烹饪器具的制作方法

本实用新型涉及厨房用具的技术领域，具体而言，涉及一种烹饪器具。

背景技术：

在现有技术中，通常情况下的烹饪器具，例如电压力锅，是将传感器测量到的温度传递到控制系统中去，让控制程序来控制是否继续加热。由于结构限制，某些传感器不能直接伸入加热空间中检测温度，只能贴合在加热空间外围的金属上，利用金属的导热性来检测温度，由于导热的过程有一定的延时，因此需要传感器能够更快的检测到温度。否则会由于检测延时太久导致等控制程序调用出来以后，温度可能已经发生变化了。也就是说，此时所调用出来的控制程序并不是当前温度下所应该调用的控制程序，而且，由于传感器并非是直接测量加热空间的温度，而是测量的加热空间外围的金属的温度，在金属导热的过程中，可能会存在热损失，导致所测温度低于实际值。总的来说，现有技术中，某些结构中，传感器检测温度的速度和准确度不够，导致控制系统不能准确的控制加热，进而导致烹饪效果不佳，甚至会危及使用者安全。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种烹饪器具，以解决现有技术中的传感器检测温度的速度和准确度不够的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种烹饪器具，包括：锅体；锅盖，盖合于锅体上，锅盖包括由下至上依次设置的内锅盖、内衬和面盖；测温组件，测温组件包括温度传感器、封堵件、弹性件和测温壳体，封堵件和温度传感器设置在测温壳体内，弹性件设置在封堵件和温度传感器之间以对温度传感器施加贴紧测温壳体的底壁的弹力，内衬具有过孔，测温组件穿过过孔，测温组件的顶部与面盖相抵，测温壳体的底壁与内锅盖相贴合。

进一步地，测温壳体包括固定座和测温帽，固定座套设在测温帽内，测温帽的底板形成测温壳体的底壁。

进一步地，固定座包括固定座壳体主体和设置在固定座壳体主体的外壁上定位部，测温帽为与固定座壳体主体相适配的桶状结构，测温帽的上端开口以套设固定座壳体主体，测温帽的下端具有有底板。

进一步地，定位部为多个定位板，多个定位板相间隔地设置在固定座壳体主体的周向外壁上，测温帽的上端设置有卡脚，卡脚穿过多个定位板之间的间隙并与固定座壳体主体的上端卡接。

进一步地，固定座壳体主体的下端设置有挡板，挡板上设置有避让温度传感器的避让豁口以使温度传感器穿出，挡板的厚度小于温度传感器的厚度。

进一步地，封堵件上设置有过线通道，导线穿设在过线通道内。

进一步地，内衬具有通孔，测温壳体穿设在通孔内，定位板的外径大于通孔的直径，通孔的直径大于测温帽的外径。

进一步地，测温组件还包括抵压件，抵压件抵压在定位部的上表面以使测温壳体紧贴在内锅盖上。

进一步地，弹性件由硅胶材料制成。

进一步地，封堵件具有弹性件安装缺口，弹性件安装在弹性件安装缺口内。

应用本实用新型的技术方案，测温组件包括温度传感器、封堵件、弹性件和测温壳体，封堵件和温度传感器设置在测温壳体内，弹性件设置在封堵件和温度传感器之间以对温度传感器施加贴紧测温壳体的底壁的弹力，测温壳体的底壁与内锅盖相贴合。上述结构使得锅内传递至温度传感器的时间较短、测量的温度比较精确。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中传感器检测温度的速度和准确度不够的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的烹饪器具的测温组件的爆炸图示意图；

图2示出了图1所示的烹饪器具的测温组件的剖面图；

图3示出了图1所示的烹饪器具的测温组件的立体结构示意图；

图4示出了图1所示的烹饪器具的测温帽的结构示意图；

图5示出了图1所示的烹饪器具的固定座的立体结构示意图；

图6示出了图5的固定座的另一角度的立体结构示意图；以及

图7示出了图1所示的烹饪器具的温度传感器的示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、测温组件；11、温度传感器；12、封堵件；121、避让豁口；13、弹性件；14、测温壳体；15、固定座；151、固定座壳体主体；152、定位部；153、挡板；16、测温帽；161、卡脚。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1至图7所示，本实施例的烹饪器具，包括：锅体、锅盖和测温组件。锅盖合于锅体上，锅盖包括由下至上依次设置的内锅盖、内衬和面盖；测温组件10包括温度传感器11、封堵件12、弹性件13和测温壳体14，封堵件12和温度传感器11设置在测温壳体14内，弹性件13设置在封堵件12和温度传感器11之间以对温度传感器11施加贴紧测温壳体14的底壁的弹力，内衬具有过孔，测温组件10穿过过孔，测温组件10的顶部与面盖相抵以使测温壳体14的底壁与内锅盖相贴合。

应用本实施例的技术方案，测温组件10包括温度传感器11、封堵件12、弹性件13和测温壳体14，封堵件12和温度传感器11设置在测温壳体14内，弹性件13设置在封堵件12和温度传感器11之间以对温度传感器11施加贴紧测温壳体14的底壁的弹力，测温壳体14的底壁与内锅盖相贴合。上述结构使得锅内传递至温度传感器的时间较短、测量的温度比较精确。本实施例的技术方案有效地解决了现有技术中传感器检测温度的速度和准确度不够的问题。

值得注意的是，在本实施例中，测温壳体由铝制成，其导热性能比较好。测温壳体14的内侧的底壁与温度传感器11紧紧的贴合，测温壳体14的外侧的底壁与内锅盖相贴合，这样可以使温度传感器和传热的内锅盖保持最小距离，这样就减小了热传导的热损失和热传递所需的时间。温度传感器11和测温壳体14的底壁之间涂设导热硅脂，这样有利于提高测温组件10的灵敏性和精度。在本实施例的技术方案中，测温组件10和面盖间接相抵接，测温组件10的顶部具有定位板，定位板和面盖之间具有弹簧，弹簧的第一端抵顶面盖的内表面，弹簧的第二端抵顶定位板，上述结构使得当烹饪器具受到震动的时候，测温组件10具有一定的缓冲力，当然，测温组件10和面盖直接抵接也是可以的。具体地，内衬上具有限位凹槽，过孔设置在限位凹槽内，定位板与限位凹槽相适配，弹簧的直径与限位凹槽的直径相适配。

如图1和图2所示，在本实施例的技术方案中，测温壳体14包括固定座15和测温帽16，固定座15套设在测温帽16内，测温帽16的底板形成测温壳体14的底壁。固定座15和测温帽16是通过形状适配的桶状结构套在一起的，这种方法不需要紧固件，而且结构简单，方便维修和组装，成本较低。

如图1、图2和图5所示，在本实施例的技术方案中，固定座15包括固定座壳体主体151和设置在固定座壳体主体151的外壁上定位部152，测温帽16为与固定座壳体主体151相适配的桶状结构，测温帽16的上端开口以套设固定座壳体主体151，测温帽16的下端具有底板。温度传感器11就装设在固定座壳体主体151内，并且一端抵在测温帽16下端的底板上，并且通过弹性件13使温度传感器11紧贴在测温帽16上。

如图1、图4和图5所示，在本实施例的技术方案中，定位部152为多个定位板，多个定位板相间隔地设置在固定座壳体主体151的周向外壁上，测温帽16的上端设置有卡脚161，卡脚161穿过多个定位板之间的间隙并与固定座壳体主体151的上端卡接。当测温帽16上的卡脚161卡入定位板时，定位板可以产生较小的形变，这样可以使它们固定在一起。这种卡接结构不需要紧固件，拆装更加方便，而且结构紧凑，节省空间，成本也更低。具体地，多个定位板在固定座壳体主体151的同一高度处，且距离固定座壳体主体151的上端具有一定距离，弹簧的内径大于固定座壳体主体151的外径，这样固定座壳体主体151可以部分地伸入至弹簧内，这样限位凹槽和固定座壳体主体151可以共同对弹性形成限位，避免了弹簧出现错位的情况发生。

如图1和图3所示，在本实施例的技术方案中，温度传感器11包括热敏电阻和与热敏电阻相连的导线，固定座壳体主体151的下端设置有挡板153，挡板153上设置有避让温度传感器11的避让豁口以使温度传感器11穿出，挡板153的厚度小于热敏电阻的厚度。挡板153的设置容易固定弹性件13。而且挡板153的厚度小于热敏电阻的厚度，使得弹性件13和测温壳体14的底壁对热敏电阻共同形成挤压，具体地，是温度传感器的热敏电阻的厚度大于挡板153的厚度，弹性件13和测温壳体14的底壁对温度传感器的热敏电阻形成挤压。

温度传感器11一端抵着测温帽16的底板，另一端通过封堵件12上的避让豁口121从固定座15穿出，这种结构可以起到保护温度传感器11的作用，也使结构更加紧凑。而且用封堵件12来固定温度传感器11，不需要紧固件，也不需要将固定座15和封堵件12设计成整体，这样可以方便拆装，制造成本低，值得注意的是，温度传感器11的导线和封堵件12之间密封。

在本实施例的技术方案中，内衬具有通孔，测温壳体14穿设在通孔内，定位板的外径大于通孔的直径，通孔的直径大于测温帽16的外径。整个测温组件10的测温帽16部分穿过通孔，压在内锅盖上。而由于定位板的外径大于通孔的直径，所以定位部152被卡在内衬上。这种结构比较紧凑，可以有效地利用锅盖内部的空间。

在本实施例的技术方案中，测温组件10还包括抵压件，抵压件抵压在定位部152的上表面以使测温壳体14紧贴在内锅盖上。抵压件对定位板施加向下的力，这样使压在内锅盖上的测温帽16与内锅盖紧密贴合，这样可以提高测温的速度的准确性。具体地，抵压件为弹簧。

如图1和图2所示，在本实施例的技术方案中，弹性件13由硅胶材料制成。硅胶材料质量较好，受热不易分解有毒有害物质，而且体积小，容易装设在测温壳体14内，它的弹性适中，而且形变较小，支撑力好，形变时不容易导致温度传感器11歪斜。

如图2所示，在本实施例的技术方案中，封堵件12具有弹性件13安装缺口，弹性件13安装在弹性件13安装缺口内。封堵件12设置安装缺口，安装缺口与弹性件13的形状尺寸相适配，这种固定结构比较紧凑，而且成本低，配合性好，方便拆装。

如图1和图5所示，在本实施例的技术方案中，封堵件12上设置有过线通道，温度传感器11包括热敏电阻和与热敏电阻相连的导线，导线穿设在过线通道内。封堵件12上设置过线通道可以结构紧凑，节省空间。本实施例烹饪器具为电压力锅或电饭煲。

值得注意的是，热敏电阻可以通过两端密封的硅胶管套住，避免受到潮湿空气的影响，提高使用寿命。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了提高传感器检测温度的速度和准确度的技术效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。