一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机的制作方法

文档序号:28981333发布日期:2022-02-19 21:53阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:包括研磨杯体(1)、磨环(2)、磨芯(3)、驱动组件、调节旋钮(5)、主弹簧(6)、架体和连接头(7);所述研磨杯体(1)上下贯通,所述架体固定于所述研磨杯体(1)内侧;所述磨环(2)固定于所述研磨杯体(1)内侧,所述磨芯(3)的外径上小下大,所述磨芯(3)活动设置于所述磨环(2)内侧,所述磨芯(3)与磨环(2)之间形成上大下小的研磨间隙;所述驱动组件设置于所述研磨杯体(1)内侧,所述驱动组件可上下活动并可回转地连接于所述架体,所述驱动组件的底部固定连接所述磨芯(3),所述驱动组件的顶部自所述研磨杯体(1)顶部伸出所述研磨杯体(1)内侧;所述主弹簧(6)的顶部和底部分别连接所述架体底部和所述磨芯(3)顶部;所述连接头(7)的底部活动抵接于所述架体顶部,所述调节旋钮(5)活动抵接于所述连接头(7)的顶部,所述驱动组件的顶部的内牙孔与所述调节旋钮(5)底部的外牙轴螺接。2.根据权利要求1所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述驱动组件包括转轴(41)和手摇杆(42);所述转轴(41)活动插设于所述架体的轴孔内,所述转轴(41)与所述磨芯(3)同轴设置并固定连接,所述转轴(41)顶部轴头设置的所述内牙孔与所述调节旋钮(5)底部的所述外牙轴螺接;所述手摇杆(42)固定连接所述连接头(7)。3.根据权利要求2所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述转轴(41)的底部贯穿所述磨芯(3),所述转轴(41)的底部可拆卸连接有磨芯固定盘(43);所述磨芯固定盘(43)的顶面设置有上凸的定位柱(431),所述磨芯(3)的底面设置有定位槽,所述磨芯(3)座于所述磨芯固定盘(43)顶面,所述定位柱(431)插设于所述定位槽内。4.根据权利要求2所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述手摇杆(42)的端部设置有可回转的球头把手(44)。5.根据权利要求2所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述转轴(41)通过轴承活动连接于所述架体的轴孔内;所述连接头(7)活动套设于所述转轴(41),所述连接头(7)的底部连接有下凸的圈壁(71),所述圈壁(71)伸入所述架体的轴孔并与轴承的内圈抵接。6.根据权利要求5所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述转轴(41)的顶部轴头外径大于所述轴承的内圈的内径。7.根据权利要求2所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:还包括设置于所述手摇杆(42)顶面的压盖(72),所述压盖(72)通过螺钉(73)可拆卸连接于所述连接头(7);所述压盖(72)和所述手摇杆(42)均设置有过孔,所述调节旋钮(5)的所述外牙轴穿过两所述过孔与所述转轴(41)顶部轴头设置的所述内牙孔螺接。8.根据权利要求7所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述连接头(7)的顶端设置有多个绕所述调节旋钮(5)的所述外牙轴依次设置的弹簧槽,所述压盖(72)设置有与所述弹簧槽一一对应的通孔;所述弹簧槽内设置有小弹簧(74)和钢珠(75),所述钢珠(75)连接于所述小弹簧(74)顶端,所述通孔的内径小于所述钢珠(75)外径,所述钢珠(75)部分突出于所述通孔外并与所述调节旋钮(5)的转盘底部相抵;所述调节旋钮(5)的转盘底部设置有多个沿周向排布的凹槽(51)。9.根据权利要求1所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:所述架体
可拆卸连接于所述研磨杯体(1)。10.根据权利要求1-9任一项所述的一种顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,其特征在于:还包括粉杯(9),所述粉杯(9)顶部套设有密封圈(91),所述粉杯(9)插设于所述研磨杯体(1)内侧并与所述研磨杯体(1)可拆卸连接,所述密封圈(91)与所述研磨杯体(1)的内壁接触。

技术总结
本实用新型提供了顶部调节磨粉粗细的手摇磨豆机,涉及厨房器具技术领域,解决了无法在不拆除磨豆机情况下进行粗细调节的问题。研磨杯体上下贯通,架体和磨环均固定于研磨杯体内侧,外径上小下大的磨芯活动设置于磨环内侧,磨芯与磨环之间形成上大下小的研磨间隙;驱动组件设置于研磨杯体内侧,驱动组件可上下活动并可回转地连接于架体,驱动组件底部固定连接磨芯,驱动组件顶部自研磨杯体顶部伸出研磨杯体内侧;主弹簧的顶部和底部分别连接架体底部和磨芯顶部;连接头底部活动抵接于架体顶部,调节旋钮活动抵接于连接头顶部,驱动组件顶部的内牙孔与调节旋钮底部的外牙轴螺接。本实用新型能在不拆除磨豆机时简单快速地从外部调节粗细度。部调节粗细度。部调节粗细度。


技术研发人员:田磊磊
受保护的技术使用者:中山市贝塔电器科技有限公司
技术研发日:2021.08.10
技术公布日:2022/2/18
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