本发明属于材料加工领域，特别涉及一种铜箔钻孔方法及装置。
背景技术：
目前，柔性线路板行业中铜箔钻孔大多数均采用机械钻孔机或者激光钻孔机对铜箔进行单片钻孔的方式进行加工生产，即先将一卷铜箔按相应尺寸裁剪成单片，然后再对其进行钻孔。为了提高生产效率一些线路板厂开始使用卷对卷激光钻孔机对铜箔进行钻孔，即将一卷铜箔装到钻孔机上料端，每打完一个张卷到钻孔的收料端，连续打完一卷后在收料端便卷成一卷后转入下道工序。在卷式钻孔量产过程中，由于卷料在卷动过程中会存在左右偏差的问题，因此需要对偏差进行一个判断，当生产过程中偏差超过一定的范围设备便报警停止生产提示员工进行纠正防止产品因为打孔打偏出现大量报废。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种铜箔钻孔方法及设备，以解决现有技术中铜箔走料时左右出现偏差，产品打孔打偏出现大量废品的问题。本发明实施例采用的技术方案为：
第一方面，本发明实施例提供一种铜箔钻孔方法，所述铜箔钻孔方法包括以下步骤：
卷料机构将被加工铜箔置于钻孔台面上，所述钻孔台面上设有不少于两个圆孔，所述圆孔分布在所述被加工铜箔两侧；
摄像部件采集所述圆孔所在位置的图像；
所述摄像部件根据所述图像判断所述圆孔是否被所述加工铜箔所覆盖；
若所述圆孔未被覆盖，则继续对所述被加工铜箔进行钻孔加工；
若所述圆孔中任何一个被覆盖，则暂停对所述被加工铜箔钻孔加工，校正所述被加工铜箔在钻孔台面上的位置，待校正后继续对所述被加工铜箔进行钻孔加工。
作为本发明的进一步改进，所述钻孔台面上的所述圆孔个数为偶数，且所述偶数个圆孔对称分布在所述被加工铜箔两侧。
作为本发明的进一步改进，所述圆孔与所述被加工铜箔之间的边缘初始距离为0.5mm。
作为本发明的进一步改进，所述圆孔的直径为0.5mm。
另一方面，本发明实施例还提供一种实现上述方法的铜箔钻孔装置，所述铜箔钻孔装置包括：钻孔机和摄像部件；所述钻孔机上设有钻孔台面和卷料机构，所述钻孔台面上设有不少于两个圆孔，所述摄像部件设置于所述圆孔的上方；
所述摄像部件用于采集所述圆孔所在位置的图像，并根据所述图像判断所述圆孔是否被所述加工铜箔所覆盖；
所述钻孔机用于将被加工铜箔置于钻孔台面上进行加工，并根据所述摄像部件判断所述圆孔是否被覆盖的结果，来暂停或继续加工被加工铜箔。
作为本发明的进一步改进，所述钻孔台面上的所述圆孔个数为偶数，且所述偶数个圆孔对称分布在被加工铜箔两侧。
作为本发明的进一步改进，所述圆孔与所述被加工铜箔之间的边缘初始距离为0.5mm。
作为本发明的进一步改进，所述圆孔的直径为0.5mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明实施例提供一种铜箔钻孔方法及装置，通过在钻孔台面上设置两个圆孔，所述圆孔位于被加工铜箔边缘的两侧；并通过摄像部件采集所述圆孔的图像；判断图像中所述两个圆孔是否被所述被所述加工铜箔覆盖；从而可以及时、自动的检测所述被加工铜箔走料时出现的偏差，并及时纠正偏差，保证了钻孔加工的顺利进行，避免钻孔加工生产过程中出现废品。
附图说明
图1是本发明实施例铜箔钻孔装置的被加工铜箔位于钻孔台面上与两侧圆孔的相对位置示意图；
图2是本发明实施例铜箔钻孔方法流程图；
附图标记说明：1-钻孔台面、2-被加工铜箔、3-圆孔。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
本发明实施例提供一种铜箔钻孔装置。
参阅图1，为本发明实施例的铜箔钻孔装置被加工铜箔2位于钻孔台面1上及两侧圆孔3的位置示意图；
所述铜箔钻孔装置包括：钻孔机(图未示)和摄像部件(图未示)，所述钻孔机(图未示)上设有钻孔台面1和卷料机构(图未示)。
所述钻孔台面1上设有两个圆孔3；所述摄像部件(图未示)设置于所述与圆孔3的上方。
作为本发明实施例进一步改进，所述钻孔台面1上还设有多个所述圆孔3，所述圆孔3个数为偶数，且所述偶数个圆孔3对称分布在被加工铜箔2两侧。
作为本发明实施例优选，所述圆孔3直径为0.5mm，所述圆孔3之间间距大于所述被加工铜箔2宽度，所述圆孔3边缘距离所述被加工铜箔2边缘为0.5mm，正常情况下使得所述铜箔穿过所述钻孔台面1后，所述被加工铜箔2刚好位于所述圆孔3之间距离的中间位置。
所述卷料机构(图未示)对所述被加工铜箔2进行拉料，所述摄像部件(图未示)用于采集所述圆孔3所在位置的图像，对采集到的所述图像进行自动、实时地分析，并判断所述图像上是否具有所述圆孔3。
所述圆孔3判断的方法，优选为采用图像比对方法，通过保存具有所述圆孔3的原始图像，并确定所述圆孔3所在图像区域，然后采集新的图像，在所述区域，跟原始图像进行比对分析，判断所述圆孔3是否被覆盖。
作为优选，所述摄像部件(图未示)包括了一个ccd摄像头。
本发明实施例还提供一种铜箔钻孔的方法。
参阅图2，图示为一种铜箔钻孔方法流程图，在本发明实施例中，所述方法包括以下步骤：
步骤s1，卷料机构(图未示)将被加工铜箔2置于钻孔台面1上，所述钻孔台面1上设有两个以上圆孔3，所述圆孔3分布在所述被加工铜箔2两侧。
步骤s2，摄像部件(图未示)采集所述圆孔3所在位置的图像,可以设定一个图像采集间隔，摄像部件(图未示)按照设定的时间间隔进行图像采集。
步骤s3，所述摄像部件(图未示)根据所述图像判断所述圆孔3是否被所述被加工铜箔2所覆盖。
步骤s4，若所述圆孔3未被覆盖，所述卷料机构继续拉动所述所述被加工铜箔2进行钻孔加工。
步骤s5：若所述圆孔3中任何一个被覆盖，则暂停对所述被加工铜箔2钻孔加工，并等待所述被加工铜箔2位置被校正后再继续对所述被加工铜箔2进行钻孔加工。
步骤s6：所述卷料机构(图未示)判断是否处理完一个幅面长度的所述被加工铜箔。
更加具体的，步骤s1，所述钻孔机(图未示)开始作业时，通过所述卷料机构(图未示)拉取所述被加工铜箔2一个幅面的长度到所述钻孔台面1上，并进入步骤s2。
所述钻孔台面1上设有两个圆孔3，所述圆孔3之间间距大于所述被加工铜箔2宽度，正常情况下使得所述铜箔穿过所述钻孔台面1后，所述被加工铜箔2刚好位于所述圆孔3之间距离的中间位置。
更加具体的，步骤s2，所述钻孔机(图未示)对所述被加工铜箔2进行钻孔加工时，所述摄像部件(图未示)自动、实时地对所述两个圆孔3进行图像采集，每加工一个幅面所述被加工铜箔2前先用所述摄像部件(图未示)获取所述被加工铜箔2两侧的所述圆孔3位置的图像。当所述铜箔无偏差时，所述摄像部件(图未示)便可以获取到具有所述圆孔3的图像，并进入步骤s3。
更加具体的，步骤s3，通过所述摄像部件(图未示)获取到的图像，对所述图像进行自动、实时地分析，并判断所述图像上是否具有所述圆孔3，如果所述获取图片上具有所述圆孔3，则认为所述圆孔3没有被被加工铜箔2所覆盖，并进入步骤s4，否则进入步骤s5。
作为本发明实施例的优选，所述圆孔3判断的方法，采用图像比对方法，通过保存具有所述圆孔3的原始图片，并确定所述圆孔3所在图片区域，然后采集新的图像，在所述区域，跟原始图像进行比对分析，判断所述圆孔3是否被覆盖。
更加具体的，步骤s4，若所述圆孔3没有被覆盖，所述卷料机构(图未示)继续拉动所述被加工铜箔2进行钻孔加工，进行钻孔加工一段时间后，进入步骤s6.
更加具体的，步骤s5，当所述被加工铜箔2在进行钻孔加工作业过程中，所述被加工铜箔2往复拉取时如出现较大的偏差，所述偏差大所述被加工铜箔2刚好位于所述钻孔台面1时，被加工铜箔2边缘到最近的所述圆孔3边缘距离或者更多的话，那么所述被加工铜箔2便会将一侧的所述圆孔3盖住一部分或全部，此时所述摄像部件(图未示)便无法正确地获取到所述两个圆孔3中的其中一个，便暂停对所述被加工铜箔2进行继续加工作业，并报警提示，此时需要对所述被加工铜箔2进行位置纠偏操作，使所述被加工铜箔2位于所述钻孔台面1的所述两个圆孔3之间距离的中间位置。所述被加工铜箔2纠偏操作完成后，进入步骤s2，所述摄像部件(图未示)便重新扫描获取具有所述圆孔3图像，并继续对所述被加工铜箔2加工。
更加具体的，步骤s6，所述卷料机构(图未示)判断是否处理完一个幅面长度的所述被加工铜箔。
若没有加工完一个幅面的所述被加工铜箔，为是防止在钻孔加工过程中，所述卷料机构(图未示)在拉动所述被加工铜箔而出现所述被加工铜箔走偏情况，需要继续判断所述被加工铜箔是否在加工过程中出现走偏。并进入步骤s2。
若钻孔加工处理完一个幅面的长度的所述被加工铜箔2后，则进入步骤s1：所述卷料机构(图未示)继续拉取所述被加工铜箔2一个幅面的长度到所述钻孔台面1上。如此循环往复持续进行对所述被加工铜箔2进行钻孔加工作业。
作为本发明实施例进一步改进，所述台面上还设有另外两个，所述圆孔3位于被加工铜箔2边缘的两侧。
作为本发明实施例进一步改进，所述钻孔台面1上还设有多个所述圆孔3，所述圆孔3个数为偶数，且所述偶数个圆孔3对称分布在被加工铜箔2两侧。
作为本发明实施例进一步改进，所述圆孔3直径为0.5mm。
作为本发明实施例进一步改进，所述圆孔3边缘距离所述被加工铜箔2边缘为0.5mm。
与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：
本发明实施例提供一种铜箔钻孔方法及装置，通过在钻孔台面1上设置两个圆孔3，所述圆孔3位于被加工铜箔2边缘的两侧；并通过摄像部件(图未示)采集所述圆孔3的图像；判断图像中所述两个圆孔3是否被所述加工铜箔2覆盖；从而可以及时、自动的检测所述被加工铜箔2走料时出现的偏差，并及时纠正偏差，保证了钻孔加工的顺利进行，避免钻孔加工生产过程中出现废品。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。