一种装配式托架的制作方法

文档序号:23642772发布日期:2021-01-15 11:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种装配式托架,托架位于墩柱(1)上,其特征在于,所述墩柱(1)包括墩柱主体(11),墩柱主体(11)上设有阵列分布的第一预留孔(12),墩柱主体(11)上设有牛腿盒(13),牛腿盒(13)上设有第二预留孔(14),第一预留孔(12)与第二预留孔(14)均贯穿墩柱主体(11),牛腿盒(13)位于第一预留孔(12)的下方;

所述第一预留孔(12)与第二预留孔(14)内分布设有第一螺纹杆(3)和第二螺纹杆(8);

所述托架包括水平型钢(2)、竖直型钢(4)、倾斜型钢(5)、连接件(6)和配合件(7);

所述水平型钢(2)包括水平型钢主体(21),水平型钢主体(21)的一端设有第一连接块(22),第一连接块(22)上设有阵列分布的第一装配孔(23),水平型钢主体(21)上设有阵列分布的第二装配孔(24);

所述竖直型钢(4)包括竖直型钢主体(41),竖直型钢主体(41)的一端设有第二连接块(42),另一端设有倾斜分布的第三连接块(44),第二连接块(42)上设有阵列分布的第三装配孔(43),第三连接块(44)上设有阵列分布的第四装配孔(45),竖直型钢主体(41)上设有第二加强块(46);

所述倾斜型钢(5)包括倾斜型钢主体(51),倾斜型钢主体(51)的一端设有第五连接块(52),另一端设有直角接触面(54),第五连接块(52)上设有阵列分布的第五装配孔(53),倾斜型钢主体(51)上设有阵列分布的第六装配孔(55);

所述连接件(6)包括支撑板(61),支撑板(61)的下方设有第四连接块(62),第四连接块(62)的一侧与支撑板(61)紧固连接,另一侧设有连接板(63),连接板(63)与支撑板(61)倾斜分布,连接板(63)上设有阵列分布的第八装配孔(64)。

2.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述水平型钢主体(21)内设有阵列分布的第一加强块(25)。

3.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述第一螺纹杆(3)位于第一预留孔(12)内,第一螺纹杆(3)的一端设有第一垫板(31),另一端穿过第一装配孔(23)与螺母配合使得水平型钢(2)固定在墩柱主体(11)上。

4.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述竖直型钢(4)通过螺杆穿过第三装配孔(43)和第二装配孔(24)配合,使得竖直型钢(4)固定在水平型钢(2)的下方。

5.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述倾斜型钢主体(51)上设有阵列分布的第三加强块(56),第三加强块(56)上设有第七装配孔(57),连接板(63)与支撑板(61)之间设有阵列分布的第四加强板(65)。

6.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述倾斜型钢(5)通过螺杆穿过第六装配孔(55)和第四装配孔(45)与螺母配合,使得倾斜型钢(5)固定在竖直型钢(4)上。

7.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述配合件(7)放置在牛腿盒(13)上,倾斜型钢(5)通过直角接触面(54)与配合件(7)配合。

8.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述连接件(6)通过螺杆穿过第八装配孔(64)和第五装配孔(53)与螺母配合,使得连接件(6)固定在倾斜型钢(5)上,连接件(6)通过支撑板(61)与水平型钢主体(21)接触支撑。

9.根据权利要求1所述的一种装配式托架,其特征在于,所述牛腿盒(13)预埋在墩柱主体(11)内,第二螺纹杆(8)放置在第二预留孔(14)内,第二螺纹杆(8)的一端设有第二垫板(81),第二螺纹杆(8)的两端均通过螺母固定,增加牛腿盒(13)的强度。

10.根据权利要求5所述的一种装配式托架,其特征在于,所述连接件(6)上设有阵列分布的加强块(9),加强块(9)通过螺杆于第七装配孔(57)配合固定在连接件(6)上,加强块(9)增加托架强度的同时将相邻的托架连接在一起。


技术总结
本实用新型公开一种装配式托架,托架位于墩柱上,所述墩柱包括墩柱主体,墩柱主体上设有阵列分布的第一预留孔,墩柱主体上设有牛腿盒,牛腿盒上设有第二预留孔,第一预留孔与第二预留孔均贯穿墩柱主体,牛腿盒位于第一预留孔的下方,第一预留孔与第二预留孔内分布设有第一螺纹杆和第二螺纹杆。本实用新型托架水平型钢与墩柱主体之间、水平型钢与竖直型钢之间、倾斜型钢与竖直型钢之间、连接件与倾斜型钢之间均通过螺杆连接,取代传统的焊接,提高材料利用率及周转性能;各个构建之间零件化,在制作过程中直接焊接成零件的形式进行使用,避免高空焊接,降低了焊接难度,确保了焊接质量。

技术研发人员:刘向阳;蔡荣;李荣且;王强;李泽
受保护的技术使用者:中交一公局第四工程有限公司
技术研发日:2020.04.29
技术公布日:2021.01.15
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