一种可调节切刀水平位移的装置的制作方法

文档序号:13352491阅读:494来源:国知局
一种可调节切刀水平位移的装置的制作方法

本实用新型涉及一种医用透析纸制造设备,具体的说是一种可调节切刀水平位移的装置。



背景技术:

透析纸多用在医疗灭菌上,单面是高密度聚乙烯醇,另一侧是透析纸,用于包装医疗器械进行灭菌,透析纸的好处是可以进出蒸汽,但不透水,使用时用封口机封合即可。在透析纸的制造过程中,要经过木浆水解、铺网、辊压、烘干精制纸张、收卷、分切和包装过程,而在分切过程中,根据实际用途经常会需要分切出不同尺寸的透析纸。

目前,在对切刀的调节装置方面设计比较多,但是其调节精度一般不高,不利于进行精加工,本实用新型提供的一种可调节切刀水平位移的装置,利用千分尺原理设计了调节部分来调节切刀的水平移动,该装置的调节精度能达到0.01mm,这样便于分切出不同尺寸的透析纸。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于提供本实用新型提供的一种可调节切刀水平位移的装置,利用千分尺原理设计了调节部分来调节切刀的水平移动,该装置的调节精度能达到0.01mm,这样便于分切出不同尺寸的透析纸。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可调节切刀水平位移的装置,包括切割部和调节部。

所述的切割部设有一号转轴、滚筒、二号转轴、切刀和支座;所述的一号转轴安装在支座上;所述的滚筒安装在一号转轴上;所述的二号转轴安装在支座上;所述的切刀安装在二号转轴上,切刀的数量为两个;切割部主要用于来切割透析纸。

所述的调节部与切割部相连接,调节部设有刻度盘、调节架、调节螺丝和连接片;所述的刻度盘安装在调节架上,刻度盘与调节架之间的连接方式为螺纹连接,刻度盘的截面形状为圆筒形,刻度盘与支座之间通过连接片相连接,刻度盘上设有一号刻度线;所述的一号刻度线的精度为毫米,刻度盘和一号刻度线的作用是用来在调节过程中确定调节距离的;所述的调节架与二号转轴相连接,调节架的截面形状为“十”字型,调节架中间为圆盘结构,其两侧为圆轴结构,调节架上设有二号刻度线和一号螺纹;所述的二号刻度线数量为50个,其在调节架上排列方式为圆周阵列;所述的一号螺纹的螺距为0.5mm,这样设计的原因是,调节架旋转一圈,调节架旋进一个螺距,二号转轴旋进一个螺距,使切刀水平位移改变0.5mm,调节架上设有50个二号刻度线221,每旋进一个二号刻度线,调节架旋进0.01mm,此时使切刀水平位移改变0.01mm,这样的设计使得对切刀的调节精度达到0.01mm;所述的调节螺丝安装在调节架上;所述的调节架与调节螺丝连接处设有二号螺纹。

优选的,所述的支座形状为“U”型。

优选的,所述的切刀为圆盘形。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种可调节切刀水平位移的装置,利用千分尺原理,设计了调节部分来调节切刀的水平移动,该装置的调节精度能达到0.01mm,这样便于分切出不同尺寸的透析纸,精度较高,可进行精加工操作。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的主视图;

图3是本实用新型图2的A-A面的剖视图;

图中:切割部(1)、调节部(2)、一号转轴(11)、滚筒(12)、二号转轴(13)、切刀(14)、支座(15)、刻度盘(21)、调节架(22)、调节螺丝(23)、连接片(24)、二号刻度线(221)、一号螺纹(222)、二号螺纹(231)。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

如图1、图2,本实施例的一种可调节切刀水平位移的装置,包括切割部1和调节部2。

所述的切割部1设有一号转轴11、滚筒12、二号转轴13、切刀14和支座15;所述的一号转轴11安装在支座15上;所述的滚筒12安装在一号转轴11上;所述的二号转轴13安装在支座15上;所述的切刀14安装在二号转轴13上,切刀14的数量为两个,所述的切刀14为圆盘形;所述的支座15形状为“U”型;切割部1主要用于来切割透析纸。

如图1、图3,所述的调节部2与切割部1相连接,调节部2设有刻度盘21、调节架22、调节螺丝23和连接片24;所述的刻度盘21安装在调节架22上,刻度盘21与调节架22之间的连接方式为螺纹连接,刻度盘21的截面形状为圆筒形,刻度盘21与支座15之间通过连接片24相连接,刻度盘21上设有一号刻度线211;所述的一号刻度线211的精度为1毫米,刻度盘21和一号刻度线211的作用是用来在调节过程中确定调节距离的;所述的调节架22与二号转轴13相连接,调节架22的截面形状为“十”字型,调节架22中间为圆盘结构,其两侧为圆轴结构,调节架22上设有二号刻度线221和一号螺纹222;所述的二号刻度线221数量为50个,其在调节架22上排列方式为圆周阵列;所述的一号螺纹222的螺距为0.5mm,这样设计的原因是,调节架22旋转一圈,调节架22旋进一个螺距,二号转轴13旋进一个螺距,使切刀14水平位移改变0.5mm,调节架22上设有50个二号刻度线221,每旋进一个二号刻度线221,调节架22旋进0.01mm,此时使切刀14水平位移改变0.01mm,这样的设计使得对切刀14的调节精度达到0.01mm;所述的调节螺丝23安装在调节架22上;所述的调节架22与调节螺丝23连接处设有二号螺纹231。

本实施例的一种可调节切刀水平位移的装置在使用时,通过将调节架22旋转一圈,使调节架22旋进一个螺距,此时二号转轴13旋进一个螺距,则使切刀14水平位移改变0.5mm,调节架22上每旋进一个二号刻度线221,调节架22旋进0.01mm,此时使切刀14水平位移改变0.01mm,然后通过分别读取一号刻度线211和二号刻度线221的数值,将一号刻度线211的数值乘以1mm,将二号刻度线221的数值的数值乘以0.01mm,最后将这两个数值相加,即为切刀14改变的位移,这样的设计的好处在于对切刀14的调节的精度达到0.01mm。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入本实用新型要求保护的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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