食物料理方法和食物料理机与流程

本发明涉及一种食物料理方法和能够实施该食物料理方法的食物料理机，尤其涉及一种在料理食物过程中不易糊底的食物料理方法和能够实施该食物料理方法的食物料理机。

背景技术：

随着人们生活水平的提高，对食物质量的要求也越来越高。因此能够满足人们日常营养需求的要求的诸如豆浆机之类的食物料理机大量出现于市场上。当前较快的生活节奏使得人们希望食物料理机在料理食物时尽可能的自动化，而不需要人们在一旁值守。这就要求食物料理机在煮制食材的过程中不能发生糊底。当前市场上的食物料理机为了实现在煮制过程中充分对流，提高热效率，通常采取将加热装置设置在杯体底部的办法。而为了实现防糊底，通常采取较大的加热面积和较小的功率，以便尽可能减小发生糊底的几率。

然而即使采取了如上措施，当制作较为粘稠的食物，例如藕粉，芝麻糊时，依然十分容易糊底。在已经采用较大加热面积的情况下依然容易糊底的原因在于，不论采用何种形式布置加热装置。杯体内总有食材的流动速度较慢的区域，这些区域仍然可能发生焦糊，当发生焦糊的食材沉积到底部时，就极容易发生糊底。另一方面，加热装置为了向食材传递热量，其温度必须高于食材，这就较容易导致在食物与加热装置的接触面附近温度过高，从而导致食材发生焦糊。

因此仅仅改变加热方式并不能彻底的避免糊底。为了进一步降低发生糊底的概率，需要提供一种新的能够较好的避免糊底的食物料理方法和食物料理机。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种食物料理方法和能够实施该食物料理方法的食物料理机，使得在料理食物过程中产生比较不容易发生糊底，提升用户的体验。

本发明提供一种食物料理方法，包括以下步骤：

步骤1，以第一加热功率加热食材；

步骤2，判断杯体底部的食材的温度是否超过第一临界温度，该第一临界温度不小于105摄氏度，在判断为该食材的温度超过该第一临界温度时，进入步骤3；

步骤3，以第二加热功率加热该食材，或停止加热该食材并搅打一预设时长，该第二加热功率小于该第一加热功率。

根据本发明的至少一个实施例，本发明提供的食物料理方法还包括以下步骤：

步骤4，判断该食材的温度是否低于第二临界温度，该第二临界温度低于该第一临界温度，在判断为该食材的温度低于该第二临界温度时，跳转至步骤1。

根据本发明的至少一个实施例，该第一临界温度的下限是105摄氏度、 110摄氏度或115摄氏度；

该第一临界温度的上限是120摄氏度、125摄氏度或130摄氏度。

根据本发明的至少一个实施例，在步骤3中以预设搅打功率搅打一预设时长，该预设搅打功率小于搅打装置的最大功率。

根据本发明的至少一个实施例，使用控制电路控制搅打装置和加热装置，该控制电路包括：温控器、第一电阻和光耦合器；

该温控器和该加热装置串联，并在该食材的温度超过该第一临界温度时断开；

该第一电阻与该温控器和该加热装置串联，该光耦合器的输入端并联在该第一电阻的两端；

根据该光耦合器的输出端阻抗控制该搅打装置。

根据本发明的至少一个实施例，该第一电阻的阻值的下限是0.5千欧姆或0.8千欧姆；

该第一电阻的阻值的上限是1.2千欧姆或1.5千欧姆。

根据本发明的至少一个实施例，该控制电路还包括第一电源、第二电阻和控制电路输出端口；

该光耦合器的输出端的第一端接地，该光耦合器的输出端的第二端通过该第二电阻与该第一电源连接，该控制电路输出端口与该第二端连接；

根据该控制电路输出端口的电平来控制该搅打装置。

根据本发明的至少一个实施例，该第二电阻的阻值范围是3千欧姆至5 千欧姆；

该第一电源为恒压源，该第一电源的电压的范围是3伏特至15伏特。

根据本发明的至少一个实施例，还包括热熔断体，该热熔断体与该加热装置串联，并适于在该加热装置过载时熔断。

为了解决本发明的至少一部分技术问题，本发明还提供一种食物料理机，包括杯体组件、盖体组件、加热装置、电机、搅打装置和控制器，该盖体组件盖合在该杯体组件的上端开口处，该加热装置适于根据该控制器的控制加热该杯体组件内的食材、该电机适于根据该控制器的控制带动该搅打装置转动、该搅打装置适于对该杯体组件内的食材进行搅打；

该控制器适于控制该电机和该加热装置，并使该食物料理机执行如权利要求1-4中任意一项该的食物料理方法。

本发明提供的食物料理方法，由于在判断食材的温度超过第一临界温度，存在糊底的风险时不但改变加热方式，还开始搅打。此种方式可以快速的降低过热的食材的温度，达到降低发生糊底几率的目的。

应当理解，本发明以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，而非限制性的。这些详细描述旨在为如权利要求该的本发明提供进一步的解释。

附图说明

包括附图是为提供对本发明进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施例，并与本说明书一起起到解释本发明原理的作用。附图中：

图1示出了本发明的一个可选的实施例中的食物料理方法的流程示意图；

图2示出了本发明的一个可选的实施例中的控制电路的电路图；

图3示出了本发明一个可选的实施例的食物料理机的剖面结构示意图。

具体实施方式

现在将详细参考附图描述本发明的实施例。现在将详细参考本发明的优选实施例，其示例在附图中示出。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外，尽管本发明中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本发明。

首先参考图1来说明本发明的一个非限制性的例子的食物料理方法。如图 1所示，本发明的食物料理方法包括以下步骤：

步骤1001，以第一加热功率加热食材；此时第一加热功率可以设置的较大。例如，可以将该第一加热功率设置为加热装置的满负荷功率，以便迅速的加热食材，从而减少整个食物料理过程的总时长。

值得注意的是，在上述步骤1001之前，还可以具有其他的步骤。例如可以具有将食材(例如水和黄豆)加入到杯体组件内的步骤。又例如，可以具有设定料理流程的步骤等。

步骤1002，判断杯体底部的食材的温度是否超过第一临界温度。由于杯体底部的食材温度一般是杯体中的全部食材中最高的，因此判断此处的食材的温度能够较好的了解食材发生糊底的风险。该第一临界温度可以根据实际情况在一定范围内设定。第一临界温度既可以是一个固定值，也可以是根据不同的流程(例如制作不同的食物)具有不同的具体数值。这一第一临界温度的意义在于，当食材的温度高于这一第一临界温度时，一般认为有较大的概率发生糊底。一般可以将该第一临界温度设置为不小于105摄氏度。

在当前的非限制性的例子中，在判断为杯体底部的食材的温度没有超过所述第一临界温度时，则认为可以继续进行加热。此时可以通过返回至步骤1等方式，继续加热食材。反之，若杯体底部的食材的温度超过了该第一临界温度，则认为有较大的概率发生糊底，需要采取相应的措施。在当前的非限制性的例子中，在判断为杯体底部的食材的温度超过该第一临界温度时，跳转进入步骤 1003。

步骤1003，切换为以第二加热功率加热杯体中的食材并开始搅打，其中该第二加热功率小于第一加热功率。此处的搅打的时长可以是一预设时长。

作为代替，在判断为所述食材的温度超过该第一临界温度时，也可以在步骤1003停止加热食材并开始搅打。

这样设置的原因在于，一方面，以较低的第二加热功率加热食材，或者停止加热食材可以减小食材发生糊底的几率。另一方面，由于糊底往往不是因为全部食材的温度都过高造成的，而是因为某一特定区域的食材(例如杯体底部附近的食材)的温度过高造成的。进行搅打可以使得食材的温度变得更加平均。换言之，在进行搅打后，温度过高的特定区域的食材被分散到整个杯体中。所以搅打后杯体中不再存在温度过高的区域。这样一来，发生糊底的几率就得以进一步降低。

值得注意的是，以上的例子只是对本发明所提出的食物料理方法的一个非限制性的例子的说明。本发明所提出的食物料理方法的许多部分都可以具有多种多样的设置方式。例如在进行加热之前，可以有一个自检的步骤。这样的食物料理方法显然也应当属于本发明的保护范围。下面以一些非限制性的例子对本发明的食物料理方法的至少一部分变化进行说明。

继续参考图1，根据一个非限制性的例子，本发明的食物料理方法除了前述的步骤1001至步骤1003，还可以包含更多的步骤。在当前的非限制性例子中，本发明的食物料理方法还包括以下步骤：

步骤1004，判断所述食材的温度是否低于第二临界温度，所述第二临界温度低于所述第一临界温度。第二临界温度可以根据食材种类、杯体大小等因素在80摄氏度至100摄氏度之间设置。在判断为食材的温度已经低于第二临界温度时，跳转至步骤1001。

这样设置的意义在于，当食材的温度低于第二临界温度时，可以认为糊底的风险基本已经消除，可以重新开始加热。当然，除了上述步骤以外，本发明的食物料理方法还可以具有其他的变化。例如，步骤1004的判断可以是持续进行的，也可以是间歇进行的。又例如，当判断为当食材的温度高于第二临界温度时，既可以跳转至步骤1003，也可以跳转至步骤1001。

在当前的非限制性例子中，第一临界温度的具体数值并不是固定的，而是可以根据食物料理机的杯体组件的大小，加热装置的尺寸和最大功率等参数在105摄氏度至130摄氏度之间进行调整的。一般而言，较低的第一临界温度可以进一步降低发生糊底的概率，所以可以将临界温度设定为 120摄氏度或者125摄氏度。然而，过低的第一临界温度会使得加热过程变得支离破碎，不利于提高食物料理的速度，也容易导致加热装置的反复开关，进而导致其寿命降低。因此，当希望将第一临界温度设置的较低时，将第一临界温度设置为110摄氏度或115摄氏度即可。

根据一个非限制性的例子，在步骤3中不是以搅打装置的最大功率进行搅打，而是以一预设功率搅打一预设时长。其中该预设搅打功率小于搅打装置的最大功率。这样设置的原因在于，在步骤3中进行的搅打的作用并不是为了打碎食物，而是为了使得食材分散。另一方面，此时食物处于高温状态，可能存在沸腾现象。此时如果进行高速搅打，很有可能发生溢浆。此外，“搅打一预设时长”应当以广义理解，该预设时长可以连续进行的，也可以是间歇性的进行的。此外，此处的“时长”可以是一个预设的时间长度，也可以是“搅打至某特定温度”。

参考图2，根据一个非限制性的例子，本发明提供的食物料理方法是采用一控制电路100来控制搅打装置和加热装置。该控制电路100包括：温控器1、第一电阻R1和光耦合器U1。其中温控器1和用于加热食材的加热装置2串联。加热装置可以是任何适于在被装在食物料理机中加热食材的装置。例如，该加热装置2可以是一发热管。该温控器1能够在食材的温度超过第一临界温度时断开，从而使得加热装置2停止工作。

第一电阻R1、温控器1、加热装置2三者串联在一起后与电力输入端连接 (例如与市电L、N连接)。光耦合器U1的两个输入端则并联在该第一电阻R1 的两端，以便接收第一电阻R1两端的电压。这样的设置使得当温控器1导通时，光耦合器U1的输入端具有一输入电压，此时光耦合器U1的输出端导通。反之当食材的温度超过第一临界温度时，该温控器1断开，第一电阻R1两端的电压降为零，光耦合器U1的输入端不再具有输入电压，此时光耦合器U1的输出端关断。因此，可以利用该光耦合器U1的输出端的阻抗来控制搅打装置的启动和停止。

值得注意的是，上述例子只是对本发明提供的食物料理方法中的控制电路 100的一个非限制性的例子的说明。本发明的控制电路100还可以具有其他变化，例如还有一另一加热装置与串联后的温控器1和加热装置2并联。这样的设置使得在步骤1中，有两个加热装置并联工作，而在食材的温度超过第一临界温度时，仅有另一加热装置工作，功率较小。下面以一些非限制性的例子对本发明的控制电路100的变化中的至少一部分进行说明。

在当前的非限制性例子中，第一电阻R1的阻值的具体数值并不是固定的，而是可以根据食物料理机的参数在0.5千欧姆至1.5千欧姆之间进行调整的。一般而言，较低的第一电阻R1的阻值可以降低第一电阻R1导致的功耗。所以可以将第一电阻R1的阻值设置为较低的1.2千欧姆。然而，第一电阻R1的阻值也不能设置的过低。过低的第一电阻R1的阻值会使得光耦合器U1的输入端的电压过小。因此，当希望将第一电阻R1的阻值设置的较低时，将第一电阻 R1的阻值设置为0.8千欧姆即可。

继续参考图2，可选的，在当前的非限制性例子中控制电路100还包括第一电源V1、第二电阻R2和控制电路输出端口I/O。利用该光耦合器U1的输出端的阻抗来控制搅打装置的启动和停止的具体方法是，将光耦合器U1的输出端的第一端接地GND，光耦合器的输出端的第二端则通过第二电阻R2与第一电源V1连接。控制电路输出端口I/O与第二端连接。这样的设置使得温控器1 导通时，光耦合器U1的输出端导通，控制电路输出端口I/O输出低电平。反之当温控器1断开时，光耦合器U1的输入端不再具有输入电压，此时光耦合器U1的输出端关断，控制电路输出端口I/O输出高电平。这样一来，就可以通过所述控制电路输出端口I/O的电平来控制搅打装置了。

可选的，第二电阻R2的阻值可以在范围是3千欧姆至5千欧姆之间调节。过大的第二电阻R2的阻值会导致光耦合器U1的输出端的电压过小，导致光耦合器U1的输出端难以导通。反之过小的第二电阻R2的阻值会导致静态功耗过大。在当前的非限制性例子中，第一电源V1为恒压源。该第一电源V1的电压可以在是3伏特至15伏特之间根据食物料理机的功耗需求和光耦合器U1的参数进行调节。

值得注意的是，上述非限制性例子只是对实施本发明的食物料理方法时可以采用的控制电路的描述。该控制电路的许多方面还可以具有其他的变化。例如，控制电路100还包括热熔断体3。该热熔断体3可以被设置为与加热装置 2串联，并能够在加热装置2过载时熔断，以便保护加热装置2和该控制电路 100中的其他元件。

参考图3，为了解决本发明的至少一部分技术问题，本发明还提供了一种食物料理机200。根据一个非限制性例子，该食物料理机200包括杯体组件201、盖体组件202、加热装置203、电机204、搅打装置205和控制器206。其中盖体组件202盖合在杯体组件201的上端的开口处。加热装置203能够根据控制器206的控制，加热杯体组件201内的食材。电机204则能够根据控制器206 的控制带动搅打装置205转动。搅打装置205能够对杯体组件201内的食材进行搅打。其中控制器206能够控制电机204和加热装置203，并使食物料理机执行上述的食物料理方法。

在当前的非限制性例子中，食物料理机具有座体组件207，并且杯体组件 201设置在该座体组件207上方，搅打装置205是一研磨组件。但是在其他的非限制性例子中，本发明提供的食物料理机的由许多方面都可以具有变化。例如，在一个非限制性的例子中，控制器206和电机204可以设置在盖体组件202 的内部(此时盖体组件202也可以称为机头)。在另一个非限制性的例子中搅打装置205是一刀片。

虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可做出各种等效的变化或替换，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。