一种微晶石板材墙体结构的制作方法

文档序号:28582637发布日期:2022-01-19 19:25阅读:92来源:国知局
一种微晶石板材墙体结构的制作方法

1.本实用新型涉及墙体结构技术领域,尤其涉及一种微晶石板材墙体结构。


背景技术:

2.墙体,主要起支撑、围护和分隔空间的作用,墙体要有足够的强度和稳定性,具有保温、隔热、隔声、防火、防水的能力,墙体的种类较多,有单一材料的墙体,有复合材料的墙体,综合考虑围护、承重、节能、美观等因素,设计合理的墙体结构,是建筑构造的重要任务。
3.在景区和公园等对建筑美观程度要求较高的环境,我们经常能够看到木板结构墙体构造的建筑,使用这种墙体,建筑美观大方,与周边自然环境契合度高,给游客以美的享受,但是这种木板结构墙体结构强度低,保温、隔热、隔音效果差,所以本技术提出一种微晶石板材墙体结构,用以解决上述所提到的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了解决景区和公园等环境中现有木板结构墙体结构强度低,保温、隔热、隔音效果差的问题,而提出的一种微晶石板材墙体结构。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种微晶石板材墙体结构,包括底部固定埋设在地面以下的两个承重立管,两个所述承重立管之间固定连接有多个安装横管,两个所述承重立管相靠近的一侧位于相邻安装横管之间均固定连接有安装立管,安装横管的两侧固定连接有多个隔离单板,且相邻的隔离单板相互卡接,位于安装立管两侧的隔离单板与安装立管固定连接,承重立管、安装横管、安装立管和隔离单板的材质均为微晶石。
6.优选的,所述隔离单板包括板体,板体的两端分别设有第一卡接部和第二卡接部,第一卡接部靠近安装横管的一侧设有支撑凸起,第一卡接部远离第二卡接部的一侧设有限位凸起,第二卡接部远离第一卡接部的一侧设有与相邻隔离单板的限位凸起相卡接的第一安装凸起,第二卡接部靠近安装横管的一侧设有与相邻隔离单板的限位凸起相卡接的第二安装凸起。
7.优选的,所述限位凸起远离安装横管的一侧开设有止退凹槽,第一安装凸起靠近安装横管的一侧设有与相邻隔离单板的止退凹槽相卡接的止退凸起。
8.优选的,所述安装横管的底部的两侧均通过多个自攻螺丝固定连接有角码,两个角码相远离的一侧均通过多个自攻螺丝与相接触的承重立管固定连接。
9.优选的,所述安装立管远离相接触的承重立管的一侧开设有通孔,安装立管靠近相接触的承重立管的一侧通过多个自攻螺丝与相接触的承重立管固定连接。
10.优选的,所述支撑凸起通过多个自攻螺丝与相接触的多个安装横管的一侧固定连接,靠近两个承重立管的首个隔离单板的支撑凸起通过多个自攻螺丝与相接触的安装立管的一侧固定连接。
11.优选的,所述承重立管的内壁设有多个第一加强筋,多个第一加强筋相靠近的一
端固定连接有同一个内管,安装横管和安装立管的内壁均设有多个第二加强筋。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.1、使用以微晶石材料生产的板材构造墙体,在保证墙体美观程度的前提下,提高了墙体结构强度,使建筑更加稳定安全,并有效提高墙体使用年限,减少维护成本;
14.2、承重结构配合连接紧密的多个隔离单板,多层结构,增大阻隔噪声的能力并通过空气减低墙体的导热性能,提高了墙体的保温、隔热、隔音效果;
15.3、多个隔离单板连接采用卡接预固定外加自攻螺丝再固定的方式,安装方便,连接后的成品结构稳固,使用寿命长;
16.4、承重立管、安装横管和安装立管的内部均设有加强筋结构,既增加结构强度,又减轻重量,并有效降低了硬件成本。
17.本实用新型通过使用微晶石材料并设置快速连接的安装结构,使墙体硬度增加,防腐蚀性增加,隔离效果提高,且材料方便搬运,安装方式快捷,实现了提高墙体结构强度、提高保温、隔热、隔音效果的目的。
附图说明
18.图1为本实用新型提出的一种微晶石板材墙体结构的整体结构示意图;
19.图2为本实用新型提出的一种微晶石板材墙体结构的隔离单板俯视结构示意图;
20.图3为本实用新型提出的一种微晶石板材墙体结构的承重立柱的整体结构示意图;
21.图4为本实用新型提出的一种微晶石板材墙体结构的安装横管的整体结构示意图;
22.图5为本实用新型提出的一种微晶石板材墙体结构的未安装隔离单板时的整体结构示意图。
23.图中标记:1、承重立管;2、安装横管;3、安装立管;4、隔离单板;401、板体;402、第一卡接部;403、第二卡接部;404、支撑凸起;405、限位凸起;406、第一安装凸起;407、第二安装凸起;408、止退凹槽;409、止退凸起;410、隔热凹槽;5、第一加强筋;6、内管;7、第二加强筋;8、角码;9、自攻螺丝;10、通孔。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
25.实施例1
26.请参阅图1-5,一种微晶石板材墙体结构,包括底部固定埋设在地面以下的两个承重立管1,两个承重立管1之间固定连接有多个安装横管2,两个承重立管1相靠近的一侧位于相邻安装横管2之间均固定连接有安装立管3,安装横管2的两侧固定连接有多个隔离单板4,且相邻的隔离单板4相互卡接,位于安装立管3两侧的隔离单板4与安装立管3固定连接,承重立管1、安装横管2、安装立管3和隔离单板4的材质均为微晶石。
27.实施例2
28.请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种微晶石板材墙体结构,包括底部固定埋设在地面以下的两个承重立管1,两个承重立管1之间固定连接有多个安装横管2,安装横管2的底部的两侧均通过多个自攻螺丝9固定连接有角码8,两个角码8相远离的一侧均通过多个自攻螺丝9与相接触的承重立管1固定连接,两个承重立管1相靠近的一侧位于相邻安装横管2之间均固定连接有安装立管3,安装立管3远离相接触的承重立管1的一侧开设有通孔10,安装立管3靠近相接触的承重立管1的一侧通过多个自攻螺丝9与相接触的承重立管1固定连接,安装横管2的两侧固定连接有多个隔离单板4,且相邻的隔离单板4相互卡接,多个隔离单板4连接采用卡接预固定外加自攻螺丝9再固定的方式,安装方便,连接后的成品结构稳固,使用寿命长。
29.位于安装立管3两侧的隔离单板4与安装立管3固定连接,隔离单板4包括板体401,板体401的两端分别设有第一卡接部402和第二卡接部403,第一卡接部402靠近安装横管2的一侧设有支撑凸起404,支撑凸起404通过多个自攻螺丝9与相接触的多个安装横管2的一侧固定连接,靠近两个承重立管1的首个隔离单板4的支撑凸起404通过多个自攻螺丝9与相接触的安装立管3的一侧固定连接,第一卡接部402远离第二卡接部403的一侧设有限位凸起405,第二卡接部403远离第一卡接部402的一侧设有与相邻隔离单板4的限位凸起405相卡接的第一安装凸起406,第二卡接部403靠近安装横管2的一侧设有与相邻隔离单板4的限位凸起405相卡接的第二安装凸起407,限位凸起405远离安装横管2的一侧开设有止退凹槽408,第一安装凸起406靠近安装横管2的一侧设有与相邻隔离单板4的止退凹槽408相卡接的止退凸起409,承重结构配合连接紧密的多个隔离单板4,多层结构,增大阻隔噪声的能力并通过空气减低墙体的导热性能,提高了墙体的保温、隔热、隔音效果,承重立管1、安装横管2、安装立管3和隔离单板4的材质均为微晶石,使用以微晶石材料生产的板材构造墙体,在保证墙体美观程度的前提下,提高了墙体结构强度,使建筑更加稳定安全,并有效提高墙体使用年限,减少维护成本,承重立管1的内壁设有多个第一加强筋5,多个第一加强筋5相靠近的一端固定连接有同一个内管6,安装横管2和安装立管3的内壁均设有多个第二加强筋7,承重立管1、安装横管2和安装立管3的内部均设有加强筋结构,既增加结构强度,又减轻重量,并有效降低了硬件成本。
30.本实用新型的工作原理如下:将两个承重立管1的底部固定埋设在地面以下,两个承重立管1和多个安装横管2之间均通过角码8和多个自攻螺丝9进行固定,使用自攻螺丝9穿过安装立管3上对应的通孔10,并贯穿另一侧内壁,将多个安装立管3连接在对应承重立管1处于相邻安装横管2之间的位置上,将首个隔离单板4进行竖向切割,带有第一卡接部402的一侧,使用多个自攻螺丝9贯穿支撑凸起404,将其与多个安装横管2进行固定,并使切口平面与相靠近的承重立管1的一侧紧密接触,然后将第二个隔离单板4使用第二卡接部403的底部从前一隔离单板4的第一卡接部402的顶部滑入卡接,进行固定,然后安装多个自攻螺丝9至指定位置,止退凸起409与止退凹槽408配合,起止退和预固定作用,协助自攻螺丝9的连接,若施工现场高度有限,不能使用滑动卡接方式,第二个隔离单板4还能够利用过盈配合,将第二卡接部403由第一卡接部402的一侧直接对齐并推入,止退凸起409短暂形变后复原,第一卡接部402与第二卡接部403相卡接,进行固定,后续隔离单板4以相同方法进行连接。
31.在连接好倒数第二个隔离单板4后,将首个隔离单板4切割剩下的带有第二卡接部
403的一侧再次进行切割,使其宽度等于倒数第二个隔离单板4与相靠近的承重立管1的水平距离,再以上述连接方式进行固定,使切口平面与相靠近的承重立管1的一侧紧密接触,完成了单面墙体的多个隔离单板4的安装,墙体另一侧的多个隔离单板4以相同方法进行安装,板体401靠近安装横管2的一侧设有隔热凹槽410,隔热凹槽410使两个承重立管1之间的空气相连通,提高了墙体的隔热保温性能,多层的结构,增大阻隔噪声的能力,提高了隔音效果。
32.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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