用于电子芯片加工载台的冲孔装置的制作方法

本实用新型涉及器件测试装置，具体涉及一种用于电子芯片加工载台的冲孔装置。

背景技术：

在智能手机指纹芯片加工工序中，需要在加工完成的芯片产品背面进行打码，现有流程中，一般需要将每一个芯片产品自加工载板上取下，然后翻面放置于另一个打码载板上，再进行打码操作，耗费大量时间与人工；针对以上问题，现提供一种用于电子芯片加工载台的冲孔装置对加工载板进行冲孔，使得芯片产品需要打码的区域镂空，只需直接将加工载板翻面进行打码操作即可，大大节约了人力。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于电子芯片加工载台的冲孔装置，该用于电子芯片加工载台的冲孔装置通过凹槽与支撑板的设置，对待冲压的载板起支撑作用，使得待冲压的载板与凹槽上表面之间有一定的间隔，方便冲压。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子芯片加工载台的冲孔装置，包括底座、基板、载板、具有冲压头的压板、活动板和固定板，所述基板安装于底座上表面，所述载板设置于基板上表面，所述基板与固定板之间通过至少两根导柱固定连接，所述固定板上表面具有一气缸，此气缸的活塞杆穿过固定板并与位于固定板下方的活动板固定连接，所述压板安装于活动板下表面，所述冲压头均匀设置于压板下表面；

所述冲压头由本体部和冲头部组成，所述本体部上表面与压板下表面连接，所述冲头部下表面开有一V形凹槽，所述载板上表面与冲压头对应位置具有一凹槽，此凹槽四周分别设置有一条状支撑板，所述凹槽内均匀设置有若干与冲压头一一对应的落料孔，此落料孔由上部的矩形孔和下部的圆形孔贯通而成。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述落料孔的矩形孔和圆形孔深度比为1:2~3。

2. 上述方案中，所述落料孔的矩形孔截面内切于圆形孔截面。

3. 上述方案中，所述支撑板通过螺钉固定于载板上表面。

4. 上述方案中，所述若干落料孔分别位于冲压头正下方。

5. 上述方案中，所述凹槽两侧各开有一取放槽。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型用于电子芯片加工载台的冲孔装置，其冲压头由本体部和冲头部组成，所述本体部上表面与压板下表面连接，所述冲头部下表面开有一V形凹槽，冲压头本体部的设置，使得冲压头与压板之间连接稳固，以保证良好的冲压效果，冲头部的V形凹槽设置，使得冲压头末端两侧各形成一尖角部，使得与待冲压的载板薄膜的接触面积大大缩小，保证冲压的压力，从而达到良好的冲压效果且可有效防止冲孔出现毛边现象。

2、本实用新型用于电子芯片加工载台的冲孔装置，其载板上表面与冲压头对应位置具有一凹槽，此凹槽四周分别设置有一条状支撑板，所述凹槽内均匀设置有若干与冲压头一一对应的落料孔，此落料孔由上部的矩形孔和下部的圆形孔贯通而成，凹槽与支撑板的设置，对待冲压的载板起支撑作用，使得待冲压的载板与凹槽上表面之间有一定的间隔，方便冲压；落料孔上下部设置，既可以通过上部的矩形孔对冲孔的形状进行限制，冲出符合要求的通孔，又可以通过下方较大的圆孔快速落料，不会出现废料被卡住的情况。

附图说明

附图1为本实用新型用于电子芯片加工载台的冲孔装置结构示意图；

附图2为本实用新型冲孔装置局部分解结构示意图；

附图3为本实用新型用于电子芯片加工载台的冲孔装置局部结构示意图；

附图4为本实用新型用于电子芯片加工载台的冲孔装置局部截面图。

以上附图中：1、底座；2、基板；3、载板；301、凹槽；302、支撑板；303、落料孔；304、矩形孔；305、圆形孔；4、冲压头；401、本体部；402、冲头部；403、V形凹槽；5、压板；6、活动板；7、固定板；8、导柱；9、气缸；11、取放槽。

具体实施方式

实施例1：一种用于电子芯片加工载台的冲孔装置，包括底座1、基板2、载板3、具有冲压头4的压板5、活动板6和固定板7，所述基板2安装于底座1上表面，所述载板3设置于基板2上表面，所述基板2与固定板7之间通过至少两根导柱8固定连接，所述固定板7上表面具有一气缸9，此气缸9的活塞杆穿过固定板7并与位于固定板7下方的活动板6固定连接，所述压板5安装于活动板6下表面，所述冲压头4均匀设置于压板5下表面；

所述冲压头4由本体部401和冲头部402组成，所述本体部401上表面与压板5下表面连接，所述冲头部402下表面开有一V形凹槽403，所述载板3上表面与冲压头4对应位置具有一凹槽301，此凹槽301四周分别设置有一条状支撑板302，所述凹槽301内均匀设置有若干与冲压头4一一对应的落料孔303，此落料孔303由上部的矩形孔304和下部的圆形孔305贯通而成。

上述落料孔303的矩形孔304和圆形孔305深度比为1: 3；上述落料孔303的矩形孔304截面内切于圆形孔305截面。

实施例2：一种用于电子芯片加工载台的冲孔装置，包括底座1、基板2、载板3、具有冲压头4的压板5、活动板6和固定板7，所述基板2安装于底座1上表面，所述载板3设置于基板2上表面，所述基板2与固定板7之间通过至少两根导柱8固定连接，所述固定板7上表面具有一气缸9，此气缸9的活塞杆穿过固定板7并与位于固定板7下方的活动板6固定连接，所述压板5安装于活动板6下表面，所述冲压头4均匀设置于压板5下表面；

所述冲压头4由本体部401和冲头部402组成，所述本体部401上表面与压板5下表面连接，所述冲头部402下表面开有一V形凹槽403，所述载板3上表面与冲压头4对应位置具有一凹槽301，此凹槽301四周分别设置有一条状支撑板302，所述凹槽301内均匀设置有若干与冲压头4一一对应的落料孔303，此落料孔303由上部的矩形孔304和下部的圆形孔305贯通而成。

上述支撑板302通过螺钉固定于载板3上表面；上述若干落料孔303分别位于冲压头4正下方；上述凹槽301两侧各开有一取放槽11。

采用上述用于电子芯片加工载台的冲孔装置时，其通过冲压头本体部的设置，使得冲压头与压板之间连接稳固，以保证良好的冲压效果，冲头部的V形凹槽设置，使得冲压头末端两侧各形成一尖角部，使得与待冲压的载板薄膜的接触面积大大缩小，保证冲压的压力，从而达到良好的冲压效果且可有效防止冲孔出现毛边现象；其次，凹槽与支撑板的设置，对待冲压的载板起支撑作用，使得待冲压的载板与凹槽上表面之间有一定的间隔，方便冲压；落料孔上下部设置，既可以通过上部的矩形孔对冲孔的形状进行限制，冲出符合要求的通孔，又可以通过下方较大的圆孔快速落料，不会出现废料被卡住的情况。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。