爪体303分别位于滚轮支撑座的两侧；第一爪体302和第二爪体303均可沿着垂直于滚轮支撑座的长度方向的方向移动，夹爪座301设有水平设置有滑轨，滑轨的长度方向垂直于滚轮支撑座的长度方向；所述第一爪体302和第二爪体303的底部均设置有与滑轨相适配的滑块，滑块开设有螺纹孔；所述爪体驱动机构为输出轴为双向螺杆的夹爪伺服电机300和夹爪减速机，爪体驱动机构设置于夹爪座301处，爪体驱动机构的双向螺杆螺纹传动地穿过两个滑块的螺纹孔，并通过轴承固定于夹爪座301处，爪体驱动机构则可以驱动第一爪体302和第二爪体303靠近或远离，以夹紧棒料或松开棒料。
63.在进一步的实施例中，所述第一爪体302和第二爪体303的内侧均设置有爪体垫块304。
64.请参阅图7，所述浮动支撑机构4包括两个支撑件、支撑件支架、支撑件驱动机构，所述支撑件支架可沿着滚轮支撑座的长度方向移动地设置，所述支撑件驱动机构与支撑架支架传动连接，以驱动支撑件支架沿着滚轮支撑座的长度方向移动，在切割棒料前，通过支撑件驱动机构驱动支撑件支架移动至棒料的端部处，支撑件则可以支撑棒料待切割的端部；在完成段料的切割后，则可以通过支撑件支架驱动支撑件支架带着段料移动至与承接机构102的上方，使承接机构102可以转运段料。
65.两个支撑件分别位于滚轮支撑座的两侧处，且朝向滚轮支撑座倾斜设置，支撑件包括托板401及托板驱动机构，所述托板驱动机构与托板401连接，以驱动托板401向上移动托着棒料或向下移动释放棒料；具体地，所述托板驱动机构通过底座400安装于支撑件支架上，所述托板驱动机构可以为自锁紧气缸402。
66.为了方便将段料移至他处，在进一步的实施例中，还包括中转车6，所述中转车6的底部设有车轮，中转车6的顶部设置有滚轮支撑座，即为中转滚轮支撑座600，且中转车6的滚轮支撑座的所处高度与支撑机构1的滚轮支撑座的所处高度一致，中转车6的滚轮支撑座可与支撑机构1的滚轮支撑座对接，当中转车6的滚轮支撑座与支撑机构1的滚轮支撑座对接后，则可以将转移至支撑机构1的滚轮支撑座处的段料推送至中转车6的滚轮支撑座处，再通过中转车6将段料运至他处即可。
67.为了避免中转车6转运段料时段料跌落，请参阅图6，在进一步的实施例中，所述中转车6还设有至少两个定位机构，所述定位机构可以包括龙门架601及螺纹杆602，所述龙门架601横跨中转车6的滚轮支撑座，螺纹杆602位于滚轮支撑座的正上方，且竖向地螺纹穿过龙门架601，优选在螺纹杆602的顶端设有把手，通过旋转螺纹杆602，螺纹杆602则不断下移，直至卡紧段料，在需要卸料时，旋转螺纹，使螺纹杆602上移即可，所述螺纹杆602的底端可以套设有缓冲套，缓冲套的材质可以为橡胶。
68.请参阅图9，在进一步的实施例中，还包括定位及取片机构5，所述定位及取片机构5用于辅助线锯切割机构2切割棒料，避免棒料在切割时移动，以及用于在线锯切割机构2需要完成棒料的切片时，将贴附着的片料取下。
69.所述定位及取片机构5包括真空吸盘503、支架500、支架驱动机构，所述支架500可沿着滚轮支撑座的长度方向移动地设置，所述支架驱动机构与支架500传动连接，以驱动支架500沿着滚轮支撑座的长度方向移动；所述真空吸盘503通过定位柱502设于支架500处，且真空吸盘503位于滚轮支撑座上方，真空吸盘503用于吸紧单晶硅棒的端面，浮动支撑机
构4位于夹持机构3和真空吸盘503之间。真空吸盘503通过接管与真空设备接通，在需要辅助线锯切割机构2切割棒料时，则可以启动真空设备抽吸，使真空吸盘503内产生负气压，从而将棒料的端面吸牢，则在线锯切割机构2切割棒料时起到定位的作用。
70.所述定位及取片机构5还包括竖向驱动机构；所述竖向驱动机构与定位柱502连接，且设置于支架500处，用于调节真空吸盘503的所处高度。这样的设置则无需通过手动调节真空吸盘503的所处高度。具体地，所述竖向驱动机构可以为气缸、油缸或直线电机，所述真空吸盘503设置于定位柱502的端面，定位柱502通过滑动件501可竖向移动地设于支架处，滑动件501与竖向驱动机构的输出轴连接，当竖向驱动机构启动，输出轴向上移动，则可以带动真空吸盘503向上移动，输出轴向下移动，则可以带动真空吸盘503向下移动，如在完成切片后，上下移动真空吸盘503，则可以起到取片的作用。
71.为了提高效率，在进一步的实施例中，所述支撑机构1、线锯切割机构2、浮动支撑机构4均设有两个；两个支撑机构1对接；两个线锯切割机构2沿着滚轮支撑座的长度方向依次设置，分别用于切割棒料的两端；两个浮动支撑机构4分别设于夹持机构3的两侧，以分别支撑棒料的两端，这样则可以同时对棒料的两端部进行切割，大大提高了加工的效率。若还设有定位及取片机构5，则定位及取片机构5也可以设置有两个，两个定位及取片机构5分别设于两个浮动支撑机构4远离夹持机构3的一侧处。
72.所述截断机段料切割的作业过程如下：
73.1)人工或流转机器人将棒料(可以是单晶硅棒或者半导体棒料，区别是半导体棒料的规格在当前会略小一些)放置在中转车6的滚轮支撑座上，中转车6的滚轮支撑座和支撑机构1的滚轮支撑座对接，然后人工将棒料通过滚轮支撑座移动至夹爪机构处。
74.2)夹持机构3的第一爪体302和第二爪体303逐步靠近，与此同时棒料逐步脱离支撑机构1的滚轮支撑座的支撑。另外，夹持机构3处可以设有传感器，以检测夹持机构3是否夹着棒料，当夹持机构3完全夹紧棒料时，通过传感器确保棒料夹紧但又不伤害棒料，此时，由于第一夹爪机构、第二夹爪机构在两处夹持棒料，棒料的中线与夹持机构3的中线处于相对平行的状态，因此，夹紧的同时完成了棒料的找正。
75.3)浮动支撑机构4移动到待被切断的棒料端，此时，通过程序的控制，浮动支撑机构4的中心应大致与待切断棒料长度方向的中心对正，以便于切断后能平稳的承接棒料。定位及取片机构5也可以移动至待被切断的棒料端处，然后吸紧待被切断的棒料端，以辅助切割。
76.4)线锯切割机构2运动到待切割位置，一般情况下，线锯切割机构2应从夹持机构3和浮动支撑机构4之间进行切割，并处于活动滚轮支撑座103上方的位置。所述活动滚轮支撑座103在线锯切割机构2定位后，通过程序控制活动滚轮支撑座103的丝杆电机驱动活动滚轮支撑座103沿棒料轴线方向微动调整，避免线锯切割机构2的切割线不至于切到滚轮，一般情况是在位于相邻滚轮之间的空间位置切下。
77.5)线锯切割机构2动作，向下切割，完成切割后停止相应位置不动。
78.6)浮动支撑机构4承托住棒料，向设备外部运动，移动到固定滚轮支撑座101的上方停止，作为优选，可以控制浮动支撑机构4的中心与固定滚轮支撑座101的中心相重合。与此同时，定位及取片机构5也向设备外部运动，以不影响浮动支撑机构4移动。
79.7)承接机构102的升降机构动作，推动托料架1020向上，直到检测机构的上部与棒
料的下部完全接触，并触动传感器，此时系统确认托料件完全承接住棒料，然后，浮动支撑机构4动作，托板驱动机构的输出端向下收回，棒料落在托料件上方。
80.8)承接机构102的升降机构动作，托料件向下运动，将棒料托放至支撑机构1的活动滚轮支撑座103上方，人工或者机器人将其移动到外部。从而解决了棒料磕碰和不便于物料周转的技术问题。
81.9)程序控制线锯切割机构2往棒料切割面远离棒料的方向移动2～3mm(这个尺寸主要以不干涉滚轮组为主)，然后再提升复位，避免金刚线被钩断。
82.10)重复以上步骤，进行下一轮切割。
83.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。