1.一种半导体冷藏式餐具，其特征在于：包括碗体（1）以及与碗体（1）连接的固定座（2）；所述碗体（1）内开设有降温腔（11），且底壁开设有与降温腔（11）连通的固定孔（12）；所述固定孔（12）内嵌设有导冷风扇（13），所述固定座（2）内设置有与导冷风扇（13）连接的半导体制冷片（21）。
2.根据权利要求1所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述导冷风扇（13）与半导体制冷片（21）之间设置有导冷块（22）。
3.根据权利要求2所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述固定座（2）底壁开设有散热口（24）。
4.根据权利要求3所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述半导体制冷片（21）远离导冷块（22）的一端连接有散热格栅（23）。
5.根据权利要求4所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述散热口（24）内嵌设有散热风扇（25）。
6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述碗体（1）与固定座（2）设置为可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述碗体（1）底壁凸出设置有固定外环（14），所述固定座（2）顶壁凸出设置有与固定外环（14）螺纹连接的固定内环（27）。
8.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述碗体（1）上设置有碗盖（4）。
9.根据权利要求8所述的半导体冷藏式餐具，其特征在于：所述碗盖（4）与碗体（1）相对的端面嵌设有温度传感器（41），且远离碗体（1）的端面嵌设有与温度传感器（41）连接的温度显示器（42）。