本发明涉及炊具技术领域，尤其涉及一种用于烹饪器具的控制方法。
背景技术：
目前市场上出售的电饭煲、电压力锅等烹饪器具，其煮饭过程一般包括预热阶段、吸水阶段、快速升温阶段、沸腾阶段、焖饭阶段、保温阶段等。其中，吸水阶段一般是在煮饭时当烹饪器具内的空间的温度达到约50至60℃时，通过加热装置对烹饪空间进行加热，并持续一段时长。此阶段可以使米粒充分吸水而改进所煮的饭的口感。
然而，在此吸水阶段，米等被长时间浸泡在烹饪器具的烹饪空间中，由于水中可能含有杂质，使得该吸水阶段中器具内部容易滋生细菌，而使煮出来的饭可能有异味甚至轻微变质。
因此，有必要提出一种用于烹饪器具的控制方法，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供一种用于烹饪器具的控制方法，所述烹饪器具包括：煲体，所述煲体中设置有内锅；盖体，所述盖体设置在所述煲体上，且所述盖体与所述内锅之间形成烹饪空间；真空泵，所述真空泵的进气口与所述烹饪空间连通，所述真空泵的排气口与外界大气连通；排气通道，所述排气通道能够使所述烹饪空间与外界大气连通；以及控制装置，所述控制装置用于控制所述烹饪器具的运行，其中所述方法包括以下步骤：
s1：控制所述烹饪器具加热，使所述烹饪空间中的温度达到第一预定值；
s2：关闭所述排气通道，使所述烹饪空间密闭；
s3：打开所述真空泵，经过第一预定时间段后，关闭所述真空泵；
s4：打开所述排气通道经过第二预定时间段；
s5：重复步骤s2-s4至少两个周期。
根据本发明的控制方法在烹饪空间中的温度达到第一预定值时，控制真空泵开启，从而对烹饪空间进行抽真空。若该第一预定值设定为烹饪时的吸水阶段的温度，则可以实现在吸水阶段对烹饪空间抽真空，从而避免了烹饪器具工作的吸水阶段由于食物浸泡在水中而滋生细菌而产生异味甚至变质。另外，在吸水阶段抽真空，还可以促进大米吸水，从而提高米饭的吸水率，从而使米饭口感更好。并且在该方案中，随着烹饪空间中的压力的下降，水沸点下降，水的对流强度加强，引起热量对流。另外，随着烹饪空间中的压力的变化，米粒中的微小气泡渗出，水份子填充原有气泡的位置，更有易于水份进入米粒中，提高米粒的吸水率，米粒的吸水率增加8-15％，由此可以改善米饭的口感。
优选地，所述烹饪器具还包括压力控制机构，所述压力控制机构包括第一排气通道和与所述第一排气通道对应的重力球，所述烹饪器具还包括第一电磁铁，所述第一电磁铁能够控制所述重力球在封闭所述第一排气通道的闭合位置和敞开所述第一排气通道的开启位置之间运动，以实现蒸汽的密闭和排放。该方案通过设置压力控制机构，可在烹饪空间中形成一定的压力，从而可以使烹饪效果更好。
优选地，所述控制装置连接至所述第一电磁铁，以控制所述压力控制机构的打开和关闭。
优选地，所述烹饪器具还包括负压控制组件，所述负压控制组件包括第二排气通道、用于密封所述第二排气通道的密封件和用于控制所述密封件的动作的致动部，所述烹饪器具还包括第二电磁铁，所述第二电磁铁能够控制所述致动部的动作，使得所述密封件在封闭所述第二排气通道的闭合位置和敞开所述第二排气通道的开启位置之间运动，以实现蒸汽的密闭和排放。
优选地，所述控制装置连接至所述第二电磁铁，以控制所述负压控制组件的打开和关闭。
优选地，所述步骤s2进一步包括以下步骤：
s21：控制所述压力控制机构关闭，使所述第一排气通道关闭；
s22：控制所述负压控制组件关闭，使所述第二排气通道关闭。
该方案可以使烹饪空间快速密封，节约时间。
优选地，所述步骤s4进一步包括以下步骤：
s41：控制所述负压控制组件打开，使所述第二排气通道打开；
s42：控制所述压力控制机构打开，使所述第一排气通道打开。
该方案可以使烹饪空间中的压力迅速回升，节约时间。
优选地，所述控制装置具有pwm信号输出端，所述pwm信号输出端连接至所述真空泵，以向所述真空泵输出pwm信号，所述控制装置通过控制所述pwm信号的占空比来控制所述真空泵的转速。在该方案中，控制装置通过pwm信号输出端向真空泵输出pwm信号，并且通过控制pwm信号的占空比来控制真空泵的转速，从而可以在抽真空一定时间后仅需维持真空度时降低真空泵的转速，从而可以尽可能地降低真空泵维持真空时的噪音和温升，并降低烹饪器具的功耗，且延长泵的使用寿命。
优选地，所述烹饪器具还包括温度传感器，所述温度传感器用于感测所述烹饪空间中的温度。该方案可准确感测内锅中的温度，结构简单，成本较低。
优选地，所述烹饪器具还包括电磁阀，其中所述电磁阀连接在所述真空泵的所述进气口与所述烹饪空间之间，所述电磁阀在打开时连通所述真空泵的所述进气口与所述烹饪空间。
优选地，所述电磁阀包括第三电磁铁，所述控制装置连接至所述电磁阀的所述第三电磁铁，以控制所述电磁阀的打开和关闭。
该方案可以实现对真空泵的实时可控，结构简单、操作方便。
在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
以下结合附图，详细说明本发明的优点和特征。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，
图1是根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具的立体示意图，其中为了清楚起见，盖体的面盖去除并且负压控制组件处于分解状态；
图2是根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具的剖面示意图；
图3是根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具的剖面示意图；
图4是根据本发明的另一个优选实施方式的烹饪器具的立体示意图；
图5为图4中所示的烹饪器具的盖体的局部剖面示意图；
图6为图4中所示的烹饪器具的盖体的局部剖面示意图；
图7是根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具的剖面示意图；
图8是根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具的盖体的内部示意图；
图9示出了pwm的波形示意图；
图10示出了根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具在煮饭工序中烹饪空间中的温度和压力的变化的曲线图；
图11示出了根据本发明的另一个优选实施方式的烹饪器具在煮饭工序中烹饪空间中的温度和压力的变化的曲线图；以及
图12示出了根据本发明的一个优选实施方式的用于烹饪器具的控制方法的流程图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底了解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本发明的实施方式并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
以下，参照附图对本发明的优选实施方式的烹饪器具进行说明。可以理解，根据本发明的烹饪器具除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥、煲汤等各种功能。
如图1和图2所示，烹饪器具100包括煲体110和盖体120。煲体110基本上呈圆角长方体形状，并且具有圆筒形状的内锅收纳部，内锅111可以自由地放入内锅收纳部或者从内锅收纳部取出，以方便对内锅111的清洗。内锅111通常由金属材料制成且上表面具有圆形开口，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。煲体110中包括用于加热内锅的内锅加热装置。
盖体120基本上呈圆角长方体形状，并且与煲体110的形状基本上对应。盖体120以可开合的方式枢转连接至煲体110，用于盖合煲体110。盖体可包括面盖124、内衬121和可拆盖122，可拆盖122与内衬121可拆卸地连接，以方便随时对可拆盖122进行清洗。可拆盖122大致为圆形，且可以由塑料或金属制成，用于盖合内锅111的上表面开口，以形成一个相对密闭的烹饪空间。当然，可拆盖122也可以为其它形状。盖体120也可以设置为其它形状和结构，只要其能够在煮饭过程中盖合煲体110即可。并且，盖体120上通常还具有密封圈123，密封圈123可以由例如橡胶材料制成，且设置在可拆盖122和内锅111之间，用于在盖体120处于盖合状态时密封烹饪空间。
为了能够感测内锅中的温度，烹饪器具100还包括分别用于感测内锅的底部温度的底部温度传感器和用于感测内锅的顶部温度的顶部温度传感器。底部温度传感器和顶部温度传感器可以为热敏电阻。底部温度传感器和顶部温度传感器均连接至烹饪器具的控制装置(未示出)，以将感测到的温度信号反馈至控制装置。控制装置基于底部温度传感器和顶部温度传感器感测到的温度信号控制内锅加热装置的工作。
为了能够感测内锅中的压力，烹饪器具100还包括用于感测内锅的烹饪空间中的压力的压力传感器。压力传感器感测烹饪空间中的压力，并产生表示烹饪空间中的压力的压力信号。压力传感器连接至控制装置，控制装置基于压力传感器感测到的压力信号控制内锅加热装置的工作。
继续参考图1，烹饪器具还包括负压控制组件130，负压控制组件130设置在盖体120的内衬121上，可拆盖122上设置有与该负压控制组件130配合的排气孔125。该方案可以减少盖体120的可拆盖122上的零件数量，从而方便用户的使用。
下文对负压控制组件130的结构进行详细描述。
如图1-图3所示，负压控制组件130包括连杆30、密封件固定座51、密封件50、滑销40、第一复位弹簧52、第二复位弹簧41以及第二电磁铁20。
连杆30通过连杆固定座31固定在内衬121上，并且连杆固定座31可限定连杆30，使得连杆30仅能够沿水平方向在图2所示的致动位置和图3所示的静止位置之间可移动。
连杆30可以与第二电磁铁20相连，第二电磁铁20可以通过电磁铁固定座21设置在内衬121上。当第二电磁铁20通电时，连杆30朝向第二电磁铁20移动至致动位置，而当第二电磁铁20断电时，连杆30远离第二电磁铁20移动至静止位置。
密封件固定座51设置在内衬121上，密封件固定座51相对于内衬121上下可移动。在图示实施方式中，密封件固定座51的底部与诸如密封硅胶的密封件50相接，该密封件50的顶部连接至内衬121，从而密封件50可随密封件固定座51相对于内衬121的移动而变形。
并且，密封件固定座51具有开口向上的容纳部，滑销40相对于密封件固定座51上下可移动地设置在密封件固定座51的容纳部中。如图2和图3中可见，容纳部中设置有第二复位弹簧41。第二复位弹簧41位于滑销40与密封件固定座51之间，以对滑销40和密封件固定座51施加方向相反的回复力。由此，滑销的上部用于接触连杆30，下部抵靠第二复位弹簧41。
在图示实施方式中，连杆30具有向上凹陷(开口朝下)的接附部，接附部至少部分地构造为斜面或弧面。并且接附部的一端高于另一端。
当连杆30位于致动位置(图2)时，滑销40被连杆30向下压迫，滑销40相对于密封件固定座51向下移动，并压缩第二复位弹簧41。滑销40和第二复位弹簧41将连杆30的作用力传递至密封件固定座51，并使得密封件固定座51相对于内衬121向下移动，并压缩第一复位弹簧52，并改变密封件固定座51相对于内衬121的上下位置。进一步，第一复位弹簧52的上端可抵靠密封件固定座51，而下端抵靠内衬121，从而，第一复位弹簧52可将密封件固定座51沿远离可拆盖122的方向偏置。
换句话说，密封件固定座51在连杆30和滑销40的作用下朝向可拆盖122移动，带动密封件50变形并封闭可拆盖122上的排气孔125。
具体地，在连杆30位于致动位置时，滑销40的顶端接触连杆30的下表面，并将密封件50抵靠在排气孔125处以实现封闭。此时第一复位弹簧52和第二复位弹簧41均被压缩。
当连杆30位于静止位置(图3)时，由于深度不等的接附部为滑销40提供了向上移动的空间，密封件固定座51在第一复位弹簧52的作用下可远离可拆盖122(向上)移动，从而密封件固定座51带动密封件50向上移动，密封件50开启排气孔125，而滑销40在第二复位弹簧41的作用下向上移动。
此外，如图1-图3中可见，盖体120进一步包括第三复位弹簧22，第三复位弹簧22构造为沿朝向静止位置的方向偏置连杆30。由此，第三复位弹簧22可以将连杆30朝向静止位置偏置，以在不受其他作用力的情况下，开启排气孔125。
可选地，滑销40的与接附部接触的端部具有弧面。由此，滑销40能够与连杆30平缓接触。例如，滑销40的顶端可以为半球形。
优选地，第二电磁铁20连接至控制装置，使得控制装置可控制第二电磁铁20的通断，从而可控制排气孔125的打开和关闭。
下文参照图4-图6对另一优选实施方式的负压控制组件230的结构进行详细描述。
具体地，负压控制组件230包括连杆530、密封件固定座551、密封件550、第一复位弹簧552以及第二电磁铁520。
连杆530通过连杆固定座531固定在内衬510上，并且连杆固定座531可限定连杆530，使得连杆530仅能够沿水平方向在图5所示的致动位置和图6所示的静止位置之间移动。
连杆530可以与第二电磁铁520相连，第二电磁铁520可以通过电磁铁固定座521设置在内衬510上。当第二电磁铁520通电时，连杆530朝向第二电磁铁520移动至致动位置，而当第二电磁铁520断电时，连杆530远离第二电磁铁520移动至静止位置。
密封件固定座551设置在内衬上，并且具有向上凸出且与连杆530接触的滑销540。密封件固定座551相对于内衬510上下可移动。在图示实施方式中，密封件固定座551的底部与诸如密封硅胶的密封件550相接，该密封件550的顶部连接至内衬510，从而密封件550可随密封件固定座551相对于内衬510的移动而变形。
在图示实施方式中，连杆530具有向上凹陷(开口朝下)的接附部，接附部至少部分地构造为斜面或弧面。并且接附部的一端高于另一端。
当连杆530位于致动位置(图5)时，滑销540被连杆530向下压迫，滑销540和密封件固定座551整体地向下移动，并压缩第一复位弹簧552，并改变密封件固定座551相对于内衬510的上下位置。进一步，第一复位弹簧552的上端可抵靠密封件固定座551，而下端抵靠内衬510，从而，第一复位弹簧552可将密封件固定座551沿远离可拆盖560的方向偏置。
换句话说，密封件固定座551在连杆530的作用下朝向可拆盖560移动，带动密封件550变形并封闭可拆盖560上的排气孔561。
具体地，在连杆530位于致动位置时，滑销540的顶端接触连杆530的下表面，并将密封件550抵靠在排气孔561处以实现封闭。此时第一复位弹簧552被压缩。
当连杆530位于静止位置(图6)时，由于深度不等的接附部为滑销540提供了向上移动的空间，密封件固定座551在第一复位弹簧552的作用下可远离可拆盖560(向上)移动，从而密封件固定座551带动密封件550向上移动，密封件550开启排气孔561。
此外，如图4-图6中可见，盖体进一步包括第二复位弹簧522，第二复位弹簧522构造为沿朝向静止位置的方向偏置连杆530。由此，第二复位弹簧522可以将连杆530朝向静止位置偏置连杆530，以在不受其他作用力的情况下，开启排气孔561。
可选地，滑销540的与接附部接触的端部具有弧面。由此，滑销540能够与连杆530平缓接触。例如，滑销540的顶端可以为半球形。
如图7所示，烹饪器具还包括压力控制机构140，压力控制机构140设置在盖体120中，压力控制机构140可控制排气通道141的通断状态，以实现蒸汽的密闭和排放。下文对压力控制机构的结构进行详细描述。
压力控制机构140包括排气通道141、重力球142和第一电磁铁143。在一个优选实施方式中，第一电磁铁143用于与重力球142进行配合，以控制排气通道141的通断状态。如图7所示，第一电磁铁设置于重力球的侧部，在第一电磁铁143的作用下，重力球142可在开启位置和闭合位置之间运动。具体地，当重力球142处于开启位置时，重力球142落在排气通道141上，排气通道141封闭；当重力球142处于开启位置时，重力球142远离排气通道141，如图7所示，排气通道141打开。
优选地，控制装置与第一电磁铁143连接，用于为第一电磁铁143提供电流，并通过控制电流的大小和/或方向来控制磁场的强度和/或方向，以控制对重力球142的作用力，从而可控制排气通道141在开启位置和闭合位置之间切换，进而可实现内锅中的蒸汽的密闭和排放。
如图8所示，烹饪器具还包括真空控制机构150，真空控制机构150设置在盖体120中。真空控制机构150包括真空泵151和第三电磁铁152。真空泵151可对内锅中的烹饪空间进行抽真空操作。真空泵的进气口153与烹饪空间连通，真空泵的排气口154与外界大气连通。第三电磁铁152能够控制真空泵的进气口153和排气口154的连通。进一步，如图8所示，进气口153与烹饪空间通过电磁阀155连通，通过电磁阀155的开闭可以控制泵与烹饪空间是否连通。电磁阀155与第三电磁铁152连接。
优选地，第三电磁铁152连接至控制装置，使得控制装置可通过控制第三电磁铁152来控制真空泵151的开启和关闭。
根据本发明的优选实施方式的烹饪器具可以在烹饪过程中需要时(例如预约时间或保温时间中)使用真空泵对烹饪空间进行抽真空，从而防止食物变质。
优选地，控制装置具有pwm(脉宽调制)信号输出端，pwm信号输出端连接至真空泵的pwm信号输入端，以向真空泵输出pwm信号。控制装置通过控制pwm信号的占空比来控制真空泵的转速。
本实施方式中，真空泵的pwm信号输入端接收到的pwm信号的占空比越低，泵的转速越高。所以在对烹饪器具的烹饪空间进行抽真空时，控制装置的微处理器可以通过输出占空比较低的pwm信号而使真空泵高速运转，快速进行抽真空过程；在抽真空一定时间后仅需维持真空度时，可以将pwm信号的占空比提高，以降低真空泵的转速，从而可以尽可能地降低真空泵维持真空时的噪音和温升，并降低烹饪器具的功耗，且延长泵的使用寿命。图9示出来了pwm输出波形和占空比调大后的波形，其中1个高电平和1个低电平相加的宽度组成一个pwm周期。高电平对应高电压，低电平对应低电压。占空比调大相比原pwm波形，其周期不变，只是高电平的时间占整个周期的时间相对更长。这样调整合后，在同样的周期里，平均的电压更高，输出的电流更大，以此可以实现平均电流的可控。
在烹饪器具的烹饪工作中，可以以以下流程进行工作：在需要抽真空时，也就是需要增大烹饪空间的真空度时，控制装置通过pwm信号输出端输出第一pwm信号，其具有最小占空比，此时真空泵通过电源得到例如最大的平均电流，可以全功率运转，最快速地进行抽气；在烹饪空间内的真空度达到一定值，仅需要维持烹饪空间的真空度时，控制装置通过pwm信号输出端输出第二pwm信号，其具有比第一pwm信号大的占空比，此时真空泵通过电源得到的平均电流减小，功耗和噪音都会降低。可以理解，这两个pwm信号使得真空泵在接收到第一pwm信号时的转速高于在接收到第二pwm信号时的转速。如此，可以简单地实现真空泵在对烹饪器具进行抽真空时使用较高转速，在仅需维持真空度时降低转速。
更优选地，控制装置输出的pwm信号可以从该第一pwm信号逐渐转变至第二pwm信号，以实现真空泵的转速逐渐减小。
下面将详细描述用于上述烹饪器具的控制方法。
根据本发明的烹饪器具在通电开启后可依次具有预约工序、吸水工序、升温工序、沸腾工序、焖饭工序等，下文将依次对其进行详细描述。
预约工序
在烹饪器具通电开启后，点击预约功能，控制装置控制第一电磁铁143通电，由于第一电磁铁143内的线圈被通过电流，线圈产生磁场，电磁铁铁芯在磁场作用下向左运动，重力球142回到排气通道141的顶部堵住排气通道141。为防止瞬间通电电流过大，当第一电磁铁143通电完毕后，控制第二电磁铁20通电，同样流过线圈的电流产生了磁场，电磁铁铁芯在磁场作用下向左运动，带动铁芯上的连杆30向左运动，滑销40的顶端顶在连杆30的斜面上，连杆30的斜面带动滑销40向下运动，滑销40和第二复位弹簧41推动密封件固定座51和密封件50向下运动，当滑销40的顶端顶到连杆30的下表面时，密封件50紧贴可拆盖122上的排气孔125，至此内锅111和可拆盖122包围的空间形成密闭空间。
当第二电磁铁20通电完毕，控制装置控制第三电磁铁152开始工作，第三电磁铁152通电，使进气口153和排气口154相连通，形成排气抽真空气路。当第三电磁铁152通电完毕，通过pwm信号，给真空泵151通电。根据真空泵151为低电平有效或高电平有效的方式，控制pwm占空比的大小使真空泵151处于全速工作模式，以最快的速度对烹饪空间进行抽气，直到把内锅111内的空气抽出。
当真空泵151工作大约3分钟或内锅111内的压力达到-40kpa左右时，通过增大pwm占空比(真空泵低电平有效)或减小pwm占空比(真空泵高电平有效)，控制真空泵151降低转速，维持内锅111的真空度。当内锅111压力高于-40kpa时，减小pwm占空比(真空泵低电平有效)或增大pwm占空比(真空泵高电平有效)，控制真空泵151增大转速，将内锅111的压力维持在-40kpa左右。以此方式，维持烹饪空间中的真空度。
吸水工序
当预约时间结束后，进入吸水工序。以下主要参照图12对该吸水工序进行详细描述。在吸水工序中，控制装置可控制内锅加热装置以全功率进行间歇地加热，例如，加热占空比可以为20/32。需要说明的是，在本文中，“加热占空比”是指在一个周期中，内锅加热装置实际发热的时间(例如20s)与周期时间(例如32s)的比值。同时，控制装置检测底部温度传感器的数据并转换为对应的温度值，当检测到内锅底部的温度值大于60℃则控制内锅加热装置停止加热，当检测到内锅底部的温度值小于55℃则内锅加热装置恢复加热，从而使米水温度在吸水工序保持在55℃-60℃(作为“第一预定值”的示例)之间(如图10所示)，进而使米粒充分进行吸水，当底部温度传感器检测到锅底温度到达第一预定值时，控制装置控制第一电磁铁143通电。由于第一电磁铁143内的线圈被通过电流，线圈产生磁场，电磁铁铁芯在磁场作用下向左运动，重力球142回到排气通道141的顶部堵住排气通道141。为防止瞬间通电电流过大，当第一电磁铁143通电完毕后，控制第二电磁铁20通电，同样流过线圈的电流产生了磁场，电磁铁铁芯在磁场作用下向左运动，带动铁芯上连杆30向左运动，滑销40的顶端顶在连杆30的斜面上，连杆30的斜面带动滑销40向下运动，滑销40和第二复位弹簧41推动密封件固定座51和密封件向下运动，当滑销40的顶端顶到连杆30的下表面面时，密封件紧贴可拆盖122上的排气孔125，至此内锅和可拆盖122包围的空间形成密闭空间。
当第二电磁铁20通电完毕，控制装置控制第三电磁铁152开始工作，第三电磁铁152通电，使真空泵的进气口153和排气口154相连通，形成排气抽真空气路。当第三电磁铁152通电完毕，通过pwm信号，给真空泵151通电。根据真空泵151为低电平有效或高电平有效的方式，控制pwm占空比的大小使真空泵151处于全速工作模式，以最快的速度对烹饪空间进行抽气，直到把内锅111内的空气抽出。
当真空泵151工作大约3分钟或内锅内的压力达到-40kpa左右时，通过增大pwm占空比(真空泵低电平有效)或减小pwm占空比(真空泵高电平有效)，控制真空泵151降低转速，维持内锅的真空度。当内锅压力高于-40kpa时，减小pwm占空比(真空泵低电平有效)或增大pwm占空比(真空泵高电平有效)，控制真空泵151增大转速，将内锅气压维持在-40kpa左右。以此方式，维持烹饪空间中的真空度。
如此维持烹饪空间中的真空度大约3分钟后，首先控制pwm占空比最大(低电平有效)或最小(高电平有效)，使真空泵151停止工作。当真空泵151停止工作后，控制第二电磁铁20停止工作，由此紧贴排气孔125的密封件50抬起，此时内锅中的烹饪空间和外部大气可以通过此排气孔125连通，锅内气压迅速升高，接近大气压。此时控制装置控制第一电磁铁143停止工作，由于锅内负压减小，重力球142可以被推开，由此进一步增大锅内和锅外大气的连通，使得锅内气压升高，迅速恢复到常压。
当锅内气压和常压相等，等待大约半分钟后，控制装置重复上述的对内锅111抽真空过程和恢复常压的过程，如此循环2个周期以上，例如可以循环3个周期或4个周期。
如图11所示，在吸水工序中也可以使烹饪空间一直保持在负压状态，即，在此实施方式中，没有上述的从负压恢复到常压的过程，直至吸水工序结束。
在上述方案中，随着烹饪空间中的压力的下降，水沸点下降，水的对流强度加强，引起热量对流。并且随着烹饪空间中的压力的下降，米粒中的微小气泡渗出，水份子填充原有气泡的位置，更有易于水份进入米粒中，提高米粒的吸水率，米粒的吸水率增加8-15％，由此可以改善米饭的口感。
升温工序
在吸水工序之后进入升温工序之前，控制装置控制第三电磁铁152和第一电磁铁143断电，使真空泵151关闭并使排气通道141打开，以排出内锅中的冷气。然后进入升温工序，即大火力加热阶段。控制装置控制内锅加热装置以大功率进行间歇加热，例如，加热占空比可以为28/32。控制装置检测顶部温度传感器的数据并转换成对应的温度值，当控制装置检测到顶部温度传感器的温度值大于大约83℃后，则控制第一电磁铁143使重力球142闭合排气通道141，此时内锅加热装置以小功率继续保持加热，锅内产生蒸汽，并且蒸汽在内锅中不断聚集，当控制装置检测到顶部温度传感器的温度达到约106℃(此时对应的烹饪空间中的相对压力为25kpa)时，则内锅加热装置停止加热，此时内锅中的米水温度约95-98℃。此时，烹饪空间内是完全密闭的空间，无法产生压力差，因此内锅中暂时没有产生沸腾现象。之后进入沸腾工序和焖饭工序。
沸腾工序和焖饭工序
在整个沸腾工序，内锅加热装置均以相对较小的功率进行间歇加热，例如，加热占空比可以为16/32。在沸腾工序的前期中，控制装置控制第一电磁铁143使排气通道141开启以排出蒸汽，并且内锅加热装置暂时停止加热，此时烹饪空间中的蒸汽温度、米水温度以及压力都会有所下降，而烹饪空间中的压力的突然下降使得内锅中的液体突然沸腾，米粒随水流产生剧烈翻滚。当控制装置检测到顶部温度传感器的温度值从106℃降低到103℃(此时对应的烹饪空间中的相对压力从25kpa降低到12kpa)后，控制装置控制第一电磁铁143使排气通道141闭合并且内锅加热装置继续加热，直到检测到顶部温度传感器的温度值上升到106℃后，内锅加热装置才停止加热。然后控制装置控制第一电磁铁143使排气通道141开启，以将锅内相对压力降到12kpa，如此反复3个循环以上，优选为3个循环。之后，控制装置控制第一电磁铁143使排气通道141闭合。通过在此阶段的剧烈沸腾后，内锅中的热量随着水的翻滚而对流，从而使内锅温度更均匀，进而使得煮出来的米饭更均匀。接着进入沸腾工序的后期。
在沸腾工序的后期以及焖饭工序的前期，内锅加热装置以相对较小的功率进行间歇加热，例如，加热占空比可以为6/32，并且排气通道141处于关闭状态。当控制装置检测到顶部温度传感器的温度值大于或等于106℃(相对压力为25kpa)之后，则控制内锅加热装置停止加热，排气通道141仍然保持关闭。之后，当控制装置检测到顶部温度传感器的温度值小于或等于105℃(相对压力为20kpa)之后，则控制装置控制内锅加热装置恢复加热。后续整个工序均重复这个过程，即，将内锅顶部的温度维持在105℃-106℃左右，将烹饪空间中的压力维持在20-25kpa左右。之后进入焖饭工序的后期。
在焖饭工序的后期，控制装置控制内锅加热装置停止加热，同时控制装置控制压力控制机构间歇地开启排气通道141，例如，开启蒸汽排放孔2秒，之后关闭8秒，使得蒸汽排放孔的开闭时间为1：4，之后将上述排放过程重复3次，使烹饪空间内的相对压力从20kpa降低常压，之后使排气通道141处于开启状态。
需要说明的是，虽然在本实施方式中，排气通道141的开闭时间比为1：4，但是在本发明未示出的其他实施方式中，排气通道141的开闭时间比也可以根据实际情况设定为其他值，例如1：2-1：6之间。
接着，控制装置控制第二电磁铁20停止工作，可拆盖122上的排气孔125开启，以此方式，可以避免当用户意欲打开烹饪器具的盖体时，出现内锅吸附在盖体上而无法打开的现象。
根据本发明的烹饪器具通过设置负压控制组件和真空控制机构，可以例如烹饪过程的预约阶段或者吸水阶段对烹饪空间进行抽真空处理，从而可以避免烹饪器具工作的预约阶段或吸水阶段由于食物浸泡在水中而滋生细菌而产生异味甚至变质。另外，通过使真空泵在吸水阶段抽真空，还可以促进大米吸水，从而提高米饭的吸水率，从而使米饭口感更好。并根据本发明的烹饪器具通过将负压控制组件设置在内衬上，可以减少盖体的可拆盖上的零件数量，从而方便用户的使用。
需要说明的是，上述的在烹饪的各个工序中提到的温度值、压力值以及时间值并不是绝对的。在本发明未示出的其他实施方式中，上述的温度值、压力值以及时间值可以根据实际情况设定为其他值。
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施方式，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。