一种地面渗水板的制作方法

文档序号:31102207发布日期:2022-08-12 19:41阅读:56来源:国知局
一种地面渗水板的制作方法

1.本技术涉及排水技术领域,尤其是涉及一种地面渗水板。


背景技术:

2.在我们现代城市治理过程中,出现海绵城市这个概念,是指城市能够像海绵一样,在下雨的时候,进行吸水、蓄水、渗水、净水,在需要的时候,将蓄存的水进行释放并加以利用。
3.相关技术中,在需要进行渗水的地方,我们一般采用能够渗水的渗水砖对地面进行铺设,通过渗水砖使水能够渗入到地面之下,减少地面上水的留存。
4.针对上述中的相关技术,发明人认为:在其中一块渗水砖损坏时,需要将周边的渗水砖拆除进行重新安装,且需要对缝隙进行添加接缝砂,从而不方便对地面进行渗水层的铺设,还有改进的空间。


技术实现要素:

5.为了方便操作者对地面进行渗水层的铺设,本技术提供一种地面渗水板。
6.本技术提供的一种地面渗水板,采用如下的技术方案:
7.一种地面渗水板,包括板体,所述板体上开设有用于渗水的渗水孔,所述板体设置有至少两个卡接块,两个所述卡接块分别位于所述板体相邻的两个周向侧面上,所述板体上沿所述渗水孔长度方向的端面与所述卡接块的一个平面平齐,所述板体上开设有供所述卡接块插入并卡接的卡接槽,所述卡接槽位于所述板体远离所述卡接块的一侧,所述卡接槽与所述卡接块位于所述板体沿所述渗水孔长度方向的同一端面上。
8.通过采用上述技术方案,在板体上开设渗水孔,通过渗水孔方便板体进行渗水,在板体上设置两块卡接块,通过将两块卡接块设置在板体相邻的两个周向侧面上,使多个板体在两个方向上均可进行安装,从而方便操作者对地面进行渗水层的铺设。
9.可选的,所述板体上设置有凸起,所述凸起位于所述卡接槽的槽壁上,所述卡接块上开设有供所述凸起卡接的凹槽。
10.通过采用上述技术方案,在板体上设置凸起,在卡接块上开设凹槽,当卡接块卡接于卡接槽内时,通过凸起与凹槽之间的配合增加卡接块与另一个板体之间的接触面积,从而使卡接块不容易从另一个板体上的卡接槽内脱落。
11.可选的,所述卡接块上设置有第一磁块,所述板体上设置有与所述第一磁块互相吸合的第二磁块,所述第二磁块位于所述卡接槽的槽底。
12.通过采用上述技术方案,在卡接块上设置第一磁块,在板体上设置第二磁块,当卡接块卡接于卡接槽内时,通过第一磁块与第二磁块之间的互相吸引,使卡接块不容易从另一个板体上的卡接槽上脱落。
13.可选的,所述卡接块上开设有供所述第一磁块放置的第一磁槽,所述板体上开设有供所述第二磁块放置的第二磁槽,所述第二磁槽与所述卡接槽互相连通。
14.通过采用上述技术方案,在卡接块上设置第一磁槽,通过将第一磁块放置于第一磁槽内,从而减少第一磁块与卡接块所占的总体体积,在板体上设置第二磁槽,通过将第二磁块放置于第二磁槽内,从而减少第二磁块与卡接块的总体体积,当卡接块卡接于另一个板体上的卡接槽内时,使卡接块能与另一个板体上的卡接槽的槽底紧密抵接。
15.可选的,所述卡接块上设置有用于定位的定位柱,所述板体上开设有供所述定位柱插入的定位槽,所述定位槽与所述卡接槽互相连通。
16.通过采用上述技术方案,在卡接块上设置定位柱,通过将定位柱插入另一个板体上的定位槽中,方便操作者对卡接块的安装位置进行定位,且通过定位柱增加卡接块与另一个板体之间的接触面积,从而使卡接块不容易从另一个板体上的卡接槽中脱落。
17.可选的,所述卡接块上设置有用于与所述板体连接的连接块,所述板体上开设有供所述连接块放置并卡接的连接槽,所述连接槽与所述卡接槽互相连通。
18.通过采用上述技术方案,在卡接块上设置有连接块,通过连接块将卡接块与板体进行连接,从而增加卡接块与板体之间的接触面积,使卡接块不容易从卡接槽内脱落。
19.可选的,所述卡接块还设置于所述板体开设有所述卡接槽的一侧,所述板体的每一周向侧面上均开设有供所述卡接块插入并卡接的所述卡接槽。
20.通过采用上述技术方案,通过在板体开设有卡接槽的一侧也设置卡接块,且每一周向侧面上均开设有卡接槽,从而使每一周向侧面上均设置有卡接槽与卡接块,在两个板体进行安装时,增加两个板体之间的接触面积,使两个板体之间不容易脱落。
21.可选的,所述板体同一周向侧面的所述卡接块与所述卡接槽分别位于所述板体沿所述渗水孔长度方向的两侧,所述板体同一周向侧面的所述卡接块与所述卡接槽位于同一竖轴线上,所述板体同一周向侧面的所述卡接块与所述卡接槽为上下堆叠设置。
22.通过采用上述技术方案,将卡接块与卡接槽上下堆叠设置,使两块板体之间进行安装时,板体的上下两侧均通过卡接块与卡接槽进行固定,从而使两块板体之间不容易产生脱落。
23.可选的,所述连接块远离所述卡接块的一侧设置有合页板,所述合页板的一侧与所述板体连接,所述合页板的另一侧与所述连接块连接。
24.通过采用上述技术方案,在卡接块上设置合页板,在板体没有与另一个板体进行安装时,通过合页板使卡接块转动放置于同一个板体上的卡接槽内,从而使卡接块不容易受到外界物体的碰撞而损坏。
25.可选的,所述连接块与所述板体上均开设有供所述合页板放置的放置槽。
26.通过采用上述技术方案,在卡接块与板体上均开设放置槽,通过将合页板的两侧分别放置于连接块及板体上的放置槽内,从而减少合页板、连接块及板体所占的总体体积。
27.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
28.在板体上开设渗水孔,通过渗水孔方便板体进行渗水,在板体上设置两块卡接块,通过将两块卡接块设置在板体相邻的两个周向侧面上,使多个板体在两个方向上均可进行安装,从而方便操作者对地面进行渗水层的铺设;
29.将卡接块与卡接槽上下堆叠设置,使两块板体之间进行安装时,板体的上下两侧均通过卡接块与卡接槽进行固定,从而使两块板体之间不容易产生脱落;
30.在卡接块上设置合页板,在板体没有与另一个板体进行安装时,通过合页板使卡
接块转动放置于同一个板体上的卡接槽内,从而使卡接块不容易受到外界物体的碰撞而损坏。
附图说明
31.图1是本技术实施例中的地面渗水板的安装示意图。
32.图2是本技术实施例中的地面渗水板的整体结构示意图。
33.图3是图2中a部的放大图。
34.图4是本技术实施例中的合页板的爆炸示意图。
35.附图标记说明:1、板体;2、渗水孔;3、卡接块;4、卡接槽;5、凸起;6、凹槽;7、第一磁块;8、第二磁块;9、第一磁槽;10、第二磁槽;11、定位柱;12、定位槽;13、合页板;14、放置槽;15、连接块;16、连接槽。
具体实施方式
36.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
37.参照图1,本技术实施例公开一种地面渗水板,其包括板体1。板体1上开设有用于渗水的渗水孔2,渗水孔2的长度方向与板体1的厚度方向一致,渗水孔2设置有多个,且有序分布于板体1上。板体1的至少安装有两块卡接块3,两块卡接块3位于板体1相邻的周向侧面上,卡接块3的其中一个平面与板体1沿渗水孔2的长度方向的端面平齐,板体1远离卡接块3的一侧开设有卡接槽4,卡接槽4用于卡接另一块板体1上卡接块3。通过将卡接块3卡接于另一个板体1的卡接槽4内,从而使多个板体1进行安装,方便操作者对地面进行渗水层的铺设。
38.参照图2与图3,板体1的每一个周向侧面上均安装有卡接块3,且板体1的每一个周向侧面上均安开设有卡接槽4,卡接槽4与位于板体1相对周向侧面的卡接块3一一对应,且板体1上同一周向侧面的卡接块3与卡接槽4上下堆叠设置。在本实施例中,板体1的每一个周向侧面上均安装有两个卡接块3,板体1的每一个周向侧面上均安开设有两个卡接槽4。在另一实施方式中,同一周向侧面的卡接块3与卡接槽4可以平行设置或者上下但不堆叠设置。
39.参照图2与图3,卡接块3靠近板体1的一侧一体设置有连接块15,连接块15的长度方向与卡接块3的长度方向互相垂直,连接块15的长度方向与板体1的侧边互相垂直。板体1上开设有供连接块15插入并卡接的连接槽16,连接槽16与卡接槽4互相连通。
40.参照图2与图3,卡接块3上一体设置有定位柱11,定位柱11位于卡接块3靠近板体1上同一侧面上卡接槽4的一侧,板体1上开设有供定位柱11插入并定位的定位槽12,定位槽12位于卡接槽4的槽底,且定位槽12与卡接槽4互相连通,定位槽12的直径大于定位柱11的直径。在本实施例中,每一个卡接块3上共设置有两个定位柱11,且两个定位柱11位于卡接块3上横块沿长度方向的两侧。
41.参照图2与图3,板体1上一体设置有凸起5,凸起5位于卡接槽4的侧壁上,卡接块3上开设有供凸起5卡嵌的凹槽6,凹槽6位于卡接块3沿长度方向的两端。
42.参照图2与图3,卡接块3上通过环氧树脂胶水安装有第一磁块7,第一磁块7位于卡接块3靠近板体1上同一侧面卡接槽4的一侧,卡接块3上开设有供第一磁块7放置并安装的
第一磁槽9,第一磁槽9的深度等于第一磁块7的厚度。板体1上通过环氧树脂胶水安装有与第一磁块7互相吸合的第二磁块8,第二磁块8位于卡接槽4的槽底,板体1上开设有供第二磁块8放置并安装的第二磁槽10,第二磁槽10与卡接槽4互相连通,第一磁槽9的深度等于第一磁块7的厚度。
43.参照图4,卡接块3靠近板体1的一侧安装有合页板13,合页板13的一端通过环氧树脂胶水或者螺栓固定于卡接块3上,合页板13的另一端通过环氧树脂胶水或者螺栓固定于板体1上,板体1与卡接块3上均开设有用于放置合页板13的放置槽14,通过合页板13使卡接块3可旋转至同一板体1上同一侧面的卡接槽4内。
44.本技术实施例一种地面渗水板的使用过程为:
45.1.转动每一个板体1上的卡接块3,从而将每一个板体1上的卡接块3从板体1自身上的卡接槽4内移出。
46.2.将第一个板体1上的卡接块3卡接于第二个板体1上的卡接槽4内,此时第二个板体1上的卡接块3卡接于第一板体1上的卡接槽4内,凸起5卡嵌于凹槽6内,定位柱11插入于定位槽12内,第一磁块7与第二磁块8相互吸引并抵触。
47.3.在将第三个板体1上的卡接块3卡接于第一个板体1上的卡接槽4内,此时第一个板体1上的卡接块3卡接于第三个板体1上的卡接槽4内,此时凸起5卡嵌于凹槽6内,定位柱11插入于定位槽12内,第一磁块7与第二磁块8相互吸引并抵触。
48.以上均为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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