1.本发明涉及烹饪器具技术领域,具体而言,涉及一种烹饪器具的运行方法、一种烹饪器具的运行装置、一种烹饪器具和一种计算机可读存储介质。
背景技术:2.炒菜机是一种人机交互极强的设备,人们购买此设备不单单是为了简单和做几道菜谱,而是为了做出更多美味可口的菜谱,但是目前大多数此类型设备要么菜谱固化在本机,但是,当锅体内的物料过多,或锅体温度过高时,会导致糊锅或者粘锅等情况发生。
3.另外,整个说明书对背景技术的任何讨论,并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术,整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表认为该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。
技术实现要素:4.本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
5.为此,本发明的一个目的在于提供一种烹饪器具的运行方法。
6.本发明的另一个目的在于提供一种烹饪器具的运行装置。
7.本发明的另一个目的在于提供一种烹饪器具。
8.本发明的另一个目的在于提供一种计算机可读存储介质。
9.为了实现上述目的,根据本发明的第一方面的实施例,提供了一种烹饪器具的运行方法,烹饪器具具有锅体和上盖,锅体内部还设置有搅拌组件,烹饪器具还设置有用于对锅体进行加热的加热组件,运行方法包括:确定烹饪过程中的烹饪温度;根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数。
10.在该技术方案中,通过根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,尤其是,在烹饪温度过高时,一方面,可以调整加热参数以降低功率和/或火力,另一方面,可以通过调整搅拌参数来提高搅拌组件的搅拌速度和/或频率,以降低锅体内出现粘锅或者糊锅的情况。
11.其中,加热组件可以是电阻式加热组件、红外加热组件或电磁式加热组件。
12.另外,搅拌组件的搅拌参数包括搅拌速度、搅拌时间和搅拌方向等。
13.在上述任一技术方案中,优选地,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:确定烹饪温度所属的温度区间;根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数。
14.在该技术方案中,为了提升烹饪器具的系统可靠性,降低系统波动,通过确定烹饪温度所属的温度区间,进一步地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,也即在确定温度区间发生变化时,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,以减少调整次数和调整幅度,有利于提升调整效率和烹饪器具的稳定性。
15.在上述任一技术方案中,优选地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:确定温度区间对应于温度最大的第一温度区间,控制搅拌组件停止工作,以及控制加热组件停止工作。
16.在该技术方案中,通过确定温度区间对应于温度最大的第一温度区间,控制搅拌组件停止工作,以及控制加热组件停止工作,也即在烹饪温度属于温度最高的温度区间时,及时控制加热组件和搅拌组件停止工作,以降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
17.在上述任一技术方案中,优选地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体还包括:确定烹饪温度属于第二温度区间,第二温度区间的温度小于第一温度区间的温度;确定第二温度区间对应的目标加热功率、目标搅拌速度和目标搅拌时间;根据目标加热功率调整加热参数,和/或根据目标搅拌速度和目标搅拌时间调整搅拌参数。
18.在该技术方案中,通过确定烹饪温度属于第二温度区间,并且满足第二温度区间的温度小于第一温度区间的温度,则根据目标加热功率调整加热参数,和/或根据目标搅拌速度和目标搅拌时间调整搅拌参数,也即根据第二温度区间对应的目标参数对搅拌组件和加热组件进行调整,进而在保证烹饪效率的同时,进一步地,降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
19.在上述任一技术方案中,优选地,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:检测到烹饪温度增大,减小加热功率,和/或增大搅拌组件的搅拌速度,和/或增大搅拌组件的搅拌时间,和/或延长烹饪总时长;或检测到烹饪温度减小,增大加热功率,和/或减小搅拌组件的搅拌速度,和/或减小搅拌组件的搅拌时间,和/或缩短烹饪总时长。
20.在该技术方案中,通过检测到烹饪温度增大,减小加热功率,和/或增大搅拌组件的搅拌速度,和/或增大搅拌组件的搅拌时间,和/或延长烹饪总时长,即根据实时的烹饪温度变化,调整加热功率、搅拌速度、搅拌时间和烹饪总时长,以进一步地降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
21.另外,若检测到烹饪温度减小,增大加热功率,和/或减小搅拌组件的搅拌速度,和/或减小搅拌组件的搅拌时间,和/或缩短烹饪总时长,以提升烹饪效率和食物的烹饪口感。
22.在上述任一技术方案中,优选地,在确定烹饪过程中的烹饪温度前,还包括:确定更新后的烹饪总时长;记录烹饪过程的持续时长;判断持续时长是否达到烹饪总时长;判定持续时长未达到烹饪总时长,按照预设时间间隔检测烹饪温度。
23.在该技术方案中,通过确定更新后的烹饪总时长,记录烹饪过程的持续时长,并继续判断持续时长是否达到烹饪总时长,若判定持续时长未达到烹饪总时长,则按照预设时间间隔检测烹饪温度,以全程监控烹饪过程的温度变化,并根据温度变化调整加热参数和搅拌参数。
24.在上述任一技术方案中,优选地,确定烹饪过程中的烹饪温度,具体包括:采集烹饪器具的锅底温度和/或上盖温度;根据多次采集的锅底温度确定平均锅底温度,并将平均锅底温度确定为烹饪温度;或根据多次采集的上盖温度确定平均上盖温度,并将平均上盖
温度确定为烹饪温度;或根据锅底温度和上盖温度确定锅体内的平均温度,并将平均温度确定为烹饪温度。
25.在该技术方案中,通过采集烹饪器具的锅底温度和/或上盖温度,并根据多次采集的锅底温度确定平均锅底温度,并将平均锅底温度确定为烹饪温度,或根据多次采集的上盖温度确定平均上盖温度,并将平均上盖温度确定为烹饪温度,或根据锅底温度和上盖温度确定锅体内的平均温度,并将平均温度确定为烹饪温度,也即提供了多种确定烹饪温度的方式,有利于综合确定锅体内的温度变化。
26.根据本发明的第二方面的技术方案,提供了一种烹饪器具的运行装置,包括:存储器和处理器,存储器被配置为能够存储计算机程序,计算机程序被处理器执行时能够实现如上述任一项技术方案限定的烹饪器具的运行方法的步骤。
27.根据本发明的第三方面的技术方案,提供了一种烹饪器具,包括:锅体和上盖,上盖被配置为能够敞开或盖合锅体;加热组件和搅拌组件,均连接于如上述烹饪器具的运行装置,运行装置控制加热组件对锅体进行加热,运行装置控制搅拌组件在锅体内进行搅拌。
28.根据本发明的第四方面的技术方案,提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,计算机程序被执行时实现如上述任一项技术方案限定的烹饪器具的运行方法。
29.本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
30.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
31.图1示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的运行方法的示意流程图;
32.图2示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的运行装置的示意框图;
33.图3示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的示意框图;
34.图4示出了根据本发明的一个实施例的计算机可读存储介质的示意框图;
35.图5示出了根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的运行方法的示意流程图。
具体实施方式
36.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
37.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
38.下面结合图1至图5对根据本发明的实施例的烹饪器具的运行方法、装置、烹饪器具和计算机可读存储介质的实施例进行具体说明。
39.如图1所示,根据本发明的实施例的烹饪器具的运行方法,包括:步骤s102,确定烹饪过程中的烹饪温度;步骤s104,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热
组件的加热参数。
40.在该技术方案中,通过根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,尤其是,在烹饪温度过高时,一方面,可以调整加热参数以降低功率和/或火力,另一方面,可以通过调整搅拌参数来提高搅拌组件的搅拌速度和/或频率,以降低锅体内出现粘锅或者糊锅的情况。
41.其中,加热组件可以是电阻式加热组件、红外加热组件或电磁式加热组件。
42.另外,搅拌组件的搅拌参数包括搅拌速度、搅拌时间和搅拌方向等。
43.在上述任一技术方案中,优选地,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:确定烹饪温度所属的温度区间;根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数。
44.在该技术方案中,为了提升烹饪器具的系统可靠性,降低系统波动,通过确定烹饪温度所属的温度区间,进一步地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,也即在确定温度区间发生变化时,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,以减少调整次数和调整幅度,有利于提升调整效率和烹饪器具的稳定性。
45.在上述任一技术方案中,优选地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:确定温度区间对应于温度最大的第一温度区间,控制搅拌组件停止工作,以及控制加热组件停止工作。
46.在该技术方案中,通过确定温度区间对应于温度最大的第一温度区间,控制搅拌组件停止工作,以及控制加热组件停止工作,也即在烹饪温度属于温度最高的温度区间时,及时控制加热组件和搅拌组件停止工作,以降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
47.在上述任一技术方案中,优选地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体还包括:确定烹饪温度属于第二温度区间,第二温度区间的温度小于第一温度区间的温度;确定第二温度区间对应的目标加热功率、目标搅拌速度和目标搅拌时间;根据目标加热功率调整加热参数,和/或根据目标搅拌速度和目标搅拌时间调整搅拌参数。
48.在该技术方案中,通过确定烹饪温度属于第二温度区间,并且满足第二温度区间的温度小于第一温度区间的温度,则根据目标加热功率调整加热参数,和/或根据目标搅拌速度和目标搅拌时间调整搅拌参数,也即根据第二温度区间对应的目标参数对搅拌组件和加热组件进行调整,进而在保证烹饪效率的同时,进一步地,降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
49.在上述任一技术方案中,优选地,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:检测到烹饪温度增大,减小加热功率,和/或增大搅拌组件的搅拌速度,和/或增大搅拌组件的搅拌时间,和/或延长烹饪总时长;或检测到烹饪温度减小,增大加热功率,和/或减小搅拌组件的搅拌速度,和/或减小搅拌组件的搅拌时间,和/或缩短烹饪总时长。
50.在该技术方案中,通过检测到烹饪温度增大,减小加热功率,和/或增大搅拌组件的搅拌速度,和/或增大搅拌组件的搅拌时间,和/或延长烹饪总时长,即根据实时的烹饪温
度变化,调整加热功率、搅拌速度、搅拌时间和烹饪总时长,以进一步地降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
51.另外,若检测到烹饪温度减小,增大加热功率,和/或减小搅拌组件的搅拌速度,和/或减小搅拌组件的搅拌时间,和/或缩短烹饪总时长,以提升烹饪效率和食物的烹饪口感。
52.在上述任一技术方案中,优选地,在确定烹饪过程中的烹饪温度前,还包括:确定更新后的烹饪总时长;记录烹饪过程的持续时长;判断持续时长是否达到烹饪总时长;判定持续时长未达到烹饪总时长,按照预设时间间隔检测烹饪温度。
53.在该技术方案中,通过确定更新后的烹饪总时长,记录烹饪过程的持续时长,并继续判断持续时长是否达到烹饪总时长,若判定持续时长未达到烹饪总时长,则按照预设时间间隔检测烹饪温度,以全程监控烹饪过程的温度变化,并根据温度变化调整加热参数和搅拌参数。
54.在上述任一技术方案中,优选地,确定烹饪过程中的烹饪温度,具体包括:采集烹饪器具的锅底温度和/或上盖温度;根据多次采集的锅底温度确定平均锅底温度,并将平均锅底温度确定为烹饪温度;或根据多次采集的上盖温度确定平均上盖温度,并将平均上盖温度确定为烹饪温度;或根据锅底温度和上盖温度确定锅体内的平均温度,并将平均温度确定为烹饪温度。
55.在该技术方案中,通过采集烹饪器具的锅底温度和/或上盖温度,并根据多次采集的锅底温度确定平均锅底温度,并将平均锅底温度确定为烹饪温度,或根据多次采集的上盖温度确定平均上盖温度,并将平均上盖温度确定为烹饪温度,或根据锅底温度和上盖温度确定锅体内的平均温度,并将平均温度确定为烹饪温度,也即提供了多种确定烹饪温度的方式,有利于综合确定锅体内的温度变化。
56.如图2所示,根据本发明的实施例的烹饪器具的运行装置200,包括:存储器202和处理器204,存储器202被配置为能够存储计算机程序,计算机程序被处理器204执行时能够实现如上述任一项技术方案限定的烹饪器具的运行方法的步骤。
57.如图3所示,根据本发明的实施例的烹饪器具300,包括:锅体302和上盖304,上盖304被配置为能够敞开或盖合锅体302;加热组件306、搅拌组件308和温度检测组件310,均连接于如上述烹饪器具的运行装置200,运行装置200控制加热组件对锅体302进行加热,运行装置200控制搅拌组件308在锅体302内进行搅拌,烹饪器具300还设置有温度检测组件310,以采集锅体302内的温度,可以包括一个温度传感器或多个温度传感器。
58.如图4所示,根据本发明的实施例的计算机可读存储介质400,计算机可读存储介质400上存储有计算机程序,计算机程序被烹饪器具300执行时实现如上述任一项技术方案限定的烹饪器具300的运行方法,具体包括以下步骤:确定烹饪过程中的烹饪温度;根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数。
59.在该技术方案中,通过根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,尤其是,在烹饪温度过高时,一方面,可以调整加热参数以降低功率和/或火力,另一方面,可以通过调整搅拌参数来提高搅拌组件的搅拌速度和/或频率,以降低锅体内出现粘锅或者糊锅的情况。
60.其中,加热组件可以是电阻式加热组件、红外加热组件或电磁式加热组件。
61.另外,搅拌组件的搅拌参数包括搅拌速度、搅拌时间和搅拌方向等。
62.在上述任一技术方案中,优选地,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:确定烹饪温度所属的温度区间;根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数。
63.在该技术方案中,为了提升烹饪器具的系统可靠性,降低系统波动,通过确定烹饪温度所属的温度区间,进一步地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,也即在确定温度区间发生变化时,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,以减少调整次数和调整幅度,有利于提升调整效率和烹饪器具的稳定性。
64.在上述任一技术方案中,优选地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:确定温度区间对应于温度最大的第一温度区间,控制搅拌组件停止工作,以及控制加热组件停止工作。
65.在该技术方案中,通过确定温度区间对应于温度最大的第一温度区间,控制搅拌组件停止工作,以及控制加热组件停止工作,也即在烹饪温度属于温度最高的温度区间时,及时控制加热组件和搅拌组件停止工作,以降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
66.在上述任一技术方案中,优选地,根据确定的温度区间,调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体还包括:确定烹饪温度属于第二温度区间,第二温度区间的温度小于第一温度区间的温度;确定第二温度区间对应的目标加热功率、目标搅拌速度和目标搅拌时间;根据目标加热功率调整加热参数,和/或根据目标搅拌速度和目标搅拌时间调整搅拌参数。
67.在该技术方案中,通过确定烹饪温度属于第二温度区间,并且满足第二温度区间的温度小于第一温度区间的温度,则根据目标加热功率调整加热参数,和/或根据目标搅拌速度和目标搅拌时间调整搅拌参数,也即根据第二温度区间对应的目标参数对搅拌组件和加热组件进行调整,进而在保证烹饪效率的同时,进一步地,降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
68.在上述任一技术方案中,优选地,根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,具体包括:检测到烹饪温度增大,减小加热功率,和/或增大搅拌组件的搅拌速度,和/或增大搅拌组件的搅拌时间,和/或延长烹饪总时长;或检测到烹饪温度减小,增大加热功率,和/或减小搅拌组件的搅拌速度,和/或减小搅拌组件的搅拌时间,和/或缩短烹饪总时长。
69.在该技术方案中,通过检测到烹饪温度增大,减小加热功率,和/或增大搅拌组件的搅拌速度,和/或增大搅拌组件的搅拌时间,和/或延长烹饪总时长,即根据实时的烹饪温度变化,调整加热功率、搅拌速度、搅拌时间和烹饪总时长,以进一步地降低烹饪器具出现故障、糊锅或粘锅等情况的发生。
70.另外,若检测到烹饪温度减小,增大加热功率,和/或减小搅拌组件的搅拌速度,和/或减小搅拌组件的搅拌时间,和/或缩短烹饪总时长,以提升烹饪效率和食物的烹饪口感。
71.在上述任一技术方案中,优选地,在确定烹饪过程中的烹饪温度前,还包括:确定
更新后的烹饪总时长;记录烹饪过程的持续时长;判断持续时长是否达到烹饪总时长;判定持续时长未达到烹饪总时长,按照预设时间间隔检测烹饪温度。
72.在该技术方案中,通过确定更新后的烹饪总时长,记录烹饪过程的持续时长,并继续判断持续时长是否达到烹饪总时长,若判定持续时长未达到烹饪总时长,则按照预设时间间隔检测烹饪温度,以全程监控烹饪过程的温度变化,并根据温度变化调整加热参数和搅拌参数。
73.在上述任一技术方案中,优选地,确定烹饪过程中的烹饪温度,具体包括:采集烹饪器具的锅底温度和/或上盖温度;根据多次采集的锅底温度确定平均锅底温度,并将平均锅底温度确定为烹饪温度;或根据多次采集的上盖温度确定平均上盖温度,并将平均上盖温度确定为烹饪温度;或根据锅底温度和上盖温度确定锅体内的平均温度,并将平均温度确定为烹饪温度。
74.在该技术方案中,通过采集烹饪器具的锅底温度和/或上盖温度,并根据多次采集的锅底温度确定平均锅底温度,并将平均锅底温度确定为烹饪温度,或根据多次采集的上盖温度确定平均上盖温度,并将平均上盖温度确定为烹饪温度,或根据锅底温度和上盖温度确定锅体内的平均温度,并将平均温度确定为烹饪温度,也即提供了多种确定烹饪温度的方式,有利于综合确定锅体内的温度变化。
75.如图5所示,根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的运行方法,包括:
76.步骤s502,初始化工作定时时间t。
77.步骤s504,记录锅底温度tep1。
78.步骤s506,定时间t到?若是,则执行步骤s514,若否,则执行步骤s508。
79.步骤s508,定时器t每秒减1。
80.步骤s510,每秒更新tep1。
81.步骤s512,判断tep1≥(160℃~200℃)是否成立?若是,则执行步骤s518,若否,则执行步骤s522。
82.步骤s514,关闭搅拌系统。
83.步骤s516,关闭加热系统。
84.步骤s518,关闭搅拌系统。
85.步骤s520,关闭加热系统。
86.步骤s522,判断tep1≤90℃是否成立?若是,则执行步骤s524,若否,则执行步骤s530。
87.步骤s524,以功率p1加热。
88.步骤s526,搅拌速度设置为d1。
89.步骤s528,搅拌时间设置为t1,停止时间t11。
90.步骤s530,判断tep1≤110℃是否成立?若是,则执行步骤s532,若否,则执行步骤s538。
91.步骤s532,以功率p2加热。
92.步骤s534,搅拌速度设置为d2。
93.步骤s536,搅拌时间设置为t2,停止时间t22。
94.步骤s538,判断tep1≤tepn℃是否成立?若是,则执行步骤s540,若否,则执行步骤
s506。
95.步骤s540,以功率pn加热。
96.步骤s542,搅拌速度设置为dn。
97.步骤s544,搅拌时间设置为tn,停止时间tnn。
98.具体地,烹饪器具的运行装置包括一个mcu,mcu主要是从温度检测组件获取温度,可是一个,或者多个,没有限定,也可以增加上部传感器作为辅助,可以控制加热系统加热和不加热,搅拌系统用于控制搅拌过程。
99.(1)开始工作,初始化定时时间t,t≤3小时,读取锅底温度tep1。
100.(2)判断如果定时时间t没到,则时间t每秒减1,同时每秒更新tep1进入(3),如果定时时间t到,则跳到(7)结束工作。
101.(3)如果tep1>(160℃~200℃范围)成立,则关闭加热系统和搅拌系统,返回(2),如果不成立,则进入(4)。
102.(4)如果tep1<90℃,则用p1功率加热,p1≤最大额定功率,另外,设置搅拌速度d1,d1<60r/min,设置搅拌时间t1,t1<255秒,设置停止时间t11,t11<255秒,返回(2),如果不成立进入(5)。
103.(5)如果tep1<110℃,则用p2功率加热,p2≤p1,设置搅拌速度d2,d2≥d1,设置搅拌时间t2,t2>t1秒,设置停止时间t22,t22≥t11秒,返回(2),如果不成立进入(6)。
104.(6)如果tep1<tepn(范围≤tep1),则用pn功率加热,pn≤pn-1,设置搅拌速度dn,dn≥dn-1,设置搅拌时间tn,tn>tn-1秒,设置停止时间tnn,tnn>=tnn-1秒,返回(2),如果不成立,返回(2)。
105.(7)关闭搅拌系统,关闭加热系统,结束工作。
106.以上结合附图详细说明了本发明的技术方案,本发明提供了一种烹饪器具的运行方法、装置、烹饪器具和计算机可读存储介质,通过根据烹饪温度调整搅拌组件的搅拌参数,和/或调整加热组件的加热参数,尤其是,在烹饪温度过高时,一方面,可以调整加热参数以降低功率和/或火力,另一方面,可以通过调整搅拌参数来提高搅拌组件的搅拌速度和/或频率,以降低锅体内出现粘锅或者糊锅的情况。
107.本发明方法中的步骤可根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
108.本发明装置中的单元可根据实际需要进行合并、划分和删减。
109.本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储介质中,存储介质包括只读存储器(read-only memory,rom)、随机存储器(random access memory,ram)、可编程只读存储器(programmable read-only memory,prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory,eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory,otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory,eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory,cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
110.以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、
等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。