一种瓷砖切割器压脚的固定结构的制作方法

1.本实用新型属于瓷砖切割器的技术领域，特别涉及一种瓷砖切割器压脚的固定结构。


背景技术：

2.市场上传统的切割器在切割过程中，压脚是往后翻转，压脚随着切割轮在瓷砖面拖动，随着切割轮滑动到切割器的尽头，切割轮与瓷砖面脱离，然后用压脚将瓷砖沿切割线切割开；为了解决这个压脚与瓷砖表面在移动过程中划伤的问题，市场上用磁铁将压脚脱离瓷砖表面与切割头固定，但单纯地磁铁固定并没有解决瓷砖在切割过程中放置的问题，由于切割轮与瓷砖需要保持切割的作用力，切割轮与操作台面的距离小于瓷砖的厚度，这样才能在切割时压住切割轮并使其滚动，现在放置瓷砖时，需要将切割轮移动到切割器的一侧尽头，然后将瓷砖放置到操作台面，或者将切割轮抬起后，然后将切割轮移动到操作台面的瓷砖操作面上，这样增加了瓷砖切割的操作步骤，且在实际操作过程中往往会忘记关注切割头的所在位置，也不方便一只手将切割轮抬起，一只手抬瓷砖，因此，在需要操作下一块瓷砖时，不得不将切割头移动到切割器的尽头或者将瓷砖脱离与切割头干涉的区域后放置，这样给操作者带来了不便。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，能使切割头抬高并保持状态的瓷砖切割器压脚的固定结构。
4.本实用新型的目的是这样实现的：
5.一种瓷砖切割器压脚的固定结构，包括滑座，所述滑座上铰接设置有可上下摆动的切割头，所述切割头的下端面转动设置有压脚，所述压脚朝向切割头的端面上设置有与切割头吸附的磁铁，所述压脚朝向切割头的端面上设置有抵接部，所述滑座上设置有限位部，当切割头向上摆动远离操作台面后，压脚与切割头通过磁铁吸附时，抵接部与限位部抵接阻止切割头向下摆动复位。
6.本实用新型进一步设置为：所述限位部的一端延伸出滑座的端面，当向上摆动切割头时，限位部与抵接部接触并使压脚与切割头脱离磁铁吸附；或，当向上摆动切割头时，抵接部与滑座的端面接触并使压脚与切割头脱离磁铁吸附。
7.本实用新型进一步设置为：所述抵接部为压脚上向上凸起一体成型或抵接部可拆卸地安装在压脚上，抵接部上设置有抵接面一，当所述抵接面一与限位部抵接时，抵接部与限位部抵接阻止切割头向下摆动复位。
8.本实用新型进一步设置为：所述抵接部的横截面为三角形，三角形两侧的斜面形成抵接面一和抵接面二，当抵接面一与限位部抵接时，抵接面一与限位部抵接阻止切割头向下摆动复位，当抵接面二与限位部抵接时，抵接面二使压脚与切割头脱离磁铁吸附。
9.本实用新型进一步设置为：所述切割头套设在滑座的外侧，切割头上设置有凸出
于切割头底部的切刀，所述压脚转动设置在切刀的前端，当压脚与切割头磁铁吸附时，切刀凸出于压脚，当压脚与切割头脱离磁铁吸附时，压脚向下摆动，压脚的底端低于切刀的底端。
10.本实用新型进一步设置为：所述滑座的侧壁向外延伸形成限位凸起，所述限位凸起包括限位凸起二以及压脚与切割头磁铁吸附时抵接的限位凸起一，限位凸起一和限位凸起二形成压脚的摆动空间，限位凸起二位于切刀的一侧，压脚与限位凸起二抵接时，限位凸起二阻止压脚与切刀接触；所述限位凸起二位于脱离磁铁吸附状态下的压脚与切刀之间。
11.本实用新型进一步设置为：所述限位凸起一的端面设置有与压脚上的磁铁对应设置的磁性物质或磁铁。
12.本实用新型进一步设置为：还包括导轨，滑座滑动设置在导轨上；所述切割头包括左右两个套设在滑座两侧的壳体，壳体相对滑座上下摆动，切割头上设置有控制滑座滑动以及控制切割头相对滑座摆动的手柄。
13.本实用新型进一步设置为：所述压脚铰接设置在两个壳体上，当压脚与切割头磁铁吸附时，压脚与壳体形成一整体，且压脚位于滑座的下方。
14.本实用新型进一步设置为：所述切刀转动设置在两个壳体之间。
15.本实用新型相对现有技术的有益效果为：
16.一、通过在压脚上设置抵接部以及在滑座上设置限位部，同时通过磁铁的吸附使抵接部和限位部保持抵接状态，同时阻止切割头向下摆动复位，这样可以使切割头远离操作台面，并保持固定状态，这样方便使用者将瓷砖安全地放在操作台面上，不需要考虑切割头干涉的问题，结构简单，且操作方便。
17.二、通过抵接部的抵接面一和抵接面二分别实现抵接部与限位部抵接阻止切割头向下摆动复位以及使压脚与切割头脱离磁铁吸附，这样方便使用者通过抵接面一和抵接面二实现对压脚的打开和固定。
18.三、通过限位凸起一和限位凸起二的设置进一步对切刀进行摆动角度的限制，同时，限位凸起二限制压脚与切刀之间的干涉。
附图说明
19.图1是本实用新型压脚磁性吸附状态图；
20.图2是图1的剖视图；
21.图3是本实用新型压脚脱离磁性吸附状态图；
22.图4是图3的剖视图；
23.图5是本实用新型压脚与滑座磁性吸附固定状态图；
24.图6是图5的剖视图；
25.图7是图6中的a部放大图；
26.图8是本实用新型去掉一个壳体时的结构状态图；
27.图9是本实用新型结构爆炸示意图。
28.图中标号含义：
29.1-导轨；2-滑座；21-限位部；3-切割头；31-壳体；32-手柄；
30.33-限位凸起一；34-限位凸起二；4-磁铁；5-压脚；51-抵接部；
31.511-抵接面一；512-抵接面二；6-切刀。
具体实施方式
32.下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述：
33.参见图1至图9所示，一种瓷砖切割器压脚的固定结构，包括导轨1以及滑动设置在导轨1上的滑座2,滑座2与导轨1之间设置有若干个滚轮，滚轮包括横向设置且与导轨1侧壁滚动连接的滚轮以及纵向设置与导轨1顶部滚动连接的滚轮，所述滑座2上铰接设置有可上下摆动的切割头3，所述切割头3的下端面转动设置有压脚5，所述压脚5朝向切割头3的端面上设置有与切割头3吸附的磁铁4，所述压脚5朝向切割头3的端面上设置有抵接部51，所述滑座2上设置有限位部21，当切割头3向上摆动远离操作台面后，压脚5与切割头3通过磁铁4吸附时，抵接部51与限位部21抵接阻止切割头3向下摆动复位；通过在压脚5上设置抵接部51以及在滑座2上设置限位部21，同时通过磁铁4的吸附使抵接部51和限位部21保持抵接状态，同时阻止切割头3向下摆动复位，这样可以使切割头3远离操作台面，并保持固定状态，这样方便使用者将瓷砖安全地放在操作台面上，不需要考虑切割头3干涉的问题，结构简单，且操作方便。
34.本实施例中，压脚5与切割头3的脱落方式可以有两种，方式一：所述限位部21的一端延伸出滑座2的端面，当向上摆动切割头3时，限位部21与抵接部51接触并使压脚5与切割头3脱离磁铁4吸附；方式二：当向上摆动切割头3时，抵接部51与滑座2的端面接触并使压脚5与切割头3脱离磁铁4吸附。
35.同时，所述抵接部51为压脚5上向上凸起一体成型或抵接部51可拆卸地安装在压脚5上，本实施例中抵接部51优选为与压脚5一体成型设置，抵接部51上设置有抵接面一511，当所述抵接面一511与限位部21抵接时，抵接部51与限位部21抵接阻止切割头3向下摆动复位。
36.本实施例中，所述抵接部51的横截面为三角形，三角形两侧的斜面形成抵接面一511和抵接面二512，当抵接面一511与限位部21抵接时，抵接面一511与限位部21抵接阻止切割头3向下摆动复位，当抵接面二512与限位部21抵接时，抵接面二512使压脚5与切割头3脱离磁铁4吸附；通过抵接部51的抵接面一511和抵接面二512分别实现抵接部51与限位部21抵接阻止切割头3向下摆动复位以及使压脚5与切割头3脱离磁铁4吸附，这样方便使用者通过抵接面一511和抵接面二512实现对压脚5的打开和固定。
37.所述切割头3套设在滑座2的外侧，切割头3上设置有凸出于切割头3底部的切刀6，所述压脚5转动设置在切刀6的前端，当压脚5与切割头3磁铁4吸附时，切刀6凸出于压脚5，此时，切刀6可以对瓷砖进行切分前的切割划线；当压脚5与切割头3脱离磁铁4吸附时，压脚5向下摆动，压脚5的底端低于切刀6的底端，此时，压脚5可以对瓷砖进行抵压切分处理。
38.所述滑座2的侧壁向外延伸形成限位凸起，所述限位凸起包括限位凸起二34以及压脚5与切割头3磁铁4吸附时抵接的限位凸起一33，限位凸起一33和限位凸起二34形成压脚5的摆动空间，限位凸起二34位于切刀6的一侧，压脚5与限位凸起二34抵接时，限位凸起二34阻止压脚5与切刀6接触；所述限位凸起二34位于脱离磁铁4吸附状态下的压脚5与切刀6之间；通过限位凸起一33和限位凸起二34的设置进一步对切刀6进行摆动角度的限制，同时，限位凸起二34限制压脚5与切刀6之间的干涉。
39.所述限位凸起一33的端面设置有与压脚5上的磁铁4对应设置的磁性物质或磁铁4，本实施例中，压脚5上安装有磁铁4，在限位凸起一33与磁铁4对应的地方也可以安装有磁铁4或铁钉，或者将限位凸起一33或压脚5任一一个用铁制成，在对应的其他部件上设置有磁铁4，也能实现磁吸的效果。
40.所述切割头3包括左右两个套设在滑座2两侧的壳体31，壳体31相对滑座2上下摆动，切割头3上设置控制滑座滑动以及控制切割头相对滑座摆动的手柄32；利用壳体31的结构方便了切割头3在滑座2上的安装，同时相对切割头3整体制造，利用左右壳体31的两个分体分开制造，降低了生产成本以及生产难度。
41.所述压脚5铰接设置在两个壳体31上，当压脚5与切割头3磁铁4吸附时，压脚5与壳体31形成一整体，且压脚5位于滑座2的下方；这样使压脚5与切割头3吸附时整体性好，且也是对切割头3结构的充分利用，精简了结构。
42.所述切刀6转动设置在两个壳体31之间，这样方便切刀6的安装和更换。
43.本实施例中，如图1、图2所述，在切刀6与瓷砖面切割时，压脚5需要跟限位凸起一33磁铁4吸附，这样避免压脚5在切刀6切割时划伤瓷砖表面，当需要压脚5对划好的瓷砖进行操作时，将切割头3向上摆动使抵接面二512与限位部21抵接并使压脚5与限位凸起一33脱离吸附，压脚5由于自身重力向下摆动，压脚5底部低于切刀6，如图3、图4所示，这样便于压脚5在对瓷砖进行压力分离时，切刀6不会对瓷砖进行二次切割，方便对划线好的瓷砖进行分离；在需要切割时，可以利用滑座2与轨道的滑动惯性使压脚5向限位凸起一33抵接吸附，也可以用手将压脚5向限位凸起一33抵接吸附或脱离吸附(如图1、图2所示)；如图5、图6所述，当需要放置瓷砖，需要将切割头3远离操作台面时，将压脚5与限位凸起一33脱离后切割头3继续往上抬，然后通过滑座2与轨道的滑动惯性使压脚5向限位凸起一33抵接吸附，或者用手将压脚5向限位凸起一33抵接吸附或脱离吸附，然后使抵接面一511与限位部21抵接阻止切割头3向下摆动复位，这样可以使切割头3上的切刀6远离操作台面，使瓷砖在放入操作台面时不会与切割头3的切刀6发生干涉，方便操作；当需要解除固定状态时，只需要将切割头3往上摆动，使压脚5与滑座2的底部抵接，或者使抵接部51与限位部21反向抵接，从而使压脚5与切割头3脱离磁吸状态，这样就可以使压脚5与切割头3向下摆动复位，然后将压脚5与限位凸起一33磁吸固定后使切割头3的切刀6重新回到工作状态。
44.上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。