刀组件、搅拌杯及料理机的制作方法

1.本技术涉及小家电技术领域，具体而言，涉及一种刀组件、搅拌杯及料理机。


背景技术：

2.有些料理机例如破壁机，可拆卸的刀组件包括刀盘组件、带有耦合器插针的内支架组件、刀盖油封等，这使得刀组件零件多，组装复杂，如果其中一个零件出现异常，就可能导致漏水或发生危险事故，例如导电元器件短路等。


技术实现要素：

3.本技术提供一种改进的刀组件、搅拌杯及料理机，刀组件结构简单，降低了危险事故的发生几率。
4.本技术提供一种刀组件，包括：
5.刀盘，包括盘面和盘底盖，所述盘面和与所述盘底盖共同围成走线腔，所述盘底盖形成有耦合器腔，所述走线腔为密封腔；
6.搅拌刀，可转动地组装于所述盘面和所述盘底盖；及
7.耦合器，收容于所述耦合器腔内，所述耦合器包括呈一体式结构的基座和导电端子，所述基座与所述盘底盖连接，所述导电端子的一端位于所述走线腔，所述导电端子的另一端裸露在外。该方案中，盘底盖形成有耦合器腔，耦合器组装于盘底盖，无需在走线腔内设置用于组装耦合器的内支架，刀组件的结构得以简化，零部件数量减少，出现异常情况少，降低了漏水、或由于漏水导致短路等危险事故的发生几率。此外，基座和导电端子一体设置，使得耦合器的结构更加紧凑，且导电端子在基座内的位置更加稳定。
8.可选的，所述耦合器可拆卸地安装于所述盘底盖。如此，可方便对刀组件进行维修和更换。
9.可选的，所述刀盘设有与所述走线腔连通的开口，所述耦合器处于拆卸状态下，所述走线腔通过所述开口与所述耦合器腔连通，所述耦合器处于安装状态下，所述基座密封所述开口，隔离所述走线腔与所述耦合器腔，所述导电端子通过所述开口伸于所述走线腔内。如此，既可以实现走线腔的密封，又方便耦合器的导电端子插置于走线腔内。
10.可选的，所述刀盘包括盘面和盘底盖，所述盘面与盘底盖密封接合，共同围成所述走线腔。刀组件内部结构相对简单，走线腔内无需再设置内支架等部件。
11.可选的，所述盘面与所述盘底盖通过螺钉连接，所述螺钉设置成从所述盘底盖的下方旋入，与所述盘面连接，连接力的方向平行于所述搅拌刀的轴向。如此设置，螺钉连接代替原有利用刀盖油封连接的方式，连接结构简单且可靠。
12.可选的，所述刀组件还包括第一密封圈，所述第一密封圈夹持在所述螺钉与所述盘底盖之间，用于密封所述盘底盖上供螺钉穿过的孔，进而密封所述走线腔。第一密封圈可以防止刀组件倒置清洗时漏水，避免走线腔涉水。
13.可选的，所述盘面与所述盘底盖通过多个螺钉连接，所述多个螺钉围绕所述搅拌
刀的轴均匀设置。如此可以使得盘面与盘底盖在多个部位连接，连接力更加均匀。
14.可选的，所述刀组件还包括第二密封圈，所述第二密封圈位于所述刀盘的外边缘处，在所述螺钉的连接力的作用下，所述第二密封圈被夹持在所述盘面与所述盘底盖之间。如此可避免从正面冲洗刀组件时走线腔涉水。
15.可选的，所述耦合器包括第一耦合器和第二耦合器，所述第一耦合器的导电端子的数量与所述第二耦合器的导电端子的数量不等，所述基座为一体式结构，且形成为所述第一耦合器的基座和所述第二耦合器的基座。如此使得耦合器的结构更加紧凑。
16.本技术还提供一种搅拌杯，包括：
17.杯组件，包括杯体和位于杯体底部的杯座；及
18.如上述任一项所述的刀组件，所述刀组件可拆卸地组装于所述杯座。刀组件的结构更加简化，零部件数量减少，出现异常情况少，降低了危险事故的发生几率。
19.本技术还提供一种料理机，包括：
20.主机；及
21.如上所述的搅拌杯，所述搅拌杯可拆卸地组装于所述主机。刀组件的结构更加简化，零部件数量减少，出现异常情况少，降低了危险事故的发生几率。
22.本技术提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：
23.本技术提供了一种刀组件、搅拌杯及料理机，其中，盘底盖包括耦合器腔，耦合器组装在耦合器腔内，耦合器的导电端子的一端插置于走线腔，另一端裸露。因此，耦合器设置在盘底盖上，无需在走线腔内设置用于组装耦合器的内支架，使得刀组件的结构相对简化，零部件数量减少，出现异常情况少，降低了漏水、或由于漏水导致的短路等危险事故的发生几率。此外，耦合器的基座和导电端子一体设置，使得耦合器的结构更加紧凑，且导电端子在基座内的位置更加稳定。
附图说明
24.图1是本技术一示例性实施例示出的料理机的示意图；
25.图2是图1中示出的搅拌杯的分解视图；
26.图3是本技术一示例性实施例示出的刀组件的分解视图；
27.图4是图3中示出的刀组件的剖视图；
28.图5是图3中示出的刀组件的又一分解视图；
29.图6是图3中示出的刀组件的又一位置的剖视图。
具体实施方式
30.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
31.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任
何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
32.请参考图1，图1为本技术一示例性实施例示出的料理机100的示意图。
33.本技术实施例提供一种料理机100，该料理机100包括但不限于破壁机、榨汁机、豆浆机、和面机、绞肉机、冰沙机。
34.具体的，该料理机100包括主机10和搅拌杯20。在一个实施例中，搅拌杯 20可拆卸地组装于主机10。主机10可以设置为下置式，即，主机10组装于搅拌杯20的下方。
35.请参考图2，图2为本技术一示例性实施例示出的搅拌杯20的分解视图。
36.搅拌杯20包括杯组件21和刀组件22，杯组件21包括杯体210和位于杯体210底部的杯座212。其中，杯体210形成有搅拌腔2100，搅拌腔2100内用于容纳食材，杯座212用作杯体210的底座。
37.刀组件22可拆卸地组装于杯座212内，组装方式不限。杯体210的下端敞口，搅拌腔2100由杯体210与刀组件22共同围成，刀组件22包括刀盘220，刀盘220形成为搅拌腔2100的底壁。刀盘220可以通过密封圈与杯体210密封接合，密封圈套设于刀盘220，且夹持在刀盘220与杯体210之间。刀盘220可以设置为发热盘，使料理机100具有加热功能。
38.请参考图3至图5，图3为本技术一示例性实施例示出的刀组件22的分解视图。图4为图3中示出的刀组件22的剖视图。图5为图3中示出的刀组件22 的又一分解视图。
39.刀组件22包括刀盘220、搅拌刀222和耦合器224。其中，刀盘220包括盘面2203和盘底盖2204，所述盘面2203与盘底盖2204密封接合，共同围成所述走线腔2200，盘底盖2204形成有耦合器腔2201。其中，走线腔2200为密封式腔体，耦合器腔2201为开放式腔体。
40.搅拌刀222可转动地组装于盘面2203和盘底盖2204，搅拌刀222包括相连接的刀轴2220和刀片2221，其中，刀轴2220的一端伸入搅拌腔2100内，与刀片2221固定连接，刀轴2220的另一端裸露在外，可以通过离合器225与主机 10的电机轴传动连接，所述刀轴2220的轴向与所述杯体210的高度方向一致。刀轴2220与刀片2221可以通过螺纹结构固定连接，但不仅限于此。刀片2221 位于所述搅拌腔2100内，刀片2221随刀轴2220转动，以搅打和粉碎搅拌腔2100 内的食材。
41.耦合器224收容于所述耦合器腔2201内，所述耦合器224包括呈一体式结构基座2240和导电端子2241，例如，导电端子2241可以作为嵌件与基座2240 通过注塑的方式一体成型，所述基座2240与所述盘底盖2204可拆卸连接，所述导电端子2241的一端位于所述走线腔2200内，所述导电端子2241的另一端裸露在外。
42.本技术提供的刀组件22，耦合器224直接组装于盘底盖2204，无需在走线腔2200内设置用于组装耦合器的内支架，使得刀组件22的结构更加简化，零部件数量减少，出现异常情况少，降低了危险事故的发生几率。此外，基座2240 和导电端子2241一体设置，使得耦合
器224的结构更加紧凑，且导电端子2241 在基座2240内的位置更加稳定。
43.在一个实施例中，如图5所示，所述耦合器224可拆卸地安装于所述盘底盖2204。如此，可方便对刀组件22进行维修和更换。在图5所示的实施例中，所述耦合器224通过螺钉30可拆卸地安装于所述盘底盖2204，连接结构更加稳定，但不仅限于此。
44.如图5所示，所述刀盘220设有与所述走线腔2200连通的开口2202，所述耦合器224处于拆卸状态下，所述走线腔2200通过所述开口2202与所述耦合器腔2201连通，所述耦合器224处于安装状态下，所述基座2240密封所述开口2202，隔离所述走线腔2200与所述耦合器腔2201，且导电端子2241通过所述开口2202伸于走线腔2200内。如此，既可以实现走线腔2200的密封，又方便耦合器224的导电端子2241插置于走线腔2200内。
45.刀组件22可以包括耦合器密封圈226，耦合器密封圈226环绕开口2202设置，通过螺钉30的连接力将耦合器密封圈226夹持在基座2240与开口2202的外边沿之间。
46.在一个实施例中，请参考图4，所述盘面2203面向搅拌腔2100，形成为搅拌腔2100的底壁。盘底盖2204可以设置为发热底盖，其上设有加热元件，例如电阻丝等，但不仅限于此。盘面2203和盘底盖2204共同围成走线腔2200，使得刀组件22内部结构简单，走线腔2200内无需再设置内支架等部件。
47.在一个实施例中，所述耦合器224包括第一耦合器224a和第二耦合器224b，所述第一耦合器224a的导电端子2241的数量与所述第二耦合器224b的导电端子2241的数量不等，所述基座2240为一体式结构，且形成为所述第一耦合器 224a的基座和所述第二耦合器224b的基座。如此使得耦合器224的结构更加紧凑。
48.在图4所示的实施例中，第一耦合器224a的导电端子2241的数量为6，且从盘底盖2204的下端裸露，第二耦合器224b的导电端子2241的数量为2，从盘底盖2204的上端裸露，第一耦合器224a的导电端子2241与第二耦合器224b 的导电端子2241用于传输不同信号。并且，第一耦合器224a与第二耦合器224b 可同时拆装。
49.请参考图6，图6为刀组件22的又一位置的剖视图。
50.在一个实施例中，所述盘面2203与所述盘底盖2204通过螺钉227连接，所述螺钉设227置成从所述盘底盖2204的下方旋入，与所述盘面2203连接，连接力的方向平行于所述搅拌刀222的轴向。如此设置，螺钉227连接结构简单且可靠。
51.在图6所示的实施例中，所述刀组件22还包括第一密封圈228，所述第一密封圈228夹持在所述螺钉227与所述盘底盖2204之间，用于密封所述盘底盖 2204上供螺钉穿过的孔，进而密封所述走线腔2200。第一密封圈228可以防止刀组件22倒置清洗时漏水，避免走线腔2200涉水。
52.在一个可选的实施例中，所述盘面2203与所述盘底盖2204可以通过多个螺钉227连接，所述多个螺钉227围绕所述搅拌刀222的轴均匀设置，如此可以使得盘面2203与盘底盖2204在多个部位连接，连接力更加均匀。
53.在一个可选的实施例中，如图3所示，所述刀组件22还包括第二密封圈229，所述第二密封圈229位于所述刀盘220的外边缘处，在所述螺钉227的连接力的作用下，所述第二密封圈229被夹持在所述盘面2203与所述盘底盖2204之间，由此实现盘面2203与所述盘底盖2204之间的密封，避免从正面冲洗刀组件22时走线腔2200涉水。
54.请参考图3和图4，刀组件22还包括饰盖221，饰盖221组装于刀盘220 的底部，与盘
底盖2204连接，连接方式包括但不限于螺钉连接。饰盖221一方面对刀盘220的底部起遮挡作用，另一方面还可以起到装饰作用。
55.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。