技术特征：
1.一种用于装配连接的梭形榫卯连接节点，包括连接件(300)，以及连接件所连接的构件，其特征在于，所述构件包括：第一构件(100)和第二构件(200)；所述连接件(300)包括：第一连接件(310)、第二连接件(320)和节点区构件(330)；所述第一连接件(310)包括：第一左锥形套筒(311)、第一右锥形套筒(312)和第一梭形连接件(313)；所述第二连接件(320)包括：第二左锥形套筒(321)、第二右锥形套筒(322)和第二梭形连接件(323)；所述连接件(300)设置在所述第一构件(100)和第二构件(200)之间，用于连接和固定所述第一构件(100)和第二构件(200)；所述第一左锥形套筒(311)设置在所述第一构件(100)的一端内，所述第一左锥形套筒(311)与所述第一构件(100)通过焊接连接为一体；所述第一右锥形套筒(312)设置在所述节点区构件(330)的一端内，所述第一右锥形套筒(312)与所述节点区构件(330)通过焊接连接为一体；所述第一左锥形套筒(311)的端面与所述第一右锥形套筒(312)的端面贴合在一起；所述第二左锥形套筒(321)设置在所述节点区构件(330)的另一端内，所述第二左锥形套筒(321)与所述节点区构件(330)通过焊接连接为一体；所述第二右锥形套筒(322)设置在第二构件(200)的一端内，所述第二右锥形套筒(322)与所述第二构件(200)通过焊接连接为一体；所述第二左锥形套筒(321)的端面与所述第二右锥形套筒的端面贴合在一起；所述第一梭形连接件(313)设置在所述第一左锥形套筒(311)和第一右锥形套筒(312)形成的梭形腔体内，形成梭形榫卯连接；所述第二梭形连接件(323)设置在所述第二左锥形套筒(321)和第二右锥形套筒(322)形成的梭形腔体内，形成梭形榫卯连接；使连接件(300)将第一构件(100)和第二构件(200)连接在一起。2.根据权利要求1所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述第一左锥形套筒(311)包括：锥形套筒本体(3111)和锥形套筒外缘(3112)；所述锥形套筒本体(3111)为套筒结构，中间为中空的半个梭形腔体；所述锥形套筒外缘(3112)设置在所述锥形套筒本体(3111)一端的耳状外缘。3.根据权利要求2所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，第一左锥形套筒(311)还包括锥形套筒凸环(3113)；所述锥形套筒凸环(3113)为设置在所述锥形套筒外缘(3112)端面上凸出的环形结构体。4.根据权利要求3所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述锥形套筒本体(3111)的半个梭形腔体的直径从锥形套筒本体(3111)一个端面即所述锥形套筒凸环(3113)的端面向所述锥形套筒本体(3111)另一个端面逐渐变小。5.根据权利要求2-4任一项所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述第一右锥形套筒(312)、第二左锥形套筒(321)和第二右锥形套筒(322)与第一左锥形套筒(311)结构相同。6.根据权利要求2所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述第一梭形连接件(313)的外部形状为中间大两端小的梭形结构体；所述第二梭形连接件(323)与所述第一梭形连
接件313结构相同。7.根据权利要求5所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述第一右锥形套筒(312)与所述第二左锥形套筒(321)之间具有10mm～200mm的间隙。8.根据权利要求1所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述构件和节点区构件为方形管或矩形管或圆形管中的一种；所述构件和节点区构件的材料为钢或铝合金或碳钎维中的一种。9.根据权利要求6所述的梭形榫卯连接节点，其特征在于，所述第一梭形连接件(313)的内部为实心或者中空的梭形结构体，所述第一梭形连接件(313)的材料为钢或铝合金或碳钎维中的一种；所述第二梭形连接件(323)的内部为实心或者中空的梭形结构体，所述第二梭形连接件(323)的材料为钢或铝合金或碳钎维中的一种。10.一种拱形支架，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的一种用于装配连接的梭形榫卯连接节点。
技术总结
本发明公开了一种用于装配连接的梭形榫卯连接节点及拱形支架，涉及建筑领域。其中梭形榫卯连接节点包括：梭形榫卯连接节点设置在第一构件和第二构件之间，用于连接和固定第一构件和第二构件；第一左锥形套筒设置在第一构件的一端内，第一右锥形套筒设置在节点区构件的一端内；第二左锥形套筒设置在节点区构件的另一端内；第二右锥形套筒设置在第二构件的一端内；第一梭形连接件设置在第一左锥形套筒和第一右锥形套筒形成的梭形腔体内，形成梭形榫卯连接；第二梭形连接件设置在第二左锥形套筒和第二右锥形套筒形成的梭形腔体内，形成梭形榫卯连接；梭形榫卯连接节点将第一构件和第二构件连接在一起。便于现场连接和拆卸，拼装简单。单。单。
技术研发人员：刘志伟
受保护的技术使用者：北京新智唯弓式建筑有限公司
技术研发日：2022.04.12
技术公布日：2022/8/30