一种烤箱及其控制方法与流程

1.本技术涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烤箱及其控制方法。


背景技术：

2.烤箱是利用加热装置发出的热辐射热烤制食材的厨房电器。烤箱可以用来加工一些面食，如面包、披萨，也可以做蛋挞、小饼干之类的点心，还可用于肉类烹饪。
3.现有的烤箱一般腔体较大，可以在多个层架放置食材进行烹饪。如果使用相同的加热程序对放置在不同层架的食材进行烹饪，可能会出现食材外部烤焦，或者出现食材内部未成熟的问题，这样，不仅会影响食材的口感，还可能危害人体健康。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种烤箱及其控制方法，对放置在不同层架位置的食材设置不同的加热程序进行烹饪，避免因为层架位置选择不当而使得加热程序的选择不当，进而引起烹饪效果不佳的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种烤箱，该烤箱包括：内胆，具有开口的蒸烤腔；多个加热装置，设置于内胆上，用于加热食材；雷达传感器，设置于内胆上，用于对蒸烤腔进行雷达检测；控制器，分别与雷达传感器、多个加热装置电连接；控制器被配置为：通过雷达传感器获取雷达检测结果；根据雷达检测结果，确定放置在蒸烤腔内的食材的高度；根据食材的高度，确定食材所在的层架位置；根据食材所在的层架位置，确定目标加热程序；控制烤箱按照目标加热程序工作。
6.本技术实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：烤箱的控制器通过雷达传感器能够获知食材所放置的层架的位置，进而自动地根据食材所放置的层架的位置，确定合适的加热程序，以使得烤箱能够以合适的加热程序来对食材进行烘烤，以得到较好的烹饪效果。在这一过程中，用户无需手动选择加热程序，简化了用户的操作。并且，用户也无需担心手动选择的加热程序与食材所放置的层架的位置不匹配，降低用户使用烤箱的难度，提升用户使用烤箱的体验。
7.在一些实施例中，控制器，被配置为根据食材的高度，确定食材所在的层架位置，具体执行以下步骤：从多个高度区间中确定食材的高度所在的高度区间；其中，多个高度区间与多个层架位置对应；根据食材的高度所在的高度区间，确定食材所在的层架位置。
8.在一些实施例中，在目标加热程序中，第一加热装置的加热功率大于第二加热装置的加热功率，第一加热装置与食材所在的层架位置之间的距离大于第二加热装置与食材所在的层架位置之间的距离。
9.在一些实施例中，控制器，被配置为根据食材所在的层架位置，确定目标加热程序，具体执行以下步骤：根据食材所在的层架位置，以及待执行菜谱中记录的层架位置与加热程序之间的对应关系，确定目标加热程序。
10.在一些实施例中，控制器，被配置为通过雷达传感器获取雷达检测结果，具体执行
以下步骤：在满足预设条件的情况下，向雷达传感器发送雷达检测功能开启指令；接收来自于雷达传感器的雷达检测结果；其中，预设条件包括以下一项或者多项：接收到用户指示启动烤箱工作的指令；在预设时长内检测到用户对烤箱门体的开启操作和关闭操作。
11.在一些实施例中，控制器，还被配置为：在确定目标加热程序之后，向雷达传感器发送雷达检测功能关闭指令。
12.在一些实施例中，雷达检测结果包括：雷达传感器与食材之间的距离，和雷达传感器与食材之间的相对角度。
13.在一些实施例中，烤箱还包括：散热风道，与蒸烤腔连通，用于将蒸烤腔内的热风排出到烤箱外；雷达传感器设置于散热风道内。
14.在一些实施例中，烤箱还包括：隔热罩，设置于内胆上，隔热罩内设有隔热腔；雷达传感器设置于隔热腔内。
15.第二方面，本技术实施例提供一种烤箱的控制方法，该控制方法包括：通过雷达传感器获取雷达检测结果；根据雷达检测结果，确定放置在蒸烤腔内的食材的高度；根据食材的高度，确定食材所在的层架位置；根据食材所在的层架位置，确定目标加热程序；控制烤箱按照目标加热程序工作。
16.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括一个或多个处理器和一个或多个存储器；一个或多个存储器与一个或多个处理器耦合，一个或多个存储器用于存储计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令，当一个或多个处理器执行计算机指令时，电子设备执行第二方面以及可能的实现方式中提供的方法。
17.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机指令，当计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行第二方面以及可能的实现方式中提供的方法。
18.需要说明的是，上述计算机指令可以全部或者部分存储在计算机可读存储介质上。其中，计算机可读存储介质可以与控制器的处理器封装在一起的，也可以与控制器的处理器单独封装，本技术对此不作限定。
19.本技术中第二方面至第四方面的描述的有益效果，可以参考第一方面的有益效果分析，此处不再赘述。
附图说明
20.图1为本技术实施例提供的一种烤箱的示意图；
21.图2为本技术实施例提供的一种烤箱的结构示意图；
22.图3为本技术实施例提供的另一种烤箱的结构示意图；
23.图4为本技术实施例提供的另一种烤箱的结构示意图；
24.图5为本技术实施例提供的另一种烤箱的结构示意图；
25.图6为本技术实施例提供的一种烤箱的硬件配置示意图；
26.图7为本技术实施例提供的一种烤箱的控制方法流程图；
27.图8为本技术实施例提供的另一种烤箱的结构示意图；
28.图9为本技术实施例提供的一种烤箱的工作过程流程图；
29.图10为本技术实施例提供的另一种烤箱的硬件配置示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
32.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在对管线进行描述时，本技术中所用“相连”、“连接”则具有进行导通的意义。具体意义需结合上下文进行理解。
34.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
35.如背景技术所述，现有的烤箱一般腔体较大，可以在多个层架放置食材进行烹饪。如果使用相同的加热参数对放置在不同层架的食材进行烹饪，可能会出现食材外部烤焦，或者出现食材内部未成熟的问题，这样，不仅会影响食材的口感，还可能危害人体健康。
36.基于此，本技术提出一种烤箱，烤箱的控制器通过雷达传感器能够获知食材所放置的层架的位置，进而自动地根据食材所放置的层架的位置，确定合适的加热程序，以使得烤箱能够以合适的加热程序来对食材进行烘烤，以得到较好的烹饪效果。在这一过程中，用户无需手动选择加热程序，简化了用户的操作。并且，用户也无需担心手动选择的加热程序与食材所放置的层架的位置不匹配，降低用户使用烤箱的难度，提升用户使用烤箱的体验。
37.在本技术实施例中，烤箱是具有烘烤功能或者蒸汽加热功能的烹饪设备。例如，烤箱可以是电烤箱、具有烤箱功能的集成灶等，对此不作限定。为了便于描述，下文以烤箱是蒸烤箱为例进行描述。
38.图1为本技术一些实施例中提供的蒸烤箱的示意图。如图1所示，蒸烤箱100可以包括：外壳10、内胆11(图1中未示出)和烤箱门12。
39.其中，外壳10可以如图1所示近似为长方体，也可以为其他形状。外壳10顶侧设有上盖板、两侧分别设有侧盖板、前侧连接有烤箱门12、后侧连接有后盖板。
40.内胆11设置于外壳10内，内胆11内部形成具有开口的蒸烤腔，该蒸烤腔内可放置需要使用烤箱进行加工的食材。
41.烤箱门12通过门铰链组件与外壳10铰接，在需要进行烹饪时，利用烤箱门12将内胆11打开，将待烹饪食材从蒸烤室的取放口放入内胆11内，然后再利用烤箱门12将内胆11关闭，开启电源进行烹饪。在烹饪结束后，再将食材取出，以此实现对食材的烹饪。
42.在一些实施例中，参见图2，蒸烤箱100还可以包括多个加热装置13，加热装置13设置于内胆上，用于加热放置在蒸烤腔内的食材。
43.加热装置13可以为直型或者其他形状。加热装置13可以是红外加热装置、碳纤维加热装置、石墨烯加热装置、电阻管等。
44.在一些实施例中，加热装置13可以包括上加热装置和下加热装置。上加热装置装配在紧贴内胆11上端面上，下加热装置装配在紧贴内胆11下端面。
45.在一些实施例中，参见图2，蒸烤箱100还可以包括多个反光罩14，反光罩14设置于加热装置13的周围，每组加热装置13都有固定的反射罩14，用于保证加热装置13辐射的光波成一定的角度辐射到食材表面。
46.在一些实施例中，参见图3，蒸烤箱100还可以包括散热风机15和散热风道16，散热风机15设置于蒸烤箱100内部，用于引导蒸烤腔内的热空气进入散热风道16，进而将热空气排出蒸烤箱100。
47.在一些实施例中，参见图4，蒸烤箱100还可以包括雷达传感器17，雷达传感器17可以安装在蒸烤腔的顶部，利用电磁波进行目标探测。示例性的，雷达传感器可以为毫米波雷达、微波雷达、超宽带雷达等。
48.其中，毫米波是指30～300ghz频域(波长为1～10mm)的电磁波。毫米波的波长介于厘米波和光波之间，因此毫米波兼有微波制导和光电制导的优点。毫米波具有极宽的带宽，能够缓解频域资源紧张的问题；毫米波的波束窄，能够更为清晰地观察目标物体的细节。如此，本技术的一些实施例采用毫米波进行检测，有效的提升了雷达传感器的抗干扰能力、分辨能力和测量精度。
49.示例性的，雷达传感器17可以由雷达发射机、雷达接收机和天线组成。
50.雷达发射机，是为雷达传感器提供大功率射频信号的无线电装置，能够产生载波受调制的大功率射频信号，即电磁波。按调制方式，发射机可分为连续波发射机和脉冲发射机两类。发射机由一级射频振荡器和脉冲调制器组成。
51.雷达接收机，是雷达传感器中进行变频、滤波、放大和解调的装置。通过适当的滤波将天线接收到的微弱高频信号从伴随的噪声和干扰中选择出来，并经过放大和检波后，用于目标检测、显示或其它雷达信号处理。
52.天线，是雷达传感器中用来发射或接收电磁波并决定其探测方向的装置。在发射时，将能量集中辐射到需要照射的方向；在接收时，接收探测方向的回波，并分辨出目标的方位和/或仰角。
53.雷达传感器17测量距离的原理为，雷达传感器17通过测量发射电磁波与接收电磁波之间的时间差，可以得到目标物体的距离。
54.雷达传感器17测量方位的原理为，雷达传感器17根据天线的方位波束和仰角波束来测量距离和仰角，进而得到目标物体的方位。
55.在一些实施例中，参见图5，雷达传感器17安装在散热风道16上，在蒸烤箱工作时，散热风道16可以为雷达传感器17散热，降低雷达传感器17周围的温度。
56.在一些实施例中，参见图4或者图5，蒸烤箱100还可以包括隔热罩18，隔热罩18将雷达传感器17封装在内，用于在烤箱工作的过程中保护雷达传感器17。
57.隔热罩18可以为玻璃材质，也可以为其他材质，本技术对此不作限制。
58.在一些实施例中，参见图5，蒸烤箱100还可以包括烤盘19，用于盛装食材。烤盘19可以放置在不同的层架上，以使得食材放置在蒸烤箱内部的不同位置。
59.图6为本技术根据示例性实施例提供的一种蒸烤箱100的硬件配置图。如图6所示，蒸烤箱100还包括以下一项或者多项：温度传感器20、显示面板21、操作面板22、语音装置23、控制器24和供电电源25。
60.在一些实施例中，显示面板21安装在烤箱外表面，可以为长方形，也可以为椭圆形。
61.在一些实施例中，温度传感器20用于采集烤箱蒸烤腔内的温度值。
62.可选的，温度传感器20检测蒸烤室内的实时温度值后，显示面板21上显示蒸烤室的实时温度值。
63.可选的，温度传感器20检测蒸烤室内的实时温度值后，显示面板21上不仅显示蒸烤室内的实时温度值，还显示加热时间以及停止时间。
64.在一些实施例中，操作面板22上具有功能按键。示例性的，功能按键可以包括开关按键、模式选择按键、温度选择按键、+(增大按键)、-(减小按键)等。用户可以通过操作面板22与蒸烤箱100进行交互，控制蒸烤箱100的工作。
65.在一些实施例中，语音装置23用于发出语音提示信息。
66.在一些实施例中，控制器24是指可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，指示烤箱100执行控制指令的装置。示例性的，控制器24可以为中央处理器(central processing unit，cpu)、通用处理器网络处理器(network processor，np)、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、微处理器、微控制器、可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)或它们的任意组合。控制器24还可以是其它具有处理功能的装置，例如电路、器件或软件模块，本技术实施例对此不做任何限制。
67.控制器24与供电电源25、加热装置13、散热风机15、雷达传感器17、温度传感器20、显示面板21、操作面板22和语音装置23电连接，用于控制与其电连接的各个部件的工作，以使得实现蒸烤箱100的各预定功能。
68.在一些实施例中，供电电源25，在控制器24控制下，将外部电源输入的电力为蒸烤箱100提供电源供电支持。供电电源25可以包括安装蒸烤箱100内部的内置电源电路，也可以是安装在蒸烤箱100外部电源，在蒸烤箱100中提供外接电源的电源接口。
69.可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对烤箱的具体限定。在本技术另一些实施例中，烤箱可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
70.下面结合说明书附图，对本技术实施例进行具体介绍。
71.本技术实施例提供一种烤箱的控制方法，应用于上述烤箱100中的控制器。如图7所示，该控制方法可以包括如下步骤：
72.s101、通过雷达传感器获取雷达检测结果。
73.在一些实施例中，雷达检测结果可以包括雷达传感器与食材之间的距离，和雷达
传感器和食材之间的相对角度。
74.在另一些实施例中，若雷达传感器具备较强的数据处理能力，则雷达传感器可以基于雷达传感器与食材之间的距离，和雷达传感器和食材之间的相对角度等参数，以及雷达传感器的设置位置，确定放置在蒸烤腔内的食材的高度。进而，雷达检测结果可以包括食材的高度。其中，食材的高度即为食材相对于烤箱的内胆内壁顶部之间的距离。
75.应理解的是，本技术实施例不限制雷达检测结果所包含的参数的类型，雷达检测结果除了包含用于确定食材的高度的参数外还可以包括其他参数。
76.作为一种可能的实现方式中，控制器在满足预设条件的情况下，向雷达传感器发送雷达检测功能开启指令，以使得雷达传感器在接收到雷达检测功能开启指令，开启雷达检测功能，对蒸烤腔内进行雷达探测。控制器接收来自于雷达传感器的雷达监测结果。
77.其中，预设条件可以包括以下一项或者多项：
78.接收到用户指示启动所述烤箱工作的指令；或者，
79.在预设时长内检测到用户对烤箱门体的开启操作和关闭操作。
80.可以理解的是，在满足预设条件的情况下，说明用户准备使用烤箱对食材进行烘烤。此时，控制器控制雷达传感器自动开启雷达检测功能，一方面无需用户手动开启雷达检测功能的操作，简化用户操作；另外一方面，雷达传感器在接收到雷达功能开启指令后开启雷达检测功能，而不是在烤箱上电后时刻开启雷达检测功能，有利于节省烤箱的能耗。
81.s102、根据雷达检测结果，确定放置在蒸烤腔内的食材的高度。
82.s103、根据食材的高度，确定食材所在的层架位置。
83.作为一种可能的实现方式，根据食材的高度，从多个高度区间中确定食材的高度所在的高度区间。根据食材的高度所在的高度区间，确定食材所在的层架位置。
84.其中，多个高度区间与多个层架位置对应。可选的，高度区间与层架位置之间的对应关系可以参考下表1。
85.表1
86.高度区间层架位置[20cm,30cm]第一层架[10cm,20cm)第二层架[0cm,10cm)第三层架
[0087]
示例性的，结合表1进行说明，若获取到烤盘的高度为12cm，那么，可以确定烤盘所在的层架位置为第二层架。
[0088]
s104、根据食材所在的层架位置，确定目标加热程序。
[0089]
作为一种可能的实现方式，根据食材所在的层架位置，以及层架位置与加热程序之间的对应关系，确定目标加热程序。
[0090]
可选的，烤箱的每个层架位置对应不同的加热程序，层架位置与加热程序之间的对应关系如下表2所示。
[0091]
表2
[0092]
层架位置加热程序第一层架180℃，10分钟第二层架200℃，45分钟
第三层架230℃，30分钟
[0093]
示例性的，结合表2进行说明，若烤盘在烤箱的第二层架，那么确定加热程序为200℃，45分钟。
[0094]
在一些实施例中，若用户在使用烤箱时，指示烤箱执行待执行菜谱，则控制器可以从待执行菜谱中获取层架位置与加热程序之间的对应关系。若用户在使用烤箱时，未指示烤箱执行菜谱，则控制器可以从存储器中获取预设的层架位置与加热程序之间的对应关系。其中，存储器中存储的预设的层架位置与加热程序之间的对应关系是厂商在制作该烤箱时预先配置的。
[0095]
在一些实施例中，在目标加热程序中，第一加热装置的加热功率大于第二加热装置的加热功率。其中，第一加热装置与食材所在的层架位置之间的距离大于第二加热装置与食材所在的层架位置之间的距离。
[0096]
示例性的，如图8所示，如果食材放入第三层架，那么上加热装置与食材所在的层架位置之间的距离大于下加热装置与食材所在的层架位置之间的距离，所以上加热装置的加热功率大于下加热装置的加热功率。
[0097]
可选的，所述第一加热装置和所述第二加热装置中，一个是设置在所述内胆的内壁顶部的加热装置，另一个是设置在所述内胆的内壁底部的加热装置。
[0098]
在一些实施例中，控制器在确定目标加热程序之后，可以向雷达传感器发送雷达检测功能关闭指令，以使得雷达传感器关闭雷达检测功能，以降低烤箱的能耗。
[0099]
s105、控制烤箱按照目标加热程序工作。
[0100]
步骤s101-s105至少带来以下有益效果：烤箱的控制器通过雷达传感器能够获知食材所放置的层架的位置，进而自动地根据食材所放置的层架的位置，确定合适的加热程序，以使得烤箱能够以合适的加热程序来对食材进行烘烤，以得到较好的烹饪效果。在这一过程中，用户无需手动选择加热程序，简化了用户的操作。并且，用户也无需担心手动选择的加热程序与食材所放置的层架的位置不匹配，降低用户使用烤箱的难度，提升用户使用烤箱的体验。
[0101]
图9给出蒸烤箱从开始工作到结束工作的完整流程图。
[0102]
如图9所示，用户放入食材后，雷达传感器进行检测，以获取食材的高度，进而根据食材的高度，确定食材所在的层架位置，然后将食材所在的层架位置发送给控制器。
[0103]
控制器接收到食材所在的层架位置后，判断食材所在的层架位置是否为第一层架，若是，则控制蒸烤箱执行加热程序1。若食材所在的层架位置不在第一层架，那么继续判断食材所在的位置是否在第二层架，若是，则控制蒸烤箱执行加热程序2。若食材所在的层架位置不在第二层架，那么继续进行判断，直到选择到与食材所在的层架位置对应的加热程序。
[0104]
在加热程序执行完成后，蒸烤箱的工作结束。
[0105]
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括计算机执行指令，当计算机执行指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上述实施例提供的方法。
[0106]
本发明实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品可直接加载到存储器中，并含有软件代码，该计算机程序产品经由计算机载入并执行后能够实现上述实施例
提供的方法。
[0107]
本技术实施例还提供一种控制器的硬件结构示意图，如图10所示，该控制器200包括处理器201，可选的，还包括与处理器201连接的存储器202和通信接口203。处理器201、存储器202和通信接口203通过总线204连接。
[0108]
处理器201可以是中央处理器(central processing unit，cpu)，通用处理器网络处理器(network processor，np)、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、微处理器、微控制器、可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)或它们的任意组合。处理器201还可以是其它任意具有处理功能的装置，例如电路、器件或软件模块。处理器201也可以包括多个cpu，并且处理器201可以是一个单核(single-cpu)处理器，也可以是多核(multi-cpu)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
[0109]
存储器202可以是只读存储器(read-only memory，rom)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备、随机存取存储器(random access memory，ram)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，本技术实施例对此不作任何限制。存储器202可以是独立存在，也可以和处理器201集成在一起。其中，存储器202中可以包含计算机程序代码。处理器201用于执行存储器202中存储的计算机程序代码，从而实现本技术实施例提供的控制方法。
[0110]
通信接口203可以用于与其他设备或通信网络通信(如以太网，无线接入网(radio access network，ran)，无线局域网(wireless local area networks，wlan)等。通信接口203可以是模块、电路、收发器或者任何能够实现通信的装置。
[0111]
总线204可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线204可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图10中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
[0112]
本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本发明所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
[0113]
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0114]
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以
是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0115]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。