一种电路工程用芯片定位穿孔设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种穿孔设备，尤其涉及一种电路工程用芯片定位穿孔设备。


背景技术：

2.随着手机、计算机等电子产品在人们的生活当中越来普及，人们的对芯片的需求日益增加。人们将数量很大的微晶体管集成在芯片上，极大的提高了电子产品的性能，同时也将通过集成画的方式，降低了电子产品的生产成本。
3.由于电路板安装和电路板上的脚位原因，需要的对电路板进行打孔，现阶段主要是培训人工使用工具手动在芯片上进行打孔，这样的打孔方式不能精确的定位到孔的位置，容易划伤芯片，因此需要设计一种可以精确定位，不易划伤芯片的电路工程用芯片定位穿孔设备。


技术实现要素：

4.为了克服人工使用工具手动在芯片上进行打孔，不能精确的定位到孔的位置，容易划伤芯片的缺点，技术问题：提供一种可以精确定位，不易划伤芯片的电路工程用芯片定位穿孔设备。
5.本实用新型的技术方案是：一种电路工程用芯片定位穿孔设备，包括：外壳，外壳外侧均匀间隔设置有支撑杆；第一导向杆，外壳内侧壁靠近底部左右对称设置有第一导向杆；放置板，第一导向杆之间滑动式设置有放置板，外壳前侧下部开有方形槽，放置板外与壳前侧下部的方形槽配合；第一弹性件，第一导向杆上均套接有第一弹性件，第一弹性件一端与第一导向杆连接，第一弹性件另一端与放置板连接；第二导向杆，放置板底部两侧的凸块内均设置有第二导向杆；夹块，放置板顶部前后对称开有2道一字槽，放置板顶部前端和后端的一字槽均滑动式有夹块，夹块下部均与第二导向杆滑动式配合；第二弹性件，第二导向杆靠近外侧位置均套接有第二弹性件，第二弹性件一端与放置板底部的凸块的外侧连接，第二弹性件另一端与夹块内侧连接；环形块，外壳上部内侧壁开有环形槽，外壳上部内侧壁的环形槽内滑动式设置有环形块；导套；环形块的横杆左右两侧开有一字槽，横杆左右两侧的一字槽内滑动式设置有导套；第三导向杆，导套内滑动式设置有第三导向杆；第三弹性件，第三导向杆上套接有第三弹性件，第三弹性件一端与第三导向杆上部接触，第三导向杆另一端与导套内壁底部接触；握把，第三导向杆顶部设置有握把，导套外侧壁均匀间隔开有一字槽，握把与导套外侧壁的一字槽滑动式配合；伺服电机，第三导向杆底部设置有伺服电机；钻头，伺服电机输出轴上通过联轴器连接有钻头。
6.作为更进一步的优选方案，还包括：外壳中部前后对称开有滑槽，外壳中部前后对称的滑槽均设置有滑块；滑块之间设置有第一毛刷；外壳前侧的滑块外端设置有把手；第一毛刷前后两侧均开有t形孔，第一毛刷前后两侧的t形孔内均设置有第四导向杆；第四导向杆上均滑动式设置有第二毛刷；第四导向杆与第二毛刷之间设置有第四弹性件。
7.作为更进一步的优选方案，还包括：外壳底部开有卡槽，外壳底部的卡槽内设置有
卡块；卡块外侧均匀间隔设置有l型块，外壳底部的卡槽与l型块；卡块底部设置有手轮。
8.作为更进一步的优选方案，所述外壳上部作用对称安装有扶手。
9.作为更进一步的优选方案，所述放置板连接有握把。
10.作为更进一步的优选方案，所述夹块为塑料材质。
11.有益效果为：1、工作人员通过拉动放置板，将两个夹块撑开，进而使夹块将芯片固定在放置板上，工作人员紧握把向下压，进而带动第三导向杆和钻头向下运动，第三弹性件被挤压发生形变，钻头在芯片上进行穿孔。
12.2、把手向左移动，把手通过滑块进而带动第一毛刷向左移动，进而将芯片上的废屑清扫干净。
13.3、转动手轮，l型块与外壳底部的卡槽脱离配合，工作人员将废屑取出，反向转动手轮吗，l型块与外壳底部的卡槽重新配合，完成废屑清理。
附图说明
14.图1为本实用新型的立体结构示意图。
15.图2为本实用新型的第一种部分立体剖视结构示意图。
16.图3为本实用新型的部分立体结构示意图。
17.图4为本实用新型的第二种部分立体剖视结构示意图。
18.图5为本实用新型的第三种部分立体剖视结构示意图。
19.图6为本实用新型的第四种部分立体剖视结构示意图。
20.图7为本实用新型的立体爆炸结构示意图。
21.图中标记为：1、外壳，2、支撑杆，3、第一导向杆，4、放置板，5、第一弹性件，6、第二导向杆，7、夹块，8、第二弹性件，9、环形块，10、导套，11、第三导向杆，12、第三弹性件，13、握把，14、伺服电机，15、钻头，16、滑块，17、第一毛刷，18、把手，19、第四导向杆，20、第二毛刷，21、第四弹性件，22、卡块，23、l型块，24、手轮。
具体实施方式
22.在本文中提及实施例意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
23.实施例1
24.一种电路工程用芯片定位穿孔设备，如图1、图2、图3、图4、图5和图7所示，包括有外壳1、支撑杆2、第一导向杆3、放置板4、第一弹性件5、第二导向杆6、夹块7、第二弹性件8、环形块9、导套10、第三导向杆11、第三弹性件12、握把13、伺服电机14和钻头15，外壳1外侧均匀间隔设置有支撑杆2，外壳1内侧壁靠近底部左右对称通过焊接的方式设置有第一导向杆3，第一导向杆3之间滑动式设置有放置板4，外壳1前侧下部开有方形槽，放置板4外与壳前侧下部的方形槽配合，第一导向杆3上均套接有第一弹性件5，第一弹性件5一端与第一导向杆3连接，第一弹性件5另一端与放置板4连接，放置板4底部两侧的凸块内均设置有第二导向杆6，放置板4顶部前后对称开有2道一字槽，放置板4顶部前端和后端的一字槽均滑动
式有夹块7，夹块7下部均与第二导向杆6滑动式配合，第二导向杆6靠近外侧位置均套接有第二弹性件8，第二弹性件8一端与放置板4底部的凸块的外侧连接，第二弹性件8另一端与夹块7内侧连接外壳1上部内侧壁开有环形槽，外壳1上部内侧壁的环形槽内滑动式设置有环形块9，环形块9的横杆左右两侧开有一字槽，横杆左右两侧的一字槽内滑动式设置有导套10，导套10内滑动式设置有第三导向杆11，第三导向杆11上套接有第三弹性件12，第三弹性件12一端与第三导向杆11上部接触，第三导向杆11另一端与导套10内壁底部接触第三导向杆11顶部设置有握把13，导套10外侧壁均匀间隔开有一字槽，握把13与导套10外侧壁的一字槽滑动式配合，第三导向杆11底部通过螺栓连接的方式设置有伺服电机14，伺服电机14输出轴上通过联轴器连接有钻头15。
25.当需要对电路工程用芯片进行定位穿孔时，工作人员拉动放置板4沿第一导向杆3向后滑动，放置板4带动第一弹性件5发生形变向后拉伸，然后工作人员用手将两个夹块7撑开，夹块7带动第二弹性件8发生形变向外拉伸，随后工作人员将芯片放置在放置板4上，工作人员松开夹块7，第二弹性件8带动夹块7恢复原位，进而使夹块7将芯片固定在放置板4上，然后工作人员松开动放置板4，第一弹性件5带动放置板4恢复原位，工作人员握紧握把13左右移动，握把13带动导套10在环形块9上左右滑动，移动到合适的位置时，工作人员启动伺服电机14，伺服电机14转动通过联轴器带动钻头15旋转，然后工作人员一手握紧握把13向下压，进而带动第三导向杆11和钻头15向下运动，第三弹性件12被挤压发生形变，钻头15在芯片上进行穿孔。穿孔完成后，工作人员先松开握把13，第三弹性件12带动第三导向杆11和钻头15恢复原位，然后通向后拉动放置板4，将固定在放置板4上的芯片带出，然后工作人员用手将两个夹块7撑开将穿好孔的芯片取出，工作人员松开夹块7，第二弹性件8带动夹块7恢复原位，工作人员松开动放置板4，第一弹性件5带动放置板4恢复原位，然后工作人员关闭，完成芯片打孔操作，本设备可以精确定位，不易划伤芯片。
26.实施例2
27.在实施例1的基础之上，如图1、图5、图6和图7所示，还包括有滑块16、第一毛刷17、把手18、第四导向杆19、第二毛刷20和第四弹性件21，外壳1中部前后对称开有滑槽，外壳1中部前后对称的滑槽均设置有滑块16，滑块16之间设置有第一毛刷17；外壳1外侧的滑块16外端设置有把手18，第一毛刷17前后两侧均开有t形孔，第一毛刷17前后两侧的t形孔内均设置有第四导向杆19，第四导向杆19上均滑动式设置有第二毛刷20，第四导向杆19与第二毛刷20之间设置有第四弹性件21，工作人员握紧把手18向左移动，把手18通过滑块16进而带动第一毛刷17向左移动，第四弹性件21随之恢复原位带动第二毛刷20向两侧移动，进而将芯片上的废屑清扫干净，然后握紧把手18向右移动，第四弹性件21随之被压缩带动第二毛刷20向内侧移动，第二毛刷20恢复原位，进而完成废屑清扫。
28.还包括有卡块22、l型块23和手轮24，外壳1底部开有卡槽，外壳1底部的卡槽内设置有卡块22，卡块22外侧均匀间隔设置有l型块23，外壳1底部的卡槽与l型块23，卡块22底部通过焊接的方式设置有手轮24，工作人员转动手轮24，进而卡块22带动l型块23与外壳1底部的卡槽脱离配合，然后工作人员将废屑取出，随后工作人员反向转动手轮24卡块22带动l型块23与外壳1底部的卡槽重新配合，完成废屑清理。
29.所述外壳1上部作用对称安装有扶手，工作人员在对芯片穿孔时，一手可握住扶手，使操作更加平稳。
30.所述放置板4连接有握把13，工作人员能更好的将放置板4取出。
31.所述夹块7为塑料材质，避免因为夹持导致受损，影响芯片的质量。
32.应当理解，以上的描述仅仅用于示例性目的，并不意味着限制本实用新型。本领域的技术人员将会理解，本实用新型的变型形式将包含在本文的权利要求的范围内。