一种料理杯及包括料理杯的料理机的制作方法

1.本技术涉及食物处理领域，尤其涉及料理机。


背景技术：

2.随着料理机的功能不断增加，料理机受到越来越多的消费者的青睐。目前市面上不少料理机具有加热功能，比如破壁机、豆浆机等。料理机包括具有食材处理空间的料理杯，相关技术中，料理机的加热元件通常设于食材处理空间的底部，自处理空间的底部为杯内的食材进行加热。料理机中加热元件的这种加热方式其加热效率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种料理杯及料理机，可提高料理杯及料理机的加热效率。
4.为实现上述目的，本技术实施例的第一个方面提供一种料理杯，所述料理杯包括：
5.杯体；
6.发热管；
7.发热盘，所述发热盘设于所述杯体底部，并与所述杯体围合成用于容纳食材的处理空间，所述发热盘包括发热盘底部和自所述发热盘底部外缘向上延伸的上延部，所述发热管贴设于所述上延部的外壁且高于所述发热盘底部。
8.本实用新型中，发热管设于发热盘上延部的外壁，且高于发热盘底部设置，使得处理空间内的部分食材可位于加热管之下，使得发热管可自食材的中部同时对其上方和下方的食材进行加热，有利于减小热量散发，提高加热效率。
9.可选的，所述上延部的上端外侧设有夹设部，所述发热管通过所述夹设部设于所述上延部的外侧，便于发热管的设置。
10.可选的，所述发热盘包括自所述上延部的上端向外延伸的外延部，所述外延部与所述上延部的外壁之间形成一夹设槽，所述发热管夹设于所述夹设槽。本实施例中，夹设槽的结构简单且易生产。
11.可选的，所述发热盘的上表面设有多个扰流筋，有利于对食材进行扰流，提高食材搅拌的均匀性，提高加热的均匀性以提高加热效果。
12.可选的，所述料理杯包括温控器，所述发热盘的中部设有向上凹陷的凹槽，所述温控器的至少部分设于所述凹槽内。本实施例中，凹槽的设置使得温控器的安装更加稳固，且有利于减小料理杯的高度尺寸。
13.为实现上述目的，本技术实施例的第二个方面一种料理机，所述料理机包括主机及如上所述的料理杯，所述主机设有料理杯安装空间，所述料理杯设于所述料理杯安装空间内。
14.可选的，所述料理机包括搅拌杆组件，所述搅拌杆组件包括搅拌刀；所述搅拌杆组件设于所述主机，并被配置为可沿所述主机上下移动，在所述搅拌杆组件沿所述主机上下移动时，所述搅拌刀可自所述料理杯的上方伸入所述处理空间内进行搅拌操作。本实施例
中，搅拌杆组件可沿主机上下移动，方便料理杯组装于主机之上，使得搅拌杆组件可位于处理空间内不同高度进行搅拌处理，以提高食材搅拌的均匀性。
15.可选的，所述搅拌杆组件设有搅拌罩，所述搅拌罩套设于所述搅拌刀外，所述搅拌罩与所述发热盘之间形成一搅拌空间。本实施例中，搅拌罩的设置，使得搅拌罩与发热盘之间在处理空间内形成一较小的搅拌空间，使得食材搅拌更加充分。且搅拌罩的设置，有利于在搅拌刀搅打食材时，减少食材飞至杯体内壁及杯盖上，减少食材对杯体内壁及杯盖的冲击，有利于降低料理杯密封强度。
16.可选的，所述搅拌罩设有多个扰流孔。本实施例中，扰流孔的设置能够对食材进行扰流，引导食材流动，同时具有减小食材在搅拌过程中对金属罩的压力。
17.可选的，所述料理机包括搅拌电机组件，所述搅拌电机组件设于所述主机上并被配置为可沿所述主机上下移动，所述搅拌杆组件设于所述搅拌电机组件的下端。本实施例中，搅拌杆组件直接设于搅拌电机组件的下端，使得搅拌电机组件可以直接驱动搅拌杆组件，方便搅拌电机组件的驱动。
附图说明
18.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施方式，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
19.图1是本技术一示例性实施例的料理机的立体结构图；
20.图2是图1所示料理机的立体分解图；
21.图3是图1所示料理机的剖视图；
22.图4是图1所示料理机中料理杯的剖视图；
23.图5是图4所示料理杯的a处放大示意图；
24.图6是本技术一示例性实施例的发热盘和发热管组合结构的立体结构图；
25.图7是图6所示发热盘和发热管组合结构的俯视图；
26.图8是沿图7所示发热盘和发热管组合结构的剖面线b
‑
b所剖的剖视图；
27.图9是本技术一示例性实施例的搅拌杆组件的立体结构图；
28.图10是图9所示搅拌杆组件的侧视图；
29.图11是图9所示搅拌杆组件的俯视图。
具体实施方式
30.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
31.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举
的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
32.本技术所说的料理机可以是破壁机、榨汁机、豆浆机等。
33.图1是本技术一示例性实施例的料理机100的立体结构图，请参照图1，并在必要时结合图2至图11所示。料理机100包括料理杯1、搅拌杆组件2、搅拌电机组件3及主机4。主机4设有控制电路板403，以控制料理机100的工作。主机4还设有料理杯安装空间4001，料理杯1组装于主机4的料理杯安装空间 4001。搅拌电机组件3设于主机4上并被配置为可沿主机4上下移动，搅拌杆组件2设于搅拌电机组件3的下端。则搅拌杆组件2可随搅拌电机组件3沿主机4上下移动。搅拌杆组件2包括搅拌刀202。在搅拌杆组件2随搅拌电机组件 3沿主机4上下移动时，搅拌刀202可自料理杯100的上方伸入处理空间内进行搅拌操作。
34.搅拌机头组件3还可沿主机4上升至初始位置，在该初始位置，料理杯1 可组装于主机4之上，或自主机4上取下。这里所说的初始位置，在一些实施例中，可以理解为搅拌机头组件3所能上升的最高位置。当然，在其它一些实施例中，也可以是方便料理杯1拆装的其它高度位置。
35.料理杯100包括杯体110、发热盘108和发热管107。杯体110具有杯口1102。杯体110底部设有与杯口1102相对的开口。发热盘108设于杯体110底部的开口处，并与杯体110围合成用于容纳食材的处理空间。发热盘108包括发热盘底部1080和自发热盘底部1080外缘向上延伸的上延部1081。发热管107贴设于上延部1081的外壁且高于发热盘底部1080。使得处理空间内的部分食材可位于加热管之下，使得发热管可自食材的中部同时对其上方和下方的食材进行加热，有利于减小热量散发，提高加热效率。
36.进一步，上延部1081的上端外侧设有夹设部，发热管107通过夹设部设于上延部1081的外侧。夹设部可以是夹设槽、也可以是夹设卡扣等用于组装发热管107的结构。
37.比如，请结合图6至图8所示，在一些实施例中，发热盘108包括自上延部1081的上端向外延伸的外延部1082。外延部1082与上延部1081的外壁之间形成一夹设槽1083。发热管107夹设于该夹设槽1083内。
38.在一些实施例中，发热盘108的上表面设有多个扰流筋1085，以对食材进行扰流，提高食材搅拌的均匀性，提高加热的均匀性以提高加热效果。该扰流筋1085可设置于发热盘底部1080和上延部1081的上表面。当然，也可设于发热盘底部1080和上延部1081中任意一个的上表面，本技术对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。
39.在一些实施例中，料理杯100包括温控器104，发热盘108的中部设有向上凹陷的凹槽1086，温控器104的至少部分设于凹槽1086内。温控器104用于检测料理杯杯底的温度，并在所检测的温度高于预设温度阈值时，断开发热管107 的电源，以保护发热管107及料理杯底部的其它部件。该凹槽1086的侧壁对温控器104具有很好的限位作用，使得温控器的安装更加稳固，且有利于减小料理杯1的高度尺寸。
40.在一些实施例中，料理杯100包括套设于杯体110外的杯罩102及盖设于杯罩102底
部的杯底盖101。杯底盖101与杯罩102围成一安装空间。杯体110 及发热盘107等均设于该安装空间内。
41.请结合图2、图4和图5所示，杯体110具有环状的杯侧壁1101。上述杯口1102及与杯口相对的开口分别位于杯侧壁1101的顶端和底端。杯侧壁1101 底端的开口处设有自杯侧壁1101向内延伸的第一配合部1102。杯罩102的内壁设有自其内壁向内延伸的限位部1022。杯侧壁1101位于该限位部1002上方，第一配合部1102的下表面抵于该限位部1022之上。
42.发热盘108设有自外延部1082向外延伸的第二配合部1084，发热盘108与杯体110组装时，该第二配合部1084抵于第一配合部1102之上。相应地，料理杯还可包括密封圈106。该密封圈106具体可设于第一配合部1102和第二配合部1084之间，以对发热盘108和杯体110之间进行密封。
43.此外，料理杯100还可包括第一耦合器103、隔热板105、温度传感器109 以及柔性垫圈111。该柔性垫圈111设于杯体110的上端处，并位于杯体110与杯罩102之间。温度传感器109穿设于发热盘底部1080，用于检测处理空间内的温度。隔热板105设于发热盘及温控器104的下方。第一耦合器103设于隔热板105与杯底盖101之间。第一耦合器103可自杯底盖101的中部外露，以与主机4的耦合器配合。发热管107和温控器104与第一耦合器103电连接，以通过第一耦合器103供电。温度传感器109也与第一耦合器103电连接，以通过第一耦合器103供电及传输信号等。
44.在一些实施例中，料理机100包括升降驱动装置404。该升降驱动装置404 与搅拌电机组件3驱动连接，以驱动搅拌电机组件3沿主机4上下移动。该升降驱动装置404可与控制电路板403电连接，并在控制电路板403的控制下驱动搅拌电机组件3的上下移动。
45.在一些实施例里中，搅拌杆组件2可拆卸的设于搅拌电机组件3的下端。比如，搅拌杆组件2可通过旋扣，卡扣等结构可拆卸设于搅拌电机组件3的下端。
46.需要说明的是，在其它一些实施例中，搅拌杆组件也可固定设于搅拌电机组件上，而不可拆卸，本技术对此不做限定。另外，在一些实施例中，搅拌杆组件还可以固定或可拆卸的方式设置于主机的其他部件上，以通过其他部件与驱动装置连接。本技术对此也不做限定。此外，在一些实施例中，搅拌杆组件还可与升降驱动装置直接连接，相应地，升降驱动装置可直接驱动搅拌杆组件沿主机上下运动，本技术对此不做限定。
47.搅拌杆组件2还可设有搅拌罩201。搅拌罩201套设于搅拌刀202外，搅拌罩201可与发热盘108之间形成一搅拌空间。使得搅拌罩与发热盘之间在处理空间内形成一较小的搅拌空间，使得食材搅拌更加充分。且搅拌罩的设置，有利于在搅拌刀搅打食材时，减少食材飞至杯体内壁及杯盖上，减少食材对杯体内壁及杯盖的冲击，有利于降低料理杯密封强度。
48.进一步的，在一些实施例中，搅拌罩201设有多个扰流孔2011。对食材进行扰流，引导食材流动，同时具有减小食材在搅拌过程中对金属罩的压力。
49.此外，搅拌罩201与发热盘之间具有空隙，以便于食材流动。使得处理空间内的食材，在搅拌杆组件2的搅拌下，可沿如图4的箭头所指方向流动。
50.请结合图9至图11所示，在一些实施例中，搅拌杆组件2包括搅拌杆固定架203。搅拌杆固定架203下方形成有杯盖2031。搅拌杆组件2随搅拌机头组件3沿主机4上下移动时，搅拌杆固定架203可位于料理杯1之上，杯盖2031 可盖合料理杯1。
51.搅拌刀202位于杯盖2031的下方。搅拌刀202通过搅拌刀轴设于搅拌杆固定架203
的中部。搅拌罩201也通过连接结构连接于搅拌杆固定架203的中部。
52.此外，搅拌杆固定架203上设有通孔2001。搅拌电机组件3的外侧设有蒸汽管301。蒸汽管301与通孔2001连通，以在杯盖2031盖合料理杯1时，料理机100可通过通孔2001及蒸汽管301排气降压。
53.进一步，在一些实施例中，主机4设有位于控制电路板403外侧的显示操作屏402，显示操作屏402可设有高度调节键(未示出)，高度调节键与控制电路板403连接，用于控制搅拌杆组件3的升降。显示操作屏402还可设置能够与控制电路板403电连接的其它功能键，比如功能选择键、料理时长操作按键等。
54.进一步，主机4具有主机壳体401。该主机壳体401包括第一壳体部4011 及位于第一壳体部4011一侧的第二壳体部4012，第一壳体部4011的下部形成有第一容设腔，第一壳体部4011上部形成有第二容设腔。搅拌电机组件3设于第二容设腔。第二容设腔背离第二壳体部4012的一侧设有开口，从而形成料理杯安装空间4001。第二壳体部4012形成有第三容设腔，升降驱动装置设于第三容设腔，第二容设腔与第三容设腔连通。
55.进一步，在一些实施例中，主机4还设有第二耦合器401。该第二耦合器 401设于料理杯安装空间4001的底部。
56.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。