技术特征：
1.一种半导体成型刀片，包括柱体(1)、安装槽(5)、安装块(8)、转轴(10)和安装盘(11)，其特征在于：所述柱体(1)一侧设置有安装槽(5)，所述安装槽(5)内部设置有弹簧(12)，所述弹簧(12)一端设置有安装盘(11)，所述安装盘(11)一侧设置有转轴(10)，所述转轴(10)与所述安装盘(11)转动连接，所述转轴(10)背离所述安装盘(11)一侧设置有安装块(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体成型刀片，其特征在于：所述柱体(1)表面设置有呈线性阵列分布的安装孔(2)，所述安装孔(2)的数量为三个，所述柱体(1)一侧外壁边角处设置有圆角(3)。3.根据权利要求1所述的一种半导体成型刀片，其特征在于：所述柱体(1)一侧设置有斜面(4)。4.根据权利要求1所述的一种半导体成型刀片，其特征在于：所述安装槽(5)内壁设置有安装座(13)，所述弹簧(12)固定连接于所述安装座(13)一侧。5.根据权利要求1所述的一种半导体成型刀片，其特征在于：所述柱体(1)一侧设置有限位槽(6)，所述安装块(8)一侧设置有限位块(9)，所述限位块(9)与所述限位槽(6)相适配，所述限位块(9)与所述转轴(10)一端固定连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体成型刀片，其特征在于：所述柱体(1)内部设置有通孔(14)，所述转轴(10)插接于所述通孔(14)内部。7.根据权利要求1所述的一种半导体成型刀片，其特征在于：所述安装块(8)一侧设置有呈方形阵列分布的刀具体(7)。
技术总结
本实用新型涉及刀具技术领域，尤其涉及一种半导体成型刀片，包括柱体、安装槽、安装块、转轴和安装盘，所述柱体一侧设置有安装槽，所述安装槽内部设置有弹簧，所述弹簧一端设置有安装盘，所述安装盘一侧设置有转轴，所述转轴与所述安装盘转动连接，所述转轴一侧设置有安装块。本实用新型具有快速更换切割刀的功能，解决了现有的现有的成型刀具缺少快速调节切割刀功能的问题，使得在需要对不同物料进行切割的时候，需要浪费大量时间去更换刀具，降低了工作的效率。了工作的效率。了工作的效率。
技术研发人员：张春林
受保护的技术使用者：苏州斯洋电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/7/22