一种加热套装及状态识别方法与流程

本发明涉及加热底座技术领域，尤其涉及一种加热套装及状态识别方法。

背景技术：

目前，加热套装包括加热底座、锅具、以及锅盖，加热底座、锅具、以及锅盖上均设置有耦合端。

在实际应用中，用户准备烹饪时，通过耦合端将锅盖扣合至锅具上、将锅具扣合至加热底座上。加热底座进入精控模式(包括：检测锅具的温度，防止溢锅等)之前，需要确认锅盖和锅具是否耦合成功、以及锅具和加热底座是否耦合成功。加热底座检测耦合成功时，需要锅具和锅盖通过额外的耦合端将耦合电信号传送到加热底座。在上述加热套装中，耦合端的使用数量较多，导致电路设计复杂，进而提高加热套装的成本。

技术实现要素：

本发明提供一种加热套装及状态识别方法，用于减少连接件的使用数量，简化加热套装的电路设计，降低加热套装的成本。

第一方面，本发明实施例提供一种加热套装，所述加热套装包括：加热底座、锅具和连接组件，加热底座包括控制板、状态检测件，其中，

所述连接组件设置在所述加热底座和/或所述锅具上；

所述控制板和所述状态检测件连接，所述状态检测件还通过所述连接组件与所述锅具连接；

所述状态检测件具有目标寄生电容，所述目标寄生电容的目标电容值随所述加热底座与所述锅具和/或所述锅具与锅盖的连接状态而发生改变；

所述控制板用于，获取所述目标寄生电容的目标电容值，根据所述目标电容值，确定所述加热底座与所述锅具和/或所述锅具与所述锅盖的连接状态。

在一种可能的设计中，所述状态检测件包括：第一检测件和第一接地件，所述锅具上设置有第二检测件，其中，

所述第一检测件和所述第一接地件分别与所述控制板连接；

所述第一检测件通过所述连接组件与所述第二检测件连接；

所述加热底座和所述锅具未连接时，所述第一检测件和所述第一接地件之间形成所述目标寄生电容。

在另一种可能的设计中，所述第一检测件和所述第二检测线为防溢检测件，所述防溢检测件用于将所述锅具内液体溢出的检测信号传递至所述控制板。

在另一种可能的设计中，所述加热底座和所述锅具连接时，所述第一检测件和所述第一接地件之间与所述第二检测件和所述锅具之间形成所述目标寄生电容。

在另一种可能的设计中，所述锅具设置有第二接地件，其中，

所述第一接地件通过所述连接组件与所述锅具连接；

所述第二接地件通过所述连接组件与所述第一接地件连接；

所述加热底座和所述锅具连接时，所述第一检测件和所述第一接地件之间与所述第二检测件和所述第二接地件之间形成所述目标寄生电容。

在另一种可能的设计中，所述连接组件包括：第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设置在所述加热底座上，第二连接件设置在所述锅具上，其中，

所述第一检测件和所述第一接地件分别与所述第一连接件连接，所述第二检测件和设置在所述锅具上的第二接地件分别与所述第二连接件连接。

在另一种可能的设计中，所述第一连接件和所述第二连接件为耦合端子，所述第一连接件和所述第二连接件为耦合端子时，用于接触式耦合连接所述加热底座和所述锅具。

在另一种可能的设计中，所述加热套装还包括：锅盖，其中，

所述第二检测件和所述锅盖连接；

所述第一检测件和所述第一接地件之间、所述第二检测件和所述锅具之间、所述锅盖和所述锅具之间形成所述目标寄生电容。

在另一种可能的设计中，所述加热套装还包括：锅盖，其中，

所述第二检测件和所述锅盖连接；

所述第一检测件和所述第一接地件之间、所述第二检测件和所述第二接地件之间、所述锅盖和所述锅具之间形成所述目标寄生电容。

在另一种可能的设计中，所述加热套装还包括第三连接件，所述第三连接件设置在所述锅具上或者所述锅盖上，其中，

所述第二检测线通过所述第三连接件与所述锅盖连接；

所述第三连接件为耦合端子时，所述第三连接件用于接触式耦合连接所述锅盖和所述锅具。

在另一种可能的设计中，所述状态检测件的个数为n，n大于等于1，其中，

所述目标电容值为n个所述状态检测件的目标电容值的平均电容值，或者为n个所述状态检测件的目标电容值中最大的电容值。

在另一种可能的设计中，所述控制板包括：控制器、电容cx、电容c1、电阻r1、电阻r2，其中，

所述电容cx、所述电容c1、所述电阻r1、所述电阻r2分别与所述控制器连接；

所述电容cx还接地，所述电容c1、所述电阻r1和所述电阻r2还分别与所述状态检测连接。

在另一种可能的设计中，所述加热底座为电磁炉。

第二方面，本申请提供一种加热套装的状态识别方法，应用于加热套装，所述加热套装包括加热底座，所述加热底座包括控制板和状态检测件，所述控制板和所述状态检测件连接，所述状态检测件具有目标寄生电容，所述方法包括：

获取目标寄生电容的目标电容值；

根据所述目标电容值和预设电容值或预设电容值区间，确定所述加热底座与锅具和/或所述锅具与锅盖的连接状态。

在一种可能的设计中，所述预设电容值包括第一寄生电容值、第二寄生电容值、或者第三寄生电容值中的至少一个，其中，

所述加热底座与所述锅具未连接时，所述目标电容值为所述第一寄生电容值；

所述加热底座与所述锅具连接时，所述目标电容值为所述第二寄生电容值；

所述加热底座与所述锅具连接、所述锅具与所述锅盖连接时，所述目标电容值为所述第三寄生电容值。

在另一种可能的设计中，所述预设电容值包括：第一寄生电容值、第二寄生电容值、以及第三寄生电容值时，所述根据所述目标电容值和预设电容值，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，包括：

若确定所述目标寄生电容的目标电容值为所述第一寄生电容值，则确定所述加热底座与所述锅具未连接；

若确定所述目标寄生电容的目标电容值为所述第二寄生电容值，则确定所述加热底座与所述锅具连接；

若确定所述目标寄生电容的目标电容值为所述第三寄生电容值，则确定所述加热底座与所述锅具连接、所述锅具与所述锅盖连接。

在另一种可能的设计中，所述预设电容值区间包括第一电容值区间、第二电容值区间、以及第三电容值区间中的至少一个，其中，

所述加热底座与所述锅具未连接时，所述目标寄生电容的目标电容值所在的所述第一电容值区间；

所述加热底座与所述锅具连接时，所述目标寄生电容的目标电容值所在的所述第二电容值区间；

所述加热底座与所述锅具连接、所述锅具与所述锅盖连接时，所述目标寄生电容的目标电容值所在的所述第三电容值区间。

在另一种可能的设计中，所述预设电容值区间包括第一电容值区间、第二电容值区间、以及第三电容值区间，所述根据所述目标电容值和预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，包括：

若确定所述目标寄生电容的目标电容值在所述第一电容值区间内，则确定所述加热底座与所述锅具未连接；

若确定所述目标寄生电容的目标电容值在所述第二电容值区间内，则确定所述加热底座与所述锅具连接；

若确定所述目标寄生电容的目标电容值在所述第三电容值区间内，则确定所述加热底座与所述锅具连接、所述锅具与所述锅盖连接。

在另一种可能的设计中，所述获取目标寄生电容的目标电容值，包括：

执行充电操作，对所述目标寄生电容进行充电；

执行放电操作，在确定所述目标寄生电容的充电电量不变时，将所述充电电量放电至所述控制板中的电容cx；

执行判端操作，判断所述电容cx的充电电量是否大于等于预设电量阈值，若是，则执行计时统计操作；

所述计时统计操作，获取开始执行所述充电操作至结束执行所述放电操作的操作时长；

根据所述操作时长，确定所述目标寄生电容的目标电容值。

在另一种可能的设计中，所述方法还包括：

获取检测信息，根据所述检测信息确定所述锅具内的液体是否溢出。

本发明实施例提供的一种加热套装及状态识别方法，包括：加热底座、锅具和连接组件，加热底座包括控制板、状态检测件，其中，连接组件设置在加热底座和/或锅具上；控制板和状态检测件连接，状态检测件还通过连接组件与锅具连接；状态检测件具有目标寄生电容，目标寄生电容的目标电容值随加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态而发生改变；控制板用于，获取目标寄生电容的目标电容值，根据目标电容值，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态。在上述加热套装中，状态检测件通过连接组件与锅具连接，状态检测件具有目标寄生电容，根据目标寄生电容的目标电容值，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，减少了连接件的使用数量，简化加热套装的电路设计，降低加热套装的设计成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的加热套装的结构示意图；

图2为本发明提供的一种加热套装的结构示意图1；

图3为本发明提供的一种加热套装的结构示意图2；

图4为本发明实施例提供的一种加热套装的结构示意图3；

图5为本发明实施例提供的另一种加热套装的结构示意图1；

图6为本发明实施例提供的另一种加热套装的结构示意图2；

图7为本发明实施例提供的另一种加热套装的结构示意图3；

图8为本发明实施例提供的控制板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种加热套装；

图10为本发明实施例提供的加热套装的状态识别方法的流程示意图1；

图11为本发明实施例提供的加热套装的状态识别方法的流程示意图2。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明提供的加热套装的结构示意图。如1所示，加热套装10包括：加热底座11、锅具12和连接组件13，加热底座11包括控制板111、状态检测件112，其中，

连接组件13设置在加热底座11和/或锅具12上；

控制板111和状态检测件112连接，状态检测件112还通过连接组件13与锅具12连接；

状态检测件112具有目标寄生电容，目标寄生电容的目标电容值随加热底座11与锅具12和/或锅具12与锅盖的连接状态而发生改变；

控制板用于，获取目标寄生电容的目标电容值，根据目标电容值，确定加热底座11与锅具12和/或锅具12与锅盖的连接状态。

可选地，加热底座11可以为电磁炉，还可以为其他能够对锅具12进行加热的底座。

可选地，锅具12可以为金属锅具，也可以为非金属锅具。

可选地，连接组件13中可以包括一个连接件(例如：第一连接件)，还可以包括两个连接件(例如：第一连接件和第二连接件)。

需要说明的是，图1实施例中所示的加热套装10是以连接组件13设置在加热底座11上为例对加热套装的结构进行说明的。

在本申请中，加热套装10中的加热底座11与锅具12未连接时，目标寄生电容为第一寄生电容，目标电容值为第一寄生电容值，其中，第一寄生电容值为第一寄生电容的电容值；加热底座11与锅具12连接时，目标寄生电容为第二寄生电容，目标电容值为第二寄生电容值，其中，第二寄生电容值为第二寄生电容的电容值；加热底座11与锅具12连接、锅具12和锅盖连接时，目标寄生电容为第三寄生电容，目标电容值为第三寄生电容值，其中，第三寄生电容值为第三寄生电容的电容值。

在本申请中，第一寄生电容值小于第二寄生电容值，第二寄生电容值小于第三寄生电容值。

在实际应用中，由于在加热套装10中，加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态不同，目标寄生电容的目标电容值的大小不同。因此可以根据目标电容值的大小确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态。

需要说明的是，连接状态包括：加热底座与锅具成功连接，加热底座与锅具成功连接未成功连接，加热底座与锅具成功连接、锅具与锅盖成功连接，加热底座与锅具成功连接、锅具与锅盖未成功连接等。

本发明实施例提供的种加热套装，包括：加热底座11、锅具12和连接组件13，加热底座11包括控制板111、状态检测件112，其中，连接组件13设置在加热底座11和/或锅具12上；控制板111和状态检测件112连接，状态检测件112还通过连接组件13与锅具12连接；状态检测件112具有目标寄生电容，目标寄生电容的目标电容值随加热底座11与锅具12和/或锅具12与锅盖的连接状态而发生改变；控制板用于，获取目标寄生电容的目标电容值，根据目标电容值，确定加热底座11与锅具12和/或锅具12与锅盖的连接状态。在上述加热套装中，状态检测件112通过连接组件13与锅具12连接，状态检测件具有目标寄生电容，根据目标寄生电容的目标电容值，确定加热底座11与锅具12和/或锅具12与锅盖的连接状态，减少了连接件的使用数量，简化加热套装的电路设计，降低加热套装的设计成本。

在图1实施例的基础上，下面结合图2实施例，以连接组件13包括第一连接件和第二连接件为例，对本发明实施例提供的一种加热套装10做进一步的说明。具体的，请参见图2实施例。

图2为本发明提供的一种加热套装的结构示意图1。如图2所示，加热套装10中的状态检测件112包括：第一检测件21和第一接地件22，锅具12上设置有第二检测件23，其中，

第一检测件21和第一接地件22分别与控制板111连接；

第一检测件21通过连接组件13与第二检测件23连接；

加热底座11和锅具12未连接时，第一检测件21和第一接地件22之间形成目标寄生电容。

具体的，第一检测件21和第一接地件22可以为金属导线。

在本申请中，第一检测件21和第一接地件22之间形成第一寄生电容，加热底座11和锅具12未连接时，目标寄生电容为第一寄生电容，目标电容值为第一寄生电容值。

需要说明的是，寄生电容为电路走线之间在高频情况下表现出来的电容特性。例如，第一寄生电容为第一检测件21和第一接地件22高频情况下表现出来的电容。

具体的，可以根据如下公式1确定寄生电容的电容值大小：

c＝k*s/d公式1

其中，c为寄生电容的电容值，k为介电常数，s为电路走线之间的互容面积，d为走线之间的距离。

在本申请中，状态检测件112包括第二检测件23，第二检测件23设置在锅具上。

具体的，连接组件13包括：第一连接件31和第二连接件32时，第一连接件31可以设置在加热底座11上，第二连接件32可以设置在锅具12上，其中，第一检测件21和第一接地件22分别与第一连接件31连接，第二检测件23和设置在锅具12上的第二接地件24分别与第二连接件23连接。

在一种可能的设计中，第一连接件31和第二连接件32为耦合端子，第一连接件31和第二连接件32为耦合端子时，用于接触式耦合连接加热底座11和锅具12。

进一步地，加热底座11和锅具12连接时，第一检测件21和第一接地件22之间与第二检测件23和锅具12之间形成目标寄生电容。

具体的，第一检测件21和第一接地件22之间形成第一寄生电容，第二检测件23和锅具12之间形成第二寄生电容，该第一寄生电容和第二寄生电容合成目标寄生电容，目标电容值为第二寄生电容值(即，第一寄生电容的电容值与第二寄生电容的电容值之和)。

在一种可能的设计中，状态检测件112的个数为n，n大于等于1，其中，

目标电容值为n个状态检测件的目标电容值的平均电容值，或者为n个状态检测件的目标电容值中最大的电容值。

在图2实施例提供的加热套装中，状态检测件112：第一检测件21和第一接地件22，锅具12上设置有第二检测件23。加热底座11和锅具12连接时，第一检测件21和第一接地件22之间与第二检测件23和锅具12之间形成目标寄生电容，该目标寄生电容的目标电容值为第二寄生电容值。在实际应用中，可以根据目标电容值是否为第二寄生电容值，确定加热底座11和锅具12的连接状态。

在图2实施例的基础上，下面结合图3对本申请提供的一种加热套装作进一步的说明。具体的，请参见图3。

图3为本发明提供的一种加热套装的结构示意图2。如图3所示，加热套装10还包括：锅盖14，其中，

第二检测件23和锅盖14连接；

第一检测件21和第一接地件22之间、第二检测件23和锅具12之间、锅盖14和锅具12之间形成所述目标寄生电容。

具体的，第一检测件21和第一接地件22之间形成第一寄生电容，第二检测件23和锅具12之间形成第二寄生电容，锅盖14和锅具12之间形成第三寄生电容，该第一寄生电容、第二寄生电容和第三寄生电容合成目标寄生电容，该目标寄生电容的目标电容值为第三寄生电容值(即第一寄生电容的电容值、第二寄生电容的电容值和第三寄生电容的电容值之和)。

需要说明的是，可以根据目标寄生电容的目标电容值是否为第三寄生电容值，来确定加热底座和锅具、锅具和锅盖的连接状态。

在一种可能的设计中，第一检测件21和第二检测线23为防溢检测件，防溢检测件用于将锅具12内液体溢出的检测信号传递至控制板111。

其中，第二检测线23为金属导线。

在本申请中，第一检测件21通过第一连接件31和第二连接件32与第二检测线23时，加热底座11和锅具12成功连接、锅具12和锅盖14成功连接。

可选地，可以在锅具12内设置防溢检测器件，防溢检测器件可以检测锅具12内液体是否溢出时。可控制板可以通过第一检测件21和第二检测线23从防溢检测器件中获取检测信息，并根据检测信号确定锅具12内液体是否溢出。

可选地，第二检测线23可以与锅盖14连接，锅盖具有第一电阻，当锅具12内液体溢出时，第一电阻具有第一阻值，当锅具12内液体未溢出时，第一电阻具有第二阻值，其中，第二阻值大于第一阻值。

需要说明的是，锅具12内液体溢出时，锅具12和锅盖14通过液体连接使得第一电阻的阻值较小，锅具12内液体未溢出时，锅具12的第一电阻的阻值较大。

进一步地，控制板111可以检测第一阻值，以的得到检测信号，并根据检测信号确定锅具12内液体是否溢出。

在图3实施例提供的加热套装中，第一检测件21和第二检测线23为防溢检测件，防溢检测件将锅具12内液体溢出的检测信号传递至控制板111(或者控制板111或者检测第一电阻，得到检测信号)，控制板111根据检测信号确定锅具12内液体是否溢出，从而使得本申请提供的加热套装的能够通过简单的结构设计简单实现防溢检测。而且还有效的解决的现有技术中控制板111需要从防溢检测器中获取检测信号而导致加热套装的结构设计复杂、设计成本较高等缺点。

在图3实施例的基础上，下面结合图4实施例对本申请提供的一种加热套装作进一步的详细说明，具体的，请参见图4。

图4为本发明实施例提供的一种加热套装的结构示意图3。如图4所示，加热套装10还包括：第三连接件33，第三连接件33设置在锅具12上或者锅盖14上，其中，

第二检测线23通过第三连接件33与锅盖33连接；

第三连接件33为耦合端子时，第三连接件33用于接触式耦合连接锅盖13和锅具12。

在图4实施例提供的加热套装中，锅具12上设置有第二检测件23，第一检测件21和第一接地件22之间形成第一寄生电容，第二检测件23和锅具12之间形成第二寄生电容，锅盖14和锅具12之间形成第三寄生电容，目标寄生电容的目标电容值为第三寄生电容值，因此可以根据目标寄生电容的目标电容值是否为第三寄生电容值，来确定加热底座和锅具、锅具和锅盖的连接状态。进一步地，第一检测件21和第二检测线23为防溢检测件，控制板111可以通过第一检测件21和第二检测线23检测锅盖的第一电阻的大小进而得到检测信号，并根据检测信号确定锅具12内液体是否溢出，从而使得本申请提供的加热套装的结构设计简单、设计成本较低。

在图2实施例的基础上，下面结合图5实施例，对本申请提供的另一种加热套装进行说明。具体的，请参见图5。

图5为本发明实施例提供的另一种加热套装的结构示意图1。如图5所示，加热套装10中的锅具12设置有第二接地件24，其中，

第一接地件21通过连接组件13与锅具12连接；

第二接地件24通过连接组件13与第一接地件22连接；

加热底座11和锅具12连接时，第一检测件21和第一接地件22之间与第二检测件23和第二接地件24之间形成目标寄生电容。

具体的。加热底座11和锅具12连接时，第一检测件21和第一接地件22之间形成第一寄生电容，第二检测件23和第二接地件24之间形成第二寄生电容，该第一寄生电容和第二寄生电容合成目标寄生电容，目标寄生电容的目标电容值为第二寄生电容值(即第一寄生电容的电容值与第二寄生电容的电容值之和)。

在图5的基础上，下面结合图6对本申请实施例提供的另一种加热底座作进一步的说明。具体的，请参见图6。

图6为本发明实施例提供的另一种加热套装的结构示意图2。如图6所示，加热套装还包括：锅盖14，其中，

第二检测件23和锅盖14连接；

第一检测件21和第一接地件22之间、第二检测件和第二接地件24之间、锅盖14和锅具12之间形成目标寄生电容。

具体的，第一检测件21和第一接地件22之间形成第一寄生电容，第二检测件23和第二接地件24之间形成第二寄生电容，锅盖14和锅具12之间形成第三寄生电容，该第一寄生电容、第二寄生电容和第三寄生电容合成目标寄生电容，该目标寄生电容的目标电容值为第三寄生电容值(即第一寄生电容的电容值、第二寄生电容的电容值与第三寄生电容的电容值之和)。

在图6实施例的基础上，下面结合图7实施例对本申请提供的一种加热套装作进一步的详细说明，具体的，请参见图7。

图7为本发明实施例提供的另一种加热套装的结构示意图3。如图7所示，加热套装10还包括：第三连接件33，第三连接件33设置在锅具12上或者锅盖14上，其中，

第二检测线23通过第三连接件33与锅盖33连接；

第三连接件33为耦合端子时，第三连接件33用于接触式耦合连接锅盖13和锅具12。

需要说明的是，图7所示的加热套装为以第三连接件33设置在锅具12为例，来对加热套装进行说明的。

可选地，第二地接件24可以与第三连接件33连接，也可以与第三连接件33不连接。

在上述任意一个实施例的基础上，下面结合图8对本申请提供的加热套装中的控制板进行说明，具体的请参见图8。

图8为本发明实施例提供的控制板的结构示意图。如图8所示，控制板111包括：控制器、电容cx、电容c1、电阻r1、电阻r2，其中，

电容cx、电容c1、电阻r1、电阻r2分别与控制器mcu连接；

电容cx还接地，电容c1、电阻r1和电阻r2还分别与状态检测连接。

可选地，控制器可以为微控制单元(microcontrollerunit，mcu)，还可以其为控制器。

可选地，电阻r1和电阻r2可以为阻值固定的电阻，也可以为阻值可变的电阻。

可选地，电容cx和电容c1可以为极性电容，也可以w为非极性电容。

具体的，电容cx可以与第一接地件22连接，也可以直接接地。

需要说明的是，电容c1、电阻r1和电阻r2分别与第一检测件21连接。

进一步地，控制器为mcu时，mcu包括第一端口、第二端口、第三端口、以及第四端口，其中，第一端口具有标识“tkck”，第二端口具有标识“io1”，第三端口具有标识“tk1/ad1”，第四端口具有标识“io2”。

图9为本发明实施例提供的一种加热套装。如图9所示，加热套装10包括：加热底座11、锅具12、锅盖14、耦合接口4、耦合接口5、触点6、触点7、触点8、和锅盖上的金属环及手柄9。

可选地，耦合接口4中设置有第一连接件31、第一检测件21和第一接地件22(图中不可见)。可选地，第一连接件31上设置有触点6、触点7，其中，触点6(或者触点7)连接第一检测件21，触点7(或者触点6)连接第一接地件22。

可选地，耦合接口5中设置有第二连接件32、第二接地件24和第三连接件33(图中不可见)。可选地，第三连接件33上设置有触点8，其中，触点8可以连接第二检测件23和锅盖14。

在本申请中，第一检测件21和第一接地件22，和/或第二检测件23第二接地件24(或锅具12)，和/或锅具12和锅盖14之间的形成的目标寄生电容的目标电容值，确定电磁炉11与锅具12和/或锅具12与锅盖14的连接状态，可以减少连接件的使用数量，简化加热套装的电路设计，进而降低了加热套装的设计成本。

在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供一种加热套装的状态识别方法，具体的，请参加图10。

图10为本发明实施例提供的加热套装的状态识别方法的流程示意图1。如图10所示，该状态识别方法包括：

s101、获取目标寄生电容的目标电容值。

需要说明的是，该状态识别方法的执行主体为控制器。该方法应用于加热套装，加热套装包括加热底座，加热底座包括控制板和状态检测件，控制板和状态检测件连接，状态检测件具有目标寄生电容。

可选地，目标寄生电容可以为上述任意一个实施例中所述的目标寄生电容。

具体的，控制器可以通过电阻r1对目标寄生电容进行充电，将目标寄生电容的充电电量不变时对应的电容值确定目标电容值。

进一步地，控制器可以依次执行充电操作、执行放电操作，根据开始执行充电操作和结束执行放电操作的操作时长，确定目标电容值。具体的，请参见图11。

s102、根据目标电容值和预设电容值或预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态。

具体的，可以根据目标电容值和预设电容值，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，还可以根据目标电容值和预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态。

在上述加热套装的状态识别方法中，根据目标电容值和预设电容值或预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，能够准确的确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态。

在图10实施例的基础上，下面结合图11，对本申请提供的加热套装的状态识别方法做进一步的详细说明，具体的，请参见图11。

图11为本发明实施例提供的加热套装的状态识别方法的流程示意图2。如图11所示，该状态识别方法包括：

s111、执行充电操作，对目标寄生电容进行充电。

具体的，控制器将第二端口(io1)和第四端口(io2)设置为高阻态，并将第三端口(tk1/ad1)设置为tk1功能，此时可以通过具有tk1功能的第三端口(tk1/ad1)和电阻r1，对目标寄生电容进行充电。

s112、执行放电操作，在确定目标寄生电容的充电电量不变时，将充电电量放电至控制板中的电容cx。

具体的，控制器在确定目标寄生电容的充电电量不变时，通过电阻r1将目标寄生电容的充电电量放电至电容cx，使得电容cx具有充电电量。

s113、执行判端操作，判断电容cx的充电电量是否大于等于预设电量阈值。

若是，则执行s114。

若否，则执行s111。

可选地，预设电量阈值可以为1000库伦、2000库伦等。具体的，本申请不限定预设电量阈值的具体取值。

s114、计时统计操作，获取开始执行充电操作至结束执行放电操作的操作时长。

s115、根据操作时长，确定目标寄生电容的目标电容值。

具体的，根据操作时长和预设对应关系，确定目标寄生电容的目标电容值，其中，预设对应关系包括至少一种操作时长范围和至少一种目标电容值的对应关系。

例如，预设对应关系包括第一预设时长范围和第一寄生电容值、第二预设时长范围和第二寄生电容值、以及第三预设时长范围和第三寄生电容值之间的对应关系。

需要说明的是，第一预设时长范围、第二预设时长范围、以及第三预设时长范围中包括的预设时长依次降低。

在实际应用中，当加热底座和锅具未连接时，目标寄生电容的目标电容值为第一寄生电容值(较小)，因此，若使得电容cx的充电电量大于等于预设电量阈值时，操作时长较长。当加热底座和锅具连接时，目标寄生电容的目标电容值为第二寄生电容值(较大)，因此，若使得电容cx的充电电量大于等于预设电量阈值时，操作时长较短。当加热底座和锅具连接、锅具和锅盖连接时，目标寄生电容的目标电容值为第三寄生电容值(最大)，因此，若使得电容cx的充电电量大于等于预设电量阈值时，操作时长最短。

s116、根据目标电容值和预设电容值或预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态。

具体的，预设电容值包括第一寄生电容值、第二寄生电容值、或者第三寄生电容值中的至少一个，其中，

加热底座与锅具未连接时，目标电容值为第一寄生电容值；

加热底座与所述锅具连接时，目标电容值为第二寄生电容值；

加热底座与所述锅具连接、锅具与所述锅盖连接时，目标电容值为第三寄生电容值。

具体的，预设电容值包括：第一寄生电容值、第二寄生电容值、和第三寄生电容值时，根据目标电容值和预设电容值，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，包括：

若确定目标寄生电容的目标电容值为第一寄生电容值，则确定加热底座与锅具未连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值为第二寄生电容值，则确定加热底座与所述锅具连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值为第三寄生电容值，则确定加热底座与锅具连接、锅具与锅盖连接。

进一步地，预设电容值包括：第一寄生电容值、第二寄生电容值时，根据目标电容值和预设电容值，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，包括：

若确定目标寄生电容的目标电容值为第一寄生电容值，则确定加热底座与锅具未连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值为第二寄生电容值，则确定加热底座与所述锅具连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值大于第二寄生电容值，则确定加热底座与锅具连接、锅具与锅盖连接。

在一种可能的设计中，预设电容值区间包括第一电容值区间、第二电容值区间、以及第三电容值区间中的至少一个，其中，

加热底座与锅具未连接时，目标寄生电容的目标电容值所在的第一电容值区间；

加热底座与锅具连接时，目标寄生电容的目标电容值所在的第二电容值区间；

加热底座与锅具连接、锅具与锅盖连接时，目标寄生电容的目标电容值所在的第三电容值区间。

具体的，预设电容值区间包括第一电容值区间、第二电容值区间、和第三电容值区间，根据目标电容值和预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，包括：

若确定目标寄生电容的目标电容值在第一电容值区间内，则确定加热底座与所述锅具未连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值在第二电容值区间内，则确定加热底座与锅具连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值在第三电容值区间内，则确定加热底座与锅具连接、锅具与锅盖连接。

进一步地，预设电容值区间包括第一电容值区间、第二电容值区间，根据目标电容值和预设电容值区间，确定加热底座与锅具和/或锅具与锅盖的连接状态，包括：

若确定目标寄生电容的目标电容值在第一电容值区间内，则确定加热底座与所述锅具未连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值在第二电容值区间内，则确定加热底座与锅具连接；

若确定目标寄生电容的目标电容值大于第二电容值区间内的电容值，则确定加热底座与锅具连接、锅具与锅盖连接。

s117、获取检测信息，根据检测信息确定锅具内的液体是否溢出。

需要说明的是，在确定加热底座与锅具成功连接、锅具与锅盖成功连接之后，获取检测信息。

具体的，控制器将第二端口(io1)设置成高电平(vcc)、将第四端口(io2)设置成低电平(gnd)、将第三端口(tk1/ad1)配置为ad1功能，ad1通过电阻r1判定锅盖与锅体之间检测信息，所述检测信息为携带锅盖与锅体之间形成的第一电阻的第一阻值或者第二阻值的信息。

进一步地，例如，若检测信息中携带第一阻值，则确定锅具内的液体未溢出，若检测信息中携带第二阻值，则确定锅具内的液体溢出。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。