技术总结
本实用新型公开了一种高效电路板非导通孔打孔装置，其包括通孔控制块、外环块、保护筒以及钻头，通孔控制块位于外环块的内部，旋转头的上端插入通孔控制块的内部，下端连接钻头，外环块的外侧开有一圈滑槽，保护筒上端的内侧设有一圈滑环，滑环卡在滑槽内，并带动保护筒在滑槽内上下滑动。本实用新型的有益效果有：外环板外套有保护筒，保护筒能够有效避免打孔过程中的碎屑飞溅出；保护筒内侧设有一圈海绵层，可起到降噪的作用；保护筒通过滑环活动连接在滑槽内，打孔过程中在滑槽内移动，起到保护作用的同时不会影响钻头打孔。
技术研发人员：郑新华
受保护的技术使用者：厦门宏利昌电子科技有限公司
技术研发日：2018.03.04
技术公布日：2018.11.30