本发明涉及显示器制造
技术领域：
，尤其涉及一种屏体制造方法、屏体加工设备及使用该方法制造的显示屏。
背景技术：
：在手机等电子产品的屏体上，往往需要在显示区域内开槽以避让摄像模组等部件。在屏体上开槽会不可避免的导致屏体强度降低，开槽区域是屏体强度较差的位置，非常容易引发由应力集中导致的屏体破片。在现有的屏体制造过程中，数控机床所使用的刀具接触并压碎屏体基片，通过刀具的转动带走屏体基片中的玻璃切屑。但是现有的屏体制造方法，无法有效解决屏体，尤其是屏体开槽区切割端面的裂纹问题，切断端面的表面粗糙度相对较高，屏体结构强度相对较低。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种改进的屏体制造方法、屏体加工设备及使用该方法制造的显示屏，该屏体制造方法能够有效解决屏体切割端面的裂纹问题，使用该方法制造的显示屏的结构强度相对较高。本发明提供一种屏体制造方法，所述屏体制造方法中包括：采用刀具切割成型所述屏体；其中采用刀具切割成型所述屏体的步骤中，所述刀具在超声波的振动辅助下进行切割。进一步地，所述超声波的振动的频率为20-50khz。进一步地，所述超声波的振动方向垂直于屏体平面，或者所述超声波的振动方向平行于屏体平面。进一步地，所述采用刀具切割成型屏体的步骤包括：采用刀具切割成型屏体外形；和/或采用刀具切割屏体，在所述屏体上形成贯穿所述屏体的安装槽。进一步地，所述刀具通过冲压或者切削的加工方式切割成型所述屏体。进一步地，在采用刀具切割成型所述屏体的步骤之后，还包括使用磨边轮在超声波的振动辅助下对屏体的切割面进行磨边处理的步骤。本发明还提供一种屏体加工设备，用以加工屏体，所述屏体加工设备包括支撑座、加工治具及超声振动模块，所述超声振动模块及所述加工治具均设置于所述支撑座上，所述超声振动模块用以发出超声波以振动辅助所述加工治具加工屏体；所述加工治具为刀具或磨边轮。进一步地，超声波的振动方向垂直于屏体平面，或者超声波的振动方向平行于屏体平面。进一步地，所述刀具包括刀头，所述刀头为金刚石刀头。本发明还提供一种显示屏，所述显示屏采用如上述任意一项所述的屏体制造方法成型。应用本发明的屏体制造方法，由于超声振动能量的介入，使得切割刀具能够与屏体发生间断性的接触，这种间断性的接触将切削热量集中在刀刃附近的局部范围内，并且叠加提高了切割刀具的切削速度，使得在相同进给量下切割刀具可以采用相对较小的切割压力实现对屏体的加工，同时切割刀具的表面与屏体的接触压力也相对均匀化，屏体切割端面的表面粗糙度减小，微裂纹减少，从而有效改变屏体的裂纹分布，提高屏体开槽区的结构强度。应用本发明的屏体制造方法，能够制造出结构强度较佳的显示屏，且所制备的显示屏具有广泛的应用前景。附图说明图1为本发明一个实施方式中屏体加工设备的结构示意图。主要元件符号说明屏体加工设备110刀座10刀具20超声振动模块30屏体120如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。目前，手机等电子产品的屏幕，向着窄边框、全面屏的方向不断发展，屏体需要尽量的压缩切割余量，提高屏占比，为此往往利用切割刀具切除屏体的部分，从而减少封装后屏体的边框，实现对切割余量的压缩和屏占比的提高。在传统的手机屏体的加工制造过程中，开槽区域是加工成型的关键部位，为了实现屏体对摄像模组等组件的避让，往往需要在手机屏体上开设型槽或者型孔。型槽或者型孔的开设会不可避免的造成屏体形状的改变，型槽或者型孔所自然形成的开槽区域的边角处极易形成应力集中。如何在加工过程中减少应力集中现象，提高屏体的结构强度，成为屏体加工的关键。现有的屏体制造方法多采用数控机床刀具直接切割的方式加工屏体，当通过数控机床(cnc，computernumericalcontrol)的圆柱形刀具或者刀轮加工屏体时，数控机床的切割刀具沿屏体边缘走刀，屏体所采用的玻璃材质在较大的切割压力下被压碎并通过刀具的转动带出切割表面，从而完成刀具对屏体的切割。但是现有的屏体制造方法中，屏体受到刀具挤压的切割压力相对较大，屏体切割端面的微裂纹较多，由于开槽区形状的不规则，开槽区切割端面的微裂纹集中分布现象尤为突出，导致屏体的结构强度相对较低。有鉴于此，本发明提供一种改进的屏体制造方法，以有效解决屏体切割端面的裂纹问题，使用该方法制造的显示屏的结构强度相对较高。在本发明的一个实施例中，屏体制造方法包括：步骤s11：采用刀具切割成型所述屏体；其中采用刀具切割成型所述屏体的步骤中，所述刀具在超声波的振动辅助下进行切割。本实施方式中，屏体制造方法用以实现oled显示屏的加工制造，使用该屏体制造方法制造的oled显示屏具有较佳的结构强度与广阔的应用前景。可以理解，屏体制造方法并不限于仅能够适用于oled屏体的加工制造，在其他的实施方式中，屏体制造方法还可以用以实现其他类型屏体的制造加工，例如液晶显示屏(lcd)、等离子显示屏(prd)、无机半导体显示屏(led)等。因为电致发光显示器(organiclight-emittingdiode，oled)具有发光亮度高、分辨率高、视角宽、响应速度快、能耗低以及柔性化等多特点而受到广泛的关注，oled与传统的lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示)相比，oled显示技术无需背光灯，具有自发光的特性。oled采用较薄的有机材料膜层和玻璃基板，当有电流通过时，有机材料就会发光。因此oled显示面板能够节省电能，可以做得更轻薄，比lcd显示面板耐受更宽范围的温度变化，而且可视角度更大。oled显示面板的种种优点，使得oled极有可能取代lcd成为下一代的显示技术。本发明提供的屏体制造方法通过采用超声振动模块提高刀具的切割效率，超声振动能量在刀具切割过程中的介入能够提高屏体切割端面的成形质量，表面粗糙度减少，屏体微裂纹变少，结构强度提高。具体地，切割刀具可以选择刀轮，也可以选择除刀轮之外的其他道具，只要该刀具可以实现对屏体外形的加工即可，屏体外形的形状由屏体自身的设计决定。具体地，所述超声波的振动频率可以为20-50khz。超声波的振动频率过低将降低切割效率，超声波的振动频率过高将增加能源损耗，将超声波的振动频率设置在20-50khz的范围内，能够提高切割刀具的加工效率，降低对能源的损耗。具体地，超声振动方向垂直于屏体平面或平行于屏体平面。将超声振动方向与屏体平面垂直设置或者平行设置，能够使得切割刀具在加工过程中较为容易的实现断屑与排屑，提高切割加工的加工效果。由于超声振动能量的介入，使得切割刀具能够与屏体发生间断性的接触，这种间断性的接触将切削热量集中在刀刃附近的局部范围内，并且叠加提高了切割刀具的切削速度，使得在相同进给量下切割刀具可以采用相对较小的切割压力实现对屏体的加工，同时切割刀具的表面与屏体的接触压力也相对均匀化，屏体切割端面的表面粗糙度减小，微裂纹减少，从而有效改变屏体的裂纹分布，提高屏体开槽区的结构强度。具体地，步骤s11包括：采用刀具切割成型屏体外形；和/或采用刀具切割屏体，在所述屏体上形成贯穿所述屏体的安装槽。具体地，切割刀具通过冲压或者切削等加工方式加工屏体外形与开槽区域，采用冲压方式的加工具有相对较高的加工效率，采用切削的加工方式具有相对较低的制造成本；切割刀具可以分多次进给加工屏体外形与开槽区域，以保证屏体的尺寸精度；切割刀具也可以一次进给加工屏体外形，以提高加工效率。优选地，在屏体外形及开槽区均加工完毕后再停止超声振动能量的引入，从而完成屏体的整体加工制造过程。加工完毕后再停止超声振动能量的引入能够保证加工末段的成形质量，提高屏体的结构强度。可以理解，超声振动能量也可以一直引入，即使得超声振动能量在整个流水生产线中不停止，在需要进行批量化生产时可以减少超声振动能量发生装置的开关频率，减少整个流水生产线的停机时间。可以理解，本发明提供的第一实施方式中屏体制造方法，并不限定切割刀具需要先加工屏体外形，再加工屏体的开槽区。可以理解，在其他的实施方式中，也可以先加工屏体的开槽区，再加工屏体的外形。在本发明的第一实施方式中，超声振动模块在刀具加工开槽区时打开，以降低超声振动模块的运行时间，减少超声振动模块这种高能量生产装置的工作时长，不仅能够节约制造成本，而且可以更好的响应国家节能减排的号召。可以理解，超声振动能量并不限于仅在刀具加工开槽区时引入，在其他的实施方式中，超声振动能量也可以在刀具加工屏体外形引入，即不仅采用超声振动辅助切割刀具加工屏体的开槽区，也通过超声振动辅助切割刀具加工屏体的外形。在本发明的第二实施方式中，屏体制造方法的流程示意图，本发明第二实施方式中的屏体制造方法包括：步骤s11：采用刀具切割成型所述屏体；其中采用刀具切割成型所述屏体的步骤中，所述刀具在超声波的振动辅助下进行切割。步骤s12：使用磨边轮在超声波的振动辅助下对屏体的切割面进行磨边处理。在刀具切割完毕屏体后引入磨边工艺，并且在超声波的振动辅助下进行磨边工艺，发出超声波的超声振动模块可以固定于磨边治具的固定座中。由于磨边治具沿着一定的法相振动，磨边治具的磨粒与玻璃接触更均匀，磨边后的表面质量相对较佳。本发明还提供一种屏体加工设备，请参阅图1，图1为本发明一个实施方式中屏体加工设备110的结构示意图，屏体加工设备110用于加工屏体120。本实施方式中，屏体110为oled屏体。可以理解，屏体加工设备110并不限于仅能够加工oled屏体，在其他的实施方式中，屏体加工设备110还可以加工其他类型的屏体；而且屏体工也不限于手机的屏体，以及平板电脑、笔记本等其他类型的电子产品的屏体。在该实施例中，屏体加工设备110包括支撑座10、加工治具20及设置于支撑座10上的超声振动模块30，加工治具20固定设置于支撑座10上，支撑座10用以支撑加工治具20及超声振动模块30，加工治具20用以切割并加工屏体120，超声振动模块30用以发出超声振动能量，将超声振动能量引入屏体120的加工过程中。本实施方式中，加工治具20为数控机床中的刀具，刀为表面镶埋有金刚石刀头的刀轮，该金刚石刀头用以切割屏体120。可以理解，在其他的实施方式中，加工治具20还可以为数控机床中的圆柱形刀具或者其他类型的刀具，加工治具20所使用的刀头材料也并不限于仅能够采用金刚石材质，加工治具20的刀头还可以采用硬质合金等其他的材质制成。当然，该加工治具20也并不局限为刀具，在另外的实施例中，该加工治具20还可以为磨边轮。本发明提供的屏体加工设备110，通过超声振动模块30引入超声振动能量，加工治具20可以在相对较小的切割压力下对屏体120进行切割，加工治具20的表面与屏体120的接触压力也相对均匀化，屏体120切割端面的表面粗糙度相对减小，微裂纹减少，从而有效改变屏体120的裂纹分布，提高屏体120的开槽区的结构强度。本发明还提供一种使用上述屏体制造方法制造而成的显示屏，该显示屏由于采用上述的屏体制造方法，结构强度提高。应用本发明的屏体制造方法，能够制造出结构强度较佳的显示屏，且所制备的显示屏具有广泛的应用前景。本
技术领域：
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。当前第1页12