保温器具的制作方法

1.本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种保温器具。


背景技术：

2.随着人们对生活品质要求的提高，保温菜板越来越受到消费者的青睐。保温菜板可以对放置其上的食物进行加热保温，以保证用户可以吃到温度合适的食物，有利于用户的身体健康。
3.在相关技术中，保温菜板包括壳体和面板，壳体和面板围合形成容置腔，容置腔内容置有加热装置和电路板等用于实现保温菜板的功能的器件。加热装置贴设在面板背面，且加热装置可以对面板进行加热，以对放置在面板上的食物进行加热或保温。电路板通常设置在加热装置背离面板的一侧，且电路板与加热装置电连接。
4.然而，相关技术中的电路板容易受到加热装置的高温影响，从而导致电路板寿命短、易损坏。


技术实现要素：

5.为了解决背景技术中的问题，本实用新型提供一种保温器具，该保温器具的控温装置和电路板相互错开，从而可以减少控温装置的高温对电路板的影响，进而有利于降低电路板的损坏频率，延长电路板的使用寿命。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.本实用新型提供一种保温器具，包括相互盖合的壳体和面板，所述壳体和所述面板共同围成容纳腔，所述容纳腔包括第一容置区和第二容置区，所述第一容置区和所述第二容置区在所述面板上的正投影互不重合；所述容纳腔中设置有控温装置和电路板，所述控温装置设置在所述第一容置区的所述面板靠近所述容纳腔的一侧，所述电路板靠近所述第二容置区的所述壳体的底面设置，所述控温装置和所述电路板电连接。
8.本实用新型提供的保温器具包括壳体、面板、控温装置和电路板，壳体和面板相互盖合并围成容纳腔，通过将控温装置和电路板均设置在容纳腔内，从而使壳体和面板可以对控温装置和电路板形成保护，进而有利于提高控温装置和电路板的可靠性。通过将控温装置和电路板电连接，从而使电路板不仅可以控制控温装置工作，而且可以向控温装置供电。
9.同时，通过设置容纳腔包括第一容置区和第二容置区，第一容置区和第二容置区在面板上的正投影互不重合；并通过将控温装置设置在第一容置区的面板靠近容纳腔的一侧，将电路板靠近第二容置区的壳体的底面设置，从而使控温装置和电路板不仅在面板的延伸方向上相互错开，而且在垂直于面板的方向上相互错开，进而可以减少控温装置的高温对电路板的影响，有利于降低电路板的损坏频率，延长电路板的使用寿命。
10.在一种可能的实现方式中，所述电路板安装在所述第二容置区的所述壳体上，且所述电路板背离所述面板的一面与所述壳体的底面之间具有间隙。
11.通过将电路板安装在第二容置区的壳体上，从而使电路板不会影响面板的拆装，进而便于面板的拆卸维修。通过设置电路板背离面板的一面与壳体的底面之间具有间隙，从而不仅有利于电路板散热，而且可以起到防水的作用。
12.在一种可能的实现方式中，所述壳体的底面与所述面板相对的一面设置有第一安装部，所述电路板安装在所述第一安装部上。
13.通过在壳体底面与面板相对的一面设置第一安装部，并将电路板安装在第一安装部上，从而不仅可以比较方便的将电路板安装在壳体底面上，而且可以保证电路板和壳体底面之间具有间隙。
14.在一种可能的实现方式中，所述第一安装部包括第一安装柱，所述第一安装柱朝向所述面板延伸，且所述第一安装柱的顶面设置有第一安装孔；所述电路板上设置有第二安装孔，所述电路板背离所述面板的一面与所述第一安装柱抵接，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对，所述电路板和所述壳体通过穿设于所述第一安装孔和所述第二安装孔内的紧固件紧固连接。
15.通过设置第一安装部包括第一安装柱，并通过紧固件将电路板安装在第一安装柱上，从而不仅使电路板的安装结构简单、操作方便，而且可以将电路板支撑起来，并与壳体底面之间形成间隙。
16.在一种可能的实现方式中，所述第一安装部还包括第一安装凸筋，所述第一安装凸筋朝向所述面板延伸，且所述第一安装凸筋围设在所述电路板的周向上。
17.通过设置第一安装部还包括第一安装凸筋，并通过将第一安装凸筋围设在电路板的周向上，第一方面，可以更好的支撑电路板，第二方面，可以对电路板的周向边缘形成保护，第三方面，可以起到更好的防水作用。
18.在一种可能的实现方式中，所述面板包括第一面板和第二面板，所述第一面板位于所述第一容置区，所述第一面板可拆卸的安装在所述壳体上；所述第二面板位于所述第二容置区，所述第二面板与所述壳体固定连接。
19.通过设置第一面板位于第一容置区，且第一面板可拆卸的安装在壳体上，从而不仅便于第一面板的拆卸维修，而且便于设置在第一面板上的控温装置的拆卸维修。通过设置第二面板位于第二容置区，且第二面板与壳体固定连接，从而不仅使第二面板可以对设置在第二面板上的控制装置和无线充电装置形成保护，而且可以避免干涉第一面板的拆装。
20.在一种可能的实现方式中，所述第二容置区内还设置有控制装置，所述控制装置安装在所述第二面板上，所述控制装置和所述电路板电连接；所述控制装置和所述控温装置之间具有间距，所述间距的数值范围为5mm至100mm。
21.通过将控制装置安装在第二面板上，并使控制装置和电路板电连接，从而不仅可以使第二面板对控制装置形成保护，而且便于用户通过控制装置控制保温器具。通过设置控制装置和控温装置之间的间距范围为5mm至100mm，从而可以降低控温装置的高温对控制装置的影响。
22.在一种可能的实现方式中，所述保温器具还包括无线充电装置和充电驱动模块，所述无线充电装置安装在所述第二面板靠近所述容纳腔的一侧，所述充电驱动模块安装在所述壳体的底面上，所述无线充电装置和所述充电驱动模块电连接，所述充电驱动模块与
所述电路板电连接；所述无线充电装置和所述控温装置之间具有间隙；所述充电驱动模块与所述壳体的底面之间具有间隙。
23.通过将无线充电装置安装在第二面板靠近容纳腔的一侧，从而不仅使保温器具具有充电功能，而且可以使第二面板对无线充电装置形成保护。通过将充电驱动模块安装在壳体的底面上，且充电驱动模块与壳体的底面之间具有间隙，从而不仅可以避免充电驱动模块影响面板的拆装，而且有利于充电驱动模块的散热和防水。通过将无线充电装置和充电驱动模块电连接，将充电驱动模块与电路板电连接，从而使电路板可以控制充电驱动模块或向充电驱动模块供电。通过设置无线充电装置和控温装置之间具有间隙，从而可以降低控温装置的高温对无线充电装置的影响。
24.在一种可能的实现方式中，所述壳体的底面与所述面板相对的一面设置有第二安装部，所述充电驱动模块安装在所述第二安装部上。
25.通过在壳体底面与面板相对的一面设置第二安装部，并将充电驱动模块安装在第二安装部上，从而不仅可以比较方便的将充电驱动模块安装在壳体底面上，而且可以保证充电驱动模块和壳体底面之间具有间隙。
26.在一种可能的实现方式中，所述第二安装部包括第二安装柱，所述第二安装柱朝向所述面板延伸，且所述第二安装柱的顶面设置有第三安装孔；所述充电驱动模块上设置有第四安装孔，所述充电驱动模块背离所述面板的一面与所述第二安装柱抵接，所述第四安装孔与所述第三安装孔相对，所述充电驱动模块和所述壳体底面通过穿设于所述第三安装孔和所述第四安装孔内的紧固件紧固连接。
27.通过设置第二安装部包括第二安装柱，并通过紧固件将充电驱动模块安装在第二安装柱上，从而不仅使充电驱动模块的安装结构简单、操作方便，而且可以将充电驱动模块支撑起来，并与壳体底面之间形成间隙。
28.在一种可能的实现方式中，所述第二安装部还包括第二安装凸筋，所述第二安装凸筋朝向所述面板延伸，且所述第二安装凸筋围设在所述充电驱动模块的周向上。
29.通过设置第二安装部还包括第二安装凸筋，并通过将第二安装凸筋围设在充电驱动模块的周向上，第一方面，可以更好的支撑充电驱动模块，第二方面，可以对充电驱动模块的周向边缘形成保护，第三方面，可以起到更好的防水作用。
30.在一种可能的实现方式中，所述保温器具还包括无线充电装置和充电驱动模块，所述无线充电装置安装在所述第二面板靠近所述容纳腔的一侧，所述充电驱动模块设置在电路板朝向所述面板的一侧；所述无线充电装置与所述充电驱动模块电连接，所述充电驱动模块与所述电路板电连接。
31.通过将充电驱动模块设置在电路板朝向面板的一侧，从而不仅可以使充电驱动模块位于第二容置区内，以远离第一容置区内的控温装置，避免受控温装置的影响；而且可以充分利用第二容置区的空间。
32.在一种可能的实现方式中，所述容纳腔中还设置有储能装置，所述储能装置和所述电路板电连接。
33.通过在容纳腔中设置储能装置，储能装置和电路板电连接以向电路板供电，从而不仅可以使保温器具无线工作，而且可以是壳体和面板对储能装置形成保护。
34.在一种可能的实现方式中，所述保温器具还包括电源线，所述电源线的第一端和
所述电路板电连接，所述电源线的第二端延伸至所述壳体外侧。
35.通过设置电源线的第一端和电路板电连接，电源线的第二端延伸至壳体外侧，以便通过电源线将电路板与外部供电装置电连接，从而使外部供电装置向保温器具供电。
36.在一种可能的实现方式中，所述控温装置包括控温件，所述控温件贴合在所述第一容置区的所述面板上，所述控温件被配置为具有加热功能和制冷功能。
37.通过将控温件贴合在第一容置区的面板上，并使控温件具有加热功能和制冷功能，从而使保温器具不仅具有加热功能，而且具有制冷功能，进而增加了保温器具的功能，提升用户体验。
38.在一种可能的实现方式中，所述控温装置包括加热件，所述加热件贴合在所述第一容置区的所述面板上。
39.通过将加热件贴合在第一容置区的面板上，从而使加热件可以更好的加热第一容置区的面板上的食物，以实现加热和保温的功能。
40.在一种可能的实现方式中，所述第一容置区中还设置有风机，所述风机位于所述控温装置和所述壳体底面之间，所述风机和所述电路板电连接；所述壳体底面与所述风机相对的区域设置有通风孔，所述壳体底面朝向所述面板的一面设置有凸筋，所述凸筋围设在所述通风孔的周向外围。
41.通过在第一容置区中的控温装置和壳体底面之间设置风机，并壳体底面与风机相对的区域设置通风孔，从而可以更好的对容纳腔进行散热，以避免容纳腔内的电子元器件温度过高，进而有利于进一步保证保温器具的可靠性，延长保温器具的使用寿命。通过在壳体底面朝向面板的一面设置围绕通风孔凸筋，从而有利于防止水从通风孔进入壳体。
42.除了上面所描述的本实用新型实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型提供的保温器具所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
43.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
44.图1为本技术实施例提供的保温器具的结构示意图；
45.图2为本技术实施例提供的保温器具的爆炸示意图；
46.图3为本技术实施例提供的保温器具的剖视示意图；
47.图4为本技术实施例提供的保温器具的部分结构示意图。
48.附图标记说明：
49.110-壳体；111-第一安装柱；112-第一安装凸筋；113-第二安装柱；114-第二安装凸筋；115-通风孔；116-凸筋；120-面板；121-第一面板；122-第二面板；131-第一容置区；132-第二容置区；
50.200-控温装置；210-控温件；220-加热件；
51.300-电路板；
52.400-控制装置；
53.510-无线充电装置；520-充电驱动模块；
54.610-风机；620-散热件；
55.700-电源线。
具体实施方式
56.相关技术中，保温菜板的加热装置和电路板均容置在保温菜板的壳体和面板围合成的容置腔内，电路板设置在加热装置背离面板的一侧，而且保温菜板通常比较薄，从而导致电路板与加热装置比较靠近，导致电路板容易受到加热装置的高温影响，进而导致电路板寿命短、易损坏。
57.为了解决上述问题，本实用新型提供一种保温器具，该保温器具包括壳体、面板、控温装置和电路板，壳体和面板相互盖合并围成容纳腔，通过将控温装置和电路板均设置在容纳腔内，从而使壳体和面板可以对控温装置和电路板形成保护，进而有利于提高控温装置和电路板的可靠性。通过将控温装置和电路板电连接，从而使电路板不仅可以控制控温装置工作，而且可以向控温装置供电。
58.同时，通过设置容纳腔包括第一容置区和第二容置区，第一容置区和第二容置区在面板上的正投影互不重合；并通过将控温装置设置在第一容置区的面板靠近容纳腔的一侧，将电路板靠近第二容置区的壳体的底面设置，从而使控温装置和电路板不仅在面板的延伸方向上相互错开，而且在垂直于面板的方向上相互错开，进而可以减少控温装置的高温对电路板的影响，有利于降低电路板的损坏频率，延长电路板的使用寿命。
59.为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
60.图1为本技术实施例提供的保温器具的结构示意图；图2为本技术实施例提供的保温器具的爆炸示意图；图3为本技术实施例提供的保温器具的剖视示意图；图4为本技术实施例提供的保温器具的部分结构示意图。
61.参照图1至图4所示，本实施例提供一种保温器具，该保温器具包括相互盖合的壳体110和面板120，壳体110和面板120共同围成容纳腔。示例性的，壳体110可以包括底座和上壳体，上壳体的上下两端开口，面板120和底座分别盖合上壳体上下两端的开口，并围合形成容纳腔。壳体110和底座包括但不限于塑胶件；面板120包括但不限于金属件、玻璃件、陶瓷件。底座的背离面板120的一侧可以设置支撑脚。
62.容纳腔包括第一容置区131和第二容置区132，第一容置区131和第二容置区132在面板120上的正投影互不重合。示例性的，第一容置区131和第二容置区132分别为容纳腔的左右两侧，或，第一容置区131和第二容置区132分别为容纳腔的前后两侧。第一容置区131和第二容置区132之间可以设置隔板，或，第一容置区131和第二容置区132之间也可以完全连通。
63.容纳腔中设置有控温装置200和电路板300，壳体110和面板120可以对控温装置200和电路板300形成保护，从而有利于提高控温装置200和电路板300的可靠性。控温装置200和电路板300电连接，示例性的，控温装置200的引出线和电路板300电连接，从而使电路板300不仅可以控制控温装置200工作，而且可以向控温装置200供电。
64.控温装置200设置在第一容置区131的面板120靠近容纳腔的一侧，以使控温装置200可以对放置在第一容置区131的面板120上的食物进行加热或制冷。电路板300靠近第二容置区132的壳体110的底面设置，示例性的，电路板300可以贴合在第二容置区132的壳体110的底面上，也可以和第二容置区132的壳体110的底面之间具有间隙。
65.如此设置，不仅使控温装置200和电路板300在面板120的延伸方向上相互错开，而且使控温装置200和电路板300在垂直于面板120的方向上相互错开，进而可以减少控温装置200的高温对电路板300的影响，有利于降低电路板300的损坏频率，延长电路板300的使用寿命。
66.可选的，电路板300安装在第二容置区132的壳体110上，示例性的，电路板300可以安装在第二容置区132的壳体110的底面上，或者，电路板300可以安装在第二容置区132的壳体110的侧壁上，从而无需将电路板300安装在面板120上，进而使电路板300不会影响面板120的拆装，便于面板120的拆卸维修。
67.可选的，电路板300背离面板120的一面与壳体110的底面之间具有间隙，间隙的大小可以根据实际需要进行调整，此处不做具体限制。间隙的设置不仅有利于电路板300散热，而且可以避免进入壳体110底面的水接触到电路板300，从而可以起到防水的作用。
68.壳体110的底面与面板120相对的一面可以设置第一安装部，电路板300可以安装在第一安装部上，从而不仅便于电路板300在壳体110底面上的安装，而且可以保证电路板300和壳体110底面之间的间隙。
69.可选的，第一安装部包括第一安装柱111，第一安装柱111朝向面板120延伸，且第一安装柱111的顶面设置有第一安装孔。电路板300上设置有第二安装孔，电路板300背离面板120的一面与第一安装柱111抵接，第二安装孔与第一安装孔相对。电路板300和壳体110通过穿设于第一安装孔和第二安装孔内的紧固件紧固连接。第一安装柱111不仅结构简单、安装方便，而且可以将电路板300支撑起来，以与壳体110底面之间形成间隙。
70.示例性的，第一安装柱111可以包括两个或多个等，电路板300上可以设置两个或多个第二安装孔，多个第二安装孔与多个第一安装柱111上的第一安装孔一一对应，以将电路板300稳定的安装在壳体110底面上。
71.可选的，第一安装部包括第一安装凸筋112，第一安装凸筋112朝向面板120延伸，且第一安装凸筋112围设在电路板300的周向上，示例性的，第一安装凸筋112可以围绕电路板300的周向一周，也可以围绕电路板300的周向一部分。
72.当电路板300的边缘搭接在第一安装凸筋112上时，第一安装凸筋112可以更好的支撑电路板300。当第一安装凸筋112高于电路板300的上表面时，第一安装凸筋112可以对电路板300的周向边缘形成更好的保护。同时，第一安装凸筋112可以起到挡水防尘的作用，以避免进入壳体110底面的水接触电路板300，从而有利于保护电路板300，提高电路板300的可靠性。
73.可选的，面板120包括第一面板121和第二面板122，第一面板121位于第一容置区
131，且第一面板121可拆卸的安装在壳体110上，从而不仅便于第一面板121的拆卸维修，而且便于设置在第一面板121上的控温装置200的拆卸维修。示例性的，第一面板121可以通过卡接、螺纹连接、紧固件连接等方式可拆卸的安装在壳体110上。第一面板121可以包括金属件，从而可以提高第一面板121的导热性能，进而有利于提高保温器具的加热效率和制冷效率。
74.第二面板122位于第二容置区132，第二面板122与壳体110固定连接，从而不仅使第二面板122可以对设置在第二面板122上的控制装置400和无线充电装置510形成保护，而且可以避免干涉第一面板121的拆装。示例性的，第二面板122可以通过粘接、卡接、焊接或紧固件连接等方式安装在壳体110上，或者，第二面板122可以和壳体110通过注塑等方式一体成型。第二面板122可以包括导磁件，从而可以提高第二面板122的导磁性能，进而有利于提高无线充电装置510向手机等电子设备充电的效率。
75.可选的，第二容置区132内还设置有控制装置400，控制装置400安装在第二面板122靠近容纳腔的一侧，且控制装置400和电路板300电连接。示例性的，第二面板122上可以设置通孔，控制装置400的控制件和/或显示件穿设于通孔内，以便于用户通过控制装置400控制保温器具。控制装置400的控制件包括但不限于控制旋钮和控制按键，显示件包括但不限于显示灯和显示屏。第二面板122与控制装置400对应的部分背离容纳腔的一面可以覆盖标签膜，一方面便于用户查看，另一方面遮挡通孔以保护控制装置400。
76.控制装置400和控温装置200之间具有间距，间距的数值范围为5mm至100mm，从而可以降低控温装置200的高温对控制装置400的影响。示例性的，控制装置400和控温装置200之间的间距可以根据实际需要设置为5mm、15mm、20mm、30mm、50mm、70mm、90mm或100mm等。
77.可选的，保温器具还包括无线充电装置510和充电驱动模块520，无线充电装置510安装在第二面板122靠近容纳腔的一侧，无线充电装置510不仅可以通过电磁感应原理向放置在第二面板122上的手机等电子设备充电，而且不会影响第一面板121的的拆装。无线充电装置510和控温装置200之间具有间隙，即，无线充电装置510和控温装置200沿水平方向具有间隙，从而可以降低控温装置200的高温对无线充电装置510的影响。
78.无线充电装置510和充电驱动模块520电连接，示例性的，无线充电装置510的引出线与充电驱动模块520电连接，充电驱动模块520可以是芯片或电路板300，充电驱动模块520可以驱动无线充电装置510工作。充电驱动模块520与电路板300电连接，电路板300不仅可以控制充电驱动模块520，而且可以向充电驱动模块520供电。
79.在第一种可选的实现方式中，充电驱动模块520安装在壳体110的底面上，从而使充电驱动模块520不会影响第一面板121的拆装。充电驱动模块520与壳体110的底面之间具有间隙，间隙的大小可以根据实际需要进行调整，此处不做具体限制。间隙的设置不仅有利于充电驱动模块520散热，而且可以避免进入壳体110底面的水接触到充电驱动模块520，从而可以起到防水的作用。
80.壳体110的底面与面板120相对的一面可以设置第二安装部，充电驱动模块520可以安装在第二安装部上，从而不仅便于充电驱动模块520在壳体110底面上的安装，而且可以保证充电驱动模块520和壳体110底面之间的间隙。示例性的，充电驱动模块520和电路板300可以邻接设置，也可以间隔设置。
81.可选的，第二安装部包括第二安装柱113，第二安装柱113朝向面板120延伸，且第二安装柱113的顶面设置有第三安装孔。充电驱动模块520上设置有第四安装孔，充电驱动模块520背离面板120的一面与第二安装柱113抵接，第四安装孔与第三安装孔相对。充电驱动模块520和壳体110底面通过穿设于第三安装孔和第四安装孔内的紧固件紧固连接。第二安装柱113不仅结构简单、安装方便，而且可以将充电驱动模块520支撑起来，以与壳体110底面之间形成间隙。
82.示例性的，第二安装柱113可以包括两个或多个等，充电驱动模块520上可以设置两个或多个第四安装孔，多个第四安装孔与多个第二安装柱113上的第三安装孔一一对应，以将充电驱动模块520稳定的安装在壳体110底面上。
83.可选的，第二安装部包括第二安装凸筋114，第二安装凸筋114朝向面板120延伸，且第二安装凸筋114围设在充电驱动模块520的周向上，示例性的，第二安装凸筋114可以围绕充电驱动模块520的周向一周，也可以围绕充电驱动模块520的周向一部分。
84.当充电驱动模块520的边缘搭接在第二装凸筋116上时，第二安装凸筋114可以更好的支撑充电驱动模块520。当第二安装凸筋114高于充电驱动模块520的上表面时，第二安装凸筋114可以对充电驱动模块520的周向边缘形成更好的保护。同时，第二安装凸筋114可以起到挡水防尘的作用，以避免进入壳体110底面的水接触充电驱动模块520，从而有利于保护充电驱动模块520，提高充电驱动模块520的可靠性。
85.在第二种可选的实现方式中，充电驱动模块520可以设置在电路板300朝向面板120的一侧，从而不仅可以使充电驱动模块520位于第二容置区132内，以远离第一容置区131内的控温装置200，避免受控温装置200的影响；而且可以充分利用第二容置区132的空间；同时使充电驱动模块520和电路板300的维修拆装不会影响第一容置区131内的器件，或，使第一容置区131内的器件的维修拆装不会影响充电驱动模块520和电路板300。此时，充电驱动模块520和电路板300在第二容置区132内，呈现沿竖直方向的叠设关系，两者属于纵向排布。
86.在一种可选的实现方式中，容纳腔中还设置有储能装置，储能装置和电路板300电连接，示例性的，储能装置可以是一次性电池，也可以是蓄电池。一方面，壳体110和面板120可以对储能装置形成保护；另一方面，储能装置可以向电路板300供电，以使保温器具可以无线工作。
87.在另一种可选的实现方式中，保温器具还包括电源线700，电源线700的第一端和电路板300电连接，电源线700的第二端延伸至壳体110外侧，电源线700可以将电路板300与外部供电装置电连接，从而使外部供电装置向保温器具供电。
88.第一种可选的实现方式中，控温装置200包括控温件210，控温件210贴合在第一容置区131的面板120靠近容纳腔的一侧，控温件210被配置为具有加热功能和制冷功能。示例性的，控温件210包括但不限于半导体制冷片，半导体制冷片同时具有加热功能和制冷功能。从而使保温器具既可以实现加热保温功能，又可以实现制冷功能，以防止食材损坏。
89.第二种可选的实现方式中，控温装置200包括加热件220，加热件220贴合在第一容置区131的面板120靠近容纳腔的一侧。示例性的，加热件220包括但不限于发热丝、发热管和发热膜片。加热件220可以更好的加热位于第一容置区131的面板120上的食物，以实现加热和保温的功能。
90.第三种可选的实现方式中，控温装置200包括控温件210和加热件220，控温件210和加热件220均贴合在第一容置区131的面板120靠近容纳腔的一侧，控温件210和加热件220的分布方式可以根据实际需要进行设置。保温器具制冷时，控温件210工作以实现制冷功能；保温器具加热保温时，控温件210和加热件220同时工作以实现制热功能。
91.可选的，第一容置区131中还设置有风机610，风机610位于控温装置200和壳体110底面之间。风机610和电路板300电连接，以使电路板300可以控制风机610工作或向风机610供电。壳体110底面与风机610相对的区域可以设置通风孔115，壳体110侧面也可以设置通风孔115。风机610可以将外界的冷风引入容纳腔内与容纳腔内的电子元器件接触以带走容纳腔内的热量，从而可以实现对容纳腔进行散热的目的，以避免容纳腔内的电子元器件温度过高，进而有利于进一步保证保温器具的可靠性，延长保温器具的使用寿命。可选的，风机610和控温装置200之间还可以设置散热件620，以便于对容纳腔进行更好的散热。
92.可选的，壳体110底面朝向面板120的一面设置有凸筋116，凸筋116围设在通风孔115的周向外围，从而可以防止水从通风孔115进入壳体110。
93.综上，本实施例提供的保温器具包括壳体110、面板120、控温装置200和电路板300，壳体110和面板120相互盖合并围成容纳腔，通过将控温装置200和电路板300均设置在容纳腔内，从而使壳体110和面板120可以对控温装置200和电路板300形成保护，进而有利于提高控温装置200和电路板300的可靠性。通过将控温装置200和电路板300电连接，从而使电路板300不仅可以控制控温装置200工作，而且可以向控温装置200供电。
94.同时，通过设置容纳腔包括第一容置区131和第二容置区132，第一容置区131和第二容置区132在面板120上的正投影互不重合；并通过将控温装置200设置在第一容置区131的面板120靠近容纳腔的一侧，将电路板300靠近第二容置区132的壳体110的底面设置，从而使控温装置200和电路板300不仅在面板120的延伸方向上相互错开，而且在垂直于面板120的方向上相互错开，进而可以减少控温装置200的高温对电路板300的影响，有利于降低电路板300的损坏频率，延长电路板300的使用寿命。
95.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
96.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
97.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。