技术特征：
1.冲孔装置，其特征在于，包括支架、上模单元和下模单元，所述上模单元安装于所述支架，所述上模单元位于所述下模单元的上方；所述上模单元包括从上到下依次连接的直线驱动件、上模座和冲头组件，所述直线驱动件与所述支架连接，所述冲头组件的个数为至少两个；所述下模单元包括下模座和安装于所述下模座的顶端的模具，在所述模具上形成有多个通孔，多个所述通孔用于与各所述冲头组件一一对应的配合以对陶瓷膜片冲孔。2.根据权利要求1所述的冲孔装置，其特征在于，所述冲头组件包括固定于所述上模座的凸模，在所述凸模内形成有在所述凸模的轴向上贯穿所述凸模的空气通道，所述空气通道用于通入压缩空气。3.根据权利要求2所述的冲孔装置，其特征在于，所述下模单元还包括位于所述下模座内的残料盒，残料盒与各所述通孔连通。4.根据权利要求1所述的冲孔装置，其特征在于，所述冲头组件包括凸模和卸料板，所述凸模固定于上模座上，所述卸料板为套状，所述卸料板套装于所述凸模之外，在竖直方向上所述卸料板与所述凸模滑动配合，以使所述卸料板的底端能够位于所述凸模的底端的下方。5.根据权利要求4所述的冲孔装置，其特征在于，所述冲头组件还包括第一弹簧，所述第一弹簧套装于所述凸模之外，所述第一弹簧的顶端固定于所述上模座，所述第一弹簧的底端固定于所述卸料板。6.根据权利要求5所述的冲孔装置，其特征在于，所述冲头组件还包括卸料板座，所述凸模和所述卸料板座均固定于所述上模座，所述卸料板座为套状，所述卸料板座套装于所述卸料板之外，所述卸料板套装于所述凸模和所述第一弹簧之外，所述卸料板的底端和所述凸模的底端从所述卸料板座的底端端口伸出。7.根据权利要求6所述的冲孔装置，其特征在于，所述卸料板包括第一套部和外侧限位部，所述外侧限位部位于所述第一套部的顶端，所述外侧限位部形成于所述第一套部的外壁；所述卸料板座包括第二套部和内侧限位部，所述内侧限位部位于所述第二套部的底端，所述内侧限位部形成于所述第二套部的内壁，所述外侧限位部用于与所述内侧限位部配合。8.根据权利要求1-7中任意一项所述的冲孔装置，其特征在于，所述上模单元还包括固定于所述上模座的导向组件，所述下模单元还包括衬套，所述衬套固定于所述模具，所述导向组件用于伸入所述衬套，且所述导向组件用于与所述衬套在竖直方向上滑动配合。9.根据权利要求8所述的冲孔装置，其特征在于，所述导向组件包括导柱、钢球衬套和第二弹簧，所述导柱固定于上模座，所述钢球衬套和所述第二弹簧均套装于所述导柱，在竖直方向上所述钢球衬套相对所述导柱滑动配合，所述钢球衬套用于与所述衬套滑动配合以压缩所述第二弹簧。10.叠压机，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的冲孔装置。
技术总结
本申请涉及半导体生产设备技术领域，具体而言，涉及一种冲孔装置及叠压机，包括支架、上模单元和下模单元，所述上模单元安装于所述支架，所述上模单元位于所述下模单元的上方；所述上模单元包括从上到下依次连接的直线驱动件、上模座和冲头组件，所述直线驱动件与所述支架连接，所述冲头组件的个数为至少两个；所述下模单元包括下模座和安装于所述下模座的顶端的模具，在所述模具上形成有多个通孔，多个所述通孔用于与各所述冲头组件一一对应的配合以对陶瓷膜片冲孔。本申请的目的在于针对现有技术中，各陶瓷膜片上的定位孔加工位置的一致性难以保证，提供一种冲孔装置及叠压机。提供一种冲孔装置及叠压机。提供一种冲孔装置及叠压机。
技术研发人员：张世强 乔文远 朱林涛 刘洋
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：2022.08.01
技术公布日：2022/11/2