液体加热容器的制作方法

文档序号:33242895发布日期:2023-02-17 22:06阅读:26来源:国知局
液体加热容器的制作方法

1.本技术涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种液体加热容器。


背景技术:

2.液体加热容器通常包括容器体和设置在容器体底部的发热盘,发热盘上设置有发热管,用于对容器体中的液体进行加热。现有技术中,液体加热容器烧水时,发热盘的结构不能保证容器体底部的液体均匀受热,会造成容器体底部产生的气泡分布不均匀,导致局部气泡较密集而产生较大的噪音。


技术实现要素:

3.本技术提供一种液体加热容器,能够降低液体加热容器烧水时所产生的噪音。
4.本技术提供一种液体加热容器,包括
5.容器体,用于盛装液体;
6.发热盘,安装于所述容器体的底部,用于加热液体,所述发热盘包括盘体和发热管,所述盘体的外径d1满足:d1≤110mm;
7.所述发热管在所述盘体上盘绕设置,以形成至少两个环形段,相邻的两个所述环形段之间的距离l1满足:6mm≤l1≤12mm。
8.本技术提供的液体加热容器包括发热盘,发热管包括盘体和发热管,发热管盘绕设置在盘体。对于盘体而言,如果盘体过大,会导致整个发热盘的体积过大,不便安装到小型的液体加热容器中:由于发热管与盘体的接触面积有限,盘体过大时,不能确保盘体上的各个部位均匀受热,也就导致与盘体相接触的液体不能均匀受热,当液体加热容器烧水时,容器体底部会发生小气泡在局部聚集的情况,若小气泡集中破裂,就会产生较大的噪音。因此,本技术中,盘体的外径d1满足:d1≤110mm,能够适应于小型液体加热容器的设计需求,确保盘体受热均匀。而发热管在盘体上形成至少两个环形段,两个环形段之间的距离l1满足:6mm≤l1≤12mm,这样各环形段之间具有足够的距离,环形段即使受到自身硬度的限制,也能弯折到位,不会开裂,而且环形段之间的距离有助于实现加热部位温度均匀的目的。
9.在一种可能的设计中,所述发热盘还包括导热部,所述导热部浇铸于所述环形段,所述导热部固定于所述盘体的外表面。
10.上述方案中,导热部浇铸于环形段,能够将环形段包裹起来,有效锁热,并且能够将环形段侧面的热量和环形段远离盘体的一端的热量尽快传递至盘体,减少了环形段的热量损失。并且,通过设置导热部,能够增大环形段与盘体的传热面积,使传热更加均匀,避免容器体底部所产生的气泡在局部聚集,有利于降低液体容器烧水时的噪音,同时还能够提高传热效率。相比于将环形段直接设置在盘体的外表面,本实施例通过加设导热部,减少了环形段的热量损失,还能够对环形段进行导热,避免环形段的侧面和远离盘体的一端产生局部高温的现象,有利于延长发热管的使用寿命。
11.在一种可能的设计中,所述导热部至少包覆部分所述环形段。
12.上述方案中,导热部至少包覆部分环形段时,即能够确保发热管的热量向各个方向上均匀传导,防止盘体受热不均,又能够避免浪费材料,降低发热盘的制作成本。
13.在一种可能的设计中,所述环形段被包覆部分的厚度h1满足:4mm≤h1≤8mm。
14.上述方案中,如果环形段被包覆部分的厚度h1过小(例如小于4mm),环形段被包覆部分的自身强度不足,可靠性不高,在压铸过程中容易发生损坏;如果环形段被包覆部分的厚度h1过大(例如大于8mm),会导致发热盘的整体厚度过大,占用空间增大,而发热盘本身的传热效果并不会得到提升,还会导致成本增大。因此,环形段被包覆部分的厚度h1为4mm~8mm时,即能够保证环形段被包覆部分的耐压强度,又能够适当节省空间和制作成本。
15.在一种可能的设计中,所述环形段被包覆部分的截面为梯形,所述环形段被包覆部分的最大宽度d2满足:5mm≤d2≤7mm。
16.上述方案中,环形段被包覆部分靠近盘体的一端的宽度即为环形段被包覆部分的最大宽度d2,如果d2过小(例如小于5mm),会导致环形段被包覆部分与盘体的传热面积过小,不能均匀传热,造成容器体底部所产生的气泡在局部聚集,无法实现降噪的效果;如果d2过大(例如大于7mm),难以在本实施例的盘体上排布开至少两个环形段,需要更大尺寸的盘体,并且,d2过大时,会导致发热盘的制作成本增加,但传热效果并不会得到明显的提升。因此,环形段被包覆部分的最大宽度d2为5mm~7mm时,即能够保证发热盘实现均匀传热,又能够将盘体的尺寸控制在110mm以内,还能够适当降低发热盘的成本。
17.在一种可能的设计中,所述环形段被包覆部分靠近所述盘体的一端与所述盘体之间的距离l2满足:l2≤2.2mm。
18.上述方案中,环形段被包覆部分靠近盘体的一端与盘体之间的距离l2即为位于环形段被包覆部分与盘体之间的导热部的厚度。当l2满足l2≤2.2mm时,能够在确保导热部不易开裂,有利于热导部与盘体焊接连接的基础上,降低发热盘整体的厚度,可以减少热量在传导过程中的损失,热利用率更高的同时节省空间和制作成本,同时能够确保发热盘的降噪效果达到最佳状态。
19.在一种可能的设计中,所述导热部的厚度h2满足:h2≤8mm。
20.上述方案中,当导热部的厚度h2满足h2≤8mm时,能够在确保包覆在环形段外部的导热材料不易开裂,不会影响导热部的导热效果的基础上,减少热量的损失,提高发热管的热利用率,减少材料的浪费,降低成本。
21.在一种可能的设计中,所述环形段包括沿所述盘体的中心向外依次分布的第一圈、第二圈和第三圈;所述第一圈被一部分所述导热部完全包覆,所述第二圈和所述第三圈被另一部分所述导热部部分包覆。
22.上述方案中,在确保环形段能够正常工作发热的情况下,在盘体上设置三国环形段能够最大程度地提升发热盘的发热效率。包覆在第一圈、第二圈和第三圈上的导热部能够分别对三者进行导热,将热量尽快传递至盘体。其中,第二圈和第三圈被导热部部分包覆,能够在不影响发热盘的传热效率的情况下,适当减少导热部的体积,一方面可以降低发热盘的重量,另一方面也能够降低发热盘的制作成本。
23.在一种可能的设计中,包覆所述第二圈和所述第三圈的所述导热部上设置有开放槽,以使部分所述第二圈和部分所述第三圈裸露。
24.上述方案中,为了避免与液体加热容器的其它元件发生干涉,可以在导热部上设
置开放槽,以避让其它元件,方便了发热盘的安装和使用。设置了开放槽后,会有部分第二圈和部分第三圈从导热部中裸露出来,可以用于发热管安装时的定位,防止发热管安装位置偏移导致发热盘导热不均匀的问题。
25.在一种可能的设计中,所述第二圈和所述第三圈裸露部分的直径d3满足:6mm≤d3≤12mm。
26.上述方案中,第二圈和第三圈裸露部分的直径d3即为发热管的直径,也就是环形段未经压铸前的直径。如果d3过小,会导致发热管不便压铸,在压铸过程中容易发生损坏;如果d3过大,难以在盘体上排布开至少两个环形段,需要更大尺寸的盘体,并且,d3过大时,会导致发热盘的成本增加,但是发热效果不会有明显提升。因此,第二圈和第三圈裸露部分的直径d3为6mm~12mm时,即能够保证发热管的结构强度,又能够将盘体的尺寸控制在110mm以内,还能够适当降低发热盘的成本。
27.应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本技术。
附图说明
28.图1为本技术所提供的液体加热容器的剖面结构示意图;
29.图2为图1中发热盘的结构示意图;
30.图3为图2沿aa

向的剖视图;
31.图4为图3中a部分的放大图。
32.附图标记:
33.1-容器体;
34.2-发热盘;
35.21-盘体;
36.22-发热管;
37.221-环形段;
38.221a-第二圈;
39.221b-第三圈;
40.23-导热部;
41.231-开放槽;
42.24-冷针:
43.25-c型槽;
44.26-安装槽;
45.3-外壳;
46.4-壶盖组件;
47.5-底盖。
48.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
49.为了更好的理解本技术的技术方案,下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
50.应当明确,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
51.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
52.应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,a和/或b,可以表示:单独存在a,同时存在a和b,单独存在b这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
53.需要注意的是,本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本技术实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
54.本技术实施例提供了一种液体加热容器,如图1所示,该液体加热容器包括容器体1和发热盘2,容器体1用于盛装液体,发热盘2安装于容器体1的底部,用于加热液体,如图2所示,发热盘2包括盘体21和发热管22,盘体21的外径d1满足:d1≤110mm,具体可以为110mm、105mm、100mm、95mm等等;发热管22在盘体21上盘绕设置,以形成至少两个环形段221,相邻的两个环形段221之间的距离l1满足:6mm≤l1≤12mm,具体可以为6mm、8mm、10mm、12mm。
55.如图1所示,容器体1为筒状结构,发热盘2与容器体1的底端相连接,盘体21的内表面和容器体1的侧壁共同围成容纳腔,用于盛装液体。发热管22设置在盘体21的外表面,盘体21能够将发热管22的热量传递给容纳腔内的液体,使液体升温加热,完成烧水过程。
56.由于发热管22与盘体21的接触面积有限,如果盘体21过大(例如d1大于110mm),不能确保盘体21上的各个部位均匀受热,也就导致与盘体21相接触的液体不能均匀受热,当液体加热容器烧水时,容器体1底部会发生小气泡在局部聚集的情况,若小气泡集中破裂,就会产生较大的噪音。另外,盘体21过大还会导致整个发热盘2的体积过大,不便安装到小型的液体加热容器中。因此,本技术中,盘体21的外径d1满足d1≤110mm时,能够适应于小型液体加热容器的设计需求,确保盘体21受热均匀。
57.而发热管22在盘体21上形成至少两个环形段221,两个环形段221之间的距离l1满足:6mm≤l1≤12mm,这样各环形段221之间具有足够的距离,环形段221即使受到自身硬度的限制,也能弯折到位,不会开裂,而且环形段221之间的距离有助于实现加热部位温度均匀的目的。进一步确保了容器体1底部的液体能够均匀受热,避免小气泡聚集破裂,以降低噪音。
58.如图1所示,液体加热容器还包括设置在容器体1外部的外壳3、设置在容器体1的上端的壶盖组件4以及设置在容器体1的下方的底盖5,确保了液体加热容器烧水过程中的密封性,避免漏水。
59.在一种具体的实施例中,如图2和图3所示,发热盘2还包括导热部23,导热部23浇铸于环形段221,导热部23固定于盘体21的外表面。
60.导热部23浇铸于环形段221,能够将环形段221包裹起来,有效锁热,并且能够将环形段221侧面的热量和环形段221远离盘体21的一端的热量尽快传递至盘体21,减少了环形段221的热量损失。并且,通过设置导热部23,能够增大环形段221与盘体21的传热面积,使传热更加均匀,避免容器体1底部所产生的气泡在局部聚集,有利于降低液体容器烧水时的噪音,同时还能够提高传热效率。
61.相比于将环形段221直接设置在盘体21的外表面,本实施例通过加设导热部23,减少了环形段221的热量损失,还能够对环形段221进行导热,避免环形段221的侧面和远离盘体21的一端产生局部高温的现象,有利于延长发热管2的使用寿命。
62.本实施例中的导热部23的材质为铝,导热效果好且质量较轻。具体地,发热盘2的制作工艺为:先将发热管22按照预设形状盘绕放置在模具中,再将融化的铝水注入模具中,然后经压铸、冷却后形成导热部23,发热管2的环形段221被压铸进导热部23内,最后将呈板状的导热部23与盘体21的外表面焊接在一起,组成完整的发热盘2。
63.其中,盘体21的材质为不锈钢,具有抗腐蚀和成本较低的优点。
64.具体地,如图2所示,导热部23至少包覆部分环形段221。
65.导热部23至少包覆部分环形段221时,即能够确保发热管22的热量向各个方向上均匀传导,防止盘体21受热不均,又能够避免浪费材料,降低发热盘2的制作成本。
66.在一种具体的实施例中,如图3所示,环形段221被包覆部分的厚度h1满足:4mm≤h1≤8mm。具体可以为4mm、5mm、6mm、8mm等等。
67.如果环形段221被包覆部分的厚度h1过小(例如小于4mm),环形段221被包覆部分的自身强度不足,可靠性不高,在压铸过程中容易发生损坏;如果环形段221被包覆部分的厚度h1过大(例如大于8mm),会导致发热盘2的整体厚度过大,占用空间增大,而发热盘2本身的传热效果并不会得到提升,还会导致成本增大。因此,环形段221被包覆部分的厚度h1为4mm~8mm时,即能够保证环形段221被包覆部分的耐压强度,又能够适当节省空间和制作成本。
68.在一种具体的实施例中,如图3所示,环形段221被包覆部分的截面为梯形,环形段221被包覆部分的最大宽度d2满足:5mm≤d2≤7mm。具体可以为5mm、5.5mm、6mm、7mm等等。
69.经压铸后的环形段221呈梯形,如图3所示,环形段221被包覆部分靠近盘体21的一端的宽度较大,远离盘体21的一端的宽度较小,这样既能够保证环形段221被包覆部分与盘体21的传热面积足够大,又能够适当地降低成本。
70.其中,环形段221被包覆部分靠近盘体21的一端的宽度即为环形段221被包覆部分的最大宽度d2,如果d2过小(例如小于5mm),会导致环形段221被包覆部分与盘体21的传热面积过小,不能均匀传热,造成容器体1底部所产生的气泡在局部聚集,无法实现降噪的效果;如果d2过大(例如大于7mm),难以在本实施例的盘体21上排布开至少两个环形段221,需要更大尺寸的盘体21,并且,d2过大时,会导致发热盘2的制作成本增加,但传热效果并不会得到明显的提升。因此,环形段221的被包覆部分最大宽度d2为5mm~7mm时,即能够保证发热盘2实现均匀传热,又能够将盘体21的尺寸控制在110mm以内,还能够适当降低发热盘2的成本。
71.在一种具体的实施例中,如图4所示,环形段221被包覆部分靠近盘体21的一端与盘体21之间的距离l2满足:l2≤2.2mm。具体可以为2.2mm、2mm、1.8mm、1.5mm等等。
72.如图4所示,环形段221被包覆部分靠近盘体21的一端与盘体21之间的距离l2即为位于环形段221被包覆部分与盘体21之间的导热部23的厚度。当l2满足l2≤2.2mm时,能够在确保导热部23不易开裂,有利于热导部23与盘体21焊接连接的基础上,降低发热盘2整体的厚度,可以减少热量在传导过程中的损失,热利用率更高的同时节省空间和制作成本,同时能够确保发热盘2的降噪效果达到最佳状态。
73.在一种具体的实施例中,如图4所示,导热部23的厚度h2满足:h2≤8mm。具体可以为8mm、7mm、6mm、5mm等等。
74.当导热部23的厚度h2满足h2≤8mm时,能够在确保包覆在环形段221外部的导热材料不易开裂,不会影响导热部23的导热效果的基础上,减少热量的损失,提高发热管22的热利用率,减少材料的浪费,降低成本。
75.如图2和图3所示,发热管22还冷针24,便于发热管22与液体加热容器的其他元件进行连接。
76.在一种具体的实施例中,如图2所示,环形段221包括沿盘体21的中心向外依次分布的第一圈、第二圈221a和第三圈221b,第一圈被一部分导热部23完全包覆,第二圈221a和第三圈221b被另一部分导热部23部分包覆。
77.在确保环形段221能够正常工作发热的情况下,在盘体21上设置三圈环形段221能够最大程度地提升发热盘2的发热效率。环形段221的第一圈、第二圈221a和第三国221b沿盘体21的中心向外依次分布,且相邻两圈之间的距离l1为6~12mm,能够确保发热盘2向容器体1内的液体均匀传热。如图2所示,包覆在第一圈、第二圈221a和第三圈221b上的导热部23能够分别对三者进行导热,将热量尽快传递至盘体21。其中,第二圈221a和第三圈221b被导热部23部分包覆,能够在不影响发热盘2的传热效率的情况下,适当减少导热部23的体积,一方面可以降低发热盘2的重量,另一方面也能够降低发热盘2的制作成本。
78.进一步地,第一圈、第二圈221a和第三圈221b为一体式结构,即一根发热管22在盘体21上盘绕后形成第一圈、第二圈221a和第三圈221b,且第一圈、第二圈221a和第三圈221b为等距设置,能够进一步确保发热盘2向容器体1内的液体均匀传热,避免气泡在局部聚集并破裂,从而进一步降低液体加热容器烧水时的噪音。
79.具体地,如图2所示,包覆所述第二圈221a和第三圈221b的导热部23上设置有开放槽231,以使部分第二圈221a和部分第三圈221b裸露。
80.如图1所示,发热盘2安装在容器体1与底盖5之间,为了避免与液体加热容器的其它元件发生干涉,可以在导热部23上设置开放槽231,以避让其它元件,方便了发热盘2的安装和使用。设置了开放槽231后,会有部分第二圈221a和部分第三圈221b从导热部23中裸露出来,可以用于发热管22安装时的定位,防止发热管22安装位置偏移导致发热盘2导热不均匀的问题。开放槽231形成于压铸过程中:压铸时需要使用夹具将环形段221固定在模具中,然后再向模具中浇铸融化的铝水,被夹具所夹持的第二圈221a和第三圈221b的部分区域没有被铝水包覆,因此得到了开放槽231。
81.具体地,如图2所示,第二圈221a和第三圈221b裸露部分的直径d3满足:6mm≤d3≤12mm,具体可以为6mm、8mm、10mm、12mm等等。
82.第二圈221a和第三圈221b裸露部分的直径d3即为发热管22的直径,也就是环形段221未经压铸前的直径。如果d3过小(例如小于6mm),会导致发热管22不便压铸,在压铸过程中容易发生损坏;如果d3过大(例如大于12mm),难以在本实施例的盘体21上排布开至少两个环形段221,需要更大尺寸的盘体21,并且,d3过大时,会导致发热盘2的成本增加,但是发热效果不会有明显提升。因此,第二圈和第三圈裸露部分的直径d3为6mm~12mm时,即能够保证发热管22的结构强度,又能够将盘体21的尺寸控制在110mm以内,还能够适当降低发热盘2的成本。
83.如图2所示,包覆第二圈221a的导热部23和包覆第三国221b的导热部23之间还设置有c型槽25,可以适当减小导热部23的体积,以降低发热盘2的制作成本。
84.包覆第一圈的导热部23的中心处还设置有安装槽26,用于安装液体加热容器的测温元件,使测温元件能够更接近盘体21,提高其温度的检测精确度和及时性,安装槽26还能够起到节省空间的作用。
85.以上仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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