控制方法、装置、烹饪设备和可读存储介质与流程

本申请涉及烹饪技术领域，具体而言，涉及一种烹饪设备的控制方法、一种烹饪设备的控制装置、一种烹饪设备和一种计算机可读存储介质。

背景技术：

目前在国内有些区域有食用“沥米粒”的习惯，通过将米在锅内煮一段时间后沥出米汤再烹饪的方式。这种方式可以实现低糖米粒的目的。电饭煲作为一种常见的烹饪设备，具有烹饪低糖米粒的功能。

目前的电饭煲只能手动浸泡米粒，再将米粒中的糖分滤除掉，过程不容易控制，无法保证烹饪完成的沥米粒满足用户的含糖量要求。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

技术实现要素：

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本申请的一个方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制方法。

本申请的另一个方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质。

本申请的一个方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制方法，包括：响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，其中，第一腔室增压或减压适于对第一腔室进水。

在该技术方案中，烹饪指令被配置为控制烹饪设备执行烹饪进程，以进入烹饪进程，烹饪进程包括吸水阶段，烹饪设备接收到烹饪指令后，首先控制压力装置运行，压力装置能够实现使第一腔室的增压或减压，在烹饪操作中，第一腔室适于存放物料，增压或减压适于驱动液体进入第一腔室，以在执行加热烹饪操作使液体沸腾之前，即可实现对物料的正压浸泡或负压浸泡。

压力装置可以包括气泵，控制压力装置运行，具体可以包括控制气泵运行，另外，还可以在气泵与第一腔室之间设置气体通道，并在气体通道上设置控制阀，控制压力装置运行还可以包括控制开启控制阀。

具体地，物料包括米粒，一方面，通过控制压力装置运行实现对米粒的浸泡，代替相关技术中用户的手动浸泡操作，以提升用户对烹饪设备的使用体验，另一方面，通过使米粒中的糖分析出，降低待烹饪米粒中的糖含量，以满足用户对低糖米饭的烹饪需求，再一方面，通过使米粒浸泡吸水，也有利于提升米粒的烹饪口感，以进一步提升用户对烹饪设备的使用体验。

本领域的技术人员能够理解的是，烹饪设备可以只具有第一腔室，在控制加热装置对第一腔室进行加热之前，使第一腔室的增压或减压，实现在第一腔室中物料的正压浸泡或负压浸泡，此类设置结构，第一腔室还直接形成烹饪腔，在完成浸泡操作后，将含有析出糖分的浸泡液体排出，通过重新注入新的液体，执行后续的烹饪操作，实现低糖米饭的制备。

烹饪设备还可以具有多个腔室，通过对第一腔室进行增压或减压，能够使液体从其他腔室导入第一腔室，以实现物料浸泡。

并使糖分随排出的液体流出第一腔室，在控制对烹饪锅进行加热的过程中，不含糖的水蒸气蒸发进入米粒中，进而实现低糖米饭的制备。

在上述技术方案中，响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，具体包括：响应于烹饪指令，控制压力装置启动运行在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室。

在该技术方案中，烹饪设备包括具有液体通道的第一腔室与第二腔室，压力装置通过对第一腔室增压或减压，在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，在压差的驱动下，第二腔室内的液体能够流入第一腔室。

具体地，第一腔室内存有米粒，压差驱动液体流入第一腔室，通过对米粒浸泡析出糖分，若压差消失，液体还能够回流至第二腔室，以实现析出的糖分与米粒分离。

其中，压力装置可以直接与第一腔室连通，使第一腔室的增压或减压，也可以为与第二腔室连通的压力装置，通过对第二腔室增压，使第一腔室与第二腔室产生压差，压差驱动液体进入第一腔室，使第一腔室实现正压浸泡。

在上述技术方案中，响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，还包括：控制开启释压结构，其中，释压结构被配置为使第一腔室释压。

在该技术方案中，通过控制开启释压结构，使第一腔室释压，释压后第一腔室内的液体能够回流至第二腔体，以通过液体回流带走析出的糖分。

具体地，控制开启释压装置，具体可以为控制开启第一腔室和/或第二腔室与环境的通道上的控制阀，以使第一腔室和/或第二腔室恢复常压，也可以为对正压浸泡的第一腔室抽气，或对负压浸泡的第一腔室排气等。

其中，释压指释放压差，使第一腔室与第二腔室之间的压差消除，第一腔室内的液体能够在重力驱动下，从第一腔室返回第二腔室。

通过对压力装置与释压结构的控制，使吸水阶段包括浸泡吸水阶段和/或冲刷吸水阶段。

在上述技术方案中，响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，具体包括：响应于烹饪指令，控制压力装置持续运行；检测到压力装置的运行参数和/或第一腔室的状态参数与预设的浸泡检测参数匹配，控制压力装置进入浸泡工作模式，其中，在浸泡工作模式，压力装置被配置为进入关闭状态，或压力装置被配置为降功率运行、或压力装置被配置为间歇运行。

在该技术方案中，为了防止压差过大，需要确定压力装置改变运行状态的条件，改变运行状态包括关闭压力装置、控制压力装置降功率持续运行或控制压力装置间歇运行，以停止配置压差，或减小压差的增长速率，以使压力装置进入浸泡工作模式。

压力装置的运行参数可以包括压力装置的持续运行的时间达到预设时间，第一腔室的状态参数可以包括第一腔室内的气压、第一腔室的液位等，检测到上述参数与预设浸泡检测参数匹配，表明压力装置需要改变运行状态，通过改变压力装置的运行状态，将压力装置配置为浸泡工作模式，若进入浸泡工作模式，在驱动液体流入第一腔室的过程中，停止第一腔室液位上升，或降低第一腔室液位上升的速度，实现第一腔室内米粒的浸泡。

进一步地，通过控制浸泡工作模式维持的时间长短，使吸水阶段进一步被配置为浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段。

在上述技术方案中，吸水阶段包括浸泡吸水阶段，控制开启释压结构，具体包括：在浸泡吸水阶段，检测压力装置在浸泡工作模式的持续时长；若持续时长大于或等于第一预设时长，控制开启释压结构。

在该技术方案中，吸水阶段包括浸泡吸水阶段，通过设置较大的第一预设时长，在第一预设时长内，通过控制压力装置处于浸泡工作模式，使第一腔室始终维持具有一定量的液体，实现对第一腔室内的米粒的冷态浸泡。

本领域的技术人员能够理解的是，作为一种较简单的实现方式，吸水阶段可以只包括浸泡吸水阶段。

在上述技术方案中，还包括：检测到释压结构完成浸泡吸水阶段的释压操作，响应于释压结构的关闭操作，在冲刷吸水阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

本领域的技术人员能够理解的是，作为一种较优的实现方式，吸水阶段可以包括浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段。

在该技术方案中，在完成浸泡操作后，通过控制交替开启压力装置与释压结构，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体执行冲刷操作，第一腔室内存有米粒，通过多次执行冲刷操作，实现米粒的冲刷吸水，并在冲刷过程中，带走米粒中析出的糖分，实现米粒吸水降糖。

具体地，通过对压力装置与释压结构的控制，驱动液体对第一腔体依次执行浸泡操作与冲刷操作，一方面，能够提升米粒浸泡效果，另一方面，能够提升米粒中糖分的析出率，减少米粒表面糖分残余，进而提升低糖米饭的烹饪效果。

在上述技术方案中，响应于释压结构的关闭操作，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，具体包括：检测到释压结构完成浸泡吸水阶段的释压操作，控制开启加热装置，并采集第一腔室和/或第二腔室的水温；检测到水温大于或等于冲刷预设温度，交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

在该技术方案中，在结束浸泡吸水后，控制压力装置与释压结构驱动液体执行冲刷操作的同时，还可以进一步控制开启对第一腔室和/或第二腔室加热的加热装置，以实现对第一腔室进行高于常温，低于沸腾温度的冲刷，一方面，能够缩短后面烹饪阶段的沸腾时间，另一方面，能够进一步提升米粒的吸水率，以实现均匀受热，再一方面，也有利于进一步提高冲刷沥糖的效果。

在上述技术方案中，吸水阶段包括冲刷吸水阶段，响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，具体包括：响应于烹饪指令，在冲刷吸水阶段，交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

本领域的技术人员能够理解的是，吸水阶段还可以只包括冲刷吸水阶段。

在该技术方案中，吸水阶段包括冲刷吸水阶段，通过交替开启压力装置与释压结构，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体完成对第一腔室的一次冲刷操作，第一腔室内存有米粒，通过多次执行冲刷操作，实现米粒的冲刷吸水，并在冲刷过程中，带走米粒中析出的糖分，实现米粒吸水降糖。

在上述技术方案中，在冲刷吸水阶段，交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，具体包括：在一次交替执行的过程中，响应于控制压力装置进入浸泡工作模式的操作，控制开启释压结构。

在该技术方案中，通过将控制压力装置进入浸泡工作模式的时刻作为释压装置的开启时刻，基于上述描述，控制压力装置进入浸泡工作模式的时刻可以视为驱动液体能够完全淹没物料的时刻，此时控制开启释压结构，控制减小压差，使液体在重力作用下回落后，通过重新控制压力装置开启，再次驱动液体进入第一腔室，以重复执行冲刷操作。

在上述技术方案中，还包括：在冲刷吸水阶段，若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构；和/或若冲刷吸水阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

在该技术方案中，检测压力装置和/或释压结构的开启次数，具体可以为检测压力装置中的控制阀和/或释压结构中的控制阀的开启次数实现，通过检测开启次数，确定冲刷操作的次数，以在检测到冲刷操作的次数大于或等于预设次数时，结束冲刷控制。

或者通过检测冲刷吸水阶段的持续时长是否大于或等于第二预设时长，来确定何时结束冲刷控制，通过合理设置开启次数和/或第二预设时长，一方面，能够得到较好的冲刷效果，另一方面，也能够合理控制吸水时长，以保证整个烹饪进程不至于过长。

在上述技术方案中，控制开启释压结构，还包括：检测到释压结构的开启时长大于或等于第三预设时长；和/或检测到第一腔室的状态参数与预设的回落检测参数匹配，控制关闭释压结构。

在该技术方案中，通过检测释压结构的开启时长，和/或检测第一腔室内的气压、第一腔室的液位等参数，确定释压结构是否完成释压操作，比如通过合理设置第三预设时长，若检测到开启时长大于或等于第三预设时长，则可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的气压恢复至常压，也可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的液位下降至较低的液位，也可认为完成释压操作，结合对压力装置的开闭控制，以准确执行对液体浸泡的驱动操作和/或液体冲刷的驱动操作。

在上述技术方案中，控制压力装置启动运行在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，具体包括：控制压力装置对第一腔室抽气和/或控制压力装置向第二腔室排气，以配置压差。

在该技术方案中，压力装置可以包括抽气泵、与第一腔室连通的气体通道、以及设置在气体通道上的控制阀，通过控制抽气泵运行，以及控制控制阀开启，对第一腔室抽气，在第一腔室与第二腔室之间形成压差，压差驱动第二腔室的液体进入第一腔室，实现负压浸泡。

压力装置还可以包括排气泵、与第二腔室连通的气体通道、以及设置在气体通道上的控制阀，通过控制排气泵运行，以及控制控制阀开启，对第二腔室排气，在第一腔室与第二腔室之间形成压差，压差驱动第二腔室的液体进入第一腔室，导致第一腔室气压增大，实现正压浸泡。

在上述技术方案中，在响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行前，还包括：采集第二腔室的液位参数；若根据液位参数确定若第二腔室的液位低于或等于第一腔室的底面，则控制压力装置与释压结构在浸泡吸水阶段或冲刷吸水阶段运行；若根据液位参数确定若第二腔室的液位高于第一腔室的底面，则控制压力装置与释压结构依次在浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段运行。

在该技术方案中，在根据烹饪指令进入烹饪进程之前，还可以检测第二腔室内的初始液位，若初始液位高于第一腔室的底面，即在初始状态下已有部分液体进入第一腔室，则可以控制压力装置与释压结构运行，以使烹饪设备依次进入浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段，以达到较好的吸水效果。

若初始液位低于或等于第一腔室的底面，则可以只进入浸泡吸水阶段，或只进入冲刷吸水阶段，以使吸水过程耗时更短，进而使整个烹饪进程耗时更短。

在上述技术方案中，还包括：若第二腔室的液位高于第一腔室的底面，在结束吸水阶段后，控制开启排水结构和/或抽水装置；检测到第二腔室的液位低于或等于第一腔室的底面，控制关闭排水结构和/或抽水装置。

在该技术方案中，若初始液位高于第一腔室的底面，在进入烹饪阶段之前，为了防止析出的处于液体中的糖分在烹饪进程中重新与米粒混合，需要执行排水操作，以使液位降至低于或等于第一腔室的底面，以保证烹饪效果。

在上述技术方案中，还包括：检测到吸水阶段的持续时长大于或等于预设吸水时长，则确定结束吸水阶段，并在沸腾烹饪阶段，控制所述加热装置根据第一功率启动运行，并控制所述加热装置的运行时长大于或等于第六运行时长。

在该技术方案中，通过设置预设吸水时长，以检测压力装置与释压装置在吸水阶段下运行的持续时长是否达到预设吸水时长，若达到预设吸水时长，则表明米粒已经达到较好的吸水状态，此时控制加热装置运行，以进入沸腾烹饪阶段，通过控制加热装置根据第一运行，以对第二腔室加热，并维持第六预设时长，在控制对第二腔室进行加热的过程中，不含糖的水蒸气蒸发进入米粒中，进而实现低糖米饭的制备。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，使烹饪锅内的温度至少保持70℃至100℃之间，让吸饱水分的大米充分吸收热量而糊化，这个过程也成为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，第一功率w>200w/s。

在上述技术方案中，还包括：检测到加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测到第二腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下的持续时长大于或等于第七预设时长，确定结束沸腾烹饪阶段，并在焖煮烹饪阶段，控制加热装置根据第二功率继续运行；检测到加热装置根据第二功率的运行时长大于或等于第八预设时长，控制关闭加热装置，以结束烹饪进程。

在该技术方案中，控制加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测第二腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下持续大于或等于第七预设时长，可以快速蒸熟米饭。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，用于将第二腔室内的液体加热到快速沸腾状态。

控制加热装置根据第二功率运行，用于使第二腔室内的液体能够继续处于散热状态，以实现对蒸熟的米饭的保温。

控制将加热功率下调至第二加热功率，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保t2阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第七预设时长(5分钟-20分钟为最佳)，第二功率小于150w/s。

在检测到满足上述条件，控制将加热功率下调至第二加热功率，执行焖饭操作，以提升米饭的烹饪效果。

本申请的第二方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制方法，包括：响应于烹饪指令，在吸水阶段，控制压力装置运行，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，第一腔室增压适于使第一腔室内的物料进行正压吸水，第一腔室减压适于对使述第一腔室内的物料进行负压吸水；检测到压力装置的工作参数满足预设的吸水处理条件，控制启动排水装置和/或抽水装置，其中，排水装置被配置为使第一腔室排水，抽水装置被配置为对第一腔室抽水。

在该技术方案中，在第一腔室已经进水的前提下，通过设置压力装置对第一腔室增压或减压，以实现第一腔室内的米粒正压浸泡或负压浸泡，并通过检测到压力装置的工作参数满足预设的吸水处理条件，确定吸水处理完毕，并控制开启排水装置排水和/或抽水装置抽水，以排出烹饪多余的液体，一方面，通过控制压力装置运行实现对米粒的浸泡，代替相关技术中用户的手动浸泡操作，以提升用户对烹饪设备的使用体验，另一方面，通过使米粒中的糖分析出，降低待烹饪米粒中的糖含量，以满足用户对低糖米饭的烹饪需求，再一方面，通过使米粒浸泡吸水，也有利于提升米粒的受热均匀性，以进一步提升用户对烹饪设备的使用体验。

在上述技术方案中，在响应于烹饪指令，控制压力装置运行前，还包括：控制进液装置启动，进液装置被配置为向第一腔室导入定量液体。

在该技术方案中，通过设置进液装置，实现向第一腔室内导入定量液体，定量液体适于满足浸泡吸水需求，从而节省用户的手动操作步骤。

在上述技术方案中，还包括：检测到运行参数满足吸水处理条件，控制开启释压结构，其中，释压结构被配置为使第一腔室释压。

在该技术方案中，通过开启释压装置，使第一腔室恢复常压，以满足下一步的烹饪需求。

在上述技术方案中，检测到压力装置的工作参数满足预设的吸水处理条件，控制启动排水装置，具体包括：检测到压力装置的开启时长大于或等于第四预设时长，和/或检测到第一腔室在指定压力下的持续时长大于或等于第五预设时长，则确定所工作参数满足吸水处理条件；控制启动排水装置并检测第一腔室的液位；检测到第一腔室的液位低于或等于预设水位，控制关闭排水装置和/或抽水装置。

在上述技术方案中，在上述技术方案中，还包括：检测到吸水阶段的持续时长大于或等于预设吸水时长，则确定结束吸水阶段，并在沸腾烹饪阶段，控制所述加热装置根据第一功率启动运行，并控制所述加热装置的运行时长大于或等于第六运行时长。

在该技术方案中，通过设置预设吸水时长，以检测压力装置与释压装置在吸水阶段下运行的持续时长是否达到预设吸水时长，若达到预设吸水时长，则表明米粒已经达到较好的吸水状态，此时控制加热装置运行，以进入沸腾烹饪阶段，通过控制加热装置根据第一运行，以对第一腔室加热，并维持第六预设时长，在控制对第一腔室进行加热的过程中，不含糖的水蒸气蒸发进入米粒中，进而实现低糖米饭的制备。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，使烹饪锅内的温度至少保持70℃至100℃之间，让吸饱水分的大米充分吸收热量而糊化，这个过程也成为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，第一功率w>200w/s。

在上述技术方案中，还包括：检测到加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测到第一腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下的持续时长大于或等于第七预设时长，确定结束沸腾烹饪阶段，并在焖煮烹饪阶段，控制加热装置根据第二功率继续运行；检测到加热装置根据第二功率的运行时长大于或等于第八预设时长，控制关闭加热装置，以结束烹饪进程。

在该技术方案中，控制加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测第一腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下持续大于或等于第七预设时长，可以快速蒸熟米饭。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，用于将第一腔室内的液体加热到快速沸腾状态。

控制加热装置根据第二功率运行，用于使第一腔室内的液体能够继续处于散热状态，以实现对蒸熟的米饭的保温。

控制将加热功率下调至第二加热功率，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保t2阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第八预设时长(5分钟-20分钟为最佳)，第二功率小于150w/s。

在检测到满足上述条件，控制将加热功率下调至第二加热功率，执行焖饭操作，以提升米饭的烹饪效果。

本申请的第三方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序；计算机程序被处理器执行时实现如上述任一技术方案的烹饪设备的控制方法的步骤。故而具有上述任一项技术方案限定的烹饪控制方法的技术效果，在此不再赘述。

本申请的第四方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序；计算机程序被处理器执行时实现如上述任一技术方案的烹饪设备的控制方法的步骤。故而具有上述任一项技术方案限定的烹饪控制方法的技术效果，在此不再赘述。

本申请的第五方面的目的在于提供一种烹饪设备，包括：烹饪锅，具有第一腔室；如本申请第三方面限定的烹饪设备的控制装置；压力装置，与控制装置连接，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，第一腔室增压或减压适于对第一腔室进水。

在上述技术方案中，还包括：物料盛放件，物料盛放件至少部分容置于烹饪锅内，物料盛放件内形成第一腔室，烹饪锅与物料盛放件之间形成第二腔室，其中，第一腔室与第二腔室之间形成有液体通道，且液体通道导通第一腔室与第二腔室；压力装置还被配置为在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室。

在该技术方案中，烹饪设备包括烹饪锅与物料盛放件，物料盛放件形成第一腔室，烹饪锅与物料盛放件之间形成第二腔室，物料盛放件还设置有支架，支架能够限定出从第一腔室到第二腔室的液体通路，以使第二腔室的液体通过液体通路进入第一腔室，以及使第一腔室的液体通过液体通路返回第二腔室，结合压力装置，以及控制装置对压力装置的控制，一方面，通过控制压力装置运行实现对米粒的浸泡，代替相关技术中用户的手动浸泡操作，以提升用户对烹饪设备的使用体验，另一方面，通过使米粒中的糖分析出，降低待烹饪米粒中的糖含量，以满足用户对低糖米饭的烹饪需求，再一方面，通过使米粒浸泡吸水，也有利于提升米粒的烹饪口感，以进一步提升用户对烹饪设备的使用体验。

在上述技术方案中，还包括：释压结构，释压结构具有第一气体通道，第一气体通道与第一腔室和第二腔室中的至少一者相连，且当第一气体通道导通，使第一腔室的内外部之间的压差减小。

在该技术方案中，释压结构适于减小第一腔室与第二腔室之间的压差，通过控制开启释压结构，使第一腔室释压，释压后第一腔室内的液体能够回流至第二腔体，以通过液体回流带走析出的糖分。

在上述技术方案中，还包括：腔室状态检测组件，设置物料盛放件和/或烹饪锅内，吸水状态检测组件连接于控制装置，吸水状态检测组件被配置为检测第一腔室和/或第二腔室的状态参数，状态检测组件包括温度传感器，以及液位传感器和/或气压传感器。

在该技术方案中，温度传感器用于检测第一腔室和/或第二腔室内的液温，液位传感器和/或气压传感器用于检测第一腔室内的液位是否上升至满足对米粒的浸泡，以通过对液位传感器和/或气压传感器的检测指导对压力装置与释压结构的控制。

另外，液位传感器还可以检测第二腔室进液的初始液位，以基于初始液位的检测确定具体的控制方式，以通过压力装置与释压装置驱动液体执行浸泡操作和/或冲刷操作。

在上述技术方案中，还包括：排液装置和/或抽液装置，连接于控制装置，排液装置被配置为从第二腔室排液，抽液装置被配置为从第二腔室抽液。

在上述技术方案中，还包括：加热装置，与控制装置连接，加热装置被配置为对烹饪锅加热。

本申请的第六方面的目的在于提供一种烹饪设备，包括：烹饪锅，具有第一腔室；如本申请的第四方面的目的在于提供烹饪设备的控制装置；压力装置，与控制装置连接，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，第一腔室增压适于使第一腔室内的物料进行正压吸水，第一腔室减压适于对使述第一腔室内的物料进行负压吸水；排水装置和/或抽水装置，与控制装置连接，排水装置被配置为使第一腔室排水，抽水装置被配置为对第一腔室抽水。

在上述技术方案中，还包括：进液装置，与控制装置连接，进液装置被配置为向第一腔室导入定量液体。

在上述技术方案中，还包括：释压结构，与控制装置连接，释压结构被配置为对第一腔室释压。

在上述技术方案中，还包括：加热装置，与控制装置连接，加热装置被配置为对烹饪锅加热。

本申请的第七方面的目的在于提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有烹饪设备的控制程序，烹饪设备的控制程序被处理器执行时实现如上述任一项的烹饪设备的控制方法的步骤。因此，具有上述烹饪设备的控制方法的全部有益效果，在此不再一一陈述。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本申请的一个实施例的烹饪设备的结构示意图；

图2示出了本申请一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图3示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图4示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图5示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图6示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图7示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图8示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图9示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图10示出了本申请的一个实施例的烹饪设备的在第一状态下的结构示意图；

图11示出了本申请的一个实施例的烹饪设备的在第二状态下的结构示意图；

图12示出了本申请一个实施例的烹饪设备的控制烹饪进程曲线示意图；

图13示出了本申请一个实施例的烹饪设备的控制烹饪进程曲线示意图；

图14示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图15示出了本申请一个实施例的烹饪设备的控制装置的示意框图；

图16示出了本申请一个实施例的烹饪设备的示意框图。

其中，图1、图10与图11中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10烹饪锅，20物料盛放件，202第一腔室，102第二腔室，204液体通道，30压力装置，302气泵，304第一控制阀，402第二控制阀，404电磁铁，406球阀，50盖体。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图16来描述本申请一些实施例提供的烹饪设备的控制方法、烹饪设备的控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质。

如图1所示，根据本申请的一个实施例的烹饪设备，包括：烹饪锅10、物料盛放件20、压力装置30与加热装置(图中未示出)。

物料盛放件20至少部分容置于烹饪锅10内，物料盛放件20内形成第一腔室202，烹饪锅10与物料盛放件20之间形成第二腔室102，其中，第一腔室202与第二腔室102之间形成有液体通道204，且液体通道204导通第一腔室202与第二腔室102；压力装置30，压力装置30被配置为在第一腔室202与第二腔室102之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室102内的液体流入第一腔室202，加热装置被配置为对烹饪锅10加热。

烹饪设备包括烹饪锅10与物料盛放件20，物料盛放件20形成第一腔室202，烹饪锅10与物料盛放件20之间形成第二腔室102，物料盛放件20还设置有支架，支架能够限定出从第一腔室202到第二腔室102的液体通路，以使第二腔室102的液体通过液体通路进入第一腔室202，以及使第一腔室202的液体通过液体通路返回第二腔室102，结合压力装置30，以及控制装置对压力装置30的控制，一方面，通过控制压力装置30运行实现对米粒的浸泡，代替相关技术中用户的手动浸泡操作，以提升用户对烹饪设备的使用体验，另一方面，通过使米粒中的糖分析出，降低待烹饪米粒中的糖含量，以满足用户对低糖米饭的烹饪需求，再一方面，通过使米粒浸泡吸水，也有利于提升米粒的烹饪口感，以进一步提升用户对烹饪设备的使用体验。

烹饪设备还包括：释压结构，释压结构具有第一气体通道，第一气体通道与第一腔室202和第二腔室102中的至少一者相连，且当第一气体通道导通，使第一腔室202的内外部之间的压差减小。

具体地，释压结构适于减小第一腔室202与第二腔室102之间的压差，通过控制开启释压结构，使第一腔室202释压，释压后第一腔室202内的液体能够回流至第二腔体，以通过液体回流带走析出的糖分。

烹饪设备还包括：腔室状态检测组件，设置物料盛放件20和/或烹饪锅10内，吸水状态检测组件被配置为检测第一腔室202和/或第二腔室102的状态参数，状态检测组件包括温度传感器，以及液位传感器和/或气压传感器。

具体地，温度传感器用于检测第一腔室202和/或第二腔室102内的液温，液位传感器和/或气压传感器用于检测第一腔室202内的液位是否上升至满足对米粒的浸泡，以通过对液位传感器和/或气压传感器的检测指导对压力装置30与释压结构的控制。

另外，液位传感器还可以检测第二腔室102进液的初始液位，以基于初始液位的检测确定具体的控制方式，以通过压力装置30与释压装置驱动液体执行浸泡操作和/或冲刷操作。

烹饪设备还包括：排液装置和/或抽液装置，排液装置被配置为从第二腔室102排液，抽液装置被配置为从第二腔室102抽液。

压力装置30与第一腔室202相连并适于对第一腔室202减压，以在第一腔室202与第二腔室102之间配置出压差；释压结构用于对第一腔室202增压，或用于使第一腔室202与环境连通，或用于使第一腔室202与第二腔室102连通。

压力装置30与第二腔室102相连并适于对第二腔室102增压，以在第一腔室202与第二腔室102之间配置出压差；释压结构用于对第二腔室102降压，或用于使第二腔室102与环境连通，或用于时第一腔室202与第二腔室102连通。

第一腔室202与第二腔室102之间的液体通道204包括开设在盛放本体的侧壁上的连通通道，压力装置30与第一腔室202和/或第二腔室102相连并适于对第一腔室202与第二腔室102增压，以在第一腔室202与第三腔室之间配置出压差；释压结构用于对第一腔室202和/或第二腔室102降压，或用于使第一腔室202和/或第二腔室102，与环境连通。

压力装置30包括：第二气体通道，第二气体通道的第一端与第一腔室202或第二腔室102连通；第一控制件，第一控制件的第一端连接至第二气体通道，控制件被配置为控制第二气体通道开闭，气泵302，连接至控制件的第二端。

其中，第一控制件包括三通阀，三通阀的第三端连接至第一气体通道。

或者第一控制件包括第一控制阀304，释压结构还包括与第一气体通道连接的第二控制件。

其中，如图1所示，第二控制件包括第二控制阀402，或第二控制件包括配合设置的电磁铁404与球阀406，电磁铁404能够推动球阀406打开第一气体通道，在实际应用中，第二控制阀402、配合设置的电磁铁404与球阀406择一设置即可。

烹饪设备还包括：盖体50，盖体50至少盖合烹饪锅10，压力装置30及释压结构设置在盖体50上。

如图2所示，根据本申请的一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室，控制方法包括：

s202，响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，其中，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，其中，第一腔室增压或减压适于对第一腔室进液。

其中，第一腔室适于存放物料，烹饪进程包括吸水阶段，在烹饪操作中，控制压力装置运行使第一腔室增压或减压，适于驱动液体进入第一腔室。

在该实施例中，烹饪指令被配置为控制烹饪设备执行烹饪进程，以进入烹饪进程，烹饪设备接收到烹饪指令后，首先控制压力装置运行，压力装置能够实现使第一腔室的增压或减压，以在执行加热烹饪操作使液体沸腾之前，即可实现对物料的正压浸泡或负压浸泡。

具体地，物料包括米粒，一方面，通过控制压力装置运行实现对米粒的浸泡，代替相关技术中用户的手动浸泡操作，以提升用户对烹饪设备的使用体验，另一方面，通过使米粒中的糖分析出，降低待烹饪米粒中的糖含量，以满足用户对低糖米饭的烹饪需求，再一方面，通过使米粒浸泡吸水，也有利于提升米粒的烹饪口感，以进一步提升用户对烹饪设备的使用体验。

本领域的技术人员能够理解的是，烹饪设备可以只具有第一腔室，在控制加热装置对第一腔室进行加热之前，使第一腔室的增压或减压，实现在第一腔室中物料的正压浸泡或负压浸泡，此类设置结构，第一腔室还直接形成烹饪腔，在完成浸泡操作后，将含有析出糖分的浸泡液体排出，通过重新注入新的液体，执行后续的烹饪操作，实现低糖米饭的制备。

烹饪设备还可以具有多个腔室，通过对第一腔室进行增压或减压，能够使液体从其他腔室导入第一腔室，以实现物料浸泡。

如图3所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室与第二腔室，控制方法包括：

s302，响应于烹饪指令，控制压力装置启动运行在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室，如图11所示。

在该实施例中，烹饪设备包括具有液体通道的第一腔室与第二腔室，压力装置通过对第一腔室增压或减压，在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，在压差的驱动下，第二腔室内的液体能够流入第一腔室。

具体地，第一腔室内存有米粒，压差驱动液体流入第一腔室，通过对米粒浸泡析出糖分，若压差消失，液体还能够回流至第二腔室，以实现析出的糖分与米粒分离。

其中，压力装置可以直接与第一腔室连通，使第一腔室的增压或减压，也可以为与第二腔室连通的压力装置，通过对第二腔室增压，使第一腔室与第二腔室产生压差，压差驱动液体进入第一腔室，使第一腔室实现正压浸泡。

在一些实施例中，s302可以为：控制压力装置对第一腔室抽气，以配置压差。

s302还可以为：控制压力装置向第二腔室排气，以配置压差。

在该实施例中，压力装置可以包括抽气泵、与第一腔室连通的气体通道、以及设置在气体通道上的控制阀，通过控制抽气泵运行，以及控制控制阀开启，对第一腔室抽气，在第一腔室与第二腔室之间形成压差，压差驱动第二腔室的液体进入第一腔室，实现负压浸泡。

压力装置还可以包括排气泵、与第二腔室连通的气体通道、以及设置在气体通道上的控制阀，通过控制排气泵运行，以及控制控制阀开启，对第二腔室排气，在第一腔室与第二腔室之间形成压差，压差驱动第二腔室的液体进入第一腔室，导致第一腔室气压增大，实现正压浸泡。

在上述实施例中，响应于烹饪指令，在吸水阶段控制压力装置运行，还包括：控制开启释压结构，其中，释压结构被配置为使第一腔室释压。

在该实施例中，通过控制开启释压结构，使第一腔室释压，释压后第一腔室内的液体能够回流至第二腔体，以通过液体回流带走析出的糖分。

具体地，控制开启释压装置，具体可以为控制开启第一腔室和/或第二腔室与环境的通道上的控制阀，以使第一腔室和/或第二腔室恢复常压，也可以为对正压浸泡的第一腔室抽气，或对负压浸泡的第一腔室排气等。

其中，释压指释放压差，使第一腔室与第二腔室之间的压差消除，第一腔室内的液体能够在重力驱动下，从第一腔室返回第二腔室。

通过对压力装置与释压结构的控制，使吸水阶段包括浸泡吸水阶段和/或冲刷吸水阶段。

如图4所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室与第二腔室，作为一种较简单的实现方式，吸水阶段可以只包括浸泡吸水阶段，控制方法包括：

s402，响应于烹饪指令，控制压力装置持续运行。

s404，检测到压力装置的运行参数和/或第一腔室的状态参数与预设的浸泡检测参数匹配，控制压力装置进入浸泡工作模式。

s406，在浸泡吸水阶段，检测压力装置在浸泡工作模式的持续时长。

s408，若持续时长大于或等于第一预设时长，控制开启释压结构。

s410，检测到释压结构的开启时长大于或等于第三预设时长，和/或检测到第一腔室的状态参数与预设的回落检测参数匹配，控制关闭释压结构。

其中，在浸泡工作模式，压力装置被配置为进入关闭状态，或压力装置被配置为降功率运行、或压力装置被配置为间歇运行。

在该实施例中，为了防止压差过大，需要确定压力装置改变运行状态的条件，改变运行状态包括关闭压力装置、控制压力装置降功率持续运行或控制压力装置间歇运行，以停止配置压差，或减小压差的增长速率，以使压力装置进入浸泡工作模式。

压力装置的运行参数可以包括压力装置的持续运行的时间达到预设时间，第一腔室的状态参数可以包括第一腔室内的气压、第一腔室的液位等，检测到上述参数与预设浸泡检测参数匹配，表明压力装置需要改变运行状态，通过改变压力装置的运行状态，将压力装置配置为浸泡工作模式，若进入浸泡工作模式，在驱动液体流入第一腔室的过程中，停止第一腔室液位上升，或降低第一腔室液位上升的速度，实现第一腔室内米粒的浸泡。

进一步地，通过控制浸泡工作模式维持的时间长短，使吸水阶段进一步被配置为浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段。

在该实施例中，吸水阶段包括浸泡吸水阶段，通过设置较大的第一预设时长，在第一预设时长内，通过控制压力装置处于浸泡工作模式，使第一腔室始终维持具有一定量的液体，实现对第一腔室内的米粒的冷态浸泡。

在该实施例中，通过检测释压结构的开启时长，和/或检测第一腔室内的气压、第一腔室的液位等参数，确定释压结构是否完成释压操作，比如通过合理设置第三预设时长，若检测到开启时长大于或等于第三预设时长，则可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的气压恢复至常压，也可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的液位下降至较低的液位，也可认为完成释压操作，结合对压力装置的开闭控制，以准确执行对液体浸泡的驱动操作和/或液体冲刷的驱动操作。

如图5所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室与第二腔室，作为一种较简单的实现方式，吸水阶段可以只包括冲刷吸水阶段，控制方法包括：

s502，响应于烹饪指令，在冲刷吸水阶段，交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

s504，若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构，和/或若冲刷吸水阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

在该实施例中，吸水阶段包括冲刷吸水阶段，通过交替开启压力装置与释压结构，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体完成对第一腔室的一次冲刷操作，第一腔室内存有米粒，通过多次执行冲刷操作，实现米粒的冲刷吸水，并在冲刷过程中，带走米粒中析出的糖分，实现米粒吸水降糖。

在该实施例中，检测压力装置和/或释压结构的开启次数，具体可以为检测压力装置中的控制阀和/或释压结构中的控制阀的开启次数实现，通过检测开启次数，确定冲刷操作的次数，以在检测到冲刷操作的次数大于或等于预设次数时，结束冲刷控制。

或者通过检测冲刷吸水阶段的持续时长是否大于或等于第二预设时长，来确定何时结束冲刷控制，通过合理设置开启次数和/或第二预设时长，一方面，能够得到较好的冲刷效果，另一方面，也能够合理控制吸水时长，以保证整个烹饪进程不至于过长。

在一些实施例中，s502可以为：在一次交替执行的过程中，响应于控制压力装置进入浸泡工作模式的操作，控制开启释压结构。

在该实施例中，通过将控制压力装置进入浸泡工作模式的时刻作为释压装置的开启时刻，基于上述描述，控制压力装置进入浸泡工作模式的时刻可以视为驱动液体能够完全淹没物料的时刻，此时控制开启释压结构，控制减小压差，使液体在重力作用下回落后，通过重新控制压力装置开启，再次驱动液体进入第一腔室，以重复执行冲刷操作。

如图6所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室与第二腔室，吸水阶段可以包括浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段，控制方法包括：

s602，响应于烹饪指令，控制压力装置持续运行。

s604，检测到压力装置的运行参数和/或第一腔室的状态参数与预设的浸泡检测参数匹配，控制压力装置进入浸泡工作模式。

s606，在浸泡吸水阶段，检测压力装置在浸泡工作模式的持续时长。

s608，若持续时长大于或等于第一预设时长，控制开启释压结构。

s610，检测到释压结构完成浸泡吸水阶段的释压操作，响应于释压结构的关闭操作，在冲刷吸水阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

s612，若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构，和/或若冲刷吸水阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

在该实施例中，在完成浸泡操作后，通过控制交替开启压力装置与释压结构，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体执行冲刷操作，第一腔室内存有米粒，通过多次执行冲刷操作，实现米粒的冲刷吸水，并在冲刷过程中，带走米粒中析出的糖分，实现米粒吸水降糖。

具体地，通过对压力装置与释压结构的控制，驱动液体对第一腔体依次执行浸泡操作与冲刷操作，一方面，能够提升米粒浸泡效果，另一方面，能够提升米粒中糖分的析出率，减少米粒表面糖分残余，进而提升低糖米饭的烹饪效果。

如图7所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室与第二腔室，吸水阶段可以包括浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段，控制方法包括：

s702，响应于烹饪指令，控制压力装置持续运行。

s704，检测到压力装置的运行参数和/或第一腔室的状态参数与预设的浸泡检测参数匹配，控制压力装置进入浸泡工作模式。

s706，在浸泡吸水阶段，检测压力装置在浸泡工作模式的持续时长。

s708，若持续时长大于或等于第一预设时长，控制开启释压结构。

s710，检测到释压结构完成浸泡吸水阶段的释压操作，控制开启加热装置，并采集第一腔室和/或第二腔室的水温。

s712，检测到水温大于或等于冲刷预设温度，交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

s714，若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构，和/或若冲刷吸水阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

在该实施例中，在结束浸泡吸水后，控制压力装置与释压结构驱动液体执行冲刷操作的同时，还可以进一步控制开启对第一腔室和/或第二腔室加热的加热装置，以实现对第一腔室进行高于常温，低于沸腾温度的冲刷，一方面，能够缩短后面烹饪阶段的沸腾时间，另一方面，能够进一步提升米粒的吸水率，以实现均匀受热，再一方面，也有利于进一步提高冲刷沥糖的效果。

如图8所示，在上述实施例中，在执行s202前，还包括以下步骤：

s802，采集第二腔室的液位参数。

s804，若根据液位参数确定若第二腔室的液位低于或等于第一腔室的底面，则控制压力装置与释压结构在浸泡吸水阶段或冲刷吸水阶段运行。

s806，若根据液位参数确定若第二腔室的液位高于第一腔室的底面，则控制压力装置与释压结构依次在浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段运行。

在该实施例中，在根据烹饪指令进入烹饪进程之前，还可以检测第二腔室内的初始液位，如图10所示，第一状态指初始液位高于第一腔室的底面，即在初始状态下已有部分液体进入第一腔室，则可以控制压力装置与释压结构运行，以使烹饪设备依次进入浸泡吸水阶段与冲刷吸水阶段，以达到较好的吸水效果。

如图1所示，若初始液位低于或等于第一腔室的底面，则可以只进入浸泡吸水阶段，或只进入冲刷吸水阶段，以使吸水过程耗时更短，进而使整个烹饪进程耗时更短。

如图8所示，还包括以下步骤：

s808，若第二腔室的液位高于第一腔室的底面，在结束吸水阶段后，控制开启排水结构和/或抽水装置。

s810，检测到第二腔室的液位低于或等于第一腔室的底面，控制关闭排水结构和/或抽水装置。

在该实施例中，若初始液位高于第一腔室的底面，在进入烹饪阶段之前，为了防止析出的处于液体中的糖分在烹饪进程中重新与米粒混合，需要执行排水操作，以使液位降至低于或等于第一腔室的底面，以保证烹饪效果。

如图9所示，在s408后、在s504后、在s610后、在s712后、在s806后、以及在s810后，还包括以下步骤：

s902，检测到吸水阶段的持续时长大于或等于预设吸水时长，则确定结束吸水阶段，并在沸腾烹饪阶段，控制加热装置根据第一功率运行。

s904，检测到加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测到第二腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下的持续时长大于或等于第七预设时长，确定结束沸腾烹饪阶段。

s906，在焖煮烹饪阶段，控制加热装置根据第二功率继续运行。

s908，检测到加热装置根据第二功率的运行时长大于或等于第八预设时长，控制关闭加热装置，以结束烹饪进程。

在该实施例中，通过设置预设吸水时长，以检测压力装置与释压装置在吸水阶段下运行的持续时长是否达到预设吸水时长，若达到预设吸水时长，则表明米粒已经达到较好的吸水状态，此时控制加热装置运行，以进入沸腾烹饪阶段，通过控制加热装置根据第一运行，以对第二腔室加热，第二腔室内的液体受热沸腾蒸发后进入第一腔室实现低糖米饭的烹饪。

在该实施例中，控制加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测第二腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下持续大于或等于第七预设时长，可以快速蒸熟米饭。

在检测到满足上述条件，控制将加热功率下调至第二加热功率，执行焖饭操作，以提升米饭的烹饪效果。

控制加热装置根据第二功率运行，用于使第一腔室内的液体能够继续处于散热状态，以实现对蒸熟的米饭的保温。

控制将加热功率下调至第二加热功率，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保t2阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第八预设时长(5分钟-20分钟为最佳)，第二功率小于150w/s。

如图12所示，假设常温为25℃、沸腾温度为100℃，烹饪进程依次包括浸泡吸水阶段、沸腾阶段与焖饭阶段。

具体实施过程包括：向烹饪锅内按照液位指示线注入定量液体，此时液体位没过一部分物料盛放件下侧的支架，但未达到第一腔室，如图1所示，将米粒放入第一腔室，并置于烹饪锅中，接收到烹饪指令，压力装置启动(暂时不加热)。

压力装置从第一腔室中抽出气体，对第一腔室降压，使第一腔室与第二腔室之间产生压差，第二腔室的液体经过液体通道进入第一腔室，如图11所示，第二状态指第二腔室的液体上升到一定高度，当上升到一定高度(至少没过大米)后，控制压力装置停止工作，同时打开释压结构，使得第一腔室与大气相通，让液体回落，然后再重复液体位上升的过程，让液体在压力的作用下不断起落，实现对米粒的浸泡，第一次浸泡过程持续第一预设时长为t1(10-30分钟，让大米在常温下吸水)，结束浸泡吸水阶段之后，释压结构开通，压差消失，液体回落后与大米分离，然后控制加热装置启动进入蒸饭阶段，加热液体产生的热蒸汽再加热第一腔室米粒，此过程持续第四预设时长t2(8-30分钟)，锅内温度至少保持70-100摄氏度之间，让吸饱液体分的大米充分吸收热量而糊化，这个过程也为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，过程平均功率大于每秒200瓦。

t2时间之后再次将液体加热至沸腾后进入小火焖饭阶段，这个阶段主要是米粒的香味更加浓，另外也是确保t2时间段内没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第五预设时长t3(5-20分钟为最佳)，平均功率小于每秒150瓦。

如图13所示，假设常温为25℃、沸腾温度为100℃，烹饪进程依次包括浸泡吸水阶段、沸腾阶段与焖饭阶段。

具体实施过程包括：向烹饪锅内按照液位指示线注入定量液体，将米粒放入第一腔室，并置于烹饪锅中，此时水位没过部分大米，如图10所示。

接收到烹饪指令后，暂时不加热水，启动压力装置从第一腔室中抽出气体，降低第一腔室的压力，让第一腔室的水面穿过大米上升，如图11所示，进入静止吸水阶段，保持第一预设时长t1(5-15分钟)后，控制压力装置停止运行。

控制加热装置启动加热烹饪锅，直到将液体加热到冲刷预设温度t(70-100度)后，再次启动压力装置从第一腔室中抽出气体，降低第一腔室的压力，在第一腔室与第二腔室之间产生压差，让第一腔室的水面穿过大米上升，如图11所示，上升到一定高度(至少没过大米)后，控制压力装置停止工作，同时打开释压结构，使得压差减小，液体回落，然后再重复配置压差的过程，让液体在产生压差与减小压差的作用下不断起落，实现冲刷浸泡阶段的执行，压差持续第二预设时长t1(10-30分钟，让大米充分在常温下吸水)。

结束冲刷浸泡阶段之后，控制释压结构开通，压差消失，液体回落后与大米分离，这个过程也成为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，持续时间第四预设时长t2(5-30分钟)，过程平均功率w>200w/s。t2之后再次将液体加热至沸腾后进入小火焖饭阶段，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保t2阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第五预设时长t3(5-20分钟为最佳)，平均功率小于150w/s。

根据本申请的一个实施例的烹饪设备，包括：烹饪锅，压力装置、进液装置、释压结构与加热装置。

其中，烹饪锅具有第一腔室；上述实施例提供的提供烹饪设备的控制装置；压力装置，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，第一腔室增压适于使第一腔室内的物料进行正压吸水，第一腔室减压适于对使述第一腔室内的物料进行负压吸水；排水装置和/或抽水装置，排水装置被配置为使第一腔室排水，抽水装置被配置为对第一腔室抽水。

进液装置被配置为向第一腔室导入定量液体。

释压结构被配置为对第一腔室释压。

加热装置被配置为对烹饪锅加热。

如图14所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，包括：

s1402，响应于烹饪指令，在吸水阶段，控制压力装置运行，压力装置被配置为使第一腔室增压或减压，第一腔室增压适于使第一腔室内的物料进行正压吸水，第一腔室减压适于对使述第一腔室内的物料进行负压吸水。

s1404，检测到压力装置的工作参数满足预设的吸水处理条件，控制启动排水装置和/或抽水装置，其中，排水装置被配置为使第一腔室排水，抽水装置被配置为对第一腔室抽水。

在该实施例中，在第一腔室已经进水的前提下，通过设置压力装置对第一腔室增压或减压，以实现第一腔室内的米粒正压浸泡或负压浸泡，并通过检测到压力装置的工作参数满足预设的吸水处理条件，确定吸水处理完毕，并控制开启排水装置排水和/或抽水装置抽水，以排出烹饪多余的液体，一方面，通过控制压力装置运行实现对米粒的浸泡，代替相关技术中用户的手动浸泡操作，以提升用户对烹饪设备的使用体验，另一方面，通过使米粒中的糖分析出，降低待烹饪米粒中的糖含量，以满足用户对低糖米饭的烹饪需求，再一方面，通过使米粒浸泡吸水，也有利于提升米粒的受热均匀性，以进一步提升用户对烹饪设备的使用体验。

在上述实施例中，在响应于烹饪指令，控制压力装置运行前，还包括：控制进液装置启动，进液装置被配置为向第一腔室导入定量液体。

在该实施例中，通过设置进液装置，实现向第一腔室内导入定量液体，定量液体适于满足浸泡吸水需求，从而节省用户的手动操作步骤。

在上述实施例中，还包括：检测到运行参数满足吸水处理条件，控制开启释压结构，其中，释压结构被配置为使第一腔室释压。

在该实施例中，通过开启释压装置，使第一腔室恢复常压，以满足下一步的烹饪需求。

在上述实施例中，检测到压力装置的工作参数满足预设的吸水处理条件，控制启动排水装置，具体包括：检测到压力装置的开启时长大于或等于第四预设时长，和/或检测到第一腔室在指定压力下的持续时长大于或等于第五预设时长，则确定所工作参数满足吸水处理条件；控制启动排水装置并检测第一腔室的液位；检测到第一腔室的液位低于或等于预设水位，控制关闭排水装置和/或抽水装置。

在上述实施例中，在上述实施例中，还包括：检测到吸水阶段的持续时长大于或等于预设吸水时长，则确定结束吸水阶段，并在沸腾烹饪阶段，控制所述加热装置根据第一功率启动运行，并控制所述加热装置的运行时长大于或等于第六运行时长。

在该实施例中，通过设置预设吸水时长，以检测压力装置与释压装置在吸水阶段下运行的持续时长是否达到预设吸水时长，若达到预设吸水时长，则表明米粒已经达到较好的吸水状态，此时控制加热装置运行，以进入沸腾烹饪阶段，通过控制加热装置根据第一运行，以对第一腔室加热，并维持第六预设时长，在控制对第一腔室进行加热的过程中，不含糖的水蒸气蒸发进入米粒中，进而实现低糖米饭的制备。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，使烹饪锅内的温度至少保持70℃至100℃之间，让吸饱水分的大米充分吸收热量而糊化，这个过程也成为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，第一功率w>200w/s。

在上述实施例中，还包括：检测到加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测到第一腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下的持续时长大于或等于第七预设时长，确定结束沸腾烹饪阶段，并在焖煮烹饪阶段，控制加热装置根据第二功率继续运行；检测到加热装置根据第二功率的运行时长大于或等于第八预设时长，控制关闭加热装置，以结束烹饪进程。

在该实施例中，控制加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第六预设时长，和/或检测第一腔室内的水温在大于或等于沸腾温度状态下持续大于或等于第七预设时长，可以快速蒸熟米饭。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，用于将第一腔室内的液体加热到快速沸腾状态。

控制加热装置根据第二功率运行，用于使第一腔室内的液体能够继续处于散热状态，以实现对蒸熟的米饭的保温。

控制将加热功率下调至第二加热功率，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保t2阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第七预设时长(5分钟-20分钟为最佳)，第二功率小于150w/s。

在检测到满足上述条件，控制将加热功率下调至第二加热功率，执行焖饭操作，以提升米饭的烹饪效果。如图15所示，根据本申请一个实施例的烹饪设备的控制装置150，该烹饪设备的控制装置150包括：存储器1502、处理器1504及存储在存储器1502上并可在处理器1504上运行的计算机程序。

其中，计算机程序被处理器1504执行时可实现如上述任一项技术方案的烹饪设备的控制方法的步骤。因此，具有上述烹饪设备的控制方法的全部有益效果，此处不再一一陈述。

如图16所示，根据本申请一个实施例的烹饪设备，包括：上述实施例限定的烹饪设备的控制装置150，压力装置160，与控制装置连接，压力装置160被配置为在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室。

烹饪设备还包括：释压结构170，释压结构170具有第一气体通道，第一气体通道与第一腔室和第二腔室中的至少一者相连，且当第一气体通道导通，使第一腔室的内外部之间的压差减小。

烹饪设备还包括：腔室状态检测组件180，设置物料盛放件和/或烹饪锅内，吸水状态检测组件180连接于控制装置150，吸水状态检测组件180被配置为检测第一腔室和/或第二腔室的状态参数，状态检测组件180包括温度传感器1802，以及液位传感器1804和/或气压传感器1806。

烹饪设备还包括：排液装置和/或抽液装置190，连接于控制装置150，排液装置被配置为从第二腔室排液，抽液装置被配置为从第二腔室抽液。

烹饪设备还包括：加热装置200，连接于控制装置150，加热装置被配置为对烹饪锅加热。

根据本申请的实施例的计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有烹饪器具的控制程序，烹饪器具的控制程序被处理器执行时实现如本申请上述任一实施例的烹饪器具的控制方法的步骤。

在本申请的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。