1.食物料理机机头，包括上盖、下盖以及设置在上盖和下盖之间的内盖，所述内盖的一侧还设有上耦合器支架，所述上耦合支架上固定有上耦合器，其特征在于，所述上耦合器支架的上表面设有由软胶材料二次注塑包胶形成的软胶层，所述上耦合器的下表面具有一圈上防水筋，所述上耦合器支架的软胶层与所述上耦合器下表面接触的接触面具有一圈下防水筋，所述上耦合器与所述上耦合器支架由紧固件连接，所述上耦合器的下表面挤压所述上耦合器支架的软胶层以便达到防水作用。
2.如权利要求1所述的食物料理机机头，其特征在于，所述上耦合器支架包括耦合孔，所述软胶层还包覆所述耦合孔的孔壁面。
3.如权利要求1所述的食物料理机机头，其特征在于，所述上耦合器的下表面挤压所述下防水筋，所述上防水筋嵌入到所述软胶层中，所述下表面与所述软胶层之间、所述下防水筋与所述下表面之间、以及所述上防水筋与所述软胶层之间分别形成防水密封结构。
4.如权利要求2所述的食物料理机机头，其特征在于，所述上耦合器支架的所述耦合孔的孔壁具有用于安装上耦合器的防呆凹槽，所述防呆凹槽也由所述软胶材料包胶。
5.如权利要求1所述的食物料理机机头，其特征在于，所述上耦合器支架与所述内盖为一体件。
6.如权利要求1所述的食物料理机机头，其特征在于，所述上防水筋的宽度或高度为0.3mm到0.5mm。
7.如权利要求1所述的食物料理机机头，其特征在于，所述下防水筋的宽度或高度为0.3mm到1mm。
8.如权利要求1所述的食物料理机机头，其特征在于，所述软胶材料的厚度为0.5mm到2mm。
9.如权利要求2所述的食物料理机机头，其特征在于，所述上耦合器支架具有凸出于其上侧平面的凸台，所述凸台提供所述耦合孔，所述凸台的凸台面为所述上耦合器支架的上表面。
10.一种食物料理机，包括机头和杯体组件，所述机头盖合于所述杯体组件，所述机头包括上盖、内盖以及下盖，下盖用于安装电机、粉碎装置，内盖设置在上盖、下盖之间，其特征在于，所述机头为权利要求1至权利要求9中任一项所述的食物料理机机头。