菜板结构的制作方法

1.本实用新型涉及厨房用具技术领域，具体而言，涉及一种菜板结构。


背景技术：

2.实际生活中经常会遇到菜做好了却人还没到齐的情况，菜放凉了需要重新回锅二次加热，不仅需要占用额外的灶具，而且饭菜较多时很难同时全部加热，为解决以上问题出现了保温菜板。
3.然而，现有保温菜板存在以下不足：保温菜板整体温度一致，经常出现小份的菜加热过多，分量较多的汤加热不足的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种菜板结构，以解决现有技术中的菜板结构整体温度一致，经常出现小份的菜加热过多，分量较多的汤加热不足的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种菜板结构，包括菜板本体，菜板本体具有多个放置区域；菜板结构还包括：多个压力检测模块，多个压力检测模块均设置于菜板本体；多个压力检测模块与多个放置区域一一对应地设置，各个压力检测模块用于检测相应的放置区域的压力值；多个温度调节模块，多个温度调节模块均设置于菜板本体，多个温度调节模块与多个放置区域一一对应地设置，各个温度调节模块用于对相应的放置区域进行加热；控制模块，多个温度调节模块和多个压力检测模块均与控制模块通讯连接，控制模块根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块加热相应的放置区域，以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度。
6.进一步地，各个压力检测模块均包括惠斯通电路，以采用惠斯通电路检测相应的放置区域的压力值。
7.进一步地，惠斯通电路包括压敏电阻，惠斯通电路具有第一电压值和第二电压值；控制模块具有用于接收第一电压值和第二电压值的接收单元，以根据第一电压值和第二电压值之间的差值和压敏电阻的特性曲线获得相应的放置区域的压力值。
8.进一步地，各个温度调节模块均包括加热元件，加热元件用于加热相应的放置区域。
9.进一步地，各个温度调节模块均包括开关器件，控制模块通过开关器件与加热元件连接，以使开关器件控制加热元件的开启、关闭和加热量。
10.进一步地，控制模块具有根据压力值的大小输出相应占空比的pwm脉冲的输出单元，输出单元与开关器件连接，以使开关器件根据pwm脉冲调节通过加热元件的电流大小，以调节加热元件的加热量。
11.进一步地，开关器件为三极管、mos管和光耦中的一种。
12.进一步地，菜板结构还包括：按键模块，设置于菜板本体，按键模块包括按键组件，按键模块与控制模块通讯连接，以通过按动按键组件使控制模块控制各个温度调节模块对
相应的放置区域进行加热。
13.进一步地，按键组件包括多个按键，多个按键与多个放置区域一一对应地设置，以在调节各个按键时，使控制模块控制相应的温度调节模块对相应的放置区域进行加热。
14.进一步地，各个放置区域均具有多个加热温度，多个加热温度逐渐增大；各个按键均具有多个加热等级，以通过按动按键使按键在多个加热等级之间循环调节；多个加热等级与多个加热温度一一对应地设置，以在按键处于各个加热等级时，使相应的放置区域加热至相应的加热温度。
15.本实用新型的菜板结构包括菜板本体，菜板本体具有多个放置区域，以放置多份食物，菜板结构还包括多个压力检测模块、多个温度调节模块和控制模块，多个温度调节模块和多个压力检测模块均与控制模块通讯连接，当压力检测模块检测到相应的放置区域的压力值时，控制模块根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块加热相应的放置区域，以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度，这样，当不同重量的食物放置在不同的放置区域时，放置区域相对应的压力检测模块会检测到放置在该放置区域上的食物的重量(即压力值)，并且，温度调节模块将该放置区域加热至与该压力值相对应的预设温度，以对食物进行相应的加热保温，并且，各个放置区域能够单独检测放置在其上的食物的重量，以对不同重量的食物进行不同温度的加热，实现分食物加热，各食物受热均匀，从而解决了现有技术中的菜板结构整体温度一致，经常出现小份的菜加热过多，分量较多的汤加热不足的问题。
附图说明
16.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1示出了根据本实用新型的菜板结构的压力检测模块的示意图；
18.图2示出了根据本实用新型的菜板结构的温度调节模块的示意图；
19.图3示出了根据本实用新型的菜板结构的控制模块的示意图。
20.其中，上述附图包括以下附图标记：
21.10、压力检测模块；11、惠斯通电路；12、压敏电阻；13、第二电阻；14、第三电阻；15、第四电阻；20、温度调节模块；21、加热元件；22、开关器件；30、控制模块；40、按键模块。
具体实施方式
22.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
23.应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
24.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包
括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
25.本实用新型提供了一种菜板结构，包括菜板本体，请参考图1至图3，菜板本体具有多个放置区域；菜板结构还包括：多个压力检测模块10，多个压力检测模块10均设置于菜板本体；多个压力检测模块10与多个放置区域一一对应地设置，各个压力检测模块10用于检测相应的放置区域的压力值；多个温度调节模块20，多个温度调节模块20均设置于菜板本体，多个温度调节模块20与多个放置区域一一对应地设置，各个温度调节模块20用于对相应的放置区域进行加热；控制模块30，多个温度调节模块20和多个压力检测模块10均与控制模块30通讯连接，控制模块30根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块20加热相应的放置区域，以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度。
26.本实用新型的菜板结构包括菜板本体，菜板本体具有多个放置区域，以放置多份食物，菜板结构还包括多个压力检测模块10、多个温度调节模块20和控制模块30，多个温度调节模块20和多个压力检测模块10均与控制模块30通讯连接，当压力检测模块10检测到相应的放置区域的压力值时，控制模块30根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块20加热相应的放置区域，以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度，这样，当不同重量的食物放置在不同的放置区域时，放置区域相对应的压力检测模块10会检测到放置在该放置区域上的食物的重量(即压力值)，并且，温度调节模块20将该放置区域加热至与该压力值相对应的预设温度，以对食物进行相应的加热保温，并且，各个放置区域能够单独检测放置在其上的食物的重量，以对不同重量的食物进行不同温度的加热，实现分食物加热，各食物受热均匀，从而解决了现有技术中的菜板结构整体温度一致，经常出现小份的菜加热过多，分量较多的汤加热不足的问题。
27.其中，食物可以为菜或汤，也可以为其他种类的食物。
28.在本实施例中，如图1所示，各个压力检测模块10均包括惠斯通电路11，以采用惠斯通电路11检测相应的放置区域的压力值。
29.具体地，惠斯通电路11又称为惠斯通电桥，是一种由4个电阻组成用来测量其中一个电阻阻值的装置。
30.在本实施例中，如图1所示，惠斯通电路11包括压敏电阻12，惠斯通电路11具有第一电压值v1和第二电压值v2；控制模块30具有用于接收第一电压值v1和第二电压值v2的接收单元，以根据第一电压值v1和第二电压值v2之间的差值和压敏电阻12的特性曲线获得相应的放置区域的压力值。
31.具体实施时，压敏电阻12的电阻值变化使惠斯通电路11的第一电压值和第二电压值的差值发生变化，通过控制模块30的接收单元的对第一电压值和第二电压值的接收以及控制模块30的计算，得到压力检测模块10检测到的压力值大小，以对菜或汤的分量进行计算。
32.具体地，如图1所示，惠斯通电路11还包括第二电阻13、第三电阻14和第四电阻15，第二电阻13的阻值为r2，第三电阻14的阻值为r3，第四电阻15的阻值为r4，压敏电阻12的初始阻值为r1。其中，r2、r3和r4在惠斯通电路11中为固定不变的阻值，并且阻值的数值可以为任何数值，但在惠斯通电路11中，r1、r2、r3和r4需要满足r1＝r2，r3＝r4的关系。在惠斯通电路11中，供电电压为vcc，第一电压值v1具体计算如下：v1＝r2*vcc/[(r1+δr)+r2]；其中，δr为压力变化值；同理可求出第二电压值v2；第一电压值v1和第二电压值v2的差值为
δu，δu的计算公式如下：δu＝︳vcc*δr/(4r1+2δr)︳。具体实施时，上电后，控制模块30的接收单元检测到第一电压值v1和第二电压值v2，控制模块30的计算单元获得二者的差值δu，并将δu代入计算公式计算出δr，最后根据压敏电阻12的特性曲线(每种压敏电阻特性曲线不同)即可得出该放置区域的压力值。
[0033]
在本实施例中，如图2所示，各个温度调节模块20均包括加热元件21，加热元件21用于加热相应的放置区域。
[0034]
具体地，加热元件21为加热包，可对相应放置区域菜和汤进行加热。
[0035]
在本实施例中，如图2所示，各个温度调节模块20均包括开关器件22，控制模块30通过开关器件22与加热元件21连接，以使开关器件22控制加热元件21的开启、关闭和加热量。
[0036]
在本实施例中，控制模块30具有根据压力值的大小输出相应占空比的pwm脉冲的输出单元，输出单元与开关器件22连接，以使开关器件22根据pwm脉冲调节通过加热元件21的电流大小，以调节加热元件21的加热量。具体实施时，根据不同的压力值进行pwm值调节，pwm占空比越大通过加热元件21的电流就越大，加热元件21散发的热量越多，因此相应的放置区域就会受热更多。根据该逻辑即可实现在菜量多的放置区域供热多，菜量少的放置区域供热少。
[0037]
具体地，pwm为控制模块30所输出的方波。
[0038]
具体实施时，控制模块30为主控芯片，用于接收第一电压值和第二电压值并进行计算处理，输出pwm脉冲，以使温度调节模块20输出不同的加热量。
[0039]
在本实施例中，开关器件22为三极管、mos管和光耦中的一种。以上对于开关器件22的选用均可控制加热元件21的开启、关闭和加热量，但不限于上述三种类型，只要能够控制vdc的通断即可。
[0040]
其中，mos管为金属氧化物半导体场效应晶体管。在本实施例中，如图3所示，菜板结构还包括：按键模块40，设置于菜板本体，按键模块40包括按键组件，按键模块40与控制模块30通讯连接，以通过按动按键组件使控制模块30控制各个温度调节模块20对相应的放置区域进行加热。当根据压力值调节各放置区域的温度的加热效果不理想时，通过按键模块40，可以人为进行温度调节。
[0041]
在本实施例中，按键组件包括多个按键，多个按键与多个放置区域一一对应地设置，以在调节各个按键时，使控制模块30控制相应的温度调节模块20对相应的放置区域进行加热。其中，各个按键均为触摸按键。
[0042]
具体实施时，用户需要人为控制加热温度时，通过按动按键可以对温度调节模块20的加热温度进行调整，以达到用户所需要的温度。
[0043]
在本实施例中，各个放置区域均具有多个加热温度，多个加热温度逐渐增大；各个按键均具有多个加热等级，以通过按动按键使按键在多个加热等级之间循环调节；多个加热等级与多个加热温度一一对应地设置，以在按键处于各个加热等级时，使相应的放置区域加热至相应的加热温度。
[0044]
具体实施时，用户每按一次按键时，使按键的加热等级在当前的加热等级的基础上增加一级；并在增加至最大加热等级后再次按动按键，使按键恢复至最小加热等级；按键在最小加热等级和最大加热等级之间循环调节；长按按键退出人为调节，使温度调节模块
20重新进入根据相应的放置区域感受到的压力值自动调节加热温度的状态。
[0045]
可选地，按键为触摸按键。这样的设置便于人为调节温度。
[0046]
本实用新型还提供了一种菜板结构的控制方法，适用于上述实施例中的菜板结构，菜板结构的控制方法包括：获取菜板本体的各个放置区域的压力值；根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块对相应的放置区域进行加热，以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度。各个放置区域能够单独检测放置在其上的食物的重量，以对不同重量的食物进行不同温度的加热，实现分食物加热，各食物受热均匀，从而解决了现有技术中的菜板结构整体温度一致，经常出现小份的菜加热过多，分量较多的汤加热不足的问题。
[0047]
从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：
[0048]
本实用新型的菜板结构包括菜板本体，菜板本体具有多个放置区域，以放置多份食物，菜板结构还包括多个压力检测模块10、多个温度调节模块20和控制模块30，多个温度调节模块20和多个压力检测模块10均与控制模块30通讯连接，当压力检测模块10检测到相应的放置区域的压力值时，控制模块30根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块20加热相应的放置区域，以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度，这样，当不同重量的食物放置在不同的放置区域时，放置区域相对应的压力检测模块10会检测到放置在该放置区域上的食物的重量(即压力值)，并且，温度调节模块20将该放置区域加热至与该压力值相对应的预设温度，以对食物进行相应的加热保温，并且，各个放置区域能够单独检测放置在其上的食物的重量，以对不同重量的食物进行不同温度的加热，实现分食物加热，各食物受热均匀，从而解决了现有技术中的菜板结构整体温度一致，经常出现小份的菜加热过多，分量较多的汤加热不足的问题。
[0049]
需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0050]
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0051]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。