1.本实用新型涉及划片机技术领域,尤其是指一种划片机真空常开系统。
背景技术:2.划片机,顾名思义是对太阳能电池板、薄金属片等的划切加工。真空吸附是划片机的重要组成部分,用于固定待加工的材料,如果待加工的材料不能得到有效固定则会严重影响加工质量。
3.目前,真空吸附主要通过真空发生器接通压缩空气形成负压实现。而真空的通断通过在压缩空气管路上增加气阀控制真空发生器进气的通断实现。在生产过程中如果划片机突然断电,气阀停止工作,真空气路断开,划片机正在切割的半导体材料存在损坏报废的风险。
4.现有技术中,通过增加外接电源ups,在设备突然断电时由外接电源为设备供电继续维持工作,待维修电源后重新供电工作。但如果长时间断电,外接电源电量耗尽后,设备便无法长时间维持合适真空,半导体材料依旧存在报废风险。
技术实现要素:5.为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中划片机突然断电导致真空气路断开,使得正在划切的半导体材料不能得到有效固定的缺陷,提供一种真空常开系统,即使设备断电,也可以实现常开真空的效果。
6.为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种划片机真空常开系统,包括:
7.真空吸附,气源通过第一管路经真空破坏单元气阀与所述真空吸附连通;
8.第一真空发生器,所述真空吸附通过第二管路连通到所述第一真空发生器的真空端口,气源通过第三管路经真空单元气阀与所述第一真空发生器相连通;
9.第二真空发生器,所述第二真空发生器在划片机断电时外接于气源与真空吸附之间,所述第二真空发生器的真空端口通过第四管路连通到所述真空吸附,所述第二真空发生器另一端通过第五管路经截止阀连通至气源。
10.在本实用新型的一个实施例中,所述第四管路连接至所述第二管路上,所述第一真空发生器与真空吸附之间设置有第一单向阀,所述第一单向阀位于所述第一真空发生器与第四管路之间的第二管路上。
11.在本实用新型的一个实施例中,所述第二真空发生器与真空吸附之间的第四管路上设置有第二单向阀。
12.在本实用新型的一个实施例中,所述第一管路连接至所述第二管路上,所述第一管路与真空吸附之间的第二管路上设置有压力表。
13.在本实用新型的一个实施例中,所述真空破坏单元气阀与压力表之间的所述第一管路上设置有真空破坏节流阀。
14.在本实用新型的一个实施例中,所述真空破坏节流阀并联有第三单向阀。
15.本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
16.本实用新型所述的划片机真空常开系统通过外接第二真空发生器,使得划片机能够在断电后仍能形成真空,保证对半导体材料吸附的稳定,降低划片机断电后半导体材料的报废率。
附图说明
17.为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
18.图1是本实用新型整体结构示意图。
19.说明书附图标记说明:1、真空吸附;2、第一管路;3、真空破坏单元气阀;4、第一真空发生器;5、第二管路;6、第三管路;7、真空单元气阀;8、第二真空发生器;9、第四管路;10、第五管路;11、截止阀;12、第一单向阀;13、第二单向阀;14、压力表;15、真空破坏节流阀;16、第三单向阀。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
21.参照图1所示,为本实用新型的一种划片机真空常开系统整体结构示意图。本实用新型的真空常开系统包括:
22.真空吸附1,用于固定半导体材料硅片,从而便于薄片砂轮刀准确地向硅片上的分割线切进,保证切割精度,防止在工作过程中出现硅片飞出或砂轮刀切穿硅片的现象,使切割质量下降,同时避免飞出的硅片打在砂轮刀片上,提高划片机的使用寿命。气源通过第一管路2经真空破坏单元气阀3与所述真空吸附1连通。在划片机通电正常工作时,真空破坏单元气阀3按照设定程序正常切换,即在对硅片进行切割时,需要保持划片机的真空状态以固定硅片,此时真空破坏单元气阀3处于闭合状态,气流不能通过第一管路2连通真空吸附1;当硅片切割完成,则真空破坏单元气阀3打开,气源的气流直接进入真空吸附1,破坏真空吸附1的真空状态,从而能够取下切割完成的硅片。
23.第一真空发生器4,用于对真空吸附1产生真空。所述真空吸附1通过第二管路5连接到所述第一真空发生器4的真空端口,气源通过第三管路6经真空单元气阀7与所述第一真空发生器4相连。气源利用第三管路6向第一真空发生器4通入高压气体,第一真空发生器4的喷管高速喷射压缩空气,在喷管出口形成射流,产生卷吸流动。在卷吸作用下,使得与真空端口相连的真空吸附1内的空气不断地被抽吸走,真空吸附1和第二管路5内的压力降至大气压以下,形成一定真空度,满足对硅片的吸附固定。在划片机通电正常工作时,真空单元气阀7按照设定程序正常切换,即在对硅片进行切割时,需要保持划片机的真空状态以固定硅片,此时真空破坏单元气阀3处于闭合状态,真空单元气阀7处于打开状态,气源通入的压缩空气从第三管路6进入第一真空发生器4,第一真空发生器4通过第二管路5使真空吸附1形成真空;当硅片切割完成,则真空单元气阀7关闭,真空破坏单元气阀3打开,气源的气流直接进入真空吸附1,破坏真空吸附1的真空状态,真空吸附1放开硅片。
24.但在划片机断电时,真空破坏单元气阀3和真空单元气阀7均闭合,第一真空发生
器4无法继续对真空吸附1抽真空,虽然真空破坏单元气阀3也闭合,真空吸附1不会瞬间破真空,但真空吸附1也无法长时间维持合适真空。为此本实施例中还包括第二真空发生器8,所述第二真空发生器8在划片机断电时外接于气源与真空吸附1之间,第二真空发生器8可以是在划片机断电后,利用划片机上的接头将第二真空发生器8接入,可以是如本实施例,将第二真空发生器8与第一真空发生器4并联接入气源和真空吸附1之间,但第二真空发生器8始终处于关闭状态,在划片机断电后再打开第二真空发生器8。具体的,所述第二真空发生器8的真空端口通过第四管路9连接到所述真空吸附1,所述第二真空发生器8另一端通过第五管路10经截止阀11连接至气源。在划片机通电正常工作时,截止阀11始终处于关闭状态,从而气源的压缩空气不会进入第二真空发生器8;当划片机断电,真空单元气阀7由于断电而闭合,第一真空发生器4被断开,此时人工打开截止阀11,气源产生的压缩空气进入第二真空发生器8,第二真空发生器8取代第一真空发生器4维持真空吸附1的真空状态,使得划片机真空常开。
25.为避免真空吸附1连接过多接头,所述第四管路9连接至所述第二管路5上,第二管路5直接与真空吸附1相接,为了保持真空吸附1的真空度,气流只能从真空吸附1向第一真空发生器4的方向流动,而不能出现从第一真空发生器4向真空吸附1注入气流的情况,因此在所述第一真空发生器4与第四管路9之间的第二管路5上设置有第一单向阀12。同样的,气流只能从真空吸附1向第二真空发生器8的方向流动,而不会出现从第二真空发生器8向真空吸附1注入气流的情况,所述第二真空发生器8与真空吸附1之间的第四管路9上设置有第二单向阀13。每个真空发生器对应设置一个单向阀,避免两个真空发生器之间互相影响,且如果划片机电源与气源同时出现问题,则可以通过单向阀保护整个气路真空不受外界影响破坏。
26.进一步的,同样为避免真空吸附1连接过多接头,所述第一管路2也连接至所述第二管路5上,此时,在所述第一管路2与真空吸附1之间的第二管路5上设置有压力表14。从而压力表14检测的即为真空吸附1的气压,而不会被其他装置影响。更进一步的,为使得真空吸附1的气压平稳变化,避免真空吸附1的气压突然变化对其吸附的硅片造成损伤,所述真空破坏单元气阀3与压力表14之间的所述第一管路2上设置有真空破坏节流阀15。真空破坏节流阀15控制压缩空气进入真空吸附1的流量,从而使真空吸附1缓慢放开硅片。所述真空破坏节流阀15还并联有第三单向阀16,形成单向节流阀,避免气体回流。
27.本实用新型工作时,当划片机正常通电工作时,真空单元气阀7和真空破坏单元气阀3按照设定程序正常切换与工作。当划片机突然断电时,真空单元气阀7和真空破坏单元气阀3停止供电,在断电后两气阀均闭合,若当前状态为破真空,断电后,不再向真空吸附1通入气流,此时硅片吸附不稳,因此打开截止阀11,第二真空发生器8工作,使硅片再次被吸附固定,待完成设备维修重新供电后,半导体材料位置未发生变化,再进行破真空,对硅片下料;若当前状态为吸附真空,断电后,第一真空发生器4不再工作,此时打开截止阀11,第二真空发生器8取代第一真空发生器4工作,划片机依旧处于吸附真空状态,待完成设备维修重新供电后,半导体材料位置未发生变化,划片机继续切割半导体材料。
28.显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变
动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。