一种LED陶瓷基片生产制造方法与流程

一种led陶瓷基片生产制造方法
技术领域
1.本发明涉及led陶瓷基片设备技术领域，具体为一种led陶瓷基片生产制造方法。


背景技术：

2.陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，矩形结构是陶瓷基板常用的形状，陶瓷基板在制作时需要准备配料，搅拌配料，涂覆胶料，然后将浆料涂覆到专用的基带上，烘干浆料后制作成生坯带，制作矩形基片时，现将生坯带切割呈矩形，之后在对切割后的生坯带进行精密化加工作业。
3.中国发明专利，授权公共号“cn110181659b”公开了一种led陶瓷基片生产制造方法，以解决现有led陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源问题。
4.上述专利虽然解决了其提出的技术问题，但是，在实际应用中，上述方案仍然存在一定的问题，比如，上述方案结构较为复杂，且不便于根据led陶瓷基片生坯带的宽度及厚度来对led陶瓷基片生坯带进行固定，从而使得适用性较差，为此，提出了一种led陶瓷基片生产制造方法来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种led陶瓷基片生产制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种led陶瓷基片生产制造方法，包括以下步骤：步骤一：配料，将陶瓷粉末、胶体黏结剂和复合烧结助剂在搅拌机中进行充分搅拌，搅拌混合完成后，将混合物放置在烘干箱中进行烘干；步骤二：研磨，将通过步骤一得到的凝固体放入研磨机中进行研磨，得到混合粉末a；步骤三：混合，将通过步骤二得到的混合粉末a放置在搅拌机中，然后向搅拌机中加入分散剂、甘油、除泡剂和多元醇进行搅拌混合，然后放入真空室，在9
×
10
4-9.5
×
104pa的负压环境下进行真空除泡，控制黏度在9500-12000cps；步骤四：流延成型，将通过步骤三得到的黏稠混合物输送至流延机中进行流延成型，将黏性浆料涂覆在基带上，通过浆料刮刀将黏性浆料刮平，控制刮刀高度为2.5-4mm，流延带速为0.2-0.3m/min；步骤五：干燥固化，将上述步骤四中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以1m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为200-250
°
c，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；步骤六：钻孔及切割，将通过步骤五得到的生坯带放置在钻孔及切割装置上进行
钻孔及切割。
7.更进一步的，所述步骤一及步骤三中，陶瓷粉末、胶体黏结剂、复合烧结助剂、分散剂、甘油、除泡剂和多元醇的重量份分别为：陶瓷粉末50-60份、胶体黏结剂14-20份、复合烧结助剂8-14份、分散剂3-8份、甘油7-12份、除泡剂5-9份及多元醇4-8份。
8.更进一步的，所述胶体黏结剂为树脂乳液，分散剂为焦磷酸钠、三聚磷酸钠和六偏磷酸钠中的一种或者多种。
9.更进一步的，所述钻孔及切割装置包括立板和固定在立板底端的底座，立板顶部固定有搁置板，搁置板两侧均设置有宽度调节机构，宽度调节机构的顶部均设置有压紧机构，立板顶部设置有移动机构，移动机构包括活动块，活动块的正面分别设置有钻孔装置和切割装置。
10.更进一步的，所述搁置板板体上开设有钻孔槽和切割槽。
11.更进一步的，所述宽度调节机构还包括开设在搁置板上的第一矩形通槽，第一矩形通槽的内壁之间滚动连接有第一丝杆，第一矩形通槽的内壁之间固定有限位杆，第一丝杆包括第一螺纹杆和第二螺纹杆，第一螺纹杆和第二螺纹杆的螺纹方向相反，第一螺纹杆和第二螺纹杆杆体上分别螺接有与其相适配的调节块，调节块与限位杆活动插接，调节块的顶部一体成型有竖向板，调节块的顶端与搁置板的顶端位于同一水平面上，第一丝杆一侧延伸出搁置板，延伸出搁置板的第一丝杆端部固定有第二旋钮。
12.更进一步的，所述压紧机构包括固定在立板侧面的固定板，固定板上活动插接有多个第一插轴，第一插轴的底端固定有第一压板，第一压板的底端固定有弹性板，第一插轴的顶端固定有活动板，活动板底端与固定板顶端之间固定有多个第一弹簧，立板顶部滚动连接有转轴，转轴的轴体上固定有凸轮，转轴一侧延伸出立板，延伸出立板的转轴端部固定有第一旋钮。
13.更进一步的，所述移动机构还包括开设在立板上的第二矩形通槽，第二矩形通槽的槽壁之间滚动连接有第二丝杆，活动块与第二丝杆活动螺接，立板的侧面固定有第一电机，第一电机的输出端与第二丝杆的端部向固定。
14.更进一步的，所述钻孔装置包括与活动块相固定的第一连接板，第一连接板的中部固定有第一伸缩杆，第一伸缩杆的伸缩端端部固定有口型块，口型块的底端固定有多个伸缩弹簧杆，伸缩弹簧杆的底端固定有第二压板，第二压板中部开设有圆形通孔，口型块底端滚动连接有滚轴，滚轴的底端固定有钻头，口型块的顶部固定有第二电机，第二电机的输出端与滚轴的顶端相固定。
15.更进一步的，所述切割装置包括与活动块相固定的第二连接板，第二连接板的中部固定有第二伸缩杆，第二伸缩杆的伸缩端端部固定有底板，底板顶端与第二连接板的底端之间设置有多个导向机构，底板板体上活动插接有多个第二插轴，第二插轴的底端固定有刀具固定板，刀具固定板的顶端与底板的底端之间固定有多个第二弹簧，刀具固定板的底端固定有切割刀。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该led陶瓷基片生产制造方法，设置有宽度调节机构和压紧机构，根据led陶瓷基片生坯带的宽度与厚度对宽度调节机构和压紧机构进行调节，从而实现对不同宽度与厚度的led陶瓷基片生坯带进行固定，进而使得该装置的实用性较强；
另外，设置有钻孔装置，在伸缩弹簧杆的作用下，对钻孔位置的led陶瓷基片生坯带进行固定，提高了钻孔位置的精确度，当钻孔结束后，第二压板仍然对led陶瓷基片生坯带进行挤压，直至钻头脱离led陶瓷基片生坯，降低了生坯带在钻孔作业中的阻力，保证了在钻孔作业时不会使生坯带崩边破损，节约资源；再者，通过钻孔装置和切割装置的相互配合，且通过第二插轴和第二弹簧的作用下，减少了切割刀与生坯带之间的冲击力，同样，在切割过程中，在伸缩弹簧杆的作用下，降低了生坯带在切割作业中的阻力，保证了在切割作业中不会对生坯带造成损坏，该装置无需人工操作，节约资源，提高了效率。
附图说明
17.图1为本发明的左前侧轴视图；图2为本发明的左后侧轴视图；图3为本发明压紧机构和宽度调节机构的半剖图；图4为本发明钻孔装置和切割装置的细节图。
18.图中：1、立板；101、底座；2、搁置板；201、钻孔槽；202、切割槽；3、宽度调节机构；301、第一丝杆；302、限位杆；303、调节块；304、竖向板；4、压紧机构；401、固定板；402、第一插轴；403、第一弹簧；404、第一压板；405、弹性板；406、活动板；407、凸轮；408、第一旋钮；409、转轴；5、移动机构；501、第二丝杆；502、活动块；503、第一电机；6、钻孔装置；601、第一连接板；602、第一伸缩杆；603、口型块；604、第二电机；605、伸缩弹簧杆；606、第二压板；607、圆形通孔；7、切割装置；701、第二连接板；702、第二伸缩杆；703、导向机构；704、底板；705、第二插轴；706、第二弹簧；707、刀具固定板；8、钻头；9、切割刀。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
21.此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
22.应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
23.如图1－图4所示，本发明提供一种技术方案：一种led陶瓷基片生产制造方法，包括以下步骤：步骤一：配料，将陶瓷粉末、胶体黏结剂和复合烧结助剂在搅拌机中进行充分搅
拌，搅拌混合完成后，将混合物放置在烘干箱中进行烘干，胶体黏结剂为树脂乳液；步骤二：研磨，将通过步骤一得到的凝固体放入研磨机中进行研磨，得到混合粉末a；步骤三：混合，将通过步骤二得到的混合粉末a放置在搅拌机中，然后向搅拌机中加入分散剂、甘油、除泡剂和多元醇进行搅拌混合，然后放入真空室，在9
×
10
4-9.5
×
104pa的负压环境下进行真空除泡，控制黏度在9500-12000cps；其中，陶瓷粉末、胶体黏结剂、复合烧结助剂、分散剂、甘油、除泡剂和多元醇的重量份分别为：陶瓷粉末50-60份、胶体黏结剂14-20份、复合烧结助剂8-14份、分散剂3-8份、甘油7-12份、除泡剂5-9份及多元醇4-8份，分散剂为焦磷酸钠、三聚磷酸钠和六偏磷酸钠中的一种或者多种；在本实施例中，为制得led陶瓷基片，其中，陶瓷粉末、胶体黏结剂、复合烧结助剂、分散剂、甘油、除泡剂和多元醇的重量份分别为：陶瓷粉末55份、胶体黏结剂15份、复合烧结助剂10份、分散剂4份、甘油8份、除泡剂7份及多元醇5份步骤四：流延成型，将通过步骤三得到的黏稠混合物输送至流延机中进行流延成型，将黏性浆料涂覆在基带上，通过浆料刮刀将黏性浆料刮平，控制刮刀高度为2.5-4mm，流延带速为0.2-0.3m/min；步骤五：干燥固化，将上述步骤四中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以1m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为200-250
°
c，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；步骤六：钻孔及切割，将通过步骤五得到的生坯带放置在钻孔及切割装置上进行钻孔及切割。
24.为实现对生坯带进行钻孔及切割，如图1所示，钻孔及切割装置包括立板1和固定在立板1底端的底座101，还包括控制相关部件进行工作的控制器，立板1顶部固定有搁置板2，在搁置板2板体上开设有方便钻孔的钻孔槽201和便于切割的切割槽202，在搁置板2两侧均设置有宽度调节机构3，根据生坯带的宽度对宽度调节机构3进行调节，从而方便生坯带的放置及固定，保证了钻孔和切割位置的准确性，在宽度调节机构3的顶部均设置有压紧机构4，在立板1顶部设置有移动机构5，其中，移动机构5包括活动块502，在活动块502的正面分别设置有钻孔装置6和切割装置7，需要了解的是，本装置的工作顺序是先钻孔后切割。
25.为使该装置适应不同宽度的生坯带，如图1和图3所示，宽度调节机构3还包括开设在搁置板2上的第一矩形通槽，在第一矩形通槽的内壁之间滚动连接有第一丝杆301，在第一矩形通槽的内壁之间固定有限位杆302，其中，第一丝杆301包括第一螺纹杆和第二螺纹杆，并且第一螺纹杆和第二螺纹杆的螺纹方向相反，在第一螺纹杆和第二螺纹杆杆体上分别螺接有与其相适配的调节块303，调节块303与限位杆302活动插接，从而通过限位杆302限制调节块303水平方向移动，在调节块303的顶部一体成型有竖向板304，两个竖向板304的相对侧的距离略小于生坯带的宽度，能知道的是，该宽度误差位于适当范围内，从而不影响生坯带的加工精度，调节块303的顶端与搁置板2的顶端位于同一水平面上，这样，在对生坯带进行加工时，不会因为生坯带不平整而发生折断，节约了原材料，第一丝杆301一侧延伸出搁置板2，延伸出搁置板2的第一丝杆301端部固定有第二旋钮。
26.具体的，当对宽度调节机构3进行调节时，首先旋转第二旋钮，第二旋钮带动第一
丝杆301转动，由于第一螺纹杆和第二螺纹杆的螺纹方向相反，从而使得两个调节块303进行相向或者背向移动，直至两个竖向板304的相对侧的距离与生坯带的宽度相适配，最后将生坯带放置在两个宽度调节机构3的调节块303顶部。
27.为使该装置适应不同厚度的生坯带，并对生坯带进行固定，如图1和图3所示，压紧机构4包括固定在立板1侧面的固定板401，在固定板401上活动插接有对称设置的两个第一插轴402，在第一插轴402的底端固定有第一压板404，第一压板404的底端固定有弹性板405，弹性板405优选为橡胶板，在第一插轴402的顶端固定有活动板406，并且活动板406底端与固定板401顶端之间固定有两个第一弹簧403，第一插轴402位于第一弹簧403的螺旋圈内，在立板1顶部滚动连接有转轴409，在转轴409的轴体上固定有凸轮407，转轴409一侧延伸出立板1，并且延伸出立板1的转轴409端部固定有第一旋钮408。
28.具体的，当对生坯带进行固定，首先旋钮第一旋钮408，第一旋钮408转动时带动转轴409进行转动，转轴409转动时带动凸轮407进行转动，从而实现凸轮407与活动板406的挤压，通过凸轮407的转动实现第一插轴402和第一压板404的竖直方向移动，从而实现第一压板404对生坯带的挤压，实现对生坯带的固定。
29.为实现对生坯带进行连续的钻孔及切割，如图1和图2所示，移动机构5还包括开设在立板1上的第二矩形通槽，在第二矩形通槽的槽壁之间滚动连接有第二丝杆501，活动块502与第二丝杆501活动螺接，立板1的侧面固定有第一电机503，第一电机503的输出端与第二丝杆501的端部向固定，由于伺服电机可控制速度，位置精度较为准确，在本实施例中，钻孔装置6和切割装置7需要进行相等距离的移动，故第一电机503优选为伺服电机。
30.为了保证该方案的顺利实施，如图1和图4所示，需要知道的是，钻孔装置6包括与活动块502相固定的第一连接板601，在第一连接板601的中部固定有第一伸缩杆602，第一伸缩杆602的伸缩端端部固定有口型块603，在口型块603的底端固定有四个且分布在口型块603底端四角的伸缩弹簧杆605，在伸缩弹簧杆605的底端固定有第二压板606，第二压板606也可优选为对生坯带损害较小的橡胶板，在第二压板606中部开设有圆形通孔607，口型块603底端滚动连接有滚轴，滚轴的底端固定有钻头8，圆形通孔607的直径大于钻头8的直径，从而使得钻头8可以穿过圆形通孔607对生坯带进行钻孔，口型块603的顶部固定有第二电机604，并且二电机604的输出端与滚轴的顶端相固定。
31.钻孔时，首先通过控制器控制第一电机503进行转动，从而将钻孔装置6移动到适当位置，然后第一伸缩杆602伸长及第二电机604转动，第一伸缩杆602伸长时带动钻头8向下移动，第二电机604转动时带动钻头8进行转动，在伸缩弹簧杆605的作用下，对钻孔位置的led陶瓷基片生坯带进行固定，提高了钻孔位置的精确度，当钻孔结束后，第二压板606仍然对led陶瓷基片生坯带进行挤压，直至第一伸缩杆602收缩带动钻头8脱离led陶瓷基片生坯，降低了生坯带在钻孔作业中的阻力，保证了在钻孔作业时不会使生坯带崩边破损。
32.为了保证该方案的顺利实施，如图1和图4所示，需要明白的是，切割装置7包括与活动块502相固定的第二连接板701，第二连接板701的中部固定有第二伸缩杆702，在第二伸缩杆702的伸缩端端部固定有底板704，并且底板704顶端与第二连接板701的底端之间设置有多个导向机构703，导向机构703包括两个相互活动套接的导向筒和导向柱组成，其作用是对底板704进行导向，减少第二伸缩杆702损坏，在底板704板体上活动插接有两个第二插轴705，在第二插轴705的底端固定有刀具固定板707，并且刀具固定板707的顶端与底板
704的底端之间固定有两个第二弹簧706，在刀具固定板707的底端固定有切割刀9。
33.切割时，同样通过第二伸缩杆702的伸长带动切割刀9向下移动，在第二插轴705和第二弹簧706的作用下，减少了切割刀9与生坯带之间的冲击力，同样，在切割过程中，控制器控制第一伸缩杆602伸长，在伸缩弹簧杆605的作用下实现第二压板606对led陶瓷基片生坯带的挤压（切割过程中，钻头8不工作，且距离生坯带有一定的距离），降低了生坯带在切割作业中的阻力，保证了在切割作业中不会对生坯带造成损坏。
34.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。