一种半导体硅片割圆设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体硅片技术领域，具体是一种半导体硅片割圆设备。


背景技术：

2.随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成，控制电路需求急剧增长，半导体芯片的需求量也与日俱增，而半导体硅片是集成，控制电路中常用的芯片，导致半导体硅片的生产也日益渐增。
3.现有的硅片切割机在对硅片进行切割时，大多数是直接将半导体硅片放置工作台上进行切割，导致半导体硅片在切割时，可能会出现移动，导致出现切割误差产生废料，且硅片切割机在切割时，会产生一定的热量，而现有的硅片切割机大多数采用自然散热，导致半导体硅片可能会因为过热而切割损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点，提供一种半导体硅片割圆设备，通过设置有压板、活动块、弹簧进行相互配合将半导体硅片固定夹持在工作台顶部，从而表面半导体硅片在切割是出现移动，且设置有马达、转杆和扇叶进行相互配合对半导体硅片切割处进行散热，从而避免半导体硅片出现过热损坏。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种半导体硅片割圆设备，包括工作台、连接块、激光切割刀以及设置在连接块底部用于带动激光切割刀对硅片割圆的旋转组件；
6.所述工作台底部设置有顶板，所述顶板正面设置有控制面板，所述顶板底部一侧连接有连接块，所述连接块两侧均设置有散热盒；
7.所述旋转组件包括有有电机、转动杆、转盘和激光切割刀，所述连接块底部设置有电机，所述电机底部驱动连接有转动杆，所述转动杆底部连接有转盘。
8.进一步的，所述转盘底部连接有激光切割刀，所述控制面板分别与电机和激光切割刀电性连接。
9.进一步的，所述工作台内部开设有两个活动槽，所述工作台顶部设置有两块压板，所述压板底部两侧均设置有活动块，所述工作台顶部开设有多个活动口，所述活动块远离压板的一端穿过活动口位于活动槽内部，所述压板底部设置有贴合块。
10.进一步的，所述活动块远离压板的一端连接有活动板，所述活动板顶避下开设有多个放置孔，所述放置孔内部设置有弹簧，所述弹簧底部与活动板相连接，所述压板底部连接有提手。
11.进一步的，所述散热盒内部中空，所述散热盒内部设置有马达，所述马达一侧驱动连接有转杆，所述转杆一侧连接有转动块，所述转动块外侧连接有多个扇叶，所述控制面板与马达电性连接。
12.进一步的，所述工作台与顶板之间设置有电动伸缩杆，所述控制面板与电动伸缩
杆电性连接。
13.进一步的，所述工作台顶部开设有接料槽。
14.本实用新型提供了一种半导体硅片割圆设备，具有以下有益效果：
15.1、本实用优点在于，通过设置有压板、活动块、弹簧进行相互配合将半导体硅片固定夹持在工作台顶部，从而表面半导体硅片在切割是出现移动，且设置有贴合块与半导体硅片进行提盒，从而避免半导体硅片损坏。
16.2、其次，设置有马达驱动转杆带动扇叶进行旋转，通过旋转的扇叶对半导体硅片切割处进行散热，从而避免半导体硅片出现过热循坏，并设置有接料槽对切割后的半导体硅片进行接取。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图。
18.图2为本实用新型的整体剖面示意图。
19.图3为本实用新型的散热盒剖视示意图。
20.图4为本实用新型的图2中的a处放大图。
21.图1-4中：1-工作台；101-顶板；102-控制面板；103-连接块；104-散热盒；105-接料槽；2-电机；201-转动杆；202-转盘；203-激光切割刀；3-活动槽；301-压板；302-活动块；303-活动口；304-贴合块；4-活动板；401-放置孔；402-弹簧；403-提手；5-马达；501-转杆；502-转动块；503-扇叶；6-电动伸缩杆。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.实施例：
24.请参阅图1-4中，
25.本实施例提供的一种半导体硅片割圆设备，包括工作台1、连接块103、激光切割刀203以及设置在连接块103底部用于带动激光切割刀203对硅片割圆的旋转组件；
26.工作台1底部设置有顶板101，顶板101正面设置有控制面板102，顶板101底部一侧连接有连接块103，连接块103两侧均设置有散热盒104；
27.旋转组件包括有有电机2、转动杆201、转盘202和激光切割刀203，连接块103底部设置有电机2，电机2底部驱动连接有转动杆201，转动杆201底部连接有转盘202。
28.进一步的，转盘202底部连接有激光切割刀203，控制面板102分别与电机2和激光切割刀203电性连接，当使用该装置时，通过压板301对半导体硅片进行压合固定，从而避免半导体硅片在切割出现移动，造成切割误差，产生废料。
29.其中贴合块304采用顺丁橡胶材料制成，使得压板301对半导体硅片进行固定夹持时，通过贴合块304的与半导体硅片相贴合，从而避免半导体硅片损坏；
30.进一步的，活动块302远离压板301的一端连接有活动板4，活动板4顶避下开设有
多个放置孔401，放置孔401内部设置有弹簧402，弹簧402底部与活动板4相连接，压板301底部连接有提手403，当使用该装置时，通过抓住提手403向顶板101方向施力，使得提手403带动压板301向顶板101方向移动，且压板301通过活动块302带动活动板4向放置孔401方向移动，并将弹簧402向放置孔401内部压缩，再将半导体硅片放入压板301与工作台1之间，然后不再对提手403施力，使得压板301通过弹簧402的收缩力向半导体硅片移动，直至贴合块304底部与半导体硅片贴合即可。
31.进一步的，散热盒104内部中空，散热盒104内部设置有马达5，马达5一侧驱动连接有转杆501，转杆501一侧连接有转动块502，转动块502外侧连接有多个扇叶503，控制面板102与马达5电性连接，当使用该装置时，可以通过马达5驱动转杆501带动转动块502和扇叶503进行旋转，通过旋转的扇叶503对半导体硅片切割处进行散热。
32.进一步的，工作台1与顶板101之间设置有电动伸缩杆6，控制面板102与电动伸缩杆6电性连接，当使用该装置时，通过电动伸缩杆6带动顶板101进行升降，从而带动激光切割刀203进行升降，使得激光切割刀203可以对不同厚度的半导体硅片进行升降切割。
33.进一步的，工作台1顶部开设有接料槽105，当使用该装置时，通过接料槽105对切割后半导体硅片进行接取。
34.在使用本实用新型时，首先抓住提手403向顶板101方向施力，使得提手403带动压板301向顶板101方向移动，且压板301通过活动块302带动活动板4向放置孔401方向移动，并将弹簧402向放置孔401内部压缩，再将半导体硅片放入压板301与工作台1之间，然后不再对提手403施力，使得压板301通过弹簧402的收缩力向半导体硅片移动，直至贴合块304底部与半导体硅片贴合即可，使得将半导体硅片固定夹持于压板301与工作台1之间，从而避免半导体硅片在切割出现移动，造成切割误差产生废料，接着可以通过控制面板102启动电动伸缩杆6带动顶板101进行升降，顶板101再带动激光切割刀203进行升降，使得激光切割刀203可以对不同厚度的半导体硅片进行升降切割，从而加强该装置的实用性，接着通过控制面板102启动电机2和激光切割刀，电机2驱动转动杆201带动转盘202进行旋转，再通过旋转的转盘202带动激光切割刀203进行圆周运动，从而对工作台1顶部的半导体硅片进行切割，且切割后半导体硅片会落入至接料槽105内，接着可以通过控制面板102启动马达5驱动转杆501带动转动块502和扇叶503进行旋转，通过旋转的扇叶503对半导体硅片切割处进行散热，该装置通过设置有压板301、活动块302、弹簧402进行相互配合将半导体硅片固定夹持在工作台1顶部，从而表面半导体硅片在切割是出现移动，且设置有马达5、转杆501和扇叶503进行相互配合对半导体硅片切割处进行散热，从而避免半导体硅片出现过热损坏。