烹饪食物的烹饪系统及测量食物温度的温度测量系统的制作方法

1.本公开的实施例大体上涉及一种烹饪装置及其部件，并且更具体地说，涉及一种被配置成执行多个不同烹饪装置的操作的多功能装置，所述多功能烹饪装置任选地采用用于在不同烹饪模式中进行烹饪的各种部件。


背景技术：

2.常规的烹饪装置，例如高压锅和空气炸锅，各自执行单个烹饪操作，并且因此，这些装置采用用于烹饪食品的不同部件和方法。因而，需要多个装置来执行各种烹饪操作。对于希望享用通过不同操作以不同方式烹饪的食物的消费者来说，这些装置可能会堆积起来。从成本和存储空间的角度来看，烹饪装置的这种堆积通常是不可取的。至少出于这些原因，需要将若干烹饪装置的功能性集成到单个用户友好的烹饪装置中。


技术实现要素：

3.根据实施例，一种用于烹饪食物的烹饪系统包括：壳体，其限定被配置成收纳所述食物的中空腔室；盖，其可相对于所述壳体在打开位置与关闭位置之间移动以在所述中空腔室与所述盖之间形成耐压密闭的烹饪体积；至少一个加热元件，其与所述壳体和所述盖中的至少一个相关联；以及温度探针，其可定位在所述耐压密闭的烹饪体积内。所述烹饪系统可在压力烹饪模式中以及在所述压力烹饪模式期间操作。所述温度探针可用于检测所述耐压密闭的烹饪体积中的所述食物的温度。
4.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式中，所述烹饪体积的压力为至少40kpa。
5.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式中，所述烹饪体积的所述压力介于40kpa 与100kpa之间。
6.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式中，所述烹饪体积的所述压力为至少70 kpa。
7.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式中，所述烹饪体积的所述压力介于70kpa 与100kpa之间。
8.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式中，所述烹饪体积的所述压力为至少100 kpa。
9.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述温度探针永久地附连到所述壳体和所述盖中的一个。
10.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述温度探针可以可移除地连接到所述壳体和所述盖中的一个。
11.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，包括：第一连接器，其与所述温度探针相关联；以及第二连接器，其安装到所述壳体和所述盖中的一个，所述第一连接器可以可移除地连接到所述第二连接器。
12.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述第二连接器安装到所述盖。
13.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述第一连接器是公连接器，并且所述第二连接器是母连接器。
14.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述第一连接器具有轴和第一壳体，并且所述第二连接器具有包括中心开口的第二壳体，并且所述轴和所述第一壳体两者可收纳在所述中心开口内。
15.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述第一连接器具有轴和第一壳体，并且所述第二连接器具有包括中心开口的第二壳体，其中所述轴可收纳在所述中心开口内，并且所述第一壳体收纳在所述第二壳体的外周周围。
16.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述第一连接器与所述第二连接器之间的交界面处形成密封。
17.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式期间在所述耐压密闭的烹饪体积内增加的压力有助于形成所述密封。
18.根据另一实施例，一种用于测量食物温度的温度测量系统包括：温度探针，其包括可插入所述食物中的探针端以及数据传输端；以及连接器，其包括数据接收孔口。所述温度探针的所述数据传输端可插入所述数据接收孔口中。所述连接器的内部与所述连接器周围的环境密封隔离。当所述探针的所述数据传输端插入所述数据接收孔口中时，在所述数据接收孔口中形成耐压密闭的密封。
19.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述连接器是封装插座。
20.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述温度测量系统安装在烹饪系统内，所述烹饪系统包括：壳体，其限定被配置成收纳食物的中空腔室；盖，其可相对于所述壳体在打开位置与关闭位置之间移动以在所述中空腔室与所述盖之间限定烹饪体积；以及至少一个加热元件，其与所述壳体和所述盖中的至少一个相关联。
21.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述连接器远离所述烹饪体积定位。
22.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述连接器安装在所述盖的内部内。
23.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，当所述温度探针的所述数据传输端未插入所述数据接收孔口内时，所述连接器的所述内部内的压力等于所述烹饪体积的压力。
24.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，当所述温度探针的所述数据传输端插入所述数据接收孔口内时，所述连接器的所述内部内的压力等于所述烹饪体积的压力。
25.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例
中，所述数据传输端可插入所述数据接收孔口中以将所述插座的所述内部与所述烹饪体积密封隔离。
26.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，所述温度探针可在所述烹饪系统的压力烹饪模式期间操作。
27.除了上文所描述的特征中的一个或多个之外，或作为替代方案，在另外的实施例中，在所述压力烹饪模式中，所述烹饪体积的压力为至少40kpa。
附图说明
28.并入于本说明书中并形成本说明书的一部分的附图体现本公开的若干方面，并且连同描述一起用以解释本公开的原理。在图中：
29.图1是根据实施例的烹饪系统的透视图；
30.图2是根据实施例的烹饪系统的仰视图；
31.图3是根据实施例的具有打开的盖的烹饪系统的透视图；
32.图4是根据实施例的具有第一盖和第二盖的烹饪系统的横截面示意图；
33.图5是根据实施例的烹饪系统的压力盖的透视图；
34.图6是根据实施例的烹饪系统的内部的详细横截面图；
35.图7是根据实施例的烹饪系统的示意图；
36.图7a是根据实施例的图7的烹饪系统的盖的前视图；
37.图8是根据实施例的烹饪系统的温度测量系统的一部分的透视图；
38.图9是根据实施例的烹饪系统的温度测量系统和盖的一部分的透视图；
39.图10a是根据实施例的图9的温度测量系统的第一连接器和第二连接器的横截面图；
40.图10b是根据实施例的图10a的一部分的详细视图；
41.图11是根据实施例的烹饪系统的温度测量系统和盖的一部分的透视图；
42.图12a是根据实施例的图11的温度测量系统的第一连接器和第二连接器的横截面图；
43.图12b是根据实施例的图12a的一部分的详细视图；
44.图13是根据实施例的烹饪系统的温度测量系统和盖的一部分的透视图；
45.图14a是根据实施例的图13的温度测量系统的第一连接器和第二连接器的横截面图；
46.图14b是根据实施例的图14a的一部分的详细视图；
47.图15是根据实施例的烹饪系统的温度测量系统和盖的一部分的透视图；
48.图16a是根据实施例的图15的温度测量系统的第一连接器与第二连接器之间的交界面的透视图；
49.图16b是根据实施例的图16a的交界面的详细视图；并且
50.图17是根据实施例的示出用于烹饪系统中的烹饪参数的表。
51.具体实施方式参考附图通过举例解释了本公开的实施例以及优势和特征。
具体实施方式
52.现在参考图1-3，示出烹饪系统20的实例。如图所示，烹饪系统20包括基部22和永久地或可移除地附接到基部22的盖24。基部22包括壳体26，所述壳体由例如玻璃、铝、塑料或不锈钢等任何合适的材料制成。烹饪系统 20(参见图1)的壳体26的底部可由一个或多个支脚28支撑在表面上，所述一个或多个支脚可在其底表面处包括减震衬垫28a(例如但不限于橡胶的材料)。支脚28可从壳体26延伸以限定表面，烹饪系统20可在所述表面上接触邻近支撑表面，例如台面。支脚28的底表面或衬垫28a可以与壳体 26的底表面29齐平，或者可从所述底表面延伸到平面外。在所示的非限制性实施例中，壳体26包括布置在壳体26的相对侧上的两个支脚28；然而，应理解，具有任何合适数量的支脚28的壳体在本公开的范围内。
53.衬里30可以安置在壳体26的中空内部32内。衬里30可以由例如铝等任何合适的导电材料形成。在实施例中，衬里30形成壳体26的内表面，并由此限定壳体26的中空内部32。或者，衬里30可以从壳体26的内表面偏移。然而，应当理解，烹饪系统20的其它部件或其表面还可以限定中空内部32。
54.烹饪容器34可收纳在壳体26的中空内部32内。虽然烹饪容器34在本文中被描述为可从基部22的壳体26移除，但是本文还涵盖烹饪容器34与壳体26一体地形成的实施例。间隔部件，例如硅酮减震器(未示出)可以沿着衬里30的内表面安置以在烹饪期间保持容器34恰当地对准在中空内部 32内。
55.烹饪容器34具有内部36，所述内部被设计成收纳和保持一种或多种消费产品，例如食物产品。适合与烹饪系统20一起使用的食物产品的实例包括但不限于肉、鱼、家禽、面包、大米、谷物、意大利面、蔬菜、水果和乳制品等等。烹饪容器34可以是由陶瓷、金属或压铸铝材料形成的锅。在实施例中，烹饪容器34的内表面包括纳米陶瓷涂层，并且烹饪容器34的外表面包括有机硅环氧树脂材料。然而，本文涵盖能够耐受烹饪食物产品所需的高温的任何合适材料。此外，一个或多个手柄可以与烹饪容器34相关联，以允许用户相对于壳体26轻松地抓取和操纵烹饪容器34。
56.一个或多个配件可以与烹饪系统20一起使用。这些配件的实例包括但不限于例如分散器、脆化插入件(crisping insert)、烤盘和筛子。在这些实施例中，配件可以收纳在壳体26的中空内部32内，或者收纳在烹饪容器34 的内部36内。
57.更详细地参考盖24，应注意，盖24可连接到烹饪容器34和/或壳体26 的表面，以封闭烹饪容器34的内部36的入口。因此，烹饪体积可以被限定在烹饪容器34的内部36与关闭的盖24(例如关闭的盖的底表面)之间，或者在壳体26限定的中空内部32与关闭的盖24之间。在实施例中，盖24的直径与壳体26的直径大体互补，使得盖24不仅覆盖烹饪容器34，而且还覆盖壳体26的上表面38。
58.盖24可相对于基部22在可接触到烹饪容器34的打开位置与关闭位置之间移动，以选择性地覆盖中空内部32和内部36。盖24可以与基部22不同并且与基部分离，或者盖24可以可移动地连接到基部22。在图1的所示非限制性实施例中，盖24可通过铰链相对于基部22枢转或旋转，使得盖可围绕枢转轴线p旋转。然而，盖24的其它类型或移动也在本公开的范围内。
59.当盖24处于关闭位置时，可以但未必使用一个或多个紧固机构(未示出)将盖24或其一部分固定到基部22。在实施例中，当盖24处于关闭位置时，或者在一些实施例中基于系
统20的例如压力烹饪等选定烹饪操作，选择性地接合紧固机构。能够承受与烹饪系统20相关联的热量和压力的任何合适类型的紧固机构被认为在本公开的范围内。
60.在图4和5的非限制性实施例中，烹饪系统20另外包括辅助盖40，所述辅助盖被配置成可移除地耦合到壳体26和/或烹饪容器34以密封中空内部 32。辅助盖40可以压配合到壳体26的上表面38上或直接压配合到烹饪容器34，或者，可被配置成螺纹耦合到壳体26的上表面38或烹饪容器34。然而，应理解，本文还涵盖辅助盖40被配置成例如通过耐压密闭的机构以另一合适的方式耦合到壳体26和烹饪容器34中的至少一个的实施例。
61.辅助盖40可由例如玻璃、铝、塑料或不锈钢或其任何组合等任何合适的材料制成。在实施例中，辅助盖40由冲压不锈钢材料形成，并且可具有装饰性塑料外部。另外，辅助盖40可以但未必包括用于将辅助盖40可移除地耦合到烹饪系统20的一个或多个手柄42。手柄42可以例如通过模制工艺与辅助盖40一体地形成，或可以是耦合到辅助盖40的单独部件。
62.应注意，在示例性实施例中，辅助盖40是压力盖。也就是说，辅助盖 40可以与烹饪容器34的上部部分形成耐压密闭的密封的方式连接到壳体26。此密封可通过将盖锁定或紧固到壳体26来实现，而辅助盖40的部件，例如柔性/弹性垫圈，与烹饪容器34的上部部分形成耐压密闭的密封。此垫圈可以由橡胶、硅酮或其它类似材料制成。
63.通过将辅助盖40附连到壳体26和烹饪容器34，耐压密闭的烹饪体积可以限定在烹饪容器34的内部36与关闭的辅助盖40之间。在此体积内，可以实现高压烹饪环境，其中压力水平达到至少40kpa，并且在一些情况下达到至少70kpa。预期介于40kpa与100kpa之间以及70kpa与100kpa之间的压力范围，并且所述压力范围可达到100kpa、200kpa、300kpa、400kpa、 500kpa或甚至更大的阈值。
64.为了将辅助盖40耦合到壳体26，盖24必须处于打开位置(参见图4)。此外，在实施例中，当辅助盖40附连到壳体26时，盖24无法相对于所述壳体移动到关闭位置。这可能是由于辅助盖40的外径，或者因为从辅助盖 40向上延伸的一个或多个部件，例如手柄42，会干扰盖24的一部分。然而，在其它实施例中，辅助盖40的至少一部分可以嵌套或收纳在盖24内。在此类实施例中，辅助盖40的外径可以小于盖24的内径，使得当盖24处于关闭位置时，所述盖基本上围绕辅助盖40。因此，由烹饪容器34的中空内部 36和辅助盖40限定的外壳小于由烹饪容器34的中空内部36和盖24形成的外壳。
65.现在参考图6和7，在另一实施例中，盖24是在烹饪系统20的所有操作模式期间可连接到壳体26和/或烹饪容器34的唯一的盖。在所示的非限制性实施例中，盖包括由任何合适材料制成的大体凸形的外盖或盖壳体44。在一些实施例中，盖壳体44的材料的至少一部分可以与壳体26的材料基本上相同。内盖衬里(或密封衬里)45布置在盖壳体44的中空内部46内。尽管内盖衬里45也示出为具有大体凸形形状，但内盖衬里45的形状不同于盖壳体44的形状的实施例也在本公开的范围内。此外，内盖衬里45可以由例如玻璃、铝、塑料或不锈钢或其任何组合等任何合适的材料制成。内盖衬里45 可以但未必由与盖壳体44相同的材料制成。
66.在实施例中，盖24的密封表面47可连接到壳体26的上表面38或直接连接到烹饪容器34，以在盖24与烹饪容器34或壳体26之间形成耐压密闭的密封。因此，内盖衬里45的内表面48限定流体可循环通过的加热体积的相对上边界。在实施例中，密封表面47布置在内盖衬里45的邻近于烹饪容器34的端处。密封表面47可以由内盖衬里45自身的一部分形成，或
如图7 中最佳示出，连接到内盖衬里45的一部分，例如连接到所述内盖衬里的端的柔性/弹性垫圈49可以限定密封表面47。此垫圈49可以由橡胶、硅酮或其它类似材料制成，并且可以包括收纳在烹饪容器34的内部内的凸缘。应了解，在盖24与烹饪容器34或壳体26之间形成的耐压密闭的密封可在所有烹饪模式期间发生，或仅在选择烹饪模式，例如涉及压力或传导烹饪的那些模式期间发生。在仅在选择烹饪模式中形成耐压密闭的密封的实施例中，此密封可以不在空气煎炸或对流模式中形成，并且当盖24关闭时，盖24可以简单地搁置在壳体的上表面38或烹饪容器34上。
67.系统20还可以包括除了简单地关闭盖24之外可能还需要采取额外步骤以形成耐压密闭的密封的实施例。换句话说，相对于基部22关闭盖24可能无法在其间自动形成耐压密闭的密封。在此类示例性实施例中，盖24另外包括盖锁50。如图7和7a中最佳示出，盖锁50布置在盖壳体44的内部内，例如相对于盖24的中心轴线与内盖衬里45的一部分大体上同心。在所示的非限制性实施例中，盖锁50具有与盖壳体44的底表面和/或内盖衬里45对准的环形或环状主体。盖锁50的内表面51可以大体上邻近于内盖衬里45 的外表面52定位或与所述外表面直接接触。在实施例中，盖锁50是可移动的，例如，可围绕轴线相对于盖壳体44和内盖衬里45旋转，以选择性地施加压力以使密封表面47移动成与烹饪容器34接合，从而在其间形成耐压密闭的密封。然而，在其它实施例中，应理解，相对于基部22关闭盖24可在密封表面47和/或烹饪容器34之间形成耐压密闭的压配合连接。
68.无论盖锁50是否需要旋转以形成耐压密闭的密封，盖锁50都可以用作锁定机构，所述锁定机构相对于基部22将盖24保持或锁定在关闭位置。例如，盖锁50可以包括卡口锁定系统的第一部分，使得通过旋转盖锁50，形成在盖锁50上的一个或多个接合构件54(参见图9)与卡口锁闭系统的互补第二部分的从壳体26的上部部分延伸的一个或多个接合构件55(图3) 对接或互相啮合，以响应于加热体积内增加的压力而限制密封表面47远离烹饪容器34的移动。在相对于基部22关闭盖24时形成耐压密闭的密封的其它实施例中，与盖锁50不同的另一锁定机构可用于在产生加压环境后保持密封表面47与烹饪容器34的密封接合。
69.在烹饪系统20的外表面处可以接触到盖锁50的至少一部分或连接到所述盖锁并从所述盖锁延伸的部分，以供用户操纵，选择性地将盖24锁定到基部22，以便形成和/或保持限定在内盖衬里45的内表面48与烹饪容器34 的烹饪腔室36之间的耐压密闭的加热体积(将在下文更详细地描述)。在图 7a中最佳示出的所示非限制性实施例中，盖锁50包括向外延伸的突起56，在本文中也被称作模式选择器，其布置在形成于盖壳体44的外表面处的例如狭槽的开口58内。在此类实施例中，用户可以通过使开口58内的模式选择器56在第一位置与第二位置之间平移而使盖锁50在锁定配置与解锁配置之间转换。尽管内盖衬里45在本文中被描述为固定的，并且盖锁50被描述为可相对于内盖衬里45移动，但内盖衬里45耦合到盖锁50或与所述盖锁形成为整体，使得内盖衬里45和盖锁50两者可一致地相对于盖壳体44移动的实施例也在本公开的范围内。
70.在包括用于压力烹饪应用的不同盖的实施例中，盖24或辅助盖40可另外包括压力释放机构60，例如通风口或阀。压力释放机构60可被配置成例如在烹饪系统在第一烹饪模式中执行压力烹饪操作的操作期间，当在内盖衬里45的内部48与烹饪容器34之间或在辅助盖40与烹饪容器34之间形成的加热体积内的压力超过预定阈值时，自动打开以从所述加热体积内释放空气。替代地或另外，压力释放机构60可手动操作，例如可围绕竖直定向的轴线
旋转，以从腔室内释放空气。在关闭位置，压力释放机构60阻止蒸汽 (或空气和/或其它流体)离开烹饪容器34的内部36。在打开位置，压力释放机构60允许蒸汽(或空气和/或其它流体)离开烹饪容器34的内部36。
71.烹饪系统20包括可用于在烹饪系统20的多个烹饪模式中的一个或多个期间将热量赋予烹饪体积的至少一个加热元件。在所示的非限制性实施例中，第一加热元件62大体定位在烹饪容器34的上部范围处或上方，例如接近烹饪容器34的内部36的中心。如图所示，至少一个第一加热元件62安装在盖24内，并且因此完全在烹饪容器34的外部，并且从所述烹饪容器的上部范围竖直偏移。在盖44具有内盖衬里45的实施例中，第一加热元件62 布置在内盖衬里45的内部63内。替代地或另外，第二加热元件64可以安置在壳体26内，大体邻近烹饪容器34的底部66。然而，应当理解，本文还涵盖加热元件布置在基部22和/或盖24内的另一个位置处的实施例。
72.至少一个第一加热元件62和第二加热元件64能够进行任何合适类型的热量产生。例如，被配置成通过传导、对流、辐射和感应来加热烹饪容器34 或位于烹饪容器34的内部36内的一个或多个食品的第一加热元件62和第二加热元件64均在本公开的范围内。在所示的非限制性实施例中，第一加热元件62可用于通过非接触式烹饪操作来烹饪烹饪容器34内的食物。如本文所用，术语“非接触式烹饪操作”包括加热元件或热源被布置成不与食品直接或间接接触的任何烹饪操作，例如但不限于对流和辐射加热。在这些实施例中，烹饪系统20另外包括空气移动装置68，例如风扇，所述空气移动装置可用于使空气在烹饪体积内循环。空气在沿着其循环路径流动时被加热，例如通过在至少一个第一加热元件62的一部分上流动来加热。在所示的非限制性实施例中，空气移动装置68布置在盖24的内部63内，相对于空气的循环路径在第一加热元件62下游。空气移动装置68由电机70驱动，所述电机具有耦合到其的单独的冷却机构。
73.在实施例中，第二加热元件64可用于通过接触式烹饪操作来烹饪烹饪容器34内的食物。如本文所用，术语“接触式烹饪操作”包括通过加热元件或热源与食品之间的直接或间接接触来传输热量的烹饪操作，例如但不限于传导和感应烹饪。然而，应当理解，第一加热元件62可用于进行接触式烹饪操作的实施例和第二加热元件64可用于进行非接触式烹饪操作的实施例也在本公开的范围内。
74.此外，在包括第一加热元件62和第二加热元件64的实施例中，应当理解，可以独立地或组合地操作第一加热元件62和第二加热元件64以施加一个或多个预定功率设置来烹饪烹饪容器内的食物产品。在操作中，第一加热元件62和第二加热元件64能够独立于食物的装载来烹饪食物。换句话说，第一加热元件62和第二加热元件64能够独立于烹饪容器34内的食物量来烹饪食物。可以由烹饪系统20进行的烹饪操作包括但不限于压力烹饪、蒸汽烹饪、慢煮、烧灼、嫩煎空气煎炸、烧烤、烘焙/烤炙、脱水和烘烤。与各种所描述的非限制性烹饪模式相关联的参数在图17处示出。
75.参考图6和7，盖24可包括加热器/风扇罩72，其保护用户免受第一加热元件62和风扇68的影响，并且保护第一加热元件62和风扇68免受烹饪系统20的烹饪食物的区域的影响。在所示的非限制性实施例中，罩72安装在盖24内，例如邻近第一加热元件62，并且更具体地说相对于气流在所述第一加热元件上游。罩72大体上包括由任何合适的耐热材料形成的主体。罩72的主体中形成有多个开口(未示出)，以允许在烹饪容器34的腔室内循环的热
空气穿过所述开口。在所示的非限制性实施例中，罩72具有纳米陶瓷涂层，并且通过任何合适的安装机构安装，例如通过一个或多个紧固件安装，并且可以可移除地或永久地布置在所述安装机构中。罩72的大小可以设定成基本上重叠，并且因此保护第一加热元件62的面向烹饪体积的整个表面。在实施例中，罩72的轮廓与第一加热元件62的形状大体上互补，以保护第一加热元件62的最靠近烹饪体积的表面。然而，在其它实施例中，罩72的轮廓可与盖24的内部互补。因此，当盖24处于关闭位置时，罩72 大体上布置在烹饪容器34的第一开口端上方。
76.现在参考图8-16，烹饪系统20可另外包括温度测量系统80，其用于在烹饪操作期间，例如在压力烹饪操作期间监测烹饪腔室内的温度。在实施例中，温度测量系统80用于测量烹饪腔室内的环境。替代地，温度测量系统 80可用于测量烹饪腔室内的食品或液体的温度。在图8中最佳示出的实施例中，温度测量系统80包括可定位温度探针82。包括任何合适类型的温度传感器(未示出)的温度探针82，例如温度计、热敏电阻器、热电偶或电阻温度检测器在本公开的范围内。在此类实施例中，温度传感器可被配置成测量电压变化，所述电压变化随后转换成温度。然而，本文还涵盖可用于测量烹饪腔室内的另一参数的温度传感器。此外，尽管本文中示出和描述了用于在压力烹饪操作期间使用的探针82，但应理解，探针82也适合在另一烹饪模式中，例如在空气煎炸烹饪操作期间使用的实施例也在本公开的范围内。
77.在实施例中，温度探针82可以可移除地连接到烹饪系统20的一部分，例如盖24或辅助盖40。在此类实施例中，温度测量系统80包括与温度探针 82相关联的第一连接器84，例如公连接器，以及安装到烹饪系统20并且被配置成耦合到第一连接器84的第二母连接器86。然而，在其它实施例中，温度测量系统80的至少一部分，例如温度探针82，可以在固定点处永久地附连到烹饪系统20，例如位于盖40或盖壳体44或内盖衬里45处。当温度测量系统80的一部分在固定点处附连到系统20时，温度探针82可以例如通过在温度探针82与固定点之间延伸的电缆100相对于固定点移动。在此类实施例中，可以使用电缆与固定点之间的永久连接来代替第一连接器84 和第二连接器8 526。
78.在图9-16b的所示非限制性实施例中，限定与温度探针82的探针端相对的数据传输端的第一连接器84包括分成多个区段的轴88，所述轴例如包括套筒90和尖端92。在一些实施例中，轴88另外包括安置在套筒90与尖端92之间的至少一个环94。此外，第一连接器84可包括一个或多个接触器 96(参见图10a)中，所述接触器对应于轴88的套筒90、尖端92和至少一个环94中的每一个。第一连接器84另外包括壳体98，轴88的一部分位于所述壳体内。此壳体98通常由例如聚合物的绝缘非导电材料形成，并且所述壳体的轮廓设定成在第一连接器84处实现应变消除。在所示的非限制性实施例中，套筒90、尖端92和至少一个环94延伸超出壳体98的端，例如在所述壳体的中心处。此外，连接到壳体98或与所述壳体一体地形成的保护或绝缘电缆100从壳体98延伸到温度探针82的端。定位在电缆100内的一个或多个电线(未示出)可以电连接到与轴88相关联或连接到所述轴的一个或多个接触器96，以及温度传感器或温度探针82内的另一部件。
79.如图所示，第二连接器86布置在烹饪系统20的表面102处，例如盖24 或40处。在所示的非限制性实施例中，表面102是盖24的内盖衬里45的内表面48。应理解，在其它实施例中，表面102可为盖40的内表面。此外，应当理解，第二连接器86可以位于烹饪系统20的内部
周围的任何位置，包括基部22的一部分周围的任何位置。在所示实施例中的每一个中，第二连接器86具有中心开口104，第一连接器84的轴88可收纳在所述中心开口内。第二连接器86限定数据接收孔口，所述数据接收孔口被配置成收纳温度探针82的数据传输端。
80.本文涵盖数据传输端或第一连接器84与数据接收孔口或第二连接器86 之间的交界面的各种配置。在图9、10a和10b的非限制性实施例中，第一连接器84的壳体98的外部的轮廓在大小和形状上与形成于第二连接器86 中的中心开口104互补。因此，当第一连接器84和第二连接器86耦合时，轴88和壳体98的一部分收纳在第二连接器86的开口104内。此外，如图所示，第一连接器84的壳体98可包括径向向外延伸的突起或凸缘106，所述突起或凸缘可收纳在形成于第二连接器86的内表面处的对应凹槽108内。突起106与凹槽108之间的此交界面不仅限制了第一连接器84相对于第二连接器86的移动，而且还在第一连接器84与第二连接器86之间形成密封。
81.在另一实施例中，在图11、12a和12b中最佳示出，仅第一连接器84 的轴88可收纳在第二连接器86的开口104内。如图所示，第一连接器84 的壳体98可收纳在第二连接器86的外周周围。在所示的非限制性实施例中，第二连接器86的壳体110的外部包括第一多个螺纹112，并且第一连接器 84包括围绕轴88同心地安装的耦合部件114，所述耦合部件具有第二多个螺纹116。当第一连接器84和第二连接器86耦合时，第一连接器84的耦合部件114与第二连接器86的壳体110螺纹接合。因此，第一连接器84相对于第二连接器86的移动受到限制，并且在第二连接器86与耦合部件114之间形成密封。在实施例中，o形环、垫圈或其它密封机构118另外形成于耦合部件114的被配置成邻接邻近于第二连接器86的表面102的面处。包括此密封机构118可以阻止空气在第一连接器84的端与盖24之间通过。
82.在图13、14a和14b中所示的又一个实施例中，第二连接器86包括基本上垂直于盖24的安装表面102延伸的耦合部件120。此外，电缆100的端包括布置在壳体98的内部内的电缆壳体122，并且轴88可以直接耦合到内部电缆壳体122而不是壳体98。在所示的非限制性实施例中，间隙124限定在内部电缆壳体122的外表面与壳体98的内表面之间。当第一连接器84和第二连接器86耦合时，第二连接器86的耦合部件120的至少一部分收纳在限定在壳体98与内部电缆壳体122之间的间隙124内。此外，在实施例中，内部电缆壳体122包括径向向外延伸的突起或凸缘126，所述突起或凸缘可收纳在形成于耦合部件120的内表面处的对应凹槽128内。突起126与凹槽 128之间的此交界面限制了第一连接器84相对于第二连接器86的移动，并在其间形成密封。此外，在图8-14b的实施例中的每一个中，在压力烹饪操作期间存在于烹饪腔室内的增加的压力对第一连接器84施加力，从而促进在第一连接器84与第二连接器86之间的交界面处形成密封。
83.现在参考图15、16a和16b，在又另一实施例中，第二连接器86包括壳体110，所述壳体包括邻近内盖衬里45的表面102布置的第一部分130，以及邻近盖内盖衬里45的相对侧布置的第二部分132。在所示的非限制性实施例中，第二连接器86的壳体110的第二部分132包括至少部分中空的封装插座。封装插座的内部构造为具有其自己的加压环境，其与盖内的周围环境的压力分开并且不受其影响。
84.形成于壳体110的第一部分130中的中心开口104与形成于壳体110的第二部分132中的开口或孔口(未示出)轴向对准。因此，封装插座的内部布置成与烹饪体积流体连通。因此，无论执行何种烹饪操作，当温度探针82 未连接到盖时，封装插座的内部内的压力可等
于烹饪体积内的压力。温度探针82的数据传输端84可通过数据接收孔口86插入封装插座中。当温度探针82耦合到封装插座时，封装插座内的压力可保持等于烹饪体积内的压力。然而，应理解，在其它实施例中，将温度探针82插入封装插座中可使插座的内部与烹饪体积密封隔开。
85.在实施例中，壳体110的第二部分132包括布置成与内盖衬里45接触的面元件134。面元件134充当屏蔽件，并且被配置成阻止碎屑进入封装插座的内部。如图16b中最佳示出，面元件134可由多个材料层形成。例如，面元件134可包括至少一个低摩擦材料层136，以促进轴插入壳体110的第二部分132中，所述材料例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。替代地或另外，面元件134可包括一个或多个弹性材料层138，例如弹性层或硅酮层，以允许面元件134响应于轴88的插入或移除而恢复。尽管低摩擦材料层136示出为定位在弹性材料层138与内盖衬里45之间，但本文还涵盖弹性材料层 138安置在低摩擦材料层136与内盖衬里45之间的实施例。
86.当温度探针82附连到烹饪系统20时，温度探针可以被配置成与烹饪系统20的控制器通信。在一些实施例中，温度可以由探针82内的温度传感器使用固件感测，和/或温度探针82与控制器之间的通信将通过硬接线连接进行，所述硬接线连接例如包括嵌入盖内的一个或多个导线。在其它实施例中，温度测量系统80可以被配置成与控制器无线通信。在此类实施例中，温度测量系统80可以通过任何合适的通信协议通信，所述通信协议包括但不限于无线网络、蓝牙或近场通信。
87.本文中所引用的所有参考文献，包括公开案、专利申请和专利，特此以引用的方式并入本文中，其引用程度就如同每一参考文献单独地并且专门指示为以引用的方式并入并在本文中整体阐述一般。
88.除非本文中另外指明或与上下文明显相矛盾，否则在描述本公开的上下文中(尤其在所附权利要求书的上下文中)使用术语“一”和“所述”以及类似指示物应解释为涵盖单数和复数。除非另有说明，否则术语“包括 (comprising)”、“具有”、“包括(including)”和“含有”应理解为开放式术语(即，意指“包括但不限于”)。除非在本文中另外指示，否则本文中对值的范围的引述仅在于充当个别地参考属于所述范围的每个单独值的速记方法，并且每个单独值并入本说明书中，如同在本文中个别地引述一般。除非在本文中另有指示或另外明显与上下文相矛盾，否则本文所描述的所有方法可按任何适合的次序执行。除非另外声明，否则本文提供的任何和所有示例或示范性语言(例如，“例如”)的使用仅在于更好地说明本公开，而不对本公开的范围构成限制。本说明书中的任何语言都不应理解为指示任何未请求保护的要素对于实践本公开是必需的。
89.本文中描述本公开的示范性实施例，包括本发明人已知的用于执行本公开的最佳模式。在阅读前面的描述后，这些实施例的变化对于所属领域的技术人员而言将变得显而易见。本发明人期望所属领域的技术人员在适当时使用此类变化，并且本发明人预期本公开以与本文具体描述的方式不同的方式来实践。因此，本公开包括适用法律所准许的随附权利要求书中所述的主题的所有修改和等同物。此外，除非本文另外指示或另外明显与上下文相矛盾，否则本公开涵盖上文所描述的要素以其所有可能变化形式的任何组合。