一种T型模块砖的制作方法

文档序号:30174055发布日期:2022-05-26 11:21阅读:197来源:国知局
一种T型模块砖的制作方法
一种t型模块砖
技术领域
1.本发明属于建筑工程技术领域,具体为一种t型模块砖。


背景技术:

2.现有建筑用砖种类繁多,品种复杂,按结构可分为:通孔砖、盲孔砖、实心砖、空心砖等等;空心砖因砖体上具有较多的孔,因此被称为空心砖,空心砖由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品,成为了建筑行业最常用的墙体主材。
3.目前的空心砖基本都为直条形状,直条状的砖可以适应各种建筑结构的堆砌,适用范围广,但是对于一些特殊结构的墙体堆砌依然会存在一些缺陷,尤其是三面墙共同连接部位:
4.在三面墙共同连接部位,会出现t型墙角结构时,每层墙角一般至少需要三块砖共同拼接构成t字形状,虽然也可以完成三面墙的连接堆砌,但是这种拼接构成的墙角结构的牢固性相对就变低了,同时拼接会导致砖体上下面上本来可以上下相互适配的卡槽结构也会失去效果,从而降低上下砖块的卡接配合稳定性,导致墙体不稳定,而且砖体上原本可上下贯通的通孔也会因为墙角的拼接而发生改变,造成钢筋或管道无法在墙角内进行安装,或者由于砖块的拼接造成通孔堵塞或者缩小也会造成墙角位置内部灌浆堵塞。从而影响整个建筑的牢固性。


技术实现要素:

5.针对以上问题,本发明提供一种t型模块砖,它主要用于t型墙角的堆砌,堆砌后可提高墙角的结构稳定性,使得墙角内部通孔结构相互畅通,便于安放横向竖向钢筋或水电网线管,或内部填充混凝土,能使整个墙角结构成为整体结构,且能保证墙角上下砖块卡槽结构的相互适配,提高结构稳定性,确保墙角的抗震防裂效果。
6.为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种t型模块砖,砖体整体形状为t型;所述砖体上下面设置有与砖体整体形状相对应的呈t型分布的沉槽,使得砖体的横截面为h形状;所述沉槽内分布有通孔;
7.所述砖体上端面,位于沉槽两侧设置有第一凸起部;所述砖体下端面,位于沉槽两侧设置有与第一凸起部相配合的第一凹陷部;
8.所述砖体相对的两个端头面上,一端两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部,另一端两侧设置有与第二凸起部相配合的第二凹陷部;
9.所述砖体的第三个端头面上,两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部或第二凹陷部。
10.作为上述技术方案的进一步改进,所述砖体外露面为抛光面。
11.作为上述技术方案的进一步改进,所述第一凹陷部的端头贯穿砖体的对应端头面。
12.作为上述技术方案的进一步改进,所述通孔的宽度大于相邻两通孔之间的横梁宽
度。
13.作为上述技术方案的进一步改进,所述第二凹陷部端头贯穿砖体的对应上下端面。
14.作为上述技术方案的进一步改进,所述第一凹陷部与第二凹陷部对应的端头相互连通。
15.作为上述技术方案的进一步改进,所述第一凸起部为条状,分段设置在砖体上。
16.与现有技术相比,本发明的优点在于:
17.1、本技术方案中砖体为t型,上下相互堆叠即可构成t型墙角,不再需要直条砖拼接构成t型墙角,结构更加稳定,墙体内外壁更加美观,第一凸起部和第一凹陷部构成了上下卡扣结构,第二凸起部和第二凹陷部构成了端头卡扣,可以保证t型墙角的垂直、平整,水平墙缝均匀。
18.2、采用本发明的t型砖体堆砌墙角后,可使得t型墙角内在竖向和横向形成较大的畅通的管道结构,既可以放入横向的钢筋管道也可以放入竖向的钢筋管道,保证了横竖向的钢筋在墙角内搭接的方便性和牢固性,提高墙体强度。
19.3、且由于使得墙角内在竖向和横向形成较大的畅通的管道结构,因此保证了在墙角内填充混凝土时能更加充实,不容易出现堵塞,空腔,使得灌入的混凝土可以在墙角处形成网格状的隐形混凝土结构,极大的提高墙体的抗震抗裂效果。
20.4、采用本t型砖堆砌的t型墙角中间形成竖向的大方通孔,侧边形成横向的大方通孔,在堆砌墙体时,不需要装模打构造柱,可以根据需要在任意墙体位置堆砌成砖柱,然后在竖向通孔内插入钢筋,倒入混凝土后形成构造柱。
21.5、本技术方案中,砖体的外露面主要是侧壁可以制成抛光面,经过抛光打腊后,整个墙体光滑漂亮,不会存在空鼓脱落,不会渗水,消除墙体发霉开裂现象,有着内外美观很好的作用。
附图说明
22.图1为本实用新型的结构示意图;
23.图2为本实用新型的底面结构示意图;
24.图3为本实用新型的俯视结构示意图;
25.图4为采用t型模块砖进行堆砌的连接结构示意图;
26.图5为t型模块砖端头的钢筋分布结构示意图。
27.图中:1、砖体;2、沉槽;3、第一凸起部;4、通孔;5、第二凹陷部;6、第二凸起部;7、第一凹陷部;8、横梁;9、间隙;10、竖向钢筋;11、横向环箍;12、主墙砖;13、竖向环箍;14、横向钢筋。
具体实施方式
28.为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
29.请参阅图1至图3,在一种具体的实施方式中,一种t型模块砖,砖体1整体形状为t
型;所述砖体1上下面设置有与砖体1整体形状相对应的呈t型分布的沉槽2,使得砖体1的横截面为h形状;所述沉槽2内分布有通孔4;
30.所述砖体1上端面,位于沉槽2两侧设置有第一凸起部3;所述砖体1下端面,位于沉槽2两侧设置有与第一凸起部3相配合的第一凹陷部7;
31.所述砖体1相对的两个端头面上,一端两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部6,另一端两侧设置有与第二凸起部6相配合的第二凹陷部5;
32.所述砖体1的第三个端头面上,两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部6或第二凹陷部5。
33.砖体1整体为t字形状,由横向段和纵向段组成,其中纵向段端头连接在横向段的侧壁居中位置;横向段与直条状主墙砖长度相同,或为主墙砖长度的1.5倍;竖向段为主墙砖的0.5倍长度。沉槽2的宽度一般要求大于沉槽2侧壁距离砖体1外壁之间的间距;通孔4设置在沉槽4底面,通孔4可以为矩形;第一凸起部3为条状结构,分段设置;第一凸起部3的截面优选为等腰梯形,便于与第一凹陷部7配合;第一凹陷部7包括三种形状,一种为直条凹槽状,另一种为l型凹槽状;其中直条凹槽状的第一凹陷部7分布在横向段的一侧;l型凹槽状的第一凹陷部7分布在纵向段两侧与横向段连接的位置。
34.为了使得砖体砌墙后内外墙更加美观,不容易渗水,在上述实施例的基础上进行优化,所述砖体1外露面为抛光面。经抛光打蜡后表面形成纹路可以起到装饰作用。
35.在上述实施例的基础上进行优化,所述第一凹陷部7的端头贯穿砖体1的对应端头面。
36.为了提高砖体的空心率,同时提高通孔的大小,便于内部罐装混凝土或者安装钢筋或管道,在上述实施例的基础上进一步优化,所述通孔4的宽度大于相邻两通孔4之间的横梁8宽度。
37.为了便于砖体的堆砌稳定性,在上述实施例的基础上进行优化,所述第二凹陷部5端头贯穿砖体1的对应上下端面。
38.为了便于砖体的堆砌稳定性,在上述实施例的基础上进行优化,所述第一凹陷部7与第二凹陷部5对应的端头相互连通。
39.为了便于主墙砖能够稳定的堆叠在砖体1上,在上述实施例的基础上进行优化,所述第一凸起部6为条状,分段设置在砖体1上。段与段之间形成间隙9,间隙9的宽度大于沉槽2侧壁与砖体1外侧壁之间的间距;在横向段顶面外侧位置设置有两个间隙9,间隙9的位置刚好对准纵向段的上端面第一凸起部3位置;在纵向段与横向段的交界位置的砖体顶面也设置有间隙9;间隙9将第一凸起部3分段间隔开。如此可以使得主墙砖横向或者纵向堆叠在本实用新型的t型砖上,都能保持稳定性。
40.本实用新型的补充说明:
41.一、该产品可以用各种矿渣,建筑固体废物,陶瓷与发泡陶瓷的废料,粉煤灰,碎石场的废石料,建筑工程开挖出来的泥土等等,加上水泥或者石灰与科学配方,经过使用高压静压机压制而成,可以使用高温发泡陶瓷制作技术,可以使用发泡水泥与发泡混凝土灌注模具成型技术,可以以水泥砖机制作,可以使用蒸压釜蒸养或者免蒸养技术制成。
42.二、本发明的t型砖与传统的直条砖的不同点在于:以前的直条砖不能保证在每个环节相连接,不能合理摆放横竖钢筋,很难让整个墙体成为一个整体结构,尤其是t型墙角
处。现在设计的t型在堆砌墙壁时,砖能够让三面墙相互连接的t型墙角部位都能凹凸槽相连相扣,不需要用水泥砂灰与胶泥连接,能让产品直接拼装起来就成为一个整体。能让横竖钢筋在墙角处更加合理的摆放,能让混凝土有很大的连接空间,能在横向和竖向都合理布置钢筋和环箍进行固定,能做到墙体成为一个很完整的隐形整体结构。
43.三、如图4-5所示,t型模块砖上下堆叠时,一般都需要配合主墙砖12完成墙体的砌筑;
44.可以在砖块的通孔4内摆放竖向钢筋10,在上下面之间摆放横向钢筋14,和横向环箍11,横向环箍11将相邻t型模块砖内的竖向钢筋10套住,提高稳定性;可以在t型模块砖通孔内套入竖向环箍13,用于将上下相邻砖块之间的横向钢筋14套住,提高上下砖块堆叠的稳定性;然后在通孔4内和/或沉槽2内灌入混凝土,使得墙体内部形成井字形混凝土网络,提高抗震防裂性能。
45.需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
46.本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。
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