用于烹饪设备的清洁控制方法及应用其的烹饪设备与流程

[0001]
本发明属于烹饪设备技术领域，具体涉及一种用于烹饪设备的清洁控制方法及应用其的烹饪设备。


背景技术：

[0002]
随着科技发展，越来越多的用户开始使用带自清洁功能的烹饪设备对内腔区域进行清洁，这在很大程度上减少了人力的投入，在节省用户时间的基础上，保证了食物烹饪环境的清洁卫生。
[0003]
但是，通常用户通过烹饪设备控制面板只能设置烹饪设备的清洁时长，烹饪设备根据清洁时长对内腔进行清洁，对于油污、水迹严重或污染区域等并未能实施重点清洁，仍需用户手动清洁，明显降低用户的使用体验。


技术实现要素：

[0004]
为了解决上述问题，本发明提供一种用于烹饪设备的清洁控制方法，实现对重点污染区域的重点清洁，大大提高了烹饪设备的自清洁效果，避免用户手动执行烹饪设备的清洁任务。
[0005]
本发明的另一目的是提供烹饪设备。
[0006]
本发明所采用的技术方案是：
[0007]
一种用于烹饪设备的清洁控制方法，包括如下步骤：
[0008]
s1、将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域，并获取每个所述清洁区域对应的污渍概率；
[0009]
s2、根据每个所述清洁区域的污渍概率确定其对应的清洁方式和清洁频率；
[0010]
s3、根据每个所述清洁区域对应的清洁方式和清洁频率对其进行自动清洁。
[0011]
优选地，所述s1具体包括：
[0012]
s11、根据烹饪过程中产生的油污、水迹、烹饪模式使用频率以及区域结构特征将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域；
[0013]
s12、根据每个所述清洁区域内油污、水迹出现的频次和比重获取其对应的污渍概率。
[0014]
优选地，所述s11中，还包括根据用户的清洁需求将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域。
[0015]
优选地，所述s2之前还包括：预先建立所述污渍概率与清洁频率的对应关系。
[0016]
优选地，所述清洁区域包括烹饪设备内腔顶部、烹饪设备内腔侧部、烹饪设备内腔背部和烹饪设备内腔底部。
[0017]
优选地，所述烹饪模式包括蒸制模式和烘烤模式。
[0018]
优选地，所述区域结构特征包括：烹饪设备内腔设有多个零部件的复杂结构以及烹饪设备内腔平整的简单结构。
[0019]
优选地，所述清洁方式包括高温高压喷淋方式和常温常压喷淋方式，所述高温高压喷淋方式的温度范围为250～300℃，压力范围为0.3～0.5mpa，所述常温常压喷淋方式的温度范围为25～35℃，压力范围为0.1
±
0.0.1mpa。
[0020]
本发明的另一个技术方案是这样实现的：
[0021]
一种应用所述的用于烹饪设备的清洁控制方法的烹饪设备，包括烹饪设备本体和清洁喷淋结构，所述清洁喷淋结构安装在所述烹饪设备内腔顶部，以用于向烹饪设备内腔输出喷淋水进行清洁。
[0022]
优选地，所述清洁喷淋结构为多角度旋转的清洁喷淋头。
[0023]
与现有技术相比，本发明的用于烹饪设备的清洁控制方法，通过将烹饪设备内腔进行清洁区域的划分，获取每个清洁区域对应的污渍概率，然后再根据每个清洁区域的污渍概率确定其对应的清洁方式和清洁频率，最后根据每个清洁区域对应的清洁方式和清洁频率对其进行自动清洁，从而实现对重点污染区域的重点清洁，大大提高了烹饪设备的自清洁效果，避免用户手动执行烹饪设备的清洁任务，简化了用户对烹饪设备的清洁操作，提升用户的烹饪体验。
附图说明
[0024]
图1是本发明实施例1提供的一种用于烹饪设备的清洁控制方法的流程图；
[0025]
图2是本发明实施例1提供的一种用于烹饪设备的清洁控制方法的具体流程图。
具体实施方式
[0026]
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027]
实施例1
[0028]
本发明实施例1提供一种用于烹饪设备的清洁控制方法，如图1-2所示，包括如下步骤：
[0029]
s1、将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域，并获取每个所述清洁区域对应的污渍概率；
[0030]
s2、根据每个所述清洁区域的污渍概率确定其对应的清洁方式和清洁频率；
[0031]
s3、根据每个所述清洁区域对应的清洁方式和清洁频率对其进行自动清洁。
[0032]
这样，通过将烹饪设备内腔进行清洁区域的划分，获取每个清洁区域对应的污渍概率，然后再根据每个清洁区域的污渍概率确定其对应的清洁方式和清洁频率，最后根据每个清洁区域对应的清洁方式和清洁频率对其进行自动清洁，从而实现对重点污染区域的重点清洁，大大提高了烹饪设备的自清洁效果，避免用户手动执行烹饪设备的清洁任务，简化了用户对烹饪设备的清洁操作，提升用户的烹饪体验。
[0033]
所述s1具体包括：
[0034]
s11、根据烹饪过程中产生的油污、水迹、烹饪模式使用频率以及区域结构特征将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域；
[0035]
s12、根据每个所述清洁区域内油污、水迹出现的频次和比重获取其对应的污渍概
率。
[0036]
这样，首先根据根据烹饪过程中产生的油污、水迹、烹饪模式使用频率以及区域结构特征将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域，其中还包括根据用户的清洁需求将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域；
[0037]
例如，烹饪过程中产生的油污为：烘烤过程产生油雾粘附在烹饪设备内腔的顶部的特性，以及烘烤过程产生溅油粘附在烹饪设备内腔的侧部和背部的特性；
[0038]
烹饪过程中产生的水迹为：蒸制过程产生冷凝水干涸后形成的水迹粘附在烹饪设备内腔的顶部、侧部、底部的特性；
[0039]
烹饪模式使用频率为：蒸制模式使用次数以及烘烤模式使用次数；
[0040]
区域结构特征为：烹饪设备内腔的顶部设有电热管等多个零部件，结构特征较多为复杂结构；烹饪设备内腔的侧部、背部和底部较为平整为简单结构；
[0041]
同时还可以根据用户的清洁需求，如高、中、低将烹饪设备内腔划分成多个清洁区域；
[0042]
然后根据每个所述清洁区域内油污、水迹出现的频次和比重获取其对应的污渍概率。
[0043]
所述s2之前还包括：预先建立所述污渍概率与清洁频率的对应关系。
[0044]
这样，所述s2之前还包括：预先建立所述污渍概率与清洁频率的对应关系，即一个清洁区域的污渍概率对应一个清洁频率，通过获取清洁区域的污渍概率即可获得该污渍概率对应的清洁频率。
[0045]
其中，污渍概率与清洁频率的对应关系例如为下表：
[0046]
[0047][0048]
所述清洁区域包括烹饪设备内腔顶部、烹饪设备内腔侧部、烹饪设备内腔背部和烹饪设备内腔底部。
[0049]
这样，将烹饪设备内腔的清洁区域划分成烹饪设备内腔顶部、烹饪设备内腔侧部、烹饪设备内腔背部和烹饪设备内腔底部，以便于对不同的清洁区域进行相应的清洁，重点清洁污染严重的区域，更能提升清洁效果；后期根据实际需要，也可以进行更细微的清洁区域划分，例如将烹饪设备内腔顶部区域继续进行划分等。
[0050]
所述烹饪模式包括蒸制模式和烘烤模式。
[0051]
这样，所述烹饪模式包括蒸制模式和烘烤模式，从而可以根据不同的烹饪模式使用频率划分清洁区域。
[0052]
所述清洁方式包括高温高压喷淋方式和常温常压喷淋方式，所述高温高压喷淋方式的温度范围为250～300℃，压力范围为0.3～0.5mpa，所述常温常压喷淋方式的温度范围为25～35℃，压力范围为0.1
±
0.0.1mpa。
[0053]
这样，清洁方式包括高温高压喷淋方式和常温常压喷淋方式，其中，所述高温高压
喷淋方式的温度范围为250～300℃，压力范围为0.3～0.5mpa，从而可以采用高温高压对污染严重的区域进行重点清洁，所述常温常压喷淋方式的温度范围为25～35℃，压力范围为0.1
±
0.0.1mpa，从而可以采用常温常压对轻度污染的区域进行常规清洁。
[0054]
本发明的用于烹饪设备的清洁控制方法，通过将烹饪设备内腔进行清洁区域的划分，获取每个清洁区域对应的污渍概率，然后再根据每个清洁区域的污渍概率确定其对应的清洁方式和清洁频率，最后根据每个清洁区域对应的清洁方式和清洁频率对其进行自动清洁，从而实现对重点污染区域的重点清洁，大大提高了烹饪设备的自清洁效果，避免用户手动执行烹饪设备的清洁任务，简化了用户对烹饪设备的清洁操作，提升用户的烹饪体验。
[0055]
实施例2
[0056]
本发明实施例2还提供一种应用所述的用于烹饪设备的清洁控制方法的烹饪设备，包括烹饪设备本体和清洁喷淋结构，所述清洁喷淋结构安装在所述烹饪设备内腔顶部，以用于向烹饪设备内腔输出喷淋水进行清洁。
[0057]
这样，通过清洁喷淋结构即可向烹饪设备内腔输出喷淋水，从而实现对烹饪设备内腔污染严重的区域进行重点清洁，轻度污染的区域进行常规清洁。
[0058]
所述清洁喷淋结构为多角度旋转的清洁喷淋头。
[0059]
这样，通过清洁喷淋结构为多角度旋转的清洁喷淋头，从而可以自由地向多个角度喷淋水，例如可以360度旋转，从而可以对污染区域进行精准清洁。
[0060]
本发明的烹饪设备，通过将烹饪设备内腔进行清洁区域的划分，获取每个清洁区域对应的污渍概率，然后再根据每个清洁区域的污渍概率确定其对应的清洁方式和清洁频率，最后根据每个清洁区域对应的清洁方式和清洁频率对其进行自动清洁，从而实现对重点污染区域的重点清洁，大大提高了烹饪设备的自清洁效果，避免用户手动执行烹饪设备的清洁任务，简化了用户对烹饪设备的清洁操作，提升用户的烹饪体验。
[0061]
本发明的烹饪设备可为烤箱、蒸烤箱、微烤箱、微蒸箱及微蒸烤箱等设备。
[0062]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。