一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法与流程

本发明涉及半导体的分片设备，具体为一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法。

背景技术：

1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料；

2、目前半导体生产时所使用的分片设备，大多是工作人员人工手持进行分片切割，虽然具有很高的精度但是这会随着工作人员的工作时间增加逐渐下降，并且当工作人员出现工作失误时，可能会对自身造成一定的伤害，为了保护工作人员以及保证半导体的分片精度，为此我们提出了一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种用于生产半导体的分片设备，包括稳定组件，所述稳定组件顶部设置有夹持组件和运输组件，所述运输组件内侧设置有半导体，所述运输组件左侧设置有分片组件；

4、所述运输组件包括固定长板，两个所述固定长板相互靠近的一侧设置有转动杆，位于上端的转动杆与固定长板转动连接，且位于下端的所述转动杆与固定长板固定连接，所述转动杆远离固定长板的一端固定连接有圆形块，两个所述固定长板相互靠近的一侧均设置有皮带一，所述皮带一内表面与转动杆外表面相互接触，所述皮带一靠近固定长板的一端接触有定位架，所述定位架远离皮带一的一侧与固定长板固定连接，所述圆形块外表面与半导体上下两侧相互接触；

5、所述固定长板中轴处下方设置有双向步进电机，所述双向步进电机输出端固定连接有转动轮一，所述转动轮一上方设置有转动轮二，所述转动轮一和转动轮二外表面套接有皮带二，所述转动轮二内部固定连接有短杆，所述短杆与位于中轴处上端的转动杆固定连接；

6、所述双向步进电机底部固定连接有定位板，通过定位板，能达到对双向步进电机进行位置固定的作用，所述定位板右端前后两侧固定连接有固定杆，两个所述固定长板相互靠近的一侧中轴处设置有清洁组件。

7、进一步地，所述清洁组件包括中轴杆，位于上端的所述中轴杆前后两端与圆形块固定连接，位于下端的所述中轴杆前后两端与圆形块转动连接，所述中轴杆内部开设有三角槽，所述三角槽内表面固定连接有钝角板，所述三角槽内部中轴处固定连接有三角板，所述三角板外表面与钝角板内表面固定连接，所述三角板外表面固定连接有弹簧一，且弹簧一顶部固定连接有滑动块，所述滑动块顶部固定连接有连接块，所述连接块内部转动连接有细杆，所述细杆前后两端转动连接有弧形块。

8、进一步地，所述中轴杆外表面套接有清洁板，所述弧形块与清洁板内表面固定连接，所述滑动块左右两侧与钝角板内壁相互接触，所述清洁板形状为圆柱形，所述清洁板的直径与圆形块的直径相同，清洁板依靠自身与圆形块相同的直径，在与半导体接触时随着其进行移动，清洁板也能转动地对半导体进行清洁，一定程度上提高了对半导体的清洁效率。

9、进一步地，所述分片组件包括竖板，所述竖板内部开设有方形槽，所述方形槽内滑动连接有方形块，两个所述方形块相互远离的一侧固定连接有平块，所述平块右侧固定连接有指针块，两个所述竖板相互远离的一侧上下两端固定连接有连接杆，所述连接杆远离竖板的一端固定连接有异形加固条一，所述平块远离方形块的一端内部竖向固定连接有直角杆，所述直角杆远离平块的一端前后两侧固定连接有弧形片，所述弧形片内表面固定连接有电机一，所述电机一顶部固定连接有转动轮三，所述转动轮三外表面中轴处套接有锯条，两个所述竖板相互远离的一侧右端开设有刻度，所述方形槽内壁左右两侧开设有半圆形槽。

10、进一步地，所述方形块内部中轴处转动连接有齿轮，所述方形块内部上下两侧接触有平齿条，且所述平齿条与齿轮相互啮合，所述方形块内部左右两侧滑动连接有移动板，所述移动板远离齿轮的一端固定连接有半圆形插块，两个所述移动板相互靠近的一侧设置有固定板，位于下端的所述平齿条左端与移动板固定连接，位于上端的所述平齿条右侧与移动板固定连接，位于左侧的所述固定板顶部与方形块内壁顶部固定连接，位于右侧的所述固定板底部与方形块内壁底部固定连接，所述移动板与固定板相互靠近的一侧固定安装有弹簧二，所述半圆形插块外表面与半圆形槽内表面相互接触，位于下端的所述平齿条右端固定连接有方形板，位于上端的所述平齿条左端与方形板固定连接，所述方形板与固定板相互靠近的一侧固定安装有弹簧二。

11、进一步地，所述夹持组件包括固定长杆，所述固定长杆内部开设有滑槽，所述滑槽内壁右侧接触有滑动卡板，所述固定长杆前后两侧开设有开口，所述开口与滑槽相连通，所述开口内壁左侧固定连接有导板，所述导板内部开设有圆孔，所述圆孔内滑动连接有顶杆，所述顶杆右端与滑动卡板左侧固定连接，所述顶杆左侧外表面固定连接有方块，所述方块左右两侧固定连接有短块，位于左侧的所述半导体上下两侧设置有固定组件，所述方块前后两侧与滑槽内壁相互接触，所述顶杆外表面套接有弹簧三，所述弹簧三一端与滑动卡板左侧固定连接，且所述弹簧三另一端与导板左侧固定连接。

12、进一步地，所述竖板上下两侧与固定长杆固定连接，所述固定杆远离定位板的一端与位于下端的固定长杆固定连接，所述定位板前后两端与位于下端的固定长杆固定连接，所述连接杆与固定长杆通过异形加固条一固定连接，异形加固条一能增加连接杆与固定长杆之间连接的固定性，进而使装置整体能更加稳固。

13、进一步地，所述固定组件包括夹持块，所述夹持块顶部固定连接有异形加固条二，所述夹持块顶部固定连接有直角连杆，所述直角连杆远离夹持块的一端分别与方块和短块顶部固定连接，所述夹持块底部开设有凹槽，所述凹槽内滑动连接有钝角推板，所述夹持块内部前后两侧设置有空气槽，所述空气槽与凹槽通过气孔相连接，所述空气槽内部滑动连接有滑板，所述滑板底部固定连接有垂杆，所述垂杆底部固定连接有吸盘，所述吸盘远离垂杆的一端与半导体相互接触，所述钝角推板远离异形加固条二的一端与半导体相互接触，所述钝角推板顶部外表面与凹槽内表面相互接触，所述滑板顶部固定连接有弹簧四，且弹簧四顶部与空气槽内壁顶部固定连接。

14、进一步地，所述稳定组件包括底条，所述底条顶部固定连接有倾斜板，所述倾斜板内表面横向固定连接有加固板，两个所述底条相互靠近的一侧左端设置有收集箱；

15、所述收集箱底部接触有连接条，位于中轴处的连接条顶部固定连接有半圆形块，所述半圆形块内部横向转动连接有圆柱杆，所述圆柱杆外表面左右两侧固定连接有限位块，两个所述限位块相互靠近的一侧与收集箱前后两侧相互接触，所述限位块左右两侧固定连接有卡板，所述收集箱左右两侧与卡板侧面相互接触，所述连接条前后两侧与底条固定连接，所述倾斜板远离底条的一端与位于下端的固定长杆固定连接。

16、一种用于生产半导体的分片方法，包括以下步骤：

17、步骤一：在进行半导体分片工作前，工作人员需将双向步进电机启动，转动轮一通过皮带一带着转动轮二进行转动，随后转动轮二通过短杆带着转动杆以及位于上端的圆形块进行转动，由于位于上端的转动杆转动会带着皮带二进行转动，随后将需要进行运输传递的半导体放置在位于上下侧的圆形块之间，能将半导体进行运输；

18、步骤二：当半导体移动至固定长杆的中轴处时，清洁板外表面会与半导体上下两侧接触，位于中轴杆内部的弹簧一能依靠弹力让连接块和细杆对清洁板内部进行支撑与固定，使其能更好的将附着在半导体上的灰尘去除；

19、步骤三：当半导体移动到一定位置上后钝角推板会与半导体接触，同时会受到反作用力影响，钝角推板会向凹槽内滑动，并将凹槽内的空气通过气孔推动到空气槽中，滑板在空气压力的影响下会带着垂杆和吸盘向下移动，此时吸盘会吸住半导体；

20、步骤四：半导体会接着向左侧移动，夹持块跟随半导体移动并通过直角连杆带着方块和短块一同移动，方块和短块会在滑槽内滑动，顶杆跟着方块一同移动，滑动卡板受顶杆影响在滑槽内向左侧移动，同时对弹簧三进行挤压，此时弹簧三处于压缩状态下，当半导体分片完毕被工作人员抽走时，吸盘与半导体脱离，夹持块失去推动力在弹簧三的压力推动下会回到原位上，然后再对下一个半导体进行夹持，使固定组件能达到循环使用的作用；

21、步骤五：工作人员启动电机一，转动轮三在转动的同时会带着锯条一同转动，对运输过来的半导体进行切割分片，并且工作人员可根据不同的需求来对分片的厚度进行调整，工作人员用手捏住平块然后可用力向上或向下移动，当半圆形插块与方形槽内壁接触时，半圆形插块带着移动板和平齿条向方形块内部移动，齿轮在平齿条的影响下会进行转动，方形板会对弹簧二进行挤压，当半圆形插块的位置与半圆形槽相对应时，半圆形插块在弹簧二的推动下会插在半圆形槽中，达到了对位置进行固定的作用，此时锯条会保持在同一高度上，位于竖板上的刻度能让工作人员清晰的分辨锯条移动的距离；

22、步骤六：锯条分片所产生的灰尘物会向下掉落至收集箱中，工作人员可将限位块向外侧掰开，此时收集箱失去限位块和卡板的位置限定，进而可从连接条上取下。

23、本发明具有以下有益效果：

24、1本发明通过运输组件，将双向步进电机启动，转动轮一通过皮带一带着转动轮二进行转动，随后转动轮二通过短杆带着转动杆以及位于上端的圆形块进行转动，由于位于上端的转动杆转动会带着皮带二进行转动，随后将需要进行运输传递的半导体放置在位于上下侧的圆形块之间，能将半导体进行运输，一定程度上达到自动上料的作用，避免了人工手持进行分片，能会对工人造成伤害的问题出现，通过圆形块还能对半导体的位置进行限制，使其在移动时更加平稳。

25、2.本发明通过清洁组件，当半导体移动至固定长杆的中轴处时，清洁板外表面会与半导体上下两侧接触，位于中轴杆内部的弹簧一能依靠弹力让连接块和细杆对清洁板内部进行支撑与固定，使其能更好的将附着在半导体上的灰尘去除，达到了对半导体进行清洁的作用。

26、3.本发明通过固定组件，当半导体移动到一定位置上后钝角推板会与半导体接触，同时会受到反作用力影响，钝角推板会向凹槽内滑动，并将凹槽内的空气通过气孔推动到空气槽中，滑板在空气压力的影响下会带着垂杆和吸盘向下移动，此时吸盘会吸住半导体，达到对半导体进行固定的作用，使其在进行分片工作时不会出现位置偏移或者晃动，提高了分片的工作效率。

27、4.本发明通过夹持组件，半导体会接着向左侧移动，夹持块跟随半导体移动并通过直角连杆带着方块和短块一同移动，方块和短块会在滑槽内滑动，顶杆跟着方块一同移动，滑动卡板受顶杆影响在滑槽内向左侧移动，同时对弹簧三进行挤压，此时弹簧三处于压缩状态下，当半导体分片完毕被工作人员抽走时，吸盘与半导体脱离，夹持块失去推动力在弹簧三的压力推动下会回到原位上，然后再对下一个半导体进行夹持，使固定组件能达到循环使用的作用。

28、5.本发明通过分片组件，当半圆形插块与方形槽内壁接触时，半圆形插块带着移动板和平齿条向方形块内部移动，齿轮在平齿条的影响下会进行转动，方形板会对弹簧二进行挤压，当半圆形插块的位置与半圆形槽相对应时，半圆形插块在弹簧二的推动下会插在半圆形槽中，达到了对位置进行固定的作用，此时锯条会保持在同一高度上，位于竖板上的刻度能让工作人员清晰的分辨锯条移动的距离，能根据不同的需求来作出调整，提高了装置整体的实用性。

29、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。