一种硬度可调的透气枕头的制作方法

文档序号:23679478发布日期:2021-01-23 09:57阅读:78来源:国知局
一种硬度可调的透气枕头的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种枕头,尤其涉及一种硬度可调的透气枕头。


背景技术:

[0002]
枕头是一种睡眠工具,为了保证人的舒适睡眠,枕头的填充物种类繁多,荞麦皮、谷糠、海绵、乳胶等等。但这些填充物大多透气性差,天热的时候,人进入睡眠后,会使人的头部和颈部闷热、出汗,不仅不舒服,而且容易滋生细菌。
[0003]
除此以外,现有枕头的软硬无法调节,难以适应不同人群的使用习惯,以及同样的使用者在不同时期对软硬的不同需求,比如平时喜欢睡软枕,颈椎受伤后需要硬一点的枕头支撑等。


技术实现要素:

[0004]
本实用新型提供一种硬度可调的透气枕头,以克服上述问题。
[0005]
一种硬度可调的透气枕头,包括:枕芯和枕套,所述枕芯包括两个以上层叠组合的枕芯片,所述枕芯片为高分子立体网状结构,每个所述枕芯片的密度不同。
[0006]
进一步地,所述枕芯片的密度为35kg/m
3-80kg/m
3

[0007]
进一步地,所述枕芯片的厚度为20mm-100mm。
[0008]
进一步地,所述枕芯上设有容置腔。
[0009]
进一步地,所述枕芯片上设有容置孔,所述容置孔首尾连接组成所述容置腔,所述容置腔的两端设有塞子,所述塞子为高分子立体网状结构。
[0010]
本实用新型提供的一种硬度可调的透气枕头,采用高分子立体网状结构作为枕芯片,将枕芯片层叠成为枕芯,在枕芯外设有枕套,使枕头可以舒适透气;而且枕芯片密度不同,从而使枕芯片具有不同的硬度,使用者可以根据需要,调整枕芯片的上下位置,获得软硬不同的枕头,适应不同的需求;还可以增加或者减少枕芯片的数量,以达到调整枕头高度的目的;枕芯中设有容置腔,使用者可以在容置腔中放置香料或者中药包,宁心安神,辅助睡眠。
附图说明
[0011]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]
图1为本实用新型实施例中硬度可调的透气枕头结构示意图,图中为侧视剖视图;
[0013]
图2为本实用新型实施例中枕芯片的机构示意图;
[0014]
图3为本实用新型实施例中硬度可调的透气枕头使用示意图。
[0015]
图中:1、枕套;2、枕芯片;3、容置腔;4、塞子;5、容置孔。
具体实施方式
[0016]
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0017]
一种硬度可调的透气枕头,包括:枕芯和枕套1,枕芯包括一个以上层叠组合的枕芯片2,枕芯片2为高分子立体网状结构,枕芯片2的密度不同。
[0018]
枕芯片2为高分子材料的丝线相互缠绕并一部分热黏着的立体网状结构。以高分子材料,包括但不限于pe聚乙烯树脂,pp聚丙烯树脂,pet聚酯等弹性体为原料或主原料,通过挤出成形,形成环状的、无序的相互缠绕、一部分热黏着的连续空心或实心丝条,由它们构成具有弹力的立体网状构造体。这种构造体的制备成型为现有技术,具体制备的工艺与参数此处不再赘述。这种构造体具有良好的支撑性和透气性,同时兼具一定的柔软度。人体皮肤与之长时间接触,会感到舒适而有益健康,不会感到湿闷。以这种构造体制成薄片状的枕芯片2,并将枕芯片2层叠组合成为枕芯,使人枕在这种枕芯上睡觉时,透气舒适。枕芯片2层叠数量可以根据需要调整,进而调整枕头的高度。
[0019]
这种构造体在制作时,通过控制高分子材料细线挤出过程中的压力和成形温度,可以控制构造体的密度,制作不同密度的构造体,然后得到不同密度的枕芯片2。不同密度的枕芯片2硬度不同,控制枕芯片2的密度为35kg/m
3-80kg/m
3
,使用时,根据需要调整不同硬度枕芯片的层叠顺序,可以调整枕芯的软硬,适应不同状况和人群的需求。
[0020]
进一步地,枕芯片2的厚度为20mm-100mm。此厚度范围内的枕芯片自由调整度较高,并且兼顾软硬度的调整需求。
[0021]
枕芯片2上设有容置孔5,枕芯片2层叠在一起,容置孔5首尾连接组成容置腔3。容置腔3内可以放置香料包或者中药包,容置腔3的两端设有塞子4,塞子4为高分子立体网状结构,将香料包或者中药包封在里面。中药包或者香料包在容置腔3内,塞子3塞在容置腔内,这些可以一定程度的防止枕芯片之间发生错位,塞子采用与枕芯片相同的材质,不会让使用者产生异物感。
[0022]
枕套选用透气好的纺织面料缝制,将枕芯套在里面。
[0023]
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
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