技术特征：
1.用于制造具有密封面板边缘的面板的方法，至少包括如下步骤：a)提供具有面板上表面(11)、面板下表面(12)和至少一对相对的面板边缘(13)的初始面板(10)，其中，所述初始面板(10)包括载体板芯(14)和印刷基板层(15)，用于面板上表面(11)；b)在一对相对的面板边缘(13)中的至少一个面板边缘(13)与面板上表面(11)间形成倒角(19)；c)密封所述至少一个面板边缘(13)，其中，所述密封包括用浸渍剂(20)浸渍，其中，所述浸渍剂(20)施用于所述至少一个面板边缘(13)和倒角(19)。2.用于制作根据权利要求1所述的具有密封边缘的面板的方法，其中，浸渍剂(20)施用于至少一个面板边缘(13)和连接彼此的倒角(19)的区域。3.用于制作根据权利要求1和2所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，在密封之前，对所述一对相对的面板边缘(13)进行成型以形成互补型支护剖面(21)。4.用于制作根据权利要求3所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，所述浸渍剂(20)施用于所述至少一个面板边缘(13)的一区域中，在该区域中互补型支护剖面(21)形成锁槽(22)和一对相对的面板边缘(13)的互补型支护剖面(21)，其中，浸渍剂(20)优先施用于该区域内的一对相对的面板边缘(13)中的另一面板边缘(13)。5.用于制作根据权利要求1到4中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，浸渍剂(20)施用于倒角(19)和/或面板边缘(13)的整个区域。6.用于制作根据权利要求1到5中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，浸渍剂(20)包括二丙二醇烷基醚，优选的为二丙二醇甲基醚，更优选的为2-甲氧基-甲基乙氧基-丙醇。7.用于制作根据权利要求1到6中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，浸渍剂(20)包括二丙二醇烷基醚，相对于浸渍剂的用量范围为大于或等于1wt.-％到小于或等于20wt.-％，优选的为大于或等于2.5wt.-％到小于或等于10wt.-％。8.用于制作根据权利要求1到7中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，浸渍剂(20)包括一种溶剂，其中，所述溶剂优选地由c11-c13异烷烃组成。9.用于制作根据权利要求1到8中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，浸渍剂(20)包括一种染料。10.用于制作根据权利要求1到9中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，对至少一个面板边缘(13)的密封包括将密封漆(23)涂覆于倒角(19)。11.用于制作根据权利要求10所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，密封漆(23)在施用后固化，优选地是通过辐射固化，更优选地是通过波长范围在≥10nm到≤450nm之间的紫外线来辐射固化。12.用于制作根据权利要求10到11所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，所述密封漆(23)包括丙烯酸基漆，尤其是聚氨酯改性丙烯酸基漆。13.用于制作根据权利要求10到12中任一项所述的具有密封面板边缘的面板的方法，其中，所述密封漆(23)至少部分被施用于所述浸渍剂(20)中。14.初始面板(10)包括根据权利要求1到13中任一项所述的密封面板边缘的初始面板(10)，其包括面板上表面(11)、面板下表面(12)和至少一对相对的面板边缘(13)，其中，初
始面板(10)包括面板上表面(11)、载体板芯(14)和印刷基板层(15)，其中，初始面板(10)包括在一对相对的面板边缘(13)中的至少一个面板边缘(13)与面板上表面(11)间的倒角(19)，并且其中，至少一个面板边缘被密封，其中，所述至少一个面板边缘(13)和所述倒角(19)包括浸渍剂(20)。15.包括根据权利要求14所述的密封面板边缘的初始面板(10)，其中，所述一对相对的面板边缘(13)包括互补型支护剖面(21)。16.面板组合，包括具有基板的根据权利要求14到15所述的初始面板(10)，其中，所述基板包括装饰侧和与装饰侧相邻的至少一个基板边缘，其中，基板包括应用于装饰侧的载体板芯(14)和印刷基板层(15)，并且其中，基板边缘包括浸渍剂(20)。
技术总结
本发明涉及一种制造具有密封面板边缘的面板的方法，至少包括如下步骤：提供具有面板上表面、面板下表面和至少一组相对的面板边缘的初始面板，该初始面板具有设置于面板上表面的载体板芯和印刷基板层；在该相对的面板边缘中的至少一个面板边缘与面板上表面间形成倒角；将该至少一个面板边缘密封，密封包括通过浸渍剂进行浸渍，浸渍剂施用于该至少一个面板边缘和倒角。本发明还涉及一种通过该方法制得的初始面板和该面板与基板间的组合，基板具有装饰侧和与装饰侧相邻的至少一个基板边缘，该基板具有应用于装饰侧的载体板芯和印刷基板层，且基板边缘有浸渍剂。且基板边缘有浸渍剂。且基板边缘有浸渍剂。
技术研发人员：C
受保护的技术使用者：表面技术有限责任两合公司
技术研发日：2021.02.17
技术公布日：2022/10/18