料理机的制作方法

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种厨房小家电。

背景技术：

现有市场上的料理机，通常在杯体的底部设置加热元件进行加热，由于杯体底部的受热面积小而导致底部温度高，固态食材也容易沉积在底部，杯体容易发生糊底，从而影响食物的口感和营养，同时也会损坏杯体。

技术实现要素：

本申请提供一种加热均匀的料理机。

本申请提供一种料理机，其包括：机座，所述机座内设有电机；杯体组件，所述杯体组件包括杯体及杯座，所述杯体安装于杯座；导磁盘，设于杯体底部，其包括侧壁；线圈组件，所述线圈组件包括线圈与连接线圈的线圈支架，所述线圈与所述导磁盘的侧壁对应设置。

进一步的，所述线圈组件设置于杯座，其与导磁盘的侧壁对应设置。

进一步的，所述线圈组件设置于机座，其与导磁盘的侧壁对应设置。

进一步的，所述杯体材质为金属，导磁盘与杯体一体成型。

进一步的，所述导磁盘还包括连接侧壁的底壁，所述线圈包括对应侧壁的第一线圈及对应底壁的第二线圈。

进一步的，所述第一线圈与第二线圈串联或并联连接。

进一步的，所述线圈组件还包括连接线圈支架的盖体，所述线圈及线圈支架通过盖体固定于所述机座。

进一步的，所述第一线圈的圈数为5-50圈，所述第二线圈的圈数为2-20圈。

进一步的，所述第一线圈与第二线圈串联后的整体加热功率范围为500W-2000W；或所述第一线圈与第二线圈并联后，第一线圈的加热功率范围为500W-2000W，第二线圈的加热功率范围为30W-2000W。

本申请的线圈通过导磁盘对杯体的侧壁进行加热，加热面积大，使杯体受热均匀，不易出现糊底现象，不会对食物的营养和口感造成影响，也有利于提高杯体的使用寿命。

附图说明

图1所示为本申请料理机的一个实施例的剖视示意图；

图2所示为图1所示的料理机的杯体、导磁盘及线圈组件的结构分解图；

图3所示为图1所示的料理机的线圈组件的剖视示意图；

图4所示为本申请料理机的线圈组件的一个实施例的剖视示意图；

图5所示为本申请料理机的杯体组件、线圈组件及加热盘的剖视示意图；

图6所示为图5所示的杯座、线圈组件及加热盘的结构分解图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参照图1所示，本申请实施例的料理机包括机座10、连接于机座10上侧的杯体组件20、设置于杯体组件内搅拌刀30、导磁盘40及线圈组件50。所述主机10内设有电机12，所述电机12通电后对搅拌刀30进行驱动，电机轴与搅拌刀30可通过耦合进行传动，根据需要还可设置减速机构(未图示)。

请结合图1及图2，所述机座10具有开口朝上的收容腔，所述杯体组件20的下端、导磁盘40及线圈组件50均位于收容腔内，所述搅拌刀30与电机轴的耦合结构也设置在收容腔内，所述线圈组件50固定于机座10。所述杯体组件20包括杯体21、连接杯体的把手23、杯座24及连接杯体21上端的杯盖22，所述杯体21通过杯座24安装或连接机座10。所述杯体21大致呈圆柱形，所述导磁盘40设于杯体21的底部(靠近主机10的一侧)。

所述线圈组件50包括盖体51、连接盖体的支架52及连接支架的线圈53，所述支架52位于盖体51和线圈53之间。所述线圈53与导磁盘40的侧壁41对应，线圈53设于导磁盘40的外侧。

请参看图3，所述支架52设置于线圈53的内侧，从而使支架52设于线圈53与导磁盘40之间，避免两者接触而发生短路。盖体51则用于将支架52及线圈53固定于机座10上，同时盖体51设于线圈53与机座10之间，盖体51可与机座10卡扣连接或通过螺纹连接。

线圈53通电后对导磁盘40进行加热，导磁盘40将热量传递至杯体21，从而对杯体21内的食物进行加热。由于导磁盘40在周向上位于杯体21的外侧，从而对杯体的侧壁进行加热，而杯体21的侧壁导热面积大于底壁的导热面积，因而使杯体21的受热更加均匀，不易出现糊底。

在其他实施例中，导磁盘40与杯体21一体成型，具体可由金属材质(如不锈钢)制成，金属材质相比玻璃、塑料等材质，导热性能更好，热传递效率高，有利于节约电能。

请结合图4，在一个实施例中，导磁盘40包括侧壁41及连接侧壁41的底壁42，导磁盘的侧壁41正对杯体21的侧壁，导磁盘的底壁42正对杯体21的底壁。所述线圈53包括对应侧壁41的第一线圈53A及对应底壁42的第二线圈53B，对应的，支架52也包括保持第一线圈53A的第一支架52A及保持第二线圈53B的第一支架52B。第一导磁部41与第二导磁部42是一体成型结构。

在一个实施例中，第一线圈53A与第二线圈53B采用串联方式连接，第一线圈53A与第二线圈53B串联后的整体加热功率范围为500W-2000W，此时第一线圈53A与第二线圈53B同时对杯体21的底壁及侧壁进行加热，功率越高，则要求线圈的圈数越多。在另一实施例中，所述第一线圈53A与第二线圈53B并联连接，第一线圈的加热功率范围为500W-2000W，第二线圈的加热功率范围为30W-2000W，第二线圈在低功率(例如30W)时用于对杯体21内的食物进行保温。同时接通(串联或并联的)第一线圈53A与第二线圈53B，线圈53对杯体21的底壁及侧壁同时加热，使杯体受热均匀，加热效果更好，且不会发生糊底现象；如只需加热少量食物，则可选择并联的两个线圈中的一个通电进行加热即可。在一个实施例中，所述第一线圈53A的圈数为5-50圈，所述第二线圈53B的圈数为2-20圈，线圈的圈数越多，则线圈的加热功率越大。

请结合图5及图6，在一个实施例中，与前面实施例不同的是：线圈组件50’设于杯体组件20，相同结构将不再赘述。在该实施例中，所述线圈组件50’设于杯座24内，所述线圈组件50’包括线圈53’及保持线圈的线圈支架52’，而未设置盖体，线圈支架52’与杯座24连接，从而将线圈53’固定于杯座24。线圈53’在杯体的周向上正对导磁盘40’，从而对导磁盘40’及杯体21的侧壁进行加热，避免出现糊底现象。在一个实施例中，可在杯体组件50’上设置电源接口25(如插头、插座、电源线等)，电源接口25电性连接线圈53’，不连接机座10就可以直接通电对杯体进行加热。在其他实施例中，线圈也可设置为两个，其中两个线圈并联或串联连接，可同时或分时对杯体21的底壁及侧壁进行加热。

本申请的线圈通过导磁盘对杯体的侧壁进行加热，加热面积大，使杯体受热均匀，不易出现糊底现象，不会对食物的营养或口感造成影响，也有利于提高杯体的使用寿命。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。