尾部压紧机构、硅锭开方切割设备及硅锭开方切割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及切割领域，尤其涉及一种应用于硅锭开方切割设备的尾部压紧机构、硅锭开方切割设备及硅锭开方切割方法。
【背景技术】
[0002]线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力栗的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
[0003]目前的线切割设备将待加工工件切割为成块的成品时，需要先对待加工工件进行纵向切割以获得成片的成品，再进行横向切割获得成块的成品，然而，线切割设备在切割最后一排硅锭时，由于只有一排硅锭，自身重量不够，会产生位移，硅锭在位移时容易与金刚线再次接触造成切割损伤，影响成品的质量。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种尾部压紧机构、硅锭开方切割设备及硅锭开方切割方法，用于解决待加工工件在现有的切割设备在切割最后一排硅锭时容易位移而影响成品的质量等问题。
[0005]本发明一方面提供一种应用于硅锭开方切割设备的尾部压紧机构，所述硅锭开方切割设备包括切割机构以及承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割硅锭的承载台，所述尾部压紧机构包括:设于所述承载架体上部的旋转件；设于所述旋转件上的压紧件；以及设于所述承载架体并连接于所述旋转件的驱动件；当所述切割机构切割所述待切割硅锭时，所述驱动件驱动所述旋转件以带动所述压紧件旋转转动，直至所述压紧件抵压于所述待切割硅锭的尾部。
[0006]可选地，所述旋转件包括:固设于所述承载架体上的两个旋转轴座；以及设于两个所述旋转轴座之间的旋转轴;所述压紧件卡设于所述旋转轴上，所述驱动件连接于所述旋转轴以驱动所述旋转轴转动。
[0007]可选地，所述压紧件包括:压杆，包括卡设于所述旋转轴的卡设端和相对于所述卡设端的压紧端；以及设于所述压紧端以抵压于所述待切割硅锭的压紧触头。
[0008]可选地，所述压紧触头包括:设于所述压紧端的缓冲弹簧；以及设于所述缓冲弹簧中远离所述压紧端的一端的压垫。
[0009]可选地，所述压紧端穿设有螺杆，所述螺杆包括分别位于所述压紧端两侧的套设有紧固螺母的第一端和套设有所述缓冲弹簧的第二端，所述第二端的长度小于所述缓冲弹簧的自有长度。
[0010]可选地，所述驱动件包括:压紧气缸；以及连杆，包括通过鱼眼轴承连接于所述压紧气缸的活塞杆的第一连接端以及连接于所述旋转轴的第二连接端。
[0011]本发明另一方面提供一种硅锭开方切割设备，包括:底座;设于所述底座上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台设有并行的多个切割缝;切割机构，包括设于所述底座上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台与所述切割支架相对趋近运动时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及上述的尾部压紧机构。
[0012]可选地，所述切割支架上架设有多对切割辊，任一对所述切割辊中的两个所述切割辊为上下设置，对应缠绕在一对所述切割辊上的切割线形成切割网；或者所述切割支架上架设有多对切割轮，任一对所述切割轮中的两个所述切割轮为上下设置，对应缠绕在多对所述切割轮上的切割线形成切割网。
[0013]可选地，所述底座上相对设置有供所述承载台和/或所述切割机构滑动的一对滑轨;所述滑轨为滑槽，所述承载台的底部设有适于所述滑槽内的滑轮;或者，所述滑轨上设有滑轮，所述承载台的底部设有对应所述滑轮的滑槽。
[0014]另外，本发明还提供了一种硅锭开方切割方法，应用于上述的硅锭开方切割设备，包括以下步骤:该硅锭开方切割方法包括以下步骤:
[0015]放置有待切割硅锭的承载台与切割支架相对趋近运动，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭切割；当所述切割机构切割所述待切割硅锭时，所述驱动件驱动所述旋转件以带动所述压紧件旋转，直至所述压紧件抵压于所述待切割硅锭的尾部。
[0016]本发明的尾部压紧机构、硅锭开方切割设备及硅锭开方切割方法，至少具有如下技术效果或优点:
[0017]通过在硅锭开方切割设备的承载架体上设置尾部压紧机构，当硅锭开方切割设备的切割机构切割所述待切割硅锭时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于即将成块的待切割硅锭上，使得待切割硅锭在切割成块的瞬间因所述压制件的压制而不会跳动移位，从而不会导致成块的硅锭与切割线触碰而造成损伤。
【附图说明】
[0018]图1为本发明硅锭开方切割设备的立体结构示意图。
[0019]图2为本发明尾部压紧机构的立体结构示意图。
[0020]图3为本发明尾部压紧机构的侧视图。
[0021 ]图4为本发明尾部压紧机构在另一方向上的侧视图。
[0022]图5为本发明尾部压紧机构的俯视图。
[0023]图6为本发明尾部压紧机构压紧于待切割硅锭的立体结构示意图。
[0024]图7为本发明尾部压紧机构压紧于待切割硅锭的侧视图。
[0025]图8为本发明尾部压紧机构压紧于待切割硅锭在另一方向上的侧视图。
[0026]图9为本发明尾部压紧机构压紧于待切割硅锭的俯视图。
[0027]图10为本发明硅锭开方切割设备的侧视图。
[0028]图11为本发明硅锭开方切割设备一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。
[0029]图12为本发明硅锭开方切割设备一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的侧视图。
[0030]图13为图12中待切割硅锭的俯视放大图。
[0031 ]图14为本发明娃锭开方切割设备一实施例中升降旋转机构上的顶杆对应着切割缝往上顶升待切割硅锭的侧视图。
[0032]图15为本发明硅锭开方切割设备一实施例中待切割硅锭脱离于承载台时承载台从待切割硅锭和升降旋转机构之间抽离的侧视图。
[0033]图16为本发明硅锭开方切割设备一实施例中升降旋转机构上的顶杆带动待切割硅锭旋转一切割角度的侧视图。
[0034]图17为本发明硅锭开方切割设备一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后承载台移入至待切割硅锭和升降旋转机构之间的侧视图机构。
[0035]图18为本发明硅锭开方切割设备一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后升降旋转机构下降的侧视图。
[0036]图19为本发明硅锭开方切割设备一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后切割线对待切割硅锭进行完全切割的侧视图。
【具体实施方式】
[0037]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0038]需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0039]请参阅图1、图2、图3、图4和图5，显示了本发明硅锭开方切割设备在一个实施方式中的结构示意图，其中，图1为本发明硅锭开方切割设备的立体结构示意图(图1中未示出尾部压紧机构)，图2为本发明尾部压紧机构的立体结构示意图，图3为本发明尾部压紧机构的侧视图，图4为本发明尾部压紧机构在另一方向上的侧视图，图5为本发明尾部压紧机构的俯视图。需说明的是，本发明中硅锭开方切割设备除了可以对硅锭进行切割开方外，还可以对其它待切割工件进行切割，