晶片分割装置的制作方法

1.本实用新型涉及工装技术领域，具体而言，涉及一种晶片分割装置。


背景技术：

2.在半导体行业，需要对晶片进行分割取样。常用的一种分割取样方式是人工手持划线刀对晶片划线，然后手动掰开。但这种徒手划线的方式，精确度没有保障。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种晶片分割装置，能够提高划线位置的精确度。
4.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种晶片分割装置，包括：支撑结构；活动压板，设置在支撑结构上，活动压板用于将晶片的一部分压紧在支撑结构上；活动夹板，设置在支撑结构上，活动夹板与活动压板在第一方向上间隔设置，活动夹板限定出用于夹持晶片另一部分的夹持腔，且活动夹板相对于支撑结构可转动；以及用于切割晶片的划线刀，在第一方向上，划线刀位于活动压板和活动夹板之间，划线刀在第二方向上可移动地设置在支撑结构上，其中，第二方向与第一方向存在夹角。
5.进一步地，活动夹板包括上板和下板，上板和下板枢转连接，上板和下板之间限定出夹持腔，下板与支撑结构枢转连接。
6.进一步地，晶片分割装置还包括第一定位结构，第一定位结构设置在支撑结构上，在第一方向上，活动夹板位于第一定位结构与活动压板之间，第一定位结构对活动夹板相对于支撑结构的转动进行定位。
7.进一步地，活动夹板限定出定位孔，第一定位结构包括：固定座，设置在支撑结构上，固定座内限定出安装孔；定位件，穿设在安装孔内，定位件相对于固定座可移动，以使定位件能够插设在定位孔内。
8.进一步地，安装孔的内壁面上设有内螺纹，定位件的外壁面上设有与内螺纹配合的外螺纹，以将螺纹间的旋转运动转化为定位件的移动。
9.进一步地，第一定位结构还包括把手，把手与定位件连接，旋转把手，以带动定位件移动。
10.进一步地，第一定位结构还包括：按压件，插设在安装孔内，按压件相对于固定座可移动；弹性元件，位于安装孔内，弹性元件的一端与按压件连接，弹性元件的另一端与定位件连接，弹性元件用于为定位件提供使定位件朝远离活动压板的一侧运动的作用力。
11.进一步地，晶片分割装置还包括限位结构，限位结构设置在支撑结构上，限位结构位于活动夹板的下方，以对活动夹板转动的位置进行限定。
12.进一步地，晶片分割装置还包括第一导向结构和第二导向结构，第一导向结构设置在支撑结构上，以对划线刀在第二方向上的移动进行导向；第二导向结构设置在支撑结构上，并用于对划线刀在第一方向上的移动进行导向。
13.进一步地，第一导向结构包括第一导轨和第一滑块，第一导轨固定在支撑结构上，划线刀与第一滑块连接，第一导轨沿第二方向延伸，第一滑块与第一导轨滑动配合；第二导向结构包括第二导轨和第二滑块，第二导轨设置在支撑结构上，划线刀与第二滑块连接，第二导轨沿第一方向延伸，第二滑块与第二导轨滑动配合。
14.应用本实用新型的技术方案，活动压板用于将晶片的一部分压紧在支撑结构上，夹持腔能够夹持晶片的另一部分，通过支撑结构、活动压板和活动夹板可以使晶片的相对位置固定。在第二方向上划线刀相对于支撑结构可移动，通过划线刀能够对晶片进行划线，以切割晶片。由于晶片的相对位置固定，因此，通过上述设置，可以提高划线位置的精确度。
附图说明
15.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
16.图1示出了根据本实用新型的晶片分割装置的实施例的一个角度的立体结构示意图；
17.图2示出了图1的晶片分割装置的另一个角度的立体结构示意图；
18.图3示出了图1的晶片分割装置的一个角度的结构示意图；
19.图4示出了图3的晶片分割装置的侧视图；
20.图5示出了图3的晶片分割装置的后视图；
21.图6示出了图4的晶片分割装置的俯视图；以及
22.图7示出了图6的晶片分割装置的仰视图。
23.其中，上述附图包括以下附图标记：
24.10、支撑结构；
25.11、支撑板；12、安装腔；13、支撑框架；
26.20、活动压板；
27.30、活动夹板；
28.31、下板；32、上板；33、定位孔；34、连接板；
29.40、划线刀；
30.41、划线刀架；42、划线刀体；
31.50、第一定位结构；
32.51、固定座；52、定位件；53、把手；
33.60、限位结构；
34.61、连接件；62、限位件；
35.70、第一导向结构；
36.71、第一导轨；72、第一滑块；
37.80、第二导向结构；
38.81、第二导轨；82、第二滑块；
39.90、定位结构；
40.101、第一保护衬板；102、第二保护衬板；103、第三保护衬板；104、第四保护衬板；
41.111、第一手柄；112、第二手柄；
42.120、晶片。
具体实施方式
43.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
44.需要指出的是，除非另有指明，本技术使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
45.在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。
46.在半导体行业，需要对晶片进行分割取样。常用的有两种方式进行分割取样工作。一种方式是采用自动化设备进行分割取样，例如激光切割机；另一种方式是人工手持划线刀对晶片划线，然后手动掰开。用自动化设备进行晶片的分割，需要增加设备的投资和后期的维护及保养。对一些取样量不是太大的场合，仍然希望采用人工手动方式划线和掰开晶片，以节约企业的生产成本。但这种徒手划线的方式，精确度没有保障，并且划线后直接徒手把晶片掰开，容易造成崩边，并有可能对人身造成伤害。
47.为了解决上述问题，本实用新型及本实用新型的实施例提供了一种晶片分割装置。
48.如图1至图7所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置包括支撑结构10、活动压板20、活动夹板30以及用于切割晶片120的划线刀40，活动压板20设置在支撑结构10上，活动压板20用于将晶片120的一部分压紧在支撑结构10上；活动夹板30设置在支撑结构10上，活动夹板30与活动压板20在第一方向上间隔设置，活动夹板30限定出用于夹持晶片120另一部分的夹持腔，且活动夹板30相对于支撑结构10可转动；在第一方向上，划线刀40位于活动压板20和活动夹板30之间，划线刀40在第二方向上可移动地设置在支撑结构10上，其中，第二方向与第一方向存在夹角。
49.上述设置中，活动压板20用于将晶片120的一部分压紧在支撑结构10上，夹持腔能够夹持晶片120的另一部分，通过支撑结构10、活动压板20和活动夹板30可以使晶片120的相对位置固定。在第二方向上划线刀40相对于支撑结构10可移动，通过划线刀40能够对晶片120进行划线，以切割晶片120。由于晶片120的相对位置固定，因此，通过上述设置，可以提高划线位置的精确度。
50.在实际生产中，晶片的划线位置一般为晶片notch(切口)方向，使用本技术的晶片分割装置，能够有效地提高划线位置的准确度。
51.另外，由于活动夹板30相对于支撑结构10可转动，因此，活动夹板30可以带动夹持在夹持腔内的晶片120的一部分相对于压紧在支撑结构10和活动压板20之间的晶片120的另一部分转动，从而在划线处将晶片120掰断，相较于徒手掰开晶片的技术而言，本技术的技术方案中，活动夹板30与晶片120之间、支撑结构10与晶片120之间以及活动压板20与晶片120之间的接触面积相对较大，能够有效避免掰开晶片过程中发生崩边的问题，保证了晶
片完整性并保障了操作人员的人身安全。
52.也就是说，本技术的技术方案中，采用专用的晶片分割装置进行分割取样，不仅能够提高划线的精确度，并且可以避免掰开晶片过程中发生崩边的问题。
53.本实用新型的实施例中，第二方向与第一方向之间的夹角为90
±
15度。
54.本实用新型的实施例中，晶片分割装置为一种手动晶片划线分割的工装，通过晶片分割装置精确划线后能用该晶片分割装置夹持住晶片进行掰开。不仅通过晶片分割装置保障了晶片划线的精度并能保障掰开晶片时，保护操作人员的手部不被划伤，使得手动操作安全高效。
55.本实用新型的实施例中，支撑结构10对活动压板20、活动夹板30和划线刀40均具有安装和支撑的作用。
56.为方便放置和取出晶片120，如图1所示，本实用新型的实施例中，活动压板20可活动地布置在支撑结构10上。
57.需要说明的是，本实用新型的实施例中，上述“活动压板20可活动地布置在支撑结构10上”中的“可活动”指的是活动压板20放置在支撑结构10上并与支撑结构10没有连接关系，仅靠活动压板20自身的重力将晶片120的一部分压紧在支撑结构10和活动压板20之间。
58.当然，在本技术的替代实施例中，还可以根据实际需要，使活动压板20与支撑结构10连接且相对于支撑结构10可移动地设置。
59.活动压板20具有一定的重量，能够将晶片120的一部分压紧在支撑结构10上，当通过转动活动夹板30掰晶片120时，由于活动压板20的重力作用，可以防止位于支撑结构10和活动压板20之间的晶片120翘起，保证可以掰开晶片120。
60.如图1、图2、图4、图6和图7所示，本实用新型的实施例中，活动夹板30包括上板32和下板31，上板32和下板31枢转连接，上板32和下板31之间限定出夹持腔，下板31与支撑结构10枢转连接。
61.上述设置中，上板32和下板31之间限定出夹持腔，上板32和下板31共同作用将晶片120夹持在夹持腔内，可以实现可靠夹持。上板32与下板31枢转连接，使上板32相对于下板31可转动，从而可以方便地将晶片120放入夹持腔或者从夹持腔中取出。下板31与支撑板11枢转连接，使下板31相对于支撑板11可转动，转动下板31，可以带动上板32以及夹持在上板32和下板31之间的晶片120一起相对于支撑板11转动，从而掰开晶片120。
62.如图2所示，本实施例中，上板32位于下板31的上方，由于上板32具有一定重量，可以将晶片120的一部分压紧在夹持腔内，一方面可以对晶片120进行定位，使晶片120的相对位置固定，另一方面可以将晶片120压紧，使晶片120能够随上板32和下板31一起转动，实现掰开晶片120的目的。
63.如图1、图2以及图4至图7所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第一定位结构50，第一定位结构50设置在支撑结构10上，在第一方向上，活动夹板30位于第一定位结构50与活动压板20之间，第一定位结构50对活动夹板30相对于支撑结构10的转动进行定位。
64.上述方案中，支撑结构10用于安装和支撑第一定位结构50，第一定位结构50用于对活动夹板30相对于支撑结构10的转动进行定位，使活动夹板30与支撑结构10的相对位置固定，也就是使活动夹板30无法相对于支撑结构10转动，这样，可以方便放置晶片120，使晶
片120平稳地被压紧在夹持腔内和支撑结构10上，方便利用划线刀40对晶片120进行划线和切割。
65.优选地，夹持腔的底部内壁面与支撑结构10的上表面保持平齐，这样，可以使晶片120水平地被压紧在夹持腔内和支撑结构10上，防止晶片120的不同部分之间存在高度差，提高划线的精确度，避免掰开晶片过程中发生崩边的问题。
66.如图1、图2、图4和图6所示，本实用新型的实施例中，活动夹板30位于第一定位结构50和活动压板20之间，也就是第一定位结构50和活动压板20分别位于活动夹板30的沿第一方向的相对两侧。这样设置，便于布置，能够避免部件间相互干涉的问题。
67.如图1所示，本实用新型的实施例中，活动夹板30限定出定位孔33，第一定位结构50包括固定座51和定位件52，固定座51设置在支撑结构10上，固定座51内限定出安装孔；定位件52穿设在安装孔内，定位件52相对于固定座51可移动，以使定位件52能够插设在定位孔33内。
68.上述设置中，活动夹板30限定出定位孔33，固定座51固定安装在支撑结构10上，定位件52穿设在安装孔内并相对于固定座51可移动，这样，当对定位件52施加力时，定位件52相对于固定座51移动，定位件52的一端可插入定位孔33内，使活动夹板30相对于支撑结构10无法转动，从而实现第一定位结构50对活动夹板30相对于支撑结构10的转动进行定位的目的，进而可以确保划线刀40对晶片120进行划线和切割操作。当定位件52从定位孔33内脱出时，活动夹板30能够相对于支撑结构10转动，进而可以带着夹持腔内的晶片120一起转动，从而实现掰开晶片120的目的。
69.本实用新型的实施例中，安装孔的内壁面上设有内螺纹，定位件52的外壁面上设有与内螺纹配合的外螺纹，以将螺纹间的旋转运动转化为定位件52的移动。内螺纹与外螺纹螺纹配合，旋拧定位件52，即可使定位件52相对于固定座51移动。
70.如图1所示，本实用新型的实施例中，第一定位结构50还包括把手53，把手53与定位件52连接，旋转把手53，以带动定位件52移动。
71.通过旋转把手53，可以带动定位件52移动，从而使定位件52插入定位孔33内或者从定位孔33内拔出。
72.当然，在本实用新型的替代实施例中，还可以根据实际需要，使第一定位结构50还包括按压件和弹性元件，按压件插设在安装孔内，按压件相对于固定座51可移动；弹性元件位于安装孔内，弹性元件的一端与按压件连接，弹性元件的另一端与定位件连接，弹性元件用于为定位件52提供使定位件52朝远离活动压板20的一侧运动的作用力。
73.优选地，第一定位结构50为分度销，分度销与定位孔33配合，以对活动夹板30相对于支撑结构10的转动进行定位。分度销设置在支撑结构10上。当分度销穿设在定位孔33内时，可以对活动夹板30进行定位，便于对晶片120划线。当将分度销从定位孔33拔出时，可以使活动夹板30相对于支撑结构10转动，掰开晶片120。
74.需要说明的是，本实用新型的实施例中，分度销为本领域的常规技术，此处不再赘述。
75.如图1、图2以及图4至图6所示，本实用新型的实施例中，活动夹板30还包括连接板34，连接板34用于连接下板31和上板32，连接板34与下板31固定连接，连接板34与上板32枢转连接，通过连接板34使上板32与下板31可转动地连接。
76.具体地，连接板34呈“u”型，连接板34包括底壁、顶壁以及侧壁，顶壁与底壁相对设置，侧壁用于连接底壁和顶壁，底壁、侧壁和顶壁连接形成“u”型结构。底壁与下板31固定连接，顶壁与上板32枢转连接；侧壁限定出定位孔33。
77.优选地，顶壁与上板32通过铰链连接。优选地，顶壁与上板32通过弹簧铰链连接。
78.当然，在本技术的替代实施例中，还可以根据实际需要，使连接板34与上板32固定连接，连接板34与下板31枢转连接。
79.如图1至图5所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括限位结构60，限位结构60设置在支撑结构10上，限位结构60位于活动夹板30的下方，以对活动夹板30转动的位置进行限定。
80.上述设置中，支撑结构10用于支撑限位结构60，限位结构60位于活动夹板30的下方，限位结构60用于以对活动夹板30相对于支撑结构10向下转动的极限位置进行限定。
81.具体地，如图3和图5所示，本实用新型的实施例中，限位结构60包括设置在支撑结构10上的限位件62，限位件62位于活动夹板30的下方，以对活动夹板30相对于支撑结构10向下转动的极限位置进行限定。
82.本实用新型的实施例中，活动夹板30转动可以带动夹持在夹持腔中的晶片120转动，从而掰开晶片120，限位件62用于对活动夹板30相对于支撑结构10向下转动的极限位置进行限定，在保证能够掰开晶片120的基础上，可以减小活动夹板30的动作幅度，减小活动夹板30占用的空间，使晶片分割装置的结构分布更加合理，结构紧凑，占用空间小。
83.支撑结构10用于安装和制成限位件62。限位件62位于活动夹板30的下方，便于限位件62对活动夹板30限位。
84.如图1至图5以及图7所示，本实用新型的实施例中，限位结构60还包括与支撑结构10连接的连接件61，限位件62与连接件61连接且相对于连接件61沿竖直方向可移动地设置；其中，限位件62能够与活动夹板30的下表面抵接。
85.限位件62通过连接件61与支撑结构10连接。在活动夹板30相对于支撑结构10转动的过程中，限位件62能够与下板31的下表面抵接，从而使限位件62对活动夹板30向下转动的极限位置进行限定。
86.优选地，限位件62相对于连接件61沿竖直方向可移动，这样就可以对限位件62沿竖直方向的高度进行调节，限位件62沿竖直方向的高度不同，限位件62对活动夹板30转动角度的限制范围就不同，通过调节限位件62的沿竖直方向的高度，可以对活动夹板30向下转动的极限位置进行调节和限定，提高适应性。
87.具体地，如图3和图5所示，本实用新型的实施例中，限位件62包括第二螺钉，连接件61上设有内螺纹孔，第二螺钉穿设在该内螺纹孔中并与该内螺纹孔螺纹配合，通过旋拧第二螺钉，可以调节第二螺钉沿竖直方向的高度，第二螺钉能够与下板31的下表面抵接。
88.连接件61包括沿竖直方向设置在支撑框架13下方的纵梁和与纵梁连接的横梁，该内螺纹孔设置在横梁上并位于侧板的下方。
89.如图3、图5和图7所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置包括沿第二方向间隔设置的多个限位件62以及与多个限位件62对应设置的多个连接件61。
90.多个限位件62共同对活动夹板30向下转动的极限位置进行限定，能够提高限定效果。
91.如图3和图5所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置包括两个限位件62，两个限位件62分别位于活动夹板30的沿第二方向的相对两侧。
92.如图1和图2所示，本实用新型的实施例中，划线刀40相对于支撑结构10沿第二方向可移动地设置。
93.支撑结构10对划线刀40具有支撑作用。划线刀40相对于支撑结构10沿第二方向可移动，从而使划线刀40能够对晶片120进行划线。
94.划线刀40包括划线刀架41和与划线刀架41连接的划线刀体42，划线刀体42用于划线，划线刀架41用于支撑划线刀体42。划线刀体42相对于划线刀架41沿竖直方向可移动地设置，这样即可对划线刀体42沿竖直方向的高度进行调节，便于进行划线操作。
95.需要说明的是，本实用新型的实施例中，划线刀40采用本领域的常规技术，此处不再赘述。
96.如图1、图2、图4和图6所示，本实用新型的实施例中，划线刀40相对于支撑结构10沿第一方向可移动地设置。
97.晶片120固定好后，在使用划线刀40对晶片120进行划线之前，需要确定好划线刀40与晶片120之间的相对位置，以便于后续划线刀40划线。通过上述设置，可以对划线刀40沿第一方向的相对位置进行调整，从而调整划线刀40与晶片120之间的相对位置。调整好之后即可利用划线刀40划线，划线操作是通过划线刀40沿第二方向的移动实现的。
98.如图1至图6所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第一导向结构70和第二导向结构80，第一导向结构70设置在支撑结构10上，以对划线刀40在第二方向上的移动进行导向；第二导向结构80设置在支撑结构10上，并用于对划线刀40在第一方向上的移动进行导向。
99.支撑结构10用于支撑第一导向结构70，第一导向结构70用于对划线刀40相对于支撑结构10沿第二方向的移动进行导向，避免划线刀40在移动的过程中发生偏移，导致划线不准确的问题，可以提高划线的精确度。
100.支撑结构10用于支撑第二导向结构80，第二导向结构80用于对划线刀40相对于支撑板11沿第一方向的移动进行导向，避免划线刀40在沿第一方向移动的过程中发生偏移，导致划线刀40的相对位置调整的不准确，影响后续划线精度的问题。
101.如图1所示，本实用新型的实施例中，第一导向结构70包括第一导轨71和第一滑块72，第一导轨71固定在支撑结构10上，划线刀40与第一滑块72连接，第一导轨71沿第二方向延伸，第一滑块72与第一导轨71滑动配合。
102.第一导轨71沿第二方向延伸，第一滑块72与第一导轨71滑动配合，划线刀40与第一滑块72连接，这样，当在外力的带动下，划线刀40移动时，划线刀40可以带动第一滑块72一起沿第一导轨71移动，从而实现第一导向结构70对划线刀40沿第二方向的移动的导向作用。
103.如图1所示，本实用新型的实施例中，划线刀40的划线刀架41与第一滑块72连接。
104.当然，在本技术的替代实施例中，还可以根据实际需要，使第一导向结构70包括设置在支撑板11上的第一滑块和与第一滑块滑动配合的第一导轨，第一滑块沿第二方向延伸，划线刀40与第一导轨连接。
105.如图1所示，本实用新型的实施例中，第二导向结构80包括第二导轨81和第二滑块
82，第二导轨81设置在支撑结构10上，划线刀40与第二滑块82连接，第二导轨81沿第一方向延伸，第二滑块82与第二导轨81滑动配合。
106.第二导轨81沿第一方向延伸，第二滑块82与第二导轨81滑动配合，划线刀40与第二滑块82连接。这样，当在外力的带动下，划线刀40移动时，划线刀40带动第二滑块82一起沿第二导轨81移动，从而实现第二导向结构80对划线刀40沿第一方向的移动进行导向的作用。
107.如图1至图6所示，本实用新型的实施例中，划线刀40、第一滑块72、第一导轨71和第二滑块82依次连接。划线刀40、第一导向结构70和第二滑块82均沿第二导轨81移动。
108.当然，在本技术的替代实施例中，还可以根据实际需要，使第二导向结构80包括设置在支撑板11上的第二滑块和与第二滑块滑动配合的第二导轨，第二滑块沿第一方向延伸，划线刀40与第二导轨连接。
109.如图1至图4以及图6所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括用于对第二滑块82相对于第二导轨81滑动的位置进行定位的定位结构90。
110.当将划线刀40沿第一方向的位置确定好后，需要将第二滑块82与第二导轨81的相对位置固定，避免划线刀40沿第一方向继续移动，影响划线精度。定位结构90用于对第二滑块82相对于第二导轨81滑动的位置进行定位，使第二滑块82与第二导轨81的相对位置固定，从而保证划线刀40无法沿第一方向继续移动，保证划线精度。
111.如图1至图4以及图6所示，本实用新型的实施例中，定位结构90包括第一螺钉，第二滑块82上设有螺纹通孔，第一螺钉穿设在螺纹通孔内并与螺纹通孔螺纹配合，第一螺钉的一端能够与第二导轨81抵接。
112.当需要将第二滑块82与第二导轨81的相对位置固定时，旋拧第一螺钉，使第一螺钉与第二导轨81抵接，从而将第二滑块82固定在第二导轨81上，实现第二滑块82的位置固定。当需要第二滑块82相对于第二导轨81移动时，旋拧第一螺钉，使第一螺钉与第二导轨81解除抵接，从而可以使第二滑块82与第二导轨81滑动配合，对划线刀40沿第一方向的位置进行调整和导向。
113.如图1至图3以及图6所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置包括两个第二导向结构80和与两个第二导向结构80对应设置的两个定位结构90，两个第二导向结构80分别设置在第一导轨71的沿第二方向的两端，两个第二导向结构80的两个第二滑块82均与第一导轨71连接。两个第二导向结构80对第一导向结构70均有支撑和导向的作用。
114.本实用新型的实施例中，支撑结构10包括依次设置的第一安装区和第二安装区，第一安装区内限定出安装腔12，活动夹板30位于安装腔12内，活动压板20设置在第二安装区，第二安装区构造为与下板31枢转连接。
115.具体地，如图1所示，本实用新型的实施例中，支撑结构还包括支撑板11和支撑框架13，支撑框架13限定出第一安装区和第二安装区，支撑板11设置在第二安装区内，支撑板11与下板31枢转连接，活动压板20将晶片120的一部分压在支撑板11上，支撑板11与支撑框架13连接。
116.支撑框架13对支撑板11和活动夹板30均具有安装和支撑的作用。至少部分活动夹板30位于安装腔12内，当活动夹板30相对于支撑板11转动时，安装腔12可以对活动夹板30进行避让，避免干涉活动夹板30，使活动夹板30顺利转动。
117.优选地，如图1所示，本实用新型的实施例中，第一安装区和第二安装区连通。这样设置，可以使晶片分割装置的结构紧凑，同时还可以使支撑框架13对支撑板11具有一定的保护作用。
118.如图1至图5所示，本实用新型的实施例中，支撑框架13包括四边形边框和设置在四边形边框下方的四个支腿，四边形边框限定出第一安装区和第二安装区，支撑板11与四边形边框连接，四个支腿共同作用支撑四边形边框、支撑板11和活动夹板30等。
119.如图1、图2以及图4至图7所示，本实用新型的实施例中，第一定位结构50设置在支撑框架13上。支撑框架13用于安装和支撑第一定位结构50。第一导向结构70和第二导向结构80均安装在支撑框架13上，支撑框架13对第一导向结构70和第二导向结构80均具有支撑作用。
120.如图1、图2和图6所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第一保护衬板101，第一保护衬板101设置在支撑板11上，第一保护衬板101位于支撑板11的朝向活动压板20的一侧。
121.第一保护衬板101用于保护晶片120，避免晶片120受到金属的污染。
122.如图1和图2所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第二保护衬板102，第二保护衬板102设置在活动压板20上，第二保护衬板102位于活动压板20的朝向支撑板11的一侧。
123.第二保护衬板102用于保护晶片120，避免晶片120受到金属的污染。
124.优选地，第一保护衬板101由pu(聚氨酯，polyurethane)材料制成。优选地，第二保护衬板102由pu材料制成。
125.如图1至图6所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第一手柄111，第一手柄111设置在活动压板20的背离支撑板11的一侧。
126.操作人员握持第一手柄111，可以方便地移动活动压板20，从而方便放置和取出晶片120。
127.如图1和图2所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第三保护衬板103，第三保护衬板103设置在下板31上，第三保护衬板103位于下板31的朝向上板32的一侧。
128.第三保护衬板103用于保护晶片120，避免晶片120受到金属的污染。
129.如图1、图2和图4所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第四保护衬板104，第四保护衬板104设置在上板32上，第四保护衬板104位于上板32的朝向下板31的一侧。
130.第四保护衬板104用于保护晶片120，避免晶片120受到金属的污染。
131.优选地，第三保护衬板103和第四保护衬板104均由pu材料制成，可以对晶片120进行保护。
132.如图1至图6所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置还包括第二手柄112，第二手柄112设置在上板32的背离下板31的一侧。
133.操作人员握持第二手柄112，可以方便地使上板32相对于下板31转动，从而方便放置和取出晶片120。
134.当然，在本技术的附图未示出的替代实施例中，还可以根据实际需要，使上板32与
下板31以其他可拆卸的连接方式连接，比如通过螺钉等锁紧件连接。
135.如图1至图7所示，本实用新型的实施例中，晶片分割装置包括支撑结构10、活动压板20、活动夹板30、划线刀40、第一定位结构50、限位件62、第一导向结构70及第二导向结构80。
136.支撑结构10提供整个工装的支承，支撑结构10包括支撑框架13和支撑板11，支撑板11安装在支撑框架13上，在支撑板11上衬有第一保护衬板101，晶片120的一部分可以放在第一保护衬板101上面并能避免金属的污染。
137.活动压板20上设有第二保护衬板102，支撑板11上设有第一保护衬板101，用活动压板20可以方便地将晶片120压在支撑板11上面。
138.活动夹板30包括通过弹簧铰链连接的下板31和上板32，下板31与支撑板11枢转连接，通过第一定位结构50可以将活动夹板30固定在支撑框架13上，晶片120的另一部分可以夹持在下板31和上板32之间。
139.晶片分割装置配有沿两个方向延伸的导轨，划线刀架41安装在沿第二方向延伸的第一导轨71上，第一导轨71安装在沿第一方向延伸的第二导轨81上，这样划线刀40可在整个平面内移动，到达所需划线的位置。
140.晶片分割装置所用的划线刀体42安装在划线刀架41上，人工手持划线刀体42，按下去时划线刀体42的刀尖与晶片120接触，并沿第一导轨71在第二方向上移动，实现划线的动作。
141.完成划线动作后，将第一定位结构50从定位孔33中拔出，整个活动夹板30可以绕支撑板11进行旋转，从而实现掰开晶片120的动作。
142.当活动夹板30绕支撑板11旋转至一定位置时，活动夹板30与限位件62抵接，限位件62能够对活动夹板30相对于支撑板11向下转动的极限位置进行限定，防止活动夹板30转动幅度过大。
143.本实用新型的实施例中，晶片分割装置能够方便地夹持住晶片，通过划线刀的移动，进行晶片划线的操作，然后利用本工装，通过活动夹板旋转的方式，进行晶片的掰开动作，本技术的技术方案中，采用晶片分割装置进行划线分割工作，能有效提高工作效率，并保障了操作人员的工作安全。
144.从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：活动压板用于将晶片的一部分压紧在支撑结构上，夹持腔能够夹持晶片的另一部分，通过支撑结构、活动压板和活动夹板可以使晶片的相对位置固定。在第二方向上划线刀相对于支撑结构可移动，通过划线刀能够对晶片进行划线，以切割晶片。由于晶片的相对位置固定，因此，通过上述设置，可以提高划线的精确度。另外，由于活动夹板相对于支撑结构在竖直平面内可转动，因此，活动夹板可以带动夹持在夹持腔内的晶片的一部分相对于压紧在支撑结构和活动压板之间的晶片的另一部分转动，从而在划线处将晶片掰断，本技术的技术方案中，活动夹板与晶片之间、支撑结构与晶片之间以及活动压板与晶片之间的接触面积相对较大，能够有效避免掰开晶片过程中发生崩边的问题，保证了晶片完整性并保障了操作人员的人身安全。也就是说，本技术的技术方案中，采用晶片分割装置进行分割取样，不仅能够提高划线的精确度，并且可以避免掰开晶片过程中发生崩边的问题。
145.显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实
施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
146.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
147.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
148.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。