一种微孔轻质硅砖制备装置的制作方法

1.本实用新型涉及硅砖制备技术领域，具体为一种微孔轻质硅砖制备装置。


背景技术：

2.硅砖属酸性耐火材料，具有良好的抗酸性渣侵蚀的能力，荷重软化温度高达1640～1670℃，在高温下长期使用体积比较稳定，硅砖的矿相组成主要为鳞石英和方石英，还有少量石英和玻璃质，鳞石英、方石英和残存石英在低温下因晶型变化，体积有较大变化，因此硅砖在低温下的热稳定性很差，使用过程中,在800℃以下要缓慢加热和冷却，在现有的硅砖制备过程当中需要通过硅砖的模具对硅砖制备整体起到重要作用，现有的硅砖的模具大多只能定制后根据需要进行生产，但没有二次生产的模具只能作废，且在使用时难以根据需要的硅砖厚度进行填料生产效率低，并且现有的在硅砖在取出时由于模具难取导致原先填充的硅砖损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种微孔轻质硅砖制备装置，以解决上述背景技术中提出在现有的硅砖制备过程当中需要通过硅砖的模具对硅砖制备整体起到重要作用，现有的硅砖的模具大多只能定制后根据需要进行生产，但没有二次生产的模具只能作废，且在使用时难以根据需要的硅砖厚度进行填料生产效率低，并且现有的在硅砖在取出时由于模具难取导致原先填充的硅砖损坏的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微孔轻质硅砖制备装置，包括外壳，其设置为长方体盒装结构，所述外壳两侧内部设置有限位槽，且限位槽对称设置，所述外壳两侧内部卡合连接限位块一，且限位块一的一侧设置有定位块一；
5.限位块二，其卡合连接在所述外壳另两侧内部，所述限位块二的一侧卡合连接有插块，且插块两侧均设置有限位板，所述限位块二另一侧设置有定位块二；
6.固定板，其卡合连接在所述外壳另两侧，所述固定板一端设置有限位带，所述外壳上端卡合连接有顶盖，且顶盖内壁滑动连接内盖。
7.采用上述技术方案，便于装置内部对硅砖进行填充形成模型，降低模型的遗弃率。
8.优选的，所述外壳四面盒面之间设置有长方体孔洞开口，且外壳另两侧内壁之间设置有t状凹槽，并且外壳t状凹槽一侧设置有凸起结构。
9.采用上述技术方案，便于将装置四周进行更换，便于不同硅砖的生产提高模具使用率。
10.优选的，所述限位块一另一侧等距设置有凸块，且2个限位块一之间的凸块相对设置。
11.采用上述技术方案，便于普通型硅砖的正常制作，且整体可以更换提高装置的使用率。
12.优选的，所述定位块二一侧两端设置有柱体，且限位板一侧设置有卡块，所述卡块
与外壳t状凹槽的凸起结构卡合连接。
13.采用上述技术方案，提高限位块二之间的相卡合的稳定性，提高装置的贴合性。
14.优选的，所述限位带一端设置有圆形孔洞，且限位带的圆形孔洞套在柱体表面，所述定位块二两端设置有限位螺栓。
15.采用上述技术方案，便于将两侧对定位块二进行固定，防止在制作时两侧掉落。
16.优选的，所述顶盖下端设置有凸起结构，且顶盖凸起结构卡合连接外壳上端，所述顶盖中间设置有长方体开口，且顶盖开口两侧内壁设置有滑轨，所述顶盖滑轨滑动连接内盖。
17.采用上述技术方案，便于对硅砖上端进行填平压紧，提高硅砖整体的质量。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该微孔轻质硅砖制备装置：
19.1.在使用该装置时，通过限位块一与限位块二之间可以更换不同形状的板材，在根据定位块一与定位块二之间进行固定定位保持硅砖在填充时不影响，最后硅砖的形状，通过更换限位块一与限位块二本体，便于不同硅砖的模具使用，提高装置使用率，减少模具废弃率；
20.2.通过装置内部的顶盖与内盖在外壳内部的硅砖之间进行调整按压，便于掌握硅砖填充时整体的高度，便于掌握硅砖生产所需的高度通过顶盖与外壳上端相互卡合有效保持内部的稳定防止内盖的掉落影响内部，且内盖上端可以放置重物辅助制作；
21.3.在硅砖填充完成需要将装置拆除时，将顶盖与内盖从上方取出，将装置内部的限位块一与限位块二取出通过，将内部的硅砖取出后进行烧制，或者通过将装置与内部的硅砖放置到硅砖烧制的装置内一起烧制，之后取下限位块一与限位块二取出硅砖即可，避免硅砖损坏。
附图说明
22.图1为本实用新型整体内部正视结构示意图；
23.图2为本实用新型整体内部俯视结构示意图；
24.图3为本实用新型整体内部侧视结构示意图；
25.图4为本实用新型图2中a处放大结构示意图。
26.图中：1、外壳；2、限位槽；3、限位块一；4、定位块一；5、凸块；6、限位块二；7、卡块；8、插块；9、限位板；10、定位块二；11、固定板；12、柱体；13、限位螺栓；14、限位带；15、顶盖；16、内盖。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种微孔轻质硅砖制备装置，包括外壳1、限位槽2、限位块一3、定位块一4、凸块5、限位块二6、卡块7、插块8、限位板9、定位块二10、固定板11、柱体12、限位螺栓13、限位带14、顶盖15和内盖16；
29.其中，外壳1，其设置为长方体盒装结构，外壳1两侧内部设置有限位槽2，且限位槽2对称设置，外壳1两侧内部卡合连接限位块一3，且限位块一3的一侧设置有定位块一4，外壳1四面盒面之间设置有长方体孔洞开口，且外壳1另两侧内壁之间设置有t状凹槽，并且外壳1t状凹槽一侧设置有凸起结构，限位块一3另一侧等距设置有凸块5，且2个限位块一3之间的凸块5相对设置；
30.在使用该装置时，将装置两侧的限位块一3从限位槽2内部取出，便于更换所需的硅砖模具侧板，在使用时，将硅砖模具侧板一侧的定位块一4卡合连接在外壳1的外部，将硅砖模具侧板的内壁位于凸块5原先的位置进行放置，防止两侧的限位块一3向外部掉落，将2个限位块一3之间内壁的凸块5位置变成相对设置，之后在卡合外壳1另两侧内壁之间设置的t状凹槽内部时，与卡块7贴合；
31.限位块二6，其卡合连接在外壳1另两侧内部，限位块二6的一侧卡合连接有插块8，且插块8两侧均设置有限位板9，限位块二6另一侧设置有定位块二10，定位块二10一侧两端设置有柱体12，且限位板9一侧设置有卡块7，卡块7与外壳1t状凹槽的凸起结构卡合连接；
32.在更换限位块二6时，将外壳1另两侧内部的限位块二6向上抽出，使得限位块二6带动定位块二10连同插块8一起向上取出，如果只需要将插块8取出，手指贴住插块8内壁向上推出，插块8带动限位板9配合卡块7与外壳1t状凹槽的凸起结构卡合连接向上滑出，更换限位块二6范围的硅砖模具侧板即可；
33.固定板11，其卡合连接在外壳1另两侧，固定板11一端设置有限位带14，外壳1上端卡合连接有顶盖15，且顶盖15内壁滑动连接内盖16，限位带14一端设置有圆形孔洞，且限位带14的圆形孔洞套在柱体12表面，定位块二10两端设置有限位螺栓13，顶盖15下端设置有凸起结构，且顶盖15凸起结构卡合连接外壳1上端，顶盖15中间设置有长方体开口，且顶盖15开口两侧内壁设置有滑轨，顶盖15滑轨滑动连接内盖16；
34.再将限位块一3连同定位块一4更换固定完成之后，更换限位块二6前，将限位带14有圆形孔洞一端从柱体12表面向外取出，将固定板11两侧的限位螺栓13取出向上滑动固定板11取出，将侧板模型的定位块二10一侧向外滑入外壳1侧边凹槽内部，侧板的内部位于插块8方向，将卡块7与外壳1内部卡合固定后，向外壳1内部填入硅砖混合物，将顶盖15下端的凸起结构卡合连接外壳1上端，将内盖16顺着顶盖15滑轨向下滑动挤压内部的硅胶混合物多次挤压定型之后，将重物放在内盖16上端便于定型，之后，取出限位块一3与限位块二6将内部定型的硅砖取出烧制即可。
35.工作原理：在使用该微孔轻质硅砖制备装置时，根据硅砖生产需求的形状更换外壳1内部限位槽2的限位块一3，将更换的有形状的限位块一3有定位块一4一侧放置在外部，有凸块5放置在内部，且2个有形状的限位块一3相对设置，更换限位块二6时，先向上顶住插块8推出，两侧的限位板9配合卡块7从外壳1t状凹槽内取出，将限位带14有圆形孔洞一端从柱体12表面向外取出拆下限位螺栓13更换限位块二6，有形状的限位块二6的定位块二10一侧向外，使用固定板11将其固定，更换完成后，将顶盖15和内盖16放置在外壳1顶端，向下按压内盖16将硅砖顶部压平，将重物放置在内盖16上端辅助硅砖定型后，取出限位块一3和限位块二6后，取出硅砖进行烧制，增加了整体的实用性。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。