装配式集水路沿石及其制备方法与流程

文档序号:20372627发布日期:2020-04-14 13:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种装配式集水路沿石,用在路面的边缘与填土之间,其特征在于,所述装配式集水路沿石包括设有中空通道的路沿石主体,所述中空通道的底面位于所述路面所在的水平线的下方;所述路沿石主体由第一结构件和第二结构件组成,所述路沿石主体中位于所述路面所在的水平线的上方、且靠近所述填土的侧部为第一结构件,所述路沿石主体中位于所述路面所在的水平线的下部和位于所述路面所在的水平线的上方、且靠近所述路面的侧部为第二结构件,所述第一结构件和第二结构件一体成型后形成所述中空通道;所述第一结构件为透水结构件,所述填土与路沿石主体之间的水分通过所述第一结构件渗透到所述中空通道中储存;其中,

所述第一结构件由第一混凝土制成,所述第一混凝土的原料包括如下重量份的组分:骨料700-1100份、第一无机活性粉体400-600份、第一颜料10-30份、第一减水剂2-5份;所述第一混凝土的原料的水胶比0.2-0.26;

所述第二结构件由第二混凝土制成:所述第二混凝土的原料包括如下重量份的组分:细骨料550-800份、第二无机活性粉体650-950份、粗骨料600-900份、第二减水剂12-20份、第二颜料1-20份;所述第二混凝土的原料的水胶比0.16-0.22。

2.如权利要求1所述的装配式集水路沿石,其特征在于,所述第一混凝土的原料中的第一无机活性粉体包括强度等级≥42.5的水泥及掺合活性粉体材料;其中,所述掺合活性粉体材料包括硅灰、矿粉、玻璃微珠和沸石粉中的一种或多种;和/或,

所述第二混凝土的原料中的第二无机活性粉体包括强度等级≥42.5的水泥及掺合活性粉体材料;其中,所述掺合活性粉体材料包括硅灰、矿粉、玻璃微珠和沸石粉中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的装配式集水路沿石,其特征在于,所述第一混凝土的原料中的骨料包括粒径为2-5mm的陶粒和珊瑚砂中的一种或多种;和/或,

所述第二混凝土的原料中的细骨料包括粒径为0.15mm~4.75mm的河沙、机制砂和石英砂中的一种或多种;和/或,

所述第二混凝土的原料中的粗骨料包括粒径为5-30mm的彩色碎石。

4.如权利要求1所述的装配式集水路沿石,其特征在于,所述第一结构件的抗压强度≥40mpa,所述第二结构件的抗压强度为100-150mpa。

5.如权利要求1-4任一项所述的装配式集水路沿石,其特征在于,所述中空通道的宽度为100~200mm,所述中空通道的高度为40~70mm。

6.如权利要求1-4任一项所述的装配式集水路沿石,其特征在于,所述路沿石主体中位于所述中空通道的上端和下端的厚度均为50~100mm;和/或,

所述路沿石主体中靠近所述路面一侧的厚度与靠近所述填土一侧的厚度均为50~80mm。

7.如权利要求1-4任一项所述的装配式集水路沿石,其特征在于,所述第一结构件的高度为所述路沿石主体的高度的2/3-3/4。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的装配式集水路沿石的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

将所述第一混凝土的原料与水混合,得到第一混合料;第二混凝土的原料与水混合,得到第二混合料;

提供路沿石模具,根据设计的尺寸,将所述第一混合料和所述第二混合料布料在所述路沿石模具内对应的位置,然后覆上隔离保湿膜进行真空震动压制,然后固化处理形成所述第一结构件和第二结构件,脱模后得到所述路沿石主体;

将所述路沿石主体中的第二结构件表面进行打磨、抛光,得到装配式集水路沿石。

9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述真空震动压制的条件包括:抽真空时间≥60s,压制时间≥120s;真空压强为-0.07~-0.1mpa,压机压强荷载≥1mpa,压力≥5000kn。

10.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述固化处理的条件包括:40℃下固化6~8小时,再升温至80~90℃固化12~16小时;和/或,

所述固化处理的湿度≥75%。


技术总结
本发明属于混凝土砌块制品技术领域,具体涉及一种装配式集水路沿石及其制备方法。包括设有中空通道的路沿石主体,中空通道的底面位于路面所在的水平线的下方;路沿石主体由第一结构件和第二结构件组成,路沿石主体中位于所述路面所在的水平线的上方、且靠近所述填土的侧部为第一结构件,所述路沿石主体中位于所述路面所在的水平线的下部和位于所述路面所在的水平线的上方、且靠近所述路面的侧部为第二结构件,所述第一结构件和第二结构件一体成型后形成所述中空通道;所述第一结构件为透水结构件,所述填土与路沿石主体之间的水分通过所述第一结构件渗透到所述中空通道中储存。该装配式集水路沿石具有重量轻、装饰效果好、集水效果好的特点。

技术研发人员:刘福财;肖敏;张信祯;肖文韬;陈钧杰;黄贺明
受保护的技术使用者:黄贺明
技术研发日:2019.12.20
技术公布日:2020.04.14
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