1.本实用新型属于半导体晶圆双膜加工技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体晶圆双膜用预报定位机构的切膜装置。
背景技术：
2.晶圆在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品；晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，晶圆先与带状的干膜粘接贴合，为了获得成品晶圆，需要沿晶圆的边缘对干膜进行切割，使得晶圆与干膜带分离。
3.现有类似的半导体晶圆双膜用预报定位机构的切膜装置在使用时，不易对晶圆切膜后产生的碎屑进行收集；且不易根据使用者调整装置工作台的使用高度，且不易对装置刀具的横纵向位置进行调整，以方便对晶圆的切膜作业。
技术实现要素：
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶圆双膜用预报定位机构的切膜装置，以解决现有类似不易对晶圆切膜后产生的碎屑进行收集；且不易根据使用者调整装置工作台的使用高度，且不易对装置刀具的横纵向位置进行调整，以方便对晶圆的切膜作业的问题。
5.本实用新型半导体晶圆双膜用预报定位机构的切膜装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
6.一种半导体晶圆双膜用预报定位机构的切膜装置，包括工作台；
7.所述工作台的后端设有一处后置板，后置板上螺纹安装有一处移动架，移动架上螺纹安装有一处安装台，安装台上安装有一处电动伸缩杆，电动伸缩杆的传动轴底端安装有一处刀具，工作台的底端安装有一处底座，底座顶端螺纹安装有连接架；所述工作台的顶端安装有一处吸附台，吸附台的内部安装有一处密滤板，吸附台的底端设有一处吸附仓，工作台上安装有一处负压吸附器，负压吸附器通过连接管与吸附仓相连接，吸附台上呈阵列式开设有吸附孔，密滤板的右端安装有一处侧架台；所述后置板的右端设有一处长滑杆，后置板的左端转动安装有一处第一螺杆，后置板的左端安装有一处第一电机，第一螺杆驱动安装于第一电机上，移动架的左端螺纹安装于第一螺杆上，移动架的右端滑动安装于长滑杆上。
8.进一步的，所述移动架的后端为一处导向杆，移动架的前端转动安装有一处第二螺杆，移动架的右端固定安装有一处第二电机，第二螺杆驱动安装于第二电机上，安装台的前端螺纹安装于第二螺杆上，安装台的后端滑动安装于导向杆上。
9.进一步的，所述底座的顶端后侧安装有一处下滑杆，连接架的底端后侧转动安装有一处滑动轴套，且两处连接架底端后侧转动安装的滑动轴套滑动安装于下滑杆的两端。
10.进一步的，所述吸附台的内部两侧各开设有一处卡槽，密滤板的两端分别卡接安装于吸附台内部两侧的卡槽上，密滤板呈左高右低的斜体式安装。
11.进一步的，所述底座的顶端前侧转动安装有一处双头螺杆，连接架共设有两处，连接架的顶端转动安装于工作台的底端，连接架的底端前侧转动安装有一处螺纹轴套，两处连接架底端前侧的螺纹轴套分别螺纹安装于双头螺杆的两端。
12.进一步的，所述吸附台的右侧开设有一处出料口，且出料口置于密滤板的右侧底端处，侧架台内滑动安装有一处收集腔，且吸附台右侧额出料口与侧架台中的收集腔相通连接。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
14.1.吸附台的设置，有利于密滤板的两端分别卡接安装于吸附台内部两侧的卡槽上，密滤板呈左高右低的斜体式安装，配合负压吸附器，从而使得本装置方便对晶圆进行负压吸附固定于吸附台，且对晶圆切割后产生的残屑能够通过吸附台上吸附孔经密滤板滑落至侧架台内滑动安装的收集腔中，从而使得本装置方便对晶圆切膜后产生的碎屑进行收集。
15.2.底座配合安装台的设置，有利于连接架的顶端转动安装于工作台的底端，两处连接架底端前侧的螺纹轴套分别螺纹安装于双头螺杆的两端，两处连接架底端后侧转动安装的滑动轴套滑动安装于下滑杆的两端，转动双头螺杆，使得两处连接架底端的螺纹轴套同时向外侧移动，从而使得本装置的工作台便于调节其使用高度，安装台的前端螺纹安装于第二螺杆上，安装台的后端滑动安装于导向杆上，配合移动架的左端螺纹安装于第一螺杆上，移动架的右端滑动安装于长滑杆上，通过第一电机和第二电机转动，从而方便本装置对刀具的横纵向位置进行调整，以方便对晶圆的切膜作业。
附图说明
16.图1是本实用新型的结构示意图。
17.图2是本实用新型的侧视结构示意图。
18.图3是本实用新型的安装台的安装结构示意图。
19.图4是本实用新型的吸附台结构示意图。
20.图5是本实用新型的图1中a的局部放大结构示意图。
21.图6是本实用新型的底座的结构示意图。
22.图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
23.1、工作台；
24.101、后置板；1011、长滑杆；1012、第一螺杆；1013、第一电机；
25.2、底座；
26.201、双头螺杆；202、下滑杆；203、连接架；204、螺纹轴套；205、滑动轴套；
27.3、移动架；
28.301、导向杆；302、第二螺杆；303、第二电机；
29.4、安装台；
30.401、电动伸缩杆；402、刀具；
31.5、吸附台；
32.501、卡槽；502、密滤板；503、出料口；504、吸附仓；505、负压吸附器；5051、连接管；506、吸附孔；
33.6、侧架台；
34.601、收集腔。
具体实施方式
35.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.实施例：
38.如附图1至附图6所示：
39.本实用新型提供一种半导体晶圆双膜用预报定位机构的切膜装置，包括工作台1；
40.所述工作台1的后端设有一处后置板101，后置板101上螺纹安装有一处移动架3，移动架3上螺纹安装有一处安装台4，安装台4上安装有一处电动伸缩杆401，电动伸缩杆401的传动轴底端安装有一处刀具402，工作台1的底端安装有一处底座2，底座2顶端螺纹安装有连接架203；所述工作台1的顶端安装有一处吸附台5，吸附台5的内部安装有一处密滤板502，吸附台5的底端设有一处吸附仓504，工作台1上安装有一处负压吸附器505，负压吸附器505通过连接管5051与吸附仓504相连接，吸附台5上呈阵列式开设有吸附孔506，密滤板502的右端安装有一处侧架台6；所述后置板101的右端设有一处长滑杆1011，后置板101的左端转动安装有一处第一螺杆1012，后置板101的左端安装有一处第一电机1013，第一螺杆1012驱动安装于第一电机1013上，移动架3的左端螺纹安装于第一螺杆1012上，移动架3的右端滑动安装于长滑杆1011上。
41.如图4所示，所述吸附台5的内部两侧各开设有一处卡槽501，密滤板502的两端分别卡接安装于吸附台5内部两侧的卡槽501上，密滤板502呈左高右低的斜体式安装，所述吸附台5的右侧开设有一处出料口503，且出料口503置于密滤板502的右侧底端处，侧架台6内滑动安装有一处收集腔601，且吸附台5右侧额出料口503与侧架台6中的收集腔601相通连接；具体作用，密滤板502的两端分别卡接安装于吸附台5内部两侧的卡槽501上，密滤板502呈左高右低的斜体式安装，配合负压吸附器505，从而使得本装置方便对晶圆进行负压吸附固定于吸附台5，且对晶圆切割后产生的残屑能够通过吸附台5上吸附孔506经密滤板502滑落至侧架台6内滑动安装的收集腔601中，从而使得本装置方便对晶圆切膜后产生的碎屑进行收集。
42.如图3所示，所述移动架3的后端为一处导向杆301，移动架3的前端转动安装有一处第二螺杆302，移动架3的右端固定安装有一处第二电机303，第二螺杆302驱动安装于第二电机303上，安装台4的前端螺纹安装于第二螺杆302上，安装台4的后端滑动安装于导向杆301上，如图6所示，所述底座2的顶端前侧转动安装有一处双头螺杆201，连接架203共设有两处，连接架203的顶端转动安装于工作台1的底端，连接架203的底端前侧转动安装有一处螺纹轴套204，两处连接架203底端前侧的螺纹轴套204分别螺纹安装子双头螺杆201的两端，所述底座2的顶端后侧安装有一处下滑杆202，连接架203的底端后侧转动安装有一处滑
动轴套205，且两处连接架203底端后侧转动安装的滑动轴套205滑动安装于下滑杆202的两端；具体作用，连接架203的顶端转动安装于工作台1的底端，两处连接架203底端前侧的螺纹轴套204分别螺纹安装于双头螺杆201的两端，两处连接架203底端后侧转动安装的滑动轴套205滑动安装于下滑杆202的两端，转动双头螺杆201，使得两处连接架203底端的螺纹轴套204同时向外侧移动，从而使得本装置的工作台1便于调节其使用高度，安装台4的前端螺纹安装于第二螺杆302上，安装台4的后端滑动安装于导向杆301上，配合移动架3的左端螺纹安装于第一螺杆1012上，移动架3的右端滑动安装于长滑杆1011上，通过第一电机1013和第二电机303转动，从而方便本装置对刀具402的横纵向位置进行调整，以方便对晶圆的切膜作业。
43.本实施例的具体使用方式与作用：
44.本实用新型在使用时，密滤板502的两端分别卡接安装于吸附台5内部两侧的卡槽501上，密滤板502呈左高右低的斜体式安装，配合负压吸附器505，从而使得本装置方便对晶圆进行负压吸附固定于吸附台5，且对晶圆切割后产生的残屑能够通过吸附台5上吸附孔506经密滤板502滑落至侧架台6内滑动安装的收集腔601中，从而使得本装置方便对晶圆切膜后产生的碎屑进行收集；连接架203的顶端转动安装于工作台1的底端，两处连接架203底端前侧的螺纹轴套204分别螺纹安装于双头螺杆201的两端，两处连接架203底端后侧转动安装的滑动轴套205滑动安装于下滑杆202的两端，转动双头螺杆201，使得两处连接架203底端的螺纹轴套204同时向外侧移动，从而使得本装置的工作台1便于调节其使用高度，安装台4的前端螺纹安装于第二螺杆302上，安装台4的后端滑动安装于导向杆301上，配合移动架3的左端螺纹安装于第一螺杆1012上，移动架3的右端滑动安装于长滑杆1011上，通过第一电机1013和第二电机303转动，从而方便本装置对刀具402的横纵向位置进行调整，以方便对晶圆的切膜作业。
45.本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。