一种能够快速定位的芯片切割机的制作方法

1.本实用新型属于切割机技术领域，具体涉及一种能够快速定位的芯片切割机。


背景技术：

2.晶圆切割机原理，芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30000至60000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。
3.现有的芯片切割机工作时需要保证切割精度，因而需要高精度的定位装置，现有的定位装置会有下列问题：一、现有定位装置多采用电机带动齿轮进行驱动，通过齿轮传动会导致定位速度慢，不能进行快速作业，而且需要定期维护，后期成本高；二、现有的芯片切割机多采用磨削的方式进行切割，会产生很多的粉尘，这样小粉掉落到定位装置运行轨道上，长时间的堆积会阻碍定位装置的移动，进而影响定位装置的定位精度，降低芯片切割机的切割质量；上述问题会影响芯片切割机的大规模推广。


技术实现要素：

4.实用新型目的：提供一种能够快速定位的芯片切割机，解决了现有技术存在的上述问题。
5.技术方案：一种能够快速定位的芯片切割机，包括本体，所述本体包括底座，设置在所述底座内的用于定位芯片的定位装置；
6.所述底座下面开设有位于所述本体上的空置腔，所述空置腔内设有用于放置和升降芯片的升降机构；
7.所述本体上设有用于吹扫粉尘的清洁装置，所述本体上设有控制器，所述本体上设有切割芯片的切割装置。
8.在进一步实施例中，所述底座内开设有限位腔和空腔，所述限位腔均匀设置在所述底座四边且每边设有两个。
9.在进一步实施例中，所述定位装置包括设置在所述空腔中心的电磁铁，所述电磁铁与所述控制器电性连接，所述电磁铁的四周设有与所述空腔侧壁滑动连接的铁板，四个所述铁板上分别设有插设在所述底座内的第一连杆，所述第一连杆远离所述铁板的端部固定连接有定位板，所述定位板用来定位芯片，四个所述定位板靠近所述底座的侧面设有用于保护芯片的弹性片。
10.在进一步实施例中，所述定位板的两侧均连接有第二连杆，所述第二连杆的一端延伸至所述限位腔的内部，所述第二连杆上设有位于所述限位腔内的限位板，所述限位板与所述限位腔的侧壁滑动连接。
11.在进一步实施例中，所述升降机构包括设置在所述本体内的气缸，所述气缸与所述控制器电性连接，所述气缸连接有活塞杆，所述活塞杆远离所述气缸的端部连接有四个l型滑杆，四个所述l型滑杆均匀插设在所述底座上，任一所述l型滑杆上设有控制杆，四个所
述l型滑杆顶端设有用来放置芯片的固定座。
12.在进一步实施例中，所述清洁装置包括设置在所述第一连杆下端的吹风网，所述吹风网设置在所述本体内且下侧设有吹扫粉尘的风机，所述空置腔顶面设有控制所述风机启停的风机开关，所述风机开关设置在所述控制杆正上方。
13.在进一步实施例中，所述切割装置包括设置在所述本体上的切割架，设置在所述切割架内且延伸出所述切割架的切割伸缩杆，与所述切割伸缩杆装配连接的切割刀，所述切割刀设置在所述固定座的正上方。
14.有益效果：
15.1、将芯片放置在固定座以后，通过控制器启动电磁铁，电磁铁工作会吸引设置在空腔内的铁板滑动，铁板在滑动过程中通过第一连杆带动定位板往固定座方向移动，设置在固定座四周的定位板能够推动芯片且将芯片移动到中心位置，方便后续切割作业，定位板上的弹性片能够避免定位板在推动芯片过程中损坏芯片，而且由于电磁铁与控制器电性连接，通过控制器能控制电磁铁的吸力，不至于产生过大的吸力损坏芯片，第二连杆和限位板的设置能够在定位板移动过程中对定位板进行限位，不至于使定位板发生偏移，影响定位装置的定位精度。
16.2、控制杆往上移动到最高点时，按压风机开关，此时风机启动，风机产生的风通过吹风网后将第一连杆周围的粉尘吹扫干净，防止风尘堆积影响定位装置的工作，吹风网能够方式粉尘进入风机内部影响风机工作，这样的设置能够在取下芯片的同时对装置进行清洁，可以节约时间，方便后续切割工作。
附图说明
17.图1为本实用新型的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型的结构示意图；
19.图3为本实用新型的定位装置结构示意图；
20.图4为本实用新型的局部结构示意图。
21.图中附图标记为：1、本体；11、底座；111、限位腔；112、空腔；12、空置腔；13、控制器；2、定位装置；21、电磁铁；22、铁板；23、第一连杆；24、定位板；25、弹性片；26、第二连杆；27、限位板；3、升降机构；31、气缸；32、活塞杆；33、l型滑杆；34、控制杆；35、固定座；4、清洁装置；41、风机开关；42、风机；43、吹风网；5、切割装置；51、切割架；52、切割伸缩杆；53、切割刀。
具体实施方式
22.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
23.如图1-4所示，一种能够快速定位的芯片切割机，包括本体1，本体1包括底座11，本体1上设有控制器13，底座11内开设有限位腔111和空腔112，限位腔111均匀设置在底座11四边且每边设有两个，设置在底座11内的用于定位芯片的定位装置2，定位装置2包括设置在空腔112中心的电磁铁21，电磁铁21与控制器13电性连接，电磁铁21的四周设有与空腔112侧壁滑动连接的铁板22，四个铁板22上分别设有插设在底座11内的第一连杆23，第一连
杆23远离铁板22的端部固定连接有定位板24，定位板24用来定位芯片，四个定位板24靠近底座11的侧面设有用于保护芯片的弹性片25，定位板24的两侧均连接有第二连杆26，第二连杆26的一端延伸至限位腔111的内部，第二连杆26上设有位于限位腔111内的限位板27，限位板27与限位腔111的侧壁滑动连接。
24.通过上述技术方案，将芯片放置在固定座35以后，通过控制器13启动电磁铁21，电磁铁21工作会吸引设置在空腔112内的铁板22滑动，铁板22在滑动过程中通过第一连杆23带动定位板24往固定座35方向移动，设置在固定座35四周的定位板24能够推动芯片且将芯片移动到中心位置，方便后续切割作业，定位板24上的弹性片25能够避免定位板24在推动芯片过程中损坏芯片，而且由于电磁铁21与控制器13电性连接，通过控制器13能控制电磁铁21的吸力，不至于产生过大的吸力损坏芯片，第二连杆26和限位板27的设置能够在定位板24移动过程中对定位板24进行限位，不至于使定位板24发生偏移，影响定位装置2的定位精度。
25.如图2所示，本体1上设有切割芯片的切割装置5，切割装置5包括设置在本体1上的切割架51，设置在切割架51内且延伸出切割架51的切割伸缩杆52，与切割伸缩杆52装配连接的切割刀53，切割刀53设置在固定座35的正上方。
26.通过上述技术方案，对芯片进行定位以后，启动切割装置5，在切割伸缩杆52的带动下，切割刀53到达芯片处对芯片进行切割处理。
27.如图2所示，底座11下面开设有位于本体1上的空置腔12，空置腔12内设有用于放置和升降芯片的升降机构3，升降机构3包括设置在本体1内的气缸31，气缸31与控制器13电性连接，气缸31连接有活塞杆32，活塞杆32远离气缸31的端部连接有四个l型滑杆33，四个l型滑杆33均匀插设在底座11上，任一l型滑杆33上设有控制杆34，四个l型滑杆33顶端设有用来放置芯片的固定座35。
28.通过上述技术方案，对芯片进行切割以后，通过控制器13启动气缸31，气缸31通过活塞杆32将四个l型滑杆33往上移动，四个l型滑杆33在移动过程中带动放置芯片的固定座35往上移动，方便将处理过的芯片取下，同时四个l型滑杆33在移动过程中带动控制杆34移动，方便后续操作。
29.如图4所示，本体1上设有用于吹扫粉尘的清洁装置4，清洁装置4包括设置在第一连杆23下端的吹风网43，吹风网43设置在本体1内且下侧设有吹扫粉尘的风机42，空置腔12顶面设有控制风机42启停的风机开关41，风机开关41设置在控制杆34正上方。
30.通过上述技术方案，控制杆34往上移动到最高点时，按压风机开关41，此时风机42启动，风机42产生的风通过吹风网43后将第一连杆23周围的粉尘吹扫干净，防止风尘堆积影响定位装置2的工作，吹风网43能够方式粉尘进入风机42内部影响风机42工作，这样的设置能够在取下芯片的同时对装置进行清洁，可以节约时间，方便后续切割工作。
31.工作原理：将芯片放置在固定座35以后，通过控制器13启动电磁铁21，电磁铁21吸引铁板22滑动，铁板22在滑动过程中带动第一连杆23移动，第一连杆23带动定位板24往固定座35方向移动，四个定位板24推动芯片且将芯片移动到中心位置，而后启动切割装置5，切割伸缩杆52下移且带动切割刀53下移，切割刀53到达芯片处对芯片进行切割，然后通过控制器13启动气缸31，气缸31推动活塞杆32上移，活塞杆32上移过程中带动四个l型滑杆33往上移动，四个l型滑杆33带动放置芯片的固定座35往上移动，方便将处理过的芯片取下，
同时四个l型滑杆33在移动过程中带动控制杆34移动，控制杆34移动到最高点时，控制杆34按压风机开关41，此时风机42启动，风机42产生的风通过吹风网43后吹扫第一连杆23周围的粉尘。
32.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。