底盘组件和液体加热容器的制作方法

1.本技术涉及家用电器技术领域，具体涉及一种底盘组件和一种液体加热容器。


背景技术：

2.目前，现有技术中的液体加热容器大多采用发热管进行加热，发热管直接连接在壶底的外侧，因而对壶底上与发热管直接接触区域集中加热，加热面积小且由于加热集中会产生较大噪声。为了增大发热管与壶内液体的接触面积，相关技术中提出了一种盘体底面具有凹槽且发热管设置在凹槽中的静音发热盘，但是，这种静音发热盘在高温焊接后，盘体和发热管之间容易形成不规则的空鼓和间隙，空鼓和间隙处具有导热性较差，加热不均匀，加热产生的噪音很大且极不稳定的问题。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决上述现有技术或相关技术中存在的钢盘、铝盘和发热管之间在焊接后容易形成不规则的空鼓和间隙，空鼓和间隙处具有导热性较差，加热不均匀，加热产生的噪音很大且极不稳定的问题。
4.为此，本技术的第一方面在于提供一种底盘组件。
5.本技术的第二方面在于提供一种液体加热容器。
6.根据本实用新型的第一方面，提供了一种底盘组件，用于液体加热容器，底盘组件包括：盘本体，盘本体的底面上设置有第一凹槽，盘本体的顶面上对应于第一凹槽处形成有第一凸起；发热管，焊接安装在第一凹槽中，发热管呈扇环形；第一凹槽中设置有朝向第一凹槽的槽底壁凹陷的容纳部，容纳部位于发热管的两个端部之间且避让发热管，容纳部用于容纳盘本体与发热管的焊接焊渣。
7.本方面实施例提出的底盘组件包括盘本体和发热管，在盘本体的底面上设置有第一凹槽，发热管安装在第一凹槽中，从而增大了发热管与盘本体的接触面积，加速了发热管与盘本体之间的热量传递，提高了发热管传递到盘本体上的有效热量；并且，当底盘组件应用于液体加热容器时，第一凹槽对应处向上拱起在盘本体的顶面上形成第一凸起，第一凸起直接与液体加热容器内的液体接触，形成加热面，也增加了发热管与液体加热容器内液体的接触面积，使得液体受热相对均衡，也就避免了盘本体局部加热剧烈，而有些部位加热不到引发的温差问题；同时减少了单位面积上的加热功率，因此单位面积上的加热量较少，加热更平缓且相对均衡，产生的气泡较少，噪音也较低，从面达到降噪的目标。进一步地，发热管呈扇环形，第一凹槽中设置有朝向第一凹槽的槽底壁凹陷的容纳部，容纳部位于发热管的两个端部之间且避让发热管，容纳部用于容纳盘本体与发热管的焊接焊渣，可将发热管与盘本体之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管与盘本体焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好，加热均匀，从而提高噪音稳定性，提升降噪静音效果。
8.另外，本技术上述实施例提供的底盘组件还可以具有如下附加技术特征：
9.在一些实施例中，盘本体包括：金属基盘，金属基盘的底面上设置有第二凹槽；导热盘，连接在金属基盘的底面上，第一凹槽设置在导热盘的底面上，第一凹槽与第二凹槽相适配，第二凹槽位于第一凹槽中；容纳部为贯穿导热盘的通孔。
10.在这些实施例中，金属基盘可以作为壶底，在金属基盘和发热管之间设置了用于传导热量的导热盘，发热管的热量先传导到导热盘上，再经由导热盘传导到金属基盘上，导热盘能够使得发热管产生的热量传递更均衡，减缓了气泡剧烈生成与破裂，从而降低了煮水过程的噪音，并且，也避免了壶底上只有与发热管接触处的一圈温度最高，其它部位温度较低的问题，同时使发热管的热量能够均衡地传递到金属基盘的其他位置，实现金属基盘的均匀加热。进一步地，容纳部为贯穿导热盘的通孔，使得容纳部能够同时对发热管与导热盘之间，导热盘与金属基盘之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管与导热盘，导热盘与金属基盘焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好。
11.在一些实施例中，导热盘的外周边缘处设置有多个由外周边缘向内延伸的缺口，缺口沿导热盘的厚度方向贯穿导热盘。如此设置，缺口能够将导热盘与金属基盘之间在焊接时产生的焊渣和应力进行导向溢出并存纳，防止焊渣非规则溢流而影响金属基盘与容器本体的焊接。
12.在一些实施例中，多个缺口沿导热盘的圆周方向均匀分布。如此设置，能够使导热盘与金属基盘之间在焊接时产生的焊渣更均匀地分布，避免局部堆积而导致导热盘与金属基盘有缝隙和空鼓。
13.在一些实施例中，多个缺口避让容纳部对应的导热盘的圆周位置，且沿导热盘的圆周方向均匀分布。如此设置，使得缺口的设置位置避开容纳部处所对应的导热盘的圆周边缘，由于容纳部也可以起到导流导热盘与金属基盘焊渣及应力的作用，因此，可以取消设置在容纳部附近的缺口，从而能够增强导热盘的结构强度。设置缺口沿导热盘的圆周方向均匀分布能够使导热盘与金属基盘之间在焊接时产生的焊渣更均匀地分布，避免局部堆积而导致导热盘与金属基盘有缝隙和空鼓。
14.在一些实施例中，缺口为三角形、矩形、扇形、半圆形中的任一种。如此设置，三角形、矩形、扇形、半圆形不仅能够起到导流的作用，还具有形状规则，便于加工生产的优点。
15.在一些实施例中，缺口由导热盘的外周边缘处至缺口的底部的延伸长度大于等于1mm且小于等于20mm。
16.在这些实施例中，缺口的长度如果小于1mm，则会导致缺口不便成型，并且导流效果差，无法存积焊渣；而缺口的长度如果大于20mm，会增大导热盘及金属基盘的面积，浪费材料。
17.在一些实施例中，缺口为三角形或扇形，缺口沿导热盘圆周方向上的宽度由缺口的底部向导热盘的外周边缘逐渐增大，缺口的两个侧边之间的夹角大于等于10
°
且小于180
°
。
18.在这些实施例中，将缺口设置为三角形或扇形，使得缺口的两个侧边由内至外逐渐向扩大缺口的方向倾斜，从而具有导流的效果，更有利于内部的焊渣经由缺口逐渐排出；进一步地，缺口的两个侧边之间的夹角大于等于10
°
且小于180
°
，夹角小于10
°
具有不易成型的问题，缺口难以加工，并且，由于夹角过小也会导致缺口体积小，导流效果差，无法存积焊渣；而夹角大于180
°
也会导致缺口的形状复杂，不便成型，不方便导流。
19.在一些实施例中，容纳部为矩形、圆形、椭圆形、扇形、三角形中的任一种。如此设置，矩形、圆形、椭圆形、扇形、三角形不仅能够起到导流的作用，还具有形状规则，便于加工生产的优点。
20.在一些实施例中，容纳部的面积大于等于9mm2且小于等于450mm2。在该范围内，一方面能够确保容纳部具有足够的空间用于存放焊接产生的焊渣，另一方面，也不会导致容纳部的面积过大而造成空间的浪费，以及导致导热盘的结构强度过低，容易破损的问题。
21.在一些实施例中，容纳部为矩形，容纳部的长度大于等于3mm且小于等于30mm，容纳部的宽度大于等于3mm且小于等于15mm。
22.在这些实施例中，矩形的通孔导引的面积大，焊渣存积空间最大，因此优选的是矩形通孔。进一步地，矩形容纳部的长度可选3-30mm，小于3mm，不便成型，通孔较小，不便导流焊渣，积存焊渣空间小；而大于30mm，第一凹槽中不能加热的面积过大，容器本体内的液体加热不均衡。矩形容纳部的宽度可选3-15mm，小于3mm，不便成型，通孔较小，不便导流焊渣，积存焊渣空间小；大于15mm，导热盘的强度弱，易变形。
23.在一些实施例中，发热管包括能够发热的管体和位于管体两端的冷针，容纳部位于两个冷针之间且避让管体设置；冷针的第一端与管体相连，冷针的第二端朝向背离盘本体的方向倾斜延伸。
24.在这些实施例中，将容纳部设置在两个冷针之间且避让管体设置，相比于将容纳部设置在管体下方增大了管体与第一凹槽的接触面积，也即增大了发热管与导热盘之间的换热面积，提升了换热效率。进一步地，冷针的第二端朝向背离盘本体的方向倾斜延伸，也即，在正常使用状态下冷针的第二端略向下倾斜，这样更方便内部引线的点焊固定，同时预留了相应的电气间隙和爬电距离，提升了产品的安全性。
25.根据本实用新型的第二方面，提供一种液体加热容器，包括：容器本体；和如上述技术方案中任一项的底盘组件，底盘组件连接于容器本体的底部并形成容器本体的容器底。
26.本方面实施例提供的液体加热容器，由于具有上述任一技术方案的底盘组件，进而具有上述任一技术方案的有益效果，在此不一一赘述。
27.将在接下来的描述中部分阐述本实用新型总体构思另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本实用新型总体构思的实施而得知。
附图说明
28.通过下面结合附图对实施例进行的描述，本实用新型的上述以及其他目的和特点将会变得更加清楚，在附图中：
29.图1是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的在倒置状态下的结构示意图；
30.图2是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的一个仰视图；
31.图3是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的一个剖视结构图；
32.图4是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的另一个仰视图；
33.图5是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的另一个剖视结构图；
34.图6是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的在倒置状态下的结构示意
图，其中以箭头示出了焊渣在第一凹槽的流动示意图；
35.图7是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的一个剖视结构图，其中以箭头示出了焊渣的流动示意图；
36.图8是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的金属基盘的结构示意图；
37.图9是根据本实用新型的一个实施例提供的底盘组件的导热盘的结构示意图，其中以箭头示出了焊渣的流动示意图；
38.图10是根据本实用新型的一个实施例提供的液体加热容器的一个剖视结构图；
39.图11是根据本实用新型的一个实施例提供的液体加热容器的容器本体的结构示意图；
40.图12是根据本实用新型的一个实施例提供的液体加热容器的底座与容器本体分离的结构示意图；
41.图13是根据本实用新型的一个实施例提供的液体加热容器的结构示意图。
42.图1至图13附图标号说明：
43.10盘本体，110金属基盘，111第一凸起，120导热盘，121第一凹槽，122容纳部，123缺口，130螺纹柱，
44.20发热管，210管体，220冷针，
45.40容器本体，50底座。
具体实施方式
46.提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物将是清楚的。例如，在此描述的操作的顺序仅是示例，并且不限于在此阐述的那些顺序，而是除了必须以特定的顺序发生的操作之外，可如在理解本技术的公开之后将是清楚的那样被改变。此外，为了更加清楚和简明，本领域已知的特征的描述可被省略。
47.在此描述的特征可以以不同的形式来实现，而不应被解释为限于在此描述的示例。相反，已提供在此描述的示例，以仅示出实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式，所述许多可行方式在理解本技术的公开之后将是清楚的。
48.如在此使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项中的任何一个以及任何两个或更多个的任何组合。
49.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不应被这些术语所限制。相反，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分进行区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
50.在说明书中，当元件诸如，层、区域或基底被描述为“在”另一元件上、“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件上、直接“连接到”或“结合到”另一元件，或者可存在介于其间的一个或多个其他元件。相反，当元件被描述为“直接在”另一元件上、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于其间的其他元件。
51.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并不将用于限制公开。除非上下文另外清
楚地指示，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”说明存在叙述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。术语“多个”代表两个以及两个以上中的任一数量。
52.本技术中的“上”、“下”、“顶部”和“底部”等方位词的限定，均是基于空气炸锅处于在正常使用状态下，正立放置时的方位限定。
53.除非另有定义，否则在此使用的所有术语包括技术术语和科学术语具有与由本实用新型所属领域的普通技术人员在理解本实用新型之后通常理解的含义相同的含义。除非在此明确地如此定义，否则术语诸如，在通用词典中定义的术语应被解释为具有与它们在相关领域的上下文和本实用新型中的含义一致的含义，并且不应被理想化或过于形式化地解释。
54.此外，在示例的描述中，当认为公知的相关结构或功能的详细描述将引起对本实用新型的模糊解释时，将省略这样的详细描述。
55.下面将结合图1至图13描述本技术的一些实施例的底盘组件和液体加热容器。
56.如图1至图5所示，本实用新型的第一方面提供了一种底盘组件，用于液体加热容器，底盘组件包括：盘本体10，盘本体10的底面上设置有第一凹槽121，盘本体10的顶面上对应于第一凹槽121处形成有第一凸起111；发热管20，焊接安装在第一凹槽121中，发热管20呈扇环形；第一凹槽121中设置有朝向第一凹槽121的槽底壁凹陷的容纳部122，容纳部122位于发热管20的两个端部之间且避让发热管20，容纳部122用于容纳盘本体10与发热管20的焊接焊渣。
57.本方面实施例提出的底盘组件包括盘本体10和发热管20，在盘本体10的底面上设置有第一凹槽121，发热管20安装在第一凹槽121中，从而增大了发热管20与盘本体10的接触面积，加速了发热管20与盘本体10之间的热量传递，提高了发热管20传递到盘本体10上的有效热量；并且，当底盘组件应用于液体加热容器时，第一凹槽121对应处向上拱起在盘本体10的顶面上形成第一凸起111，第一凸起111直接与液体加热容器内的液体接触，形成加热面，也增加了发热管20与液体加热容器内液体的接触面积，使得液体受热相对均衡，也就避免了盘本体10局部加热剧烈，而有些部位加热不到引发的温差问题；同时减少了单位面积上的加热功率，因此单位面积上的加热量较少，加热更平缓且相对均衡，产生的气泡较少，噪音也较低，从面达到降噪的目标。进一步地，发热管20呈扇环形，第一凹槽121中设置有朝向第一凹槽121的槽底壁凹陷的容纳部122，容纳部122位于发热管20的两个端部之间且避让发热管20，容纳部122用于容纳盘本体10与发热管20的焊接焊渣，可将发热管20与盘本体10之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管20与盘本体10焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好，加热均匀，从而提高噪音稳定性，提升降噪静音效果。
58.如图6、图7所示，图6、图7示出了发热管20与第一凹槽121之间的焊渣在第一凹槽121中的导向引流路径，其中位于第一凹槽121中的箭头所指方向代表焊渣的流动方向。如下是导热盘120与发热管20钎焊时焊渣导向流动具体说明：导热盘120上设有发热管20固定的槽位(第一凹槽121)，第一凹槽121是分布在导热盘120上的一整圈的u形槽，此u形槽槽底部是半圆形，两侧有相应的倾角；半圆形弧底部是最低部位，方便将发热管20与导热盘120
钎焊产生的焊渣导向引流，并积存收纳。
59.如图9所示，图9示出了导热盘120与金属基盘110之间的焊渣在导热盘120上的导向引流路径，其中箭头所指方向代表焊渣的流动方向。如下是导热盘120与金属基盘110钎焊时焊渣导流说明：导热盘120上设有发热管20固定的槽位(第一凹槽121)，另一面是一个凸包，安放于金属基盘110的槽位(第二凹槽)；第二凹槽是一整圈的u形槽，此u形槽下方是半圆形，两侧有相应的倾角；金属基盘110的半圆形弧底部是最低部位，导热盘120的半圆形凸包的底部也是最低部位，通过容纳部的通孔，可以将金属基盘110与导热盘120间的焊渣进行导向引流，并在容纳部中进行积存；同时，导热盘120与金属基盘110平面上产生的焊渣，通过多个缺口123进行导向引流，确保了导热盘120与金属基盘110间无焊渣，同时疏散了内应力，金属基盘110与导热盘120无空鼓，无缝隙，导热良好，加热均匀，因此不会产生过大的噪音，从而达到噪音稳定，降噪静音的效果。
60.在一些实施例中，如图1至图5、图8和图9所示，盘本体10包括：金属基盘110，金属基盘110的底面上设置有第二凹槽；导热盘120，连接在金属基盘110的底面上，第一凹槽121设置在导热盘120的底面上，第一凹槽121与第二凹槽相适配，第二凹槽位于第一凹槽121中；容纳部122为贯穿导热盘120的通孔。
61.在这些实施例中，金属基盘110可以作为壶底，在金属基盘110和发热管20之间设置了用于传导热量的导热盘120，发热管20的热量先传导到导热盘120上，再经由导热盘120传导到金属基盘110上，导热盘120能够使得发热管20产生的热量传递更均衡，减缓了气泡剧烈生成与破裂，从而降低了煮水过程的噪音，并且，也避免了壶底上只有与发热管20接触处的一圈温度最高，其它部位温度较低的问题，同时使发热管20的热量能够均衡地传递到金属基盘110的其他位置，实现金属基盘110的均匀加热。进一步地，容纳部122为贯穿导热盘120的通孔，使得容纳部122能够同时对发热管20与导热盘120之间，导热盘120与金属基盘110之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管20与导热盘120，导热盘120与金属基盘110焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好。
62.当然，容纳部122也可以为设置在导热盘120上的盲孔，将容纳部122设置为盲孔，也能够起到将发热管20与导热盘120之间的焊渣进行导向溢出的作用，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管20与导热盘120焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好，加热均匀，从而提高噪音稳定性，提升降噪静音效果。
63.进一步地，在一些实施例中，如图3、图5和图7所示，第一凹槽121的外表面与第二凹槽的内表面相贴合；发热管20与第一凹槽121的内表面相贴合。如此设置，发热管20与第一凹槽121的内表面相贴合，无间隙，导热盘120的第一凹槽121的外表面与金属基盘110的第二凹槽内表面也是相贴合，无间隙，因此可将发热管20产生的热量快速有效地传到金属基盘110的第一凸起111外壁，进而对壶内的水进行快速均衡地加热。
64.在一些实施例中，如图1、图2、图4、图6和图9所示，导热盘120的外周边缘处设置有多个由外周边缘向内延伸的缺口123，缺口123沿导热盘120的厚度方向贯穿导热盘120。如此设置，缺口123能够将导热盘120与金属基盘110之间在焊接时产生的焊渣和应力进行导向溢出并存纳，防止焊渣非规则溢流而影响金属基盘110与容器本体40的焊接。
65.可以理解的是，导热盘120与金属基盘110焊接时，会产生一些热空气形成内应力，若内应力存积，会引起导热盘120与金属基盘110有缝隙和空鼓，导热性差，加热不均匀，噪
音就很大，而通过缺口123将导热盘120与金属基盘110之间在焊接时产生的焊渣和应力进行导向溢出，能够确保导热盘120与金属基盘110焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好。
66.在一些实施例中，如图1、图2、图4、图6和图9所示，多个缺口123沿导热盘120的圆周方向均匀分布。如此设置，能够使导热盘120与金属基盘110之间在焊接时产生的焊渣更均匀地分布，避免局部堆积而导致导热盘120与金属基盘110有缝隙和空鼓。
67.在一些实施例中，如图1、图2、图4、图6和图9所示，多个缺口123避让容纳部122对应的导热盘120的圆周位置，且沿导热盘120的圆周方向均匀分布。如此设置，使得缺口123的设置位置避开容纳部122处所对应的导热盘120的圆周边缘，由于容纳部122也可以起到导流导热盘120与金属基盘110焊渣及应力的作用，因此，可以取消设置在容纳部122附近的缺口123，从而能够增强导热盘120的结构强度。设置缺口123沿导热盘120的圆周方向均匀分布能够使导热盘120与金属基盘110之间在焊接时产生的焊渣更均匀地分布，避免局部堆积而导致导热盘120与金属基盘110有缝隙和空鼓。
68.进一步地，缺口123的数量可以为3个至60个，缺口123少于3个，均衡焊渣及焊接应力的效果差，导流差，容易导致焊渣局部堆积而导致导热盘120与金属基盘110有缝隙和空鼓；而缺口123多于60个，导热盘120的成型较为复杂，难以加工，并且，导热盘120的圆周边缘的结构强度差，容易变形或损坏。
69.作为示例，可选地，如图1、图2、图4、图6和图9所示，缺口123的数量为11个，如图4所示，相邻的两个缺口123之间的间隔角度β为30
°
左右，这样既能够确保良好的导流效果，又不会导致导热盘120结构复杂、难以加工。并且缺口123避开容纳部122处所对应的导热盘120的圆周边缘设置，从而能够增强导热盘120的结构强度。
70.在一些实施例中，缺口123为三角形、矩形、扇形、半圆形中的任一种。如此设置，三角形、矩形、扇形、半圆形不仅能够起到导流的作用，还具有形状规则，便于加工生产的优点。
71.当然，本方案并不局限于此，可以理解的是，本领域技术人员根据底盘组件的具体结构设计布局，也可以相应设计缺口123呈五边形甚至其他不规则图案形状，此处就不再针对该方面具体情况作一一列举了，但在不脱离本设计构思的前提下均属于本方案的保护范围。
72.在一些实施例中，如图4所示，缺口123由导热盘120的外周边缘处至缺口123的底部的延伸长度a大于等于1mm且小于等于20mm。
73.在这些实施例中，缺口123的长度a如果小于1mm，则会导致缺口123不便成型，并且导流效果差，无法存积焊渣；而缺口123的长度a如果大于20mm，会增大导热盘120及金属基盘110的面积，浪费材料。
74.作为示例，可选地，如图4所示，缺口123的长度a优选5mm，容易成型，具有足够的空间用于存放焊接产生的焊渣，并且，也不会由于长度过长而造成浪费空间、材料等。
75.在一些实施例中，如图4所示，缺口123为三角形或扇形，缺口123沿导热盘120圆周方向上的宽度由缺口123的底部向导热盘120的外周边缘逐渐增大，缺口123的两个侧边之间的夹角α大于等于10
°
且小于180
°
。
76.在这些实施例中，将缺口123设置为三角形或扇形，使得缺口123的两个侧边由内至外逐渐向扩大缺口123的方向倾斜，从而具有导流的效果，更有利于内部的焊渣经由缺口
123逐渐排出；进一步地，如图4所示，缺口123的两个侧边之间的夹角α大于等于10
°
且小于180
°
，夹角α小于10
°
具有不易成型的问题，缺口123难以加工，并且，由于夹角α过小也会导致缺口123体积小，导流效果差，无法存积焊渣；而夹角α大于180
°
也会导致缺口123的形状复杂，不便成型，不方便导流。
77.作为示例，可选地，如图4所示，缺口123的两个侧边之间的夹角α优选是30
°
，既方便加工，又能起到良好的导流效果，并且，具有足够的空间用于存放焊接产生的焊渣。
78.在一些实施例中，容纳部122为矩形、圆形、椭圆形、扇形、三角形中的任一种。如此设置，矩形、圆形、椭圆形、扇形、三角形不仅能够起到导流的作用，还具有形状规则，便于加工生产的优点。
79.当然，本方案并不局限于此，可以理解的是，本领域技术人员根据底盘组件的具体结构设计布局，也可以相应设计容纳部122呈五边形甚至其他不规则图案形状，此处就不再针对该方面具体情况作一一列举了，但在不脱离本设计构思的前提下均属于本方案的保护范围。
80.在一些实施例中，容纳部122的面积大于等于9mm2且小于等于450mm2。在该范围内，一方面能够确保容纳部122具有足够的空间用于存放焊接产生的焊渣，另一方面，也不会导致容纳部122的面积过大而造成空间的浪费，以及导致导热盘120的结构强度过低，容易破损的问题。
81.在一些实施例中，如图4所示，容纳部122为矩形，容纳部122的长度l大于等于3mm且小于等于30mm，容纳部122的宽度w大于等于3mm且小于等于15mm。
82.在这些实施例中，矩形的通孔导引的面积大，焊渣存积空间最大，因此优选的是矩形通孔。进一步地，矩形容纳部122的长度l可选3-30mm，小于3mm，不便成型，通孔较小，不便导流焊渣，积存焊渣空间小；而大于30mm，第一凹槽121中不能加热的面积过大，容器本体40内的液体加热不均衡。矩形容纳部122的宽度w可选3-15mm，小于3mm，不便成型，通孔较小，不便导流焊渣，积存焊渣空间小；大于15mm，导热盘120的强度弱，易变形。
83.作为示例，可选地，矩形通孔的长度l优选15mm，可确保发热管20的两端冷针220之间能够具有12.7mm的电气间隙和安全距离，同时第一凹槽121中不能加热的面积小，容器本体40内液体加热较均衡；矩形通孔的宽度w优选11-12mm，与发热管20的管径匹配，成型最方便。
84.在一些实施例中，如图2和图4所示，发热管20包括能够发热的管体210和位于管体210两端的冷针220，容纳部122位于两个冷针220之间且避让管体210设置；冷针220的第一端与管体210相连，冷针220的第二端朝向背离盘本体10的方向倾斜延伸。
85.在这些实施例中，将容纳部122设置在两个冷针220之间且避让管体210设置，相比于将容纳部122设置在管体210下方增大了管体210与第一凹槽121的接触面积，也即增大了发热管20与导热盘120之间的换热面积，提升了换热效率。进一步地，冷针220的第二端朝向背离盘本体10的方向倾斜延伸，也即，在正常使用状态下冷针220的第二端略向下倾斜，这样更方便内部引线的点焊固定，同时预留了相应的电气间隙和爬电距离，提升了产品的安全性。
86.在一些实施例中，如图1、图2、图3和图6所示，盘本体10上设置有多个螺纹柱130，温控器等电器件通过紧固件锁紧在螺纹柱130中。如此设置，将温控器直接锁紧在盘本体10
的螺纹柱130上，有利于温控器等电器件的安装。
87.可选地，金属基盘110的外径为60mm至250mm，优选125mm；功率满足相应安规标准，一般为100w-1800w，优选1500w为宜；发热管20的外径取金属基盘110的75％，而实施例中的发热管20直径优选95mm。金属基盘110的材质可选sus316和sus304，因sus316成本较贵，优选sus304。
88.如图10、图11、图12和图13所示，根据本实用新型的第二方面，提供一种液体加热容器，包括：容器本体40；和如上述技术方案中任一项的底盘组件，底盘组件连接于容器本体40的底部并形成容器本体40的容器底。
89.本方面实施例提供的液体加热容器，由于具有上述任一技术方案的底盘组件，进而具有上述任一技术方案的有益效果，在此不一一赘述。
90.如图10、图12和图13所示，在一些实施例中，液体加热容器还包括底座50，底座50与容器本体40可分离设置，能够减轻用户拿取部分的重量，方便操作。
91.如下结合实验结果对本技术一个实施例的液体加热容器的降噪效果进行说明。实验条件：测试样机放在测试台面上，将声级计放在高1.5m，水平距离产品1m处，额定功率煲水，测试煮水过程中的最大噪音。实验结果：本技术实施例的液体加热容器煮水过程中无异音，噪音值≤50db；普通水壶噪音值≤60db，相比于普通水壶，本技术实施例的液体加热容器大大降低了煮水过程中的噪音，具有良好的降噪效果。
92.虽然上面已经详细描述了本实用新型的实施例，但本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，可对本实用新型的实施例做出各种修改和变型。应当理解，在本领域技术人员看来，这些修改和变型仍将落入权利要求所限定的本实用新型的实施例的精神和范围内。